JPS628133Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、静電気による電子回路素子の破壊を
防ぐために、静電気の発生場所であるコネクタ部
分を、導電性プラスチツクでカバーしたコネクタ
キヤツプに関する。

最近の電子工業の発展は著しいものがあり、特
にマイクロプロセツサーを利用した電子機器は、
小型化、多機能化が進んでいる。こうした状況下
でのオフイスコンピユーター、パーソナルコンピ
ユーター等の電子機器は、それ単品で充分な処理
能力を持つている他に、コネクタ等で簡単に外部
と電気接続により、その機能、能力を増すことが
可能となつてきた。又電子機器単品の大きさもデ
スクの上に載る程度のものが多くなり、各々単品
ごと例えば商品名エヤーキヤツプ又はモルトプレ
ーン等の静電気を発生する包梱材で機械的破損を
防ぐため梱包し、ダンボール箱に入れて送品する
のが通常となつている。

しかし、エヤーキヤツプ等で梱包された電子機
器は輸送中にエヤーキヤツプとコネクタとが接触
し静電気が起き電子回路素子に電気的に接触され
ているコネクタのコントクトにスパークし、しば
しば電子回路素子（IC，LSI等）を破壊すること
があつた。

この対策として、従来、コネクタにコネクタキ
ヤツプを付けてエヤーキヤツプとコネクタとの接
触をなくし、静電気の発生防止を図ろうとした
が、このコネクタキヤツプとエヤーキヤツプ等が
輸送中に接触することにより、静電気を発生し、
コネクタキヤツプ内部に帯電した静電気がコネク
タのコンタクトとの間でスパークして、電子回路
素子（特にMOS系のIC，LSI）を破壊し、その対
策に苦慮していた。

本考案は上記の欠点を除去したものであり、そ
の目的は簡単な安価なコネクタキヤツプでしかも
コネクタを改造することなく静電気の帯電又は発
生を防止し、工場での製品検査後から梱包、輸
送、保管等の電子機器が実際に使用されるまでの
間、静電気から電子回路素子を保護することにあ
る。

以下実施例（第１図、第２図、第３図、第４
図）に基づいて、本考案を詳しく説明する。

第１図において、１は電子機器等のシヤーシで
あり、２はコンタクト３を有したコネクタであり
ねじ４によつてシヤーシ１に固定されている。５
はコネクタキヤツプであり、例えば本実施例では
ポリエチレン樹脂にカーボンを混入して、体積固
有抵抗を約10²〜10³Ω−cmとし、静電気に対して
は充分な導電物質であり、帯電しない物質（非帯
電性物質）である。５１はコンタクト３と直接接
触する部材であり、コネクタキヤツプ５と同一物
質で一体的に形成し、１３は一端がコネクタ２の
コンタクト３と電気的に接続され他端が電子回路
基板１０上の電子回路素子（例えばトランジスタ
IC，LSI等）と接触されている接続線（例えば
FPC等）であり、１１は電子回路素子である
IC，１２はLSIである。

部材５１は全コンタクト３と接触係合している
ため、全コンタクト３１の少なくとも１つはシヤ
ーシのグランド（アース）に接触されているた
め、たとえ静電気がコネクタキヤツプ５に発生し
ても全く帯電することはないし、その静電気はス
パークすることなくグランド（アース）に流れて
消費される。よつて電子回路基板１０のIC１
１、又はLSI１２は静電気によつて破壊されるこ
とは全くなくなつた。

又、第１図の実施例の場合、導電性プラスチツ
ク部材５１が全てのコンタクトピンが全て同電位
になり、各ピン間にあやまつて電流が流れること
がなくなり電子回路素子の保護が可能となる。

第２図は、本考案の他の実施例であり、第１図
と同一番号は同一物同一効果を有するので説明を
省略する。５３はコネクタキヤツプ５と同一物質
で形成されているリードであり、５２はリード５
３の先端部で、ねじ４によつてコネクタ３ととも
にシヤーシ１に固定されている。この様にコネク
タキヤツプ５はリード５３を介して電気的にシヤ
ーシ１のレベル（グランド）に接続されているの
で、たとえコネクタキヤツプ５に静電気が起きて
も帯電することなくリード５３を介してシヤーシ
１に流れるため、コネクタキヤツプ５とコネクタ
３とは全くスパークすることはない。よつて電子
回路素子は静電気によつて破壊されることは全く
ない。又コネクタキヤツプ５はリード５３によつ
て電子機器体に固定されているため、たとえコネ
クタ２からはずれても電子機器本体からはずれる
ことはない。

第３図は、本考案の他の実施例であり、第１図
と同一番号は同一物同一効果を有するので説明を
省略する。６１はコネクタキヤツプ６と同一の帯
電しない導電性プラスチツク部材で形成されてい
る弾性を有する係合突部であり、コネクタキヤツ
プ６と同一の導電性プラスチツク部材でできてい
るスタンドオフ２１と電気的、機械的に係合され
ている。スタンドオフ２１はコネクタ２とともに
ねじ４でシヤーシに固定されており、コネクタ２
にコネクタキヤツプ６をかぶせることにより係合
突起６１と係合し、結果的にシヤーシ１とコネク
タキヤツプ６は電気的に接続されており、たとえ
輸送中、又はその他の理由でコネクタキヤツプ６
に静電気が発生しても、コネクタキヤツプ６に静
電気が帯電することなく、又、コネクタキヤツプ
６とコンタクト３との間にスパークが起きること
は全くない。

又、第３図の実施例の場合、コネクタキヤツプ
６は弾性を有する係合突部６１が、シヤーシ上の
スタンドオフ２１と係合して固定されているた
め、コネクタキヤツプ６に加わる衝撃が吸収され
コネクタ２に伝わる衝撃が弱められる。

第４図は、本考案の他の実施例であり、第１図
と同一番号は同一物同一効果を有するので説明を
省略する。７１はコネクタキヤツプ７の一部切欠
を係合部でコネクタキヤツプ７と一体に帯電しな
い導電性プラスチツク部材で形成されている。８
は導電性プラスチツク部材のばねであり、固定金
具９に係合しており、コネクタ２とともにねじ４
によつてシヤーシ１に固定されている。他の実施
例と同様にコネクタ２にコネクタキヤツプ７をか
ぶせ、ばね８を切欠き係合部７１に係合すること
によりコネクタキヤツプ７を固定するとともに、
コネクタキヤツプ７とシヤーシ１とを電気的に接
続する。コネクタ２にコネクタキヤツプ７をかぶ
せることにより他の実施例と同様にたとえ静電気
が発生しても、一部に帯電することなくしかもス
パークも起こらないため、静電気による電子回路
素子の破壊は全くない。又ゴムにカーボンを混入
した導電性プラスチツク部材も同様な効果があ
り、本願の範囲に含まれる。

又、第４図の実施例の場合、ばね２によつてコ
ネクタ２とコネクタキヤツプ７が係合されている
ため装着が手による操作だけで容易になされる。

以上の実施例の説明でも明らかな如く、導電性
プラスチツク部材のコネクタキヤツプをコネクタ
にかぶせることにより、特にコネクタを改造せず
従来のコネクタに取り付けることにより静電気に
よるIC，LSI等の電子回路素子の破壊を防止する
ことができるとともに、コネクタキヤツプの本体
よりのはずれ防止更にコネクタへの塵埃防止及び
損傷防止も可能となつた。

又、本考案のコネクタキヤツプは導電性プラス
チツク部材より成つているので、コネクタキヤツ
プをコネクタより大きく作り、かぶせる際には、
キヤツプをへこましてコネクタ内部に挿入するこ
とができる。このようにすれば、いつさいの加工
を必要とせずにコネクタ内部にゴミ等が入り込む
可能性は、ほとんどなくなる。又、プラスチツク
であるから静電気放出部材を一体に成型すること
が容易に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す説明図であ
り、第２図、第３図、第４図は本考案の各々他の
実施例を示す説明図である。 １……シヤーシ、２……コネクタ、３……コン
タクト、４……ねじ、５，６，７……コネクタキ
ヤツプ、８……ばね、１０……電子回路基板、１
１……IC、１２……LSI。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外部との電気接続をするためのコネクタを有
   する電子機器に於いて、前記コネクタの複数の
   コンタクトに接続されている電子回路素子を静
   電気による破壊からまもるため導電性プラスチ
   ツク部材から形成され、前記コネクタの少なく
   とも前記複数のコンタクトを覆い、かつ摩擦に
   より生じた静電気を逃がす前記導電性プラスチ
   ツク部材に一体に成形された静電気放出部材を
   有することを特徴とするコネクタキヤツプ。 (2) 前記静電気放出部材は、前記複数のコンタク
   トの全てと接触係合する導電性プラスチツク部
   材であることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載のコネクタキヤツプ。 (3) 前記静電気放出部材は、導電性プラスチツク
   部材からなるリード部であり、該リード部の一
   部はシヤーシの一部に固定されることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載のコネ
   クタキヤツプ。 (4) 前記静電気放出部材は導電性プラスチツクの
   弾性を有する第１の係合部材であり、シヤーシ
   上に固定された非帯電性の第２の係合部材とか
   ん合することを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載のコネクタキヤツプ。