JPH04214700A - ノイズ対策シールド装置 - Google Patents
ノイズ対策シールド装置Info
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- JPH04214700A JPH04214700A JP40153090A JP40153090A JPH04214700A JP H04214700 A JPH04214700 A JP H04214700A JP 40153090 A JP40153090 A JP 40153090A JP 40153090 A JP40153090 A JP 40153090A JP H04214700 A JPH04214700 A JP H04214700A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- noise
- shielding
- conductive material
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等から放
射されるノイズにより他のプリント基板が誤動作を起こ
さないようにするノイズ対策シールド装置に関するもの
である。
射されるノイズにより他のプリント基板が誤動作を起こ
さないようにするノイズ対策シールド装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のノイズ対策シールド装置としては
、基板による対策，ノイズ対策部品による対策，機構部
品による対策などがあった。基板による対策は、基板の
多層化，２層基板の表裏面に銅ペースをかける等の対策
が構じられていた。ノイズ対策部品による対策は、たと
えばプリント基板上にコンデンサ，フィルタなどを挿入
する構成があった。機構部品による対策としては、たと
えばケース内面に導電塗装を行う、ケース全面に導電め
っきを行う、シールド板でプリント基板を覆う、導電性
樹脂でケースを作製するなどの構成があった。
、基板による対策，ノイズ対策部品による対策，機構部
品による対策などがあった。基板による対策は、基板の
多層化，２層基板の表裏面に銅ペースをかける等の対策
が構じられていた。ノイズ対策部品による対策は、たと
えばプリント基板上にコンデンサ，フィルタなどを挿入
する構成があった。機構部品による対策としては、たと
えばケース内面に導電塗装を行う、ケース全面に導電め
っきを行う、シールド板でプリント基板を覆う、導電性
樹脂でケースを作製するなどの構成があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のノイズ対策シールド装置は、基板による対策の基板の
多層化の場合、基板のコストが高くなるという欠点を有
していた。またノイズ対策部品による対策は、グランド
ラインのインピーダンスが場所によって違うので電位差
を生じてしまい、ノイズ対策部品を入れてもシールド効
果がほとんどないという欠点を有していた。さらに機構
部品による対策のシールド銅板による対策は、シールド
板が複雑な構造となる欠点を有していた。
のノイズ対策シールド装置は、基板による対策の基板の
多層化の場合、基板のコストが高くなるという欠点を有
していた。またノイズ対策部品による対策は、グランド
ラインのインピーダンスが場所によって違うので電位差
を生じてしまい、ノイズ対策部品を入れてもシールド効
果がほとんどないという欠点を有していた。さらに機構
部品による対策のシールド銅板による対策は、シールド
板が複雑な構造となる欠点を有していた。
【０００４】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、安価で、簡単な構造で、シールド効果が高
い優れたノイズ対策シールド装置を提供することを目的
とするものである。
ものであり、安価で、簡単な構造で、シールド効果が高
い優れたノイズ対策シールド装置を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、基板のノイズを吸収するシート状の導電体
と、前記導電体の両面に密着し、他の回路と接続する接
続部以外の前記基板全体を覆うシート状の絶縁体とを備
えたものである。
するために、基板のノイズを吸収するシート状の導電体
と、前記導電体の両面に密着し、他の回路と接続する接
続部以外の前記基板全体を覆うシート状の絶縁体とを備
えたものである。
【０００６】
【作用】上記手段により、導電体が基板からのノイズを
吸収し、絶縁体は基板と導電体がショートするのを防ぐ
。
吸収し、絶縁体は基板と導電体がショートするのを防ぐ
。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００８】図１，図２において、電子部品１は、半導
体，コンデンサ，トランジスタなどである。プリント基
板２は、基板上に電子部品１が実装されている。シール
ド材３は、プリント基板２のコネクタ４以外の全体をか
ぶせて密着する。コネクタ４は、他の回路とプリント基
板２を接続する。グランド用リード線５は、プリント基
板２のグランド又はフレームグランドに接続する。絶縁
体６は、シート状で、シールド材３の構成要件であり、
熱収縮性ゴム材などでできている。導電体７は、シート
状で、シールド材３の構成要件であり、絶縁体６の両面
を覆う。
体，コンデンサ，トランジスタなどである。プリント基
板２は、基板上に電子部品１が実装されている。シール
ド材３は、プリント基板２のコネクタ４以外の全体をか
ぶせて密着する。コネクタ４は、他の回路とプリント基
板２を接続する。グランド用リード線５は、プリント基
板２のグランド又はフレームグランドに接続する。絶縁
体６は、シート状で、シールド材３の構成要件であり、
熱収縮性ゴム材などでできている。導電体７は、シート
状で、シールド材３の構成要件であり、絶縁体６の両面
を覆う。
【０００９】次に上記実施例の動作について説明する。
上記実施例において、電子部品１が実装されているコネ
クタ４以外のプリント基板２全体にシールド材３をかぶ
せる。シールド材３にドライヤーなどで熱をあてると、
絶縁体６が熱収縮性ゴム材などでできているので、収縮
してプリント基板２に密着する。コネクタ４には、従来
例のノイズ部品対策であるフィルタやコンデンサなどを
入れ、ケーブルにはフェライトコア材などを入れてシー
ルド効果を高める。プリント基板２に電圧が供給される
と、プリント基板２や他のプリント基板などから不要電
波などのノイズが放射されるが、導電体７によって吸収
されるので、お互いのプリント基板に悪影響を及ばさな
い。絶縁体６は、プリント基板２と導電体７がショート
するのを防ぐ。
クタ４以外のプリント基板２全体にシールド材３をかぶ
せる。シールド材３にドライヤーなどで熱をあてると、
絶縁体６が熱収縮性ゴム材などでできているので、収縮
してプリント基板２に密着する。コネクタ４には、従来
例のノイズ部品対策であるフィルタやコンデンサなどを
入れ、ケーブルにはフェライトコア材などを入れてシー
ルド効果を高める。プリント基板２に電圧が供給される
と、プリント基板２や他のプリント基板などから不要電
波などのノイズが放射されるが、導電体７によって吸収
されるので、お互いのプリント基板に悪影響を及ばさな
い。絶縁体６は、プリント基板２と導電体７がショート
するのを防ぐ。
【００１０】このように上記実施例によれば、絶縁体６
が熱収縮性ゴム材製のシールド材３なので、熱をかける
ことによって簡単にプリント基板２に密着させることが
できる。また、コネクタ４以外の全体をシールドするこ
とにより、シールド効果を高くすることができる。
が熱収縮性ゴム材製のシールド材３なので、熱をかける
ことによって簡単にプリント基板２に密着させることが
できる。また、コネクタ４以外の全体をシールドするこ
とにより、シールド効果を高くすることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなように
、絶縁体と導電体で構成される簡単な構造のシールド材
なので、コストを安くすることができ、接続部以外の基
板全体を覆うことにより、他の基板への悪影響を防ぎ、
シールド効果を高めることができる。
、絶縁体と導電体で構成される簡単な構造のシールド材
なので、コストを安くすることができ、接続部以外の基
板全体を覆うことにより、他の基板への悪影響を防ぎ、
シールド効果を高めることができる。
【図１】本発明の一実施例におけるノイズ対策シールド
装置の断面図
装置の断面図
【図２】（ａ）は本発明の一実施例におけるノイズ対策
シールド装置の外観斜視図（ｂ）は本発明の一実施例に
おけるノイズ対策シールド装置の要部拡大断面図
シールド装置の外観斜視図（ｂ）は本発明の一実施例に
おけるノイズ対策シールド装置の要部拡大断面図
１ プリント基板
４ コネクタ
６ 絶縁体
７ 導電体
Claims (1)
- 【請求項１】 基板からのノイズを吸収するシート状
の導電体と、前記導電体の両面に密着し他の回路と接続
する接続部以外の前記基板全体を覆うシート状の絶縁体
とを備えたノイズ対策シールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40153090A JPH04214700A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | ノイズ対策シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40153090A JPH04214700A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | ノイズ対策シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214700A true JPH04214700A (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=18511361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40153090A Pending JPH04214700A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | ノイズ対策シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04214700A (ja) |
-
1990
- 1990-12-12 JP JP40153090A patent/JPH04214700A/ja active Pending
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