JPH0227596Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227596Y2 JPH0227596Y2 JP1986117155U JP11715586U JPH0227596Y2 JP H0227596 Y2 JPH0227596 Y2 JP H0227596Y2 JP 1986117155 U JP1986117155 U JP 1986117155U JP 11715586 U JP11715586 U JP 11715586U JP H0227596 Y2 JPH0227596 Y2 JP H0227596Y2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- conductive
- conductive member
- shielding device
- shielded
- Prior art date
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は電子部品のシールド装置に係り、さ
らに詳しく言えば、プリント基板上において電子
部品を簡単にシールドし得る電子部品のシールド
装置に関するものである。
らに詳しく言えば、プリント基板上において電子
部品を簡単にシールドし得る電子部品のシールド
装置に関するものである。
一般に、電子機器は雑音のない所で使用される
ことは極めて希であり、また、電子機器の内部部
品から発生する雑音および浮遊容量の影響によ
り、他の電子部品へ影響をおよぼすことが多い。
ことは極めて希であり、また、電子機器の内部部
品から発生する雑音および浮遊容量の影響によ
り、他の電子部品へ影響をおよぼすことが多い。
このような雑音（誘導ノイズ、浮遊容量による
影響）を防止するため、従来では以下のような方
法が施されていた。
影響）を防止するため、従来では以下のような方
法が施されていた。
(1) 第４図に示されているように、電子部品１が
配設されているプリント基板２の上面全面を金
属板などのシールド板３で覆う。
配設されているプリント基板２の上面全面を金
属板などのシールド板３で覆う。
(2) あるいは第５図に示されているように、アツ
テネタータ、検出抵抗などの高抵抗値素子４の
取付け下部もしくはその近傍に太いアースパタ
ーン５を配設する。
テネタータ、検出抵抗などの高抵抗値素子４の
取付け下部もしくはその近傍に太いアースパタ
ーン５を配設する。
(3) 第６図に示されているように、高いインピー
ダンス素子６などを導電性（金属）の板７で囲
み、他の部品と電気的に隔離する。
ダンス素子６などを導電性（金属）の板７で囲
み、他の部品と電気的に隔離する。
しかしながら、上記方法には次のような問題点
があつた。すなわち、(1)の場合には電子機器のコ
スト高となるだけでなく、大型化になつてしま
う。また、(2)の場合には完全に雑音を防止するこ
とが難しい。他方、(3)の場合には雑音防止効果は
高いが、プリント基板の高密度実装が困難とな
る。
があつた。すなわち、(1)の場合には電子機器のコ
スト高となるだけでなく、大型化になつてしま
う。また、(2)の場合には完全に雑音を防止するこ
とが難しい。他方、(3)の場合には雑音防止効果は
高いが、プリント基板の高密度実装が困難とな
る。
上記課題を解決するため、この考案において
は、プリント基板上に、同プリント基板に実装さ
れる被シールド電子部品の下部をとおるアースパ
ターンを形成し、被シールド電子部品の絶縁表面
を、同表面に対して密に接触し得る変形性を有す
る柔軟な導電性部材にてじかに覆うとともに、こ
の導電性部材を介して被シールド電子部品の絶縁
表面とアースパターンとを電気的に接続する構成
としている。
は、プリント基板上に、同プリント基板に実装さ
れる被シールド電子部品の下部をとおるアースパ
ターンを形成し、被シールド電子部品の絶縁表面
を、同表面に対して密に接触し得る変形性を有す
る柔軟な導電性部材にてじかに覆うとともに、こ
の導電性部材を介して被シールド電子部品の絶縁
表面とアースパターンとを電気的に接続する構成
としている。
用いられる導電性部材としては、導電性テー
プ、導電性グリース（好ましくは乾燥性のもの）、
導電性接着材、導電性ゴムもしくは導電性軟質プ
ラスチツクなどが挙げられる。
プ、導電性グリース（好ましくは乾燥性のもの）、
導電性接着材、導電性ゴムもしくは導電性軟質プ
ラスチツクなどが挙げられる。
導電性部材として導電性グリースを例にとつて
説明すると、被シールド電子部品を実装したの
ち、導電性グリースをその表面を覆い、かつ、下
部のアースパターンに接触するように塗布するこ
とにより、従来のシールド板によるものと比べて
スペースをとることなく、簡単にシールドを施す
ことができる。
説明すると、被シールド電子部品を実装したの
ち、導電性グリースをその表面を覆い、かつ、下
部のアースパターンに接触するように塗布するこ
とにより、従来のシールド板によるものと比べて
スペースをとることなく、簡単にシールドを施す
ことができる。
以下、この考案の実施例を第１図ないし第３図
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図にはこのシールド装置の一実施例に係る
斜視図が示されている。同図において、１０は抵
抗、コンデンサなどのシールドすべき電子部品で
あり、この電子部品１０が実装されるプリント基
板１２上には、その電子部品１０の下部をとおる
ようにアースパターン１２ａが形成されている。
斜視図が示されている。同図において、１０は抵
抗、コンデンサなどのシールドすべき電子部品で
あり、この電子部品１０が実装されるプリント基
板１２上には、その電子部品１０の下部をとおる
ようにアースパターン１２ａが形成されている。
電子部品１０の表面には、導電性部材１１が同
絶縁表面（以下、単に表面という。）を覆うよう
に設けられている。この導電性部材１１は、電子
部品１０の表面に対して密に接触し得る変形性を
有する柔軟な導電体、例えば導電性テープ、導電
性スポンジ、導電性グリース（好ましくは乾燥性
のもの）、導電性接着材などからなる。導電性テ
ープの場合には電子部品１０の表面に巻き付けら
れる。導電性スポンジでシートの場合にはテープ
と同様巻き付けられるが、予め筒状に形成して、
その中に電子部品１０を差し込むようにしてもよ
い。導電性グリース、導電性接着材の場合には、
電子部品１０の表面に塗布される。いずれにして
も、導電性部材１１は電子部品１０のリード線１
０ａ，１０ｂに接触することのないように設けら
れる。
絶縁表面（以下、単に表面という。）を覆うよう
に設けられている。この導電性部材１１は、電子
部品１０の表面に対して密に接触し得る変形性を
有する柔軟な導電体、例えば導電性テープ、導電
性スポンジ、導電性グリース（好ましくは乾燥性
のもの）、導電性接着材などからなる。導電性テ
ープの場合には電子部品１０の表面に巻き付けら
れる。導電性スポンジでシートの場合にはテープ
と同様巻き付けられるが、予め筒状に形成して、
その中に電子部品１０を差し込むようにしてもよ
い。導電性グリース、導電性接着材の場合には、
電子部品１０の表面に塗布される。いずれにして
も、導電性部材１１は電子部品１０のリード線１
０ａ，１０ｂに接触することのないように設けら
れる。
導電性部材１１が例えば導電性テープもしくは
シートであつて、それが電子部品１０の表面に導
電性の接着剤などで所定の厚さに巻き付けられて
いる場合には、その導電性部材１１がアースパタ
ーン１２ａに接触するように電子部品１０をプリ
ント基板１２に取付ける。その場合、補助的に導
電性のグリスなどを用いてもよい。
シートであつて、それが電子部品１０の表面に導
電性の接着剤などで所定の厚さに巻き付けられて
いる場合には、その導電性部材１１がアースパタ
ーン１２ａに接触するように電子部品１０をプリ
ント基板１２に取付ける。その場合、補助的に導
電性のグリスなどを用いてもよい。
第２図にはこのシールド装置の他の実施例に係
る側面図が示されている。同図において、導電性
部材１１は導電性グリース、銀ペイントもしくは
導電性接着材などからなり、プリント基板１２に
取付けられている電子部品１０の表面全体を覆う
とともに、アースパターン１２ａの表面をも覆う
ように塗布される。ただし、この場合において
も、リード線１０ａ，１０ｂとアースパターン１
２ａとの間には導電性部材１１は塗布されない。
る側面図が示されている。同図において、導電性
部材１１は導電性グリース、銀ペイントもしくは
導電性接着材などからなり、プリント基板１２に
取付けられている電子部品１０の表面全体を覆う
とともに、アースパターン１２ａの表面をも覆う
ように塗布される。ただし、この場合において
も、リード線１０ａ，１０ｂとアースパターン１
２ａとの間には導電性部材１１は塗布されない。
第３図にはさらに別の実施例が示されている。
この例によると、導電性部材１１は導電性ゴ
ム、導電性軟質プラスチツクもしくは導電性スポ
ンジ体などからなり、プリント基板１２に取付け
られている電子部品１０の下部とアースパターン
１２ａとの間に配置される。この場合においても
上記各実施例と同様、導電性部材１１はリード線
１０ａ，１０ｂに接触しない大きさとする。な
お、導電性部材１１に電子部品１０に嵌合する凹
形溝を設けてもよい。
ム、導電性軟質プラスチツクもしくは導電性スポ
ンジ体などからなり、プリント基板１２に取付け
られている電子部品１０の下部とアースパターン
１２ａとの間に配置される。この場合においても
上記各実施例と同様、導電性部材１１はリード線
１０ａ，１０ｂに接触しない大きさとする。な
お、導電性部材１１に電子部品１０に嵌合する凹
形溝を設けてもよい。
導電性部材１１で覆われない残りの半表面に対
しては同じ材質もしくは導電性グリース、接着材
状の導電性部材１１ａをもつて覆うとともに、下
部の導電性部材１１と接触させるようにすれば、
シールドの効果はより一層向上する。
しては同じ材質もしくは導電性グリース、接着材
状の導電性部材１１ａをもつて覆うとともに、下
部の導電性部材１１と接触させるようにすれば、
シールドの効果はより一層向上する。
以上説明したように、この考案の電子部品のシ
ールド装置によれば、プリント基板に取付けられ
た電子部品の表面を覆うとともに、アースパター
ンに接続するように導電性部材を設けたので、プ
リント基板上においてスペースをとることなく、
また、電子部品の実装密度を低下させることもな
く、しかも簡単にシールドを施すことができる。
さらに、この考案によれば、既にプリント基板に
電子部品が取付けられた状態にあつても、所望の
電子部品に対して簡単にシールドを施すことがで
き、かつ、低コストで済むという効果がある。
ールド装置によれば、プリント基板に取付けられ
た電子部品の表面を覆うとともに、アースパター
ンに接続するように導電性部材を設けたので、プ
リント基板上においてスペースをとることなく、
また、電子部品の実装密度を低下させることもな
く、しかも簡単にシールドを施すことができる。
さらに、この考案によれば、既にプリント基板に
電子部品が取付けられた状態にあつても、所望の
電子部品に対して簡単にシールドを施すことがで
き、かつ、低コストで済むという効果がある。
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図および第３図は他の実施例を示す側面図、第
４図ないし第６図は従来の電子部品のシールド装
置の斜視図である。 図中、１０は電子部品、１１，１１ａは導電性
部材、１２はプリント基板、１２ａはアースパタ
ーン、である。
２図および第３図は他の実施例を示す側面図、第
４図ないし第６図は従来の電子部品のシールド装
置の斜視図である。 図中、１０は電子部品、１１，１１ａは導電性
部材、１２はプリント基板、１２ａはアースパタ
ーン、である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント基板上に、同プリント基板に実装さ
れる被シールド電子部品の下部をとおるアース
パターンを形成し、上記被シールド電子部品の
絶縁表面を、同絶縁表面に対して密に接触し得
る変形性を有する柔軟な導電性部材にてじかに
覆うとともに、該導電性部材を介して上記被シ
ールド電子部品の絶縁表面と上記アースパター
ンとを電気的に接続してなることを特徴とする
電子部品のシールド装置。 (2) 上記導電性部材は導電性テープからなる実用
新案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品の
シールド装置。 (3) 上記導電性部材の導電性グリースからなる実
用新案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品
のシールド装置。 (4) 上記導電性部材は導電性接着材からなる実用
新案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品の
シールド装置。 (5) 上記導電性部材はゴムもしくはプラスチツク
などを素材とする導電性を有する弾性体からな
る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の電子
部品のシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986117155U JPH0227596Y2 (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986117155U JPH0227596Y2 (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322798U JPS6322798U (ja) | 1988-02-15 |
| JPH0227596Y2 true JPH0227596Y2 (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=31002409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986117155U Expired JPH0227596Y2 (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227596Y2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744574B2 (ja) * | 1975-02-21 | 1982-09-22 | ||
| JPS5810394U (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | クラリオン株式会社 | 面状発熱体装置 |
| JPS6030596B2 (ja) * | 1974-10-08 | 1985-07-17 | 日本電気株式会社 | 潜水船のピツチ角自動制御装置 |
| JPS62272599A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55181396U (ja) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | ||
| JPS5744574U (ja) * | 1980-08-25 | 1982-03-11 | ||
| JPS6030596U (ja) * | 1983-08-03 | 1985-03-01 | アルプス電気株式会社 | 電子部品のシ−ルド構造 |
-
1986
- 1986-07-30 JP JP1986117155U patent/JPH0227596Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6030596B2 (ja) * | 1974-10-08 | 1985-07-17 | 日本電気株式会社 | 潜水船のピツチ角自動制御装置 |
| JPS5744574B2 (ja) * | 1975-02-21 | 1982-09-22 | ||
| JPS5810394U (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | クラリオン株式会社 | 面状発熱体装置 |
| JPS62272599A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322798U (ja) | 1988-02-15 |
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