JP2841769B2 - プリント基板の接続構造体 - Google Patents

プリント基板の接続構造体

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JP2841769B2
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修二 上松
治彦 田房
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダなどの電子機器に使
用されるプリント基板の回路形成面積を有効に活用でき
るように構成したプリント基板の接続構造体に関する。
従来の技術 近年、各種の電子機器を構成する電子回路は複雑多岐
にわたり、また搭載される電子部品の数も増加してきて
いるため、複数のプリント基板をコネクタで結合するこ
とによって全体の電子回路を構成する場合が多くなって
きている。
従来のこの種のプリント基板の接続構造体について第
3図を参照しながら以下に説明する。
第3図に示すようにコネクタ11は取付金具12,13およ
び14にビスナット(図示せず)で固定されており、プリ
ント基板15に電気的に導通して構成されているが、この
場合取付金具12,13および14はプリント基板15に密着し
て取り付けられている。コネクタ11に結合される他のコ
ネクタ16は他のプリント基板17の一端に電気的に導通し
て設けられている。プリント基板17とプリント基板15を
接続する場合、プリント基板17のコネクタ16をプリント
基板15のコネクタ11に差し込み、プリント基板17を矢印
で示す強い力18を加えることによって結合させなければ
ならず、そのため取付金具12,13および14は力18に耐え
られる複雑な形状を有するように作られている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の構成では、取付金具12,13
および14はプリント基板15に密着して固定されているた
めにプリント基板15上に銅箔等による配線回路を形成で
きない。また、コンデンサなどの電子部品を実装できな
いという課題があり、さらに取付金具12,13および14な
どの強度を上げるために複雑な構造にしなければならな
いという課題があった。
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、プリ
ント基板の上面を配線回路形成や電子部品の実装のため
に有効に利用できる優れたプリント基板の接続構造体を
提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、第一のプリント
基板と、そのプリント基板の上面に脚部によって固定さ
れるとともに側縁がフレームに固定された上面に複数の
第一のコネクタを有する取付部材と、複数の第二のコネ
クタが設けられている第二のプリント基板とからなり、
前記第一のコネクタと第二のコネクタを結合することに
より第一のプリント基板と第二のプリント基板とを電気
的に接続し、かつ第一のコネクタの端子が第一のプリン
ト基板と電気的に導通している構造を備えたものであ
る。
作用 したがって本発明によれば、脚部によって第一のプリ
ント基板の上面に固定された取付部材の上に第一のコネ
クタを載置し、第二のプリント基板に設けられている第
二のコネクタを第一のコネクタに結合するような構造体
としているために、第一のプリント基板と取付部材の脚
部以外の構成材が離れていることにより、第一のプリン
ト基板上の回路形成面積や電子部品の搭載面積を広く活
用できるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例について第1図および第2図
を参照しながら説明する。
図において、1は第一のコネクタ、2は第一のコネク
タ1をビスナット3で取付けている取付部材、4は取付
部材2がその脚部5で固定されている第一のプリント基
板でコネクタ1との端子6で電気的に接続している。7
は第二のプリント基板8に設けられている第二のコネク
タで第一のコネクタ1と結合している。9a,9bは第一の
プリント基板4の上面に設けられているそれぞれコンデ
ンサ等の電子部品および配線回路である。10は取付部材
2の側縁を保持するフレームである。
次に、上記実施例の動作について説明する。上記実施
例において第一のコネクタ1を載置する取付部材2は第
一のプリント基板4の上に脚部5で取付けられているた
めに、取付部材2と第一のプリント基板4の間に間隙を
設けることができ、取付部材2によって第一のプリント
基板4の面積が狭められることがない。したがって第一
のプリント基板4の上面に電子部品9aを搭載したり、配
線回路9bを形成したりすることができる。なお、第一の
プリント基板4と第二のプリント基板8を第一のコネク
タ1と第二のコネクタ7によって結合するとき、矢印方
向の強い力を加えても取付部材2はその側縁がフレーム
10によって保持されているため、取付部材2を複雑な耐
力構造とする必要がない。
このように、上記実施例によれば、取付部材2を第一
のプリント基板4の上面に脚部5によって固定し、第一
のプリント基板4の上面と離して取付けているために、
第一のプリント基板4の有効面積を広く利用することが
でき、かつ取付部材2の構造も簡単にすることができる
ため、安価に製造することができる。
発明の効果 本発明は上記実施例から明らかなように、コネクタを
載置する取付部材をその脚部によってプリント基板の上
面に固定し、その取付部材をプリント基板の上面から離
して取付けた構造としているために、プリント基板の上
面を使用する有効面積が広くなり、したがってその有効
面積を利用して配線回路を形成したり、コンデンサ等の
電子部品を高密度に実装することができるなどの効果が
得られるものである。さらに取付部材はフレームによっ
て固定,保持されているため、コネクタとコネクタを結
合することによって複数のプリント基板を接続する時に
強い力で結合しても取付部材が変形することはなく、し
かも複雑な耐力構造とする必要がなく、したがって簡単
に、かつ安価に取付部材を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるプリント基板の接続
構造体の構成を示す概略斜視図、第2図は同接続構造体
の部分断面正面図、第3図は従来のプリント基板の接続
構造体の構成を示す概略斜視図である。 1……第一のコネクタ、2……取付部材、4……第一の
プリント基板、5……脚部、6……端子、7……第二の
コネクタ、8……第二のプリント基板、10……フレー
ム。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第一のプリント基板と、そのプリント基板
    の上面に脚部によって固定されるとともに側縁がフレー
    ムに固定された上面に複数の第一のコネクタを有する取
    付部材と、複数の第二のコネクタが設けられている第二
    のプリント基板とからなり、前記第一のコネクタと第二
    のコネクタを結合することにより第一のプリント基板と
    第二のプリント基板とを電気的に接続し、かつ第一のコ
    ネクタの端子が第一のプリント基板と電気的に導通して
    いるプリント基板の接続構造体。
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