JP2633997B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JP2633997B2 JP2633997B2 JP8761291A JP8761291A JP2633997B2 JP 2633997 B2 JP2633997 B2 JP 2633997B2 JP 8761291 A JP8761291 A JP 8761291A JP 8761291 A JP8761291 A JP 8761291A JP 2633997 B2 JP2633997 B2 JP 2633997B2
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- semiconductor integrated
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路装置
に関し、特に静電破壊防止構造に関するものである。
に関し、特に静電破壊防止構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の表面実装型半導体集積回
路装置の断面図である。図に於て、１はダイパッド、２
はリード、３は樹脂モールド、４は半導体集積回路チッ
プ、５は半導体集積回路チップ４上に設けられたパッド
（図示せず）とリード２とを導通させるための導線であ
る。ダイパッド１は樹脂モールド３内に設けられ、ダイ
パッド１上に半導体集積回路チップ４が設けられる。上
記リード２は樹脂モールド３より外方に突出している。
路装置の断面図である。図に於て、１はダイパッド、２
はリード、３は樹脂モールド、４は半導体集積回路チッ
プ、５は半導体集積回路チップ４上に設けられたパッド
（図示せず）とリード２とを導通させるための導線であ
る。ダイパッド１は樹脂モールド３内に設けられ、ダイ
パッド１上に半導体集積回路チップ４が設けられる。上
記リード２は樹脂モールド３より外方に突出している。
【０００３】従来の表面実装型の半導体集積回路装置
は、上記のように構成されており、樹脂モールド３の外
部に突出しているのはリード２のみで、これらはそれぞ
れ樹脂内部の半導体集積回路チップ４と配線されており
電気的に導通している。また、ダイパッド１は集積回路
のグランド回路と導通があり常に同電位である。
は、上記のように構成されており、樹脂モールド３の外
部に突出しているのはリード２のみで、これらはそれぞ
れ樹脂内部の半導体集積回路チップ４と配線されており
電気的に導通している。また、ダイパッド１は集積回路
のグランド回路と導通があり常に同電位である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような表面実装
型の半導体集積回路装置の場合、仮にリード曲がり防止
のためのリード２が全く触れないタイプのパレット上に
収納されている時、パッケージ上部から樹脂モールド３
部分をゴム製の真空吸着装置で吸い上げると、摩擦やゴ
ムのしなりによる静電気が発生し、集積回路チップ４に
電荷が帯電することがある。一度集積回路チップ４に静
電気が帯電した場合リード２が接地されない限り電荷は
抜けることができず、仮に回路に通じたリード２が低抵
抗で接地された場合、その回路が静電破壊を起こす可能
性がある。
型の半導体集積回路装置の場合、仮にリード曲がり防止
のためのリード２が全く触れないタイプのパレット上に
収納されている時、パッケージ上部から樹脂モールド３
部分をゴム製の真空吸着装置で吸い上げると、摩擦やゴ
ムのしなりによる静電気が発生し、集積回路チップ４に
電荷が帯電することがある。一度集積回路チップ４に静
電気が帯電した場合リード２が接地されない限り電荷は
抜けることができず、仮に回路に通じたリード２が低抵
抗で接地された場合、その回路が静電破壊を起こす可能
性がある。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、仮にリードに全く接触しない
ような構造のパレット上にあっても、集積回路チップに
静電気が帯電しないような構造にすることを目的として
おり、さらに、仮にチップに帯電したとしても、回路に
静電破壊を起こさせないような構造にすることを目的と
している。
るためになされたもので、仮にリードに全く接触しない
ような構造のパレット上にあっても、集積回路チップに
静電気が帯電しないような構造にすることを目的として
おり、さらに、仮にチップに帯電したとしても、回路に
静電破壊を起こさせないような構造にすることを目的と
している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる半導体
集積回路装置は、ダイパッドの一部をモールド外に突出
させて成る除電部を設けたものである。
集積回路装置は、ダイパッドの一部をモールド外に突出
させて成る除電部を設けたものである。
【０００７】
【作用】この発明の半導体集積回路装置は、モールド外
部に突出させた除電部，すなわちダイパッドと導通のあ
る部分が接地されることにより、集積回路チップへの静
電気の帯電を防ぐことができ、また仮にチップに帯電し
た場合でも、リードよりも先に上記除電部を接地するこ
とにより、集積回路の静電破壊を防ぐことができる。
部に突出させた除電部，すなわちダイパッドと導通のあ
る部分が接地されることにより、集積回路チップへの静
電気の帯電を防ぐことができ、また仮にチップに帯電し
た場合でも、リードよりも先に上記除電部を接地するこ
とにより、集積回路の静電破壊を防ぐことができる。
【０００８】
【実施例】実施例１．図１は、この発明の一実施例を示
す断面図であり、２〜５は従来装置と全く同一のもので
ある。図中１Ａは、除電部７を有するダイパッド１であ
る。この実施例１では、ダイパッドそのものを厚くして
ダイパッド１Ａの下部１ａをパッケージ（樹脂モール
ド）下部に突出させ、除電部７とした例である。
す断面図であり、２〜５は従来装置と全く同一のもので
ある。図中１Ａは、除電部７を有するダイパッド１であ
る。この実施例１では、ダイパッドそのものを厚くして
ダイパッド１Ａの下部１ａをパッケージ（樹脂モール
ド）下部に突出させ、除電部７とした例である。
【０００９】上記のような表面実装型の半導体集積回路
装置の場合、例えば図２のようにリード２が導電性パレ
ット６に全く触れていない場合でも、ダイパッド１Ａの
下部１ａが、導電性パレット６と常に接触しているため
除電部７として作用し、仮にゴム製の真空吸着装置など
が樹脂モールド３と摩擦を起こし集積回路チップ４に静
電気が帯電したとしても、上記除電部７及び導電性パレ
ット６を通じて電荷が除電されるしくみになっており、
見かけ上、集積回路チップ４には帯電しないことにな
る。
装置の場合、例えば図２のようにリード２が導電性パレ
ット６に全く触れていない場合でも、ダイパッド１Ａの
下部１ａが、導電性パレット６と常に接触しているため
除電部７として作用し、仮にゴム製の真空吸着装置など
が樹脂モールド３と摩擦を起こし集積回路チップ４に静
電気が帯電したとしても、上記除電部７及び導電性パレ
ット６を通じて電荷が除電されるしくみになっており、
見かけ上、集積回路チップ４には帯電しないことにな
る。
【００１０】また仮に、当発明による表面実装型の半導
体集積回路装置が、それを収納する導電性パレット６上
にない時に静電気を帯電させたとしても、除電部７をリ
ード２よりも先に接地させてやることにより、集積回路
４に静電破壊を起こさせることなく電荷を除電できる。
体集積回路装置が、それを収納する導電性パレット６上
にない時に静電気を帯電させたとしても、除電部７をリ
ード２よりも先に接地させてやることにより、集積回路
４に静電破壊を起こさせることなく電荷を除電できる。
【００１１】実施例２．実施例１では、ダイパッド１と
導通のある部分として、ダイパッドそのものを樹脂モー
ルド下部に突出させているが、図３のように、パッケー
ジのコーナー部分に、ダイパッド１と導通のある突出
片，すなわち除電部７Ａを設ける方法もある。この例は
収納する導電性パレットの構造が、半導体集積回路装置
を４隅の突起状のテーパーで押さえるタイプの場合に有
効で、実施例１と同じく、除電部７Ａを接地させること
により集積回路への静電気の帯電を防いだり、また仮に
チップが帯電していても、除電部７Ａを介して除電させ
ることができるものである。
導通のある部分として、ダイパッドそのものを樹脂モー
ルド下部に突出させているが、図３のように、パッケー
ジのコーナー部分に、ダイパッド１と導通のある突出
片，すなわち除電部７Ａを設ける方法もある。この例は
収納する導電性パレットの構造が、半導体集積回路装置
を４隅の突起状のテーパーで押さえるタイプの場合に有
効で、実施例１と同じく、除電部７Ａを接地させること
により集積回路への静電気の帯電を防いだり、また仮に
チップが帯電していても、除電部７Ａを介して除電させ
ることができるものである。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ダイパ
ッドの一部をモールドの外部に突出させて除電部を設け
たため、除電部を接地させることにより、集積回路チッ
プへの静電気の帯電を防ぐことができ、また仮にチップ
が帯電している状態にあっても、リードよりも先に当発
明による除電部を接地させることにより、集積回路の静
電破壊を防止できる。また、半導体集積回路を取り付け
るダイパッドの面積が大きくなるため、放熱にも効果的
である。尚、本発明は上記実施例に限らず、パレットの
態様に応じて除電部を突出させる箇所を選べばよい。
ッドの一部をモールドの外部に突出させて除電部を設け
たため、除電部を接地させることにより、集積回路チッ
プへの静電気の帯電を防ぐことができ、また仮にチップ
が帯電している状態にあっても、リードよりも先に当発
明による除電部を接地させることにより、集積回路の静
電破壊を防止できる。また、半導体集積回路を取り付け
るダイパッドの面積が大きくなるため、放熱にも効果的
である。尚、本発明は上記実施例に限らず、パレットの
態様に応じて除電部を突出させる箇所を選べばよい。
【図１】この発明の一実施例による半導体集積回路装置
の断面図である。
の断面図である。
【図２】この発明による半導体集積回路装置が導電性パ
レット上に収納された時の断面図である。
レット上に収納された時の断面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す半導体集積回路装
置の外観図である。
置の外観図である。
【図４】従来の半導体集積回路装置の断面図である。
１，１Ａ ダイパッド ２ リード ３ 樹脂モールド ４ 半導体集積回路チップ ５ 導線 ７，７Ａ 除電部
Claims (1)
- 【請求項１】 モールドと、このモールド内に設けられ
たダイパットと、このダイパット上に設けられた半導体
集積回路チップと、上記モールドより外方に突出し、か
つ上記半導体集積回路チップに導線を介して接続される
リードとから成る半導体集積回路装置において、上記ダ
イパッドの一部を上記モールド外に突出させて成る除電
部を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8761291A JP2633997B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8761291A JP2633997B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299556A JPH04299556A (ja) | 1992-10-22 |
| JP2633997B2 true JP2633997B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=13919801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8761291A Expired - Fee Related JP2633997B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633997B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980039675A (ko) * | 1996-11-28 | 1998-08-17 | 황인길 | 반도체 패키지의 구조 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP8761291A patent/JP2633997B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04299556A (ja) | 1992-10-22 |
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Legal Events
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