JPH0590978U - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】実装面積や実装高を小さくできる電子装置を提
供する。 【構成】上部筐体と下部筐体との間に少なくとも２枚の
回路基板を有してなる電子装置において、前記上部筐体
又は下部筐体の少なくとも一方に弾性体を固定し、前記
各回路基板を前記上部筐体と下部筐体とで挟んで固定
し、前記弾性体が前記各回路基板の導通部どうしを接触
させ電気的に接続した状態にしている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子装置に係り、特に該電子装置が有する基板の電気的接続に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子装置、例えば自動車電話装置の小型化、肉薄化に伴い、その部品の 方も小型化、肉薄化が要求されてきている。

【０００３】 しかしながら、電気的接続部材であるコネクタの小型化、肉薄化も限度があり 、このことが実装効率の低下を招いていた。

【０００４】 図４は従来の電子装置に用いられてるコネクタの例であり、ディスクリートの コネクタ１３をプリント回路基板１４に取り付ける場合、プリント回路基板１４ に取り付け用の孔１５を開ける必要があり、この孔１５により裏面の実装面積が 減少した。

【０００５】 図５は従来の電子装置に用いられてるコネクタの他の例であり、表面実装用の コネクタ１６では、プリント回路基板１８に孔は開かないが、補強板１７が必要 なため実装面積が減少した。

【０００６】 図６は従来の電子装置を構成する基板どうしの接続状態を示した斜視図であり 、図７はこの図６の組み立て状態での切断面Ａ−Ｂにおける断面図である。

【０００７】 図６、図７で、１はプリント回路基板、３はフレキシブルプリント回路基板 （ＦＰＣ）であり、９は接続部材としてのコネクタであり、コネクタ９にＦＰＣ ３を挿入して接続するようにしていた。

【０００８】 図６の構成では、コネクタ９を使用するため実装面積や実装高さがコネクタ９ の大きさに左右され、実装効率が悪かった。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

上述の如く、従来の電子装置では、コネクタを使用するため、実装効率が低下 するという問題があった。

【００１０】 そこで、本考案は、この問題に鑑みてなされたもので、実装面積や実装高を小 さくできる電子装置を提供する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上部筐体と下部筐体との間に少なくとも２枚の回路基板を有してな る電子装置において、前記上部筐体又は下部筐体の少なくとも一方に弾性体を固 定し、前記各回路基板を前記上部筐体と下部筐体とで挟んで固定し、前記弾性体 が前記各回路基板の導通部どうしを接触させ電気的に接続した状態にしたことを 特徴とする。

【００１２】

【作用】

本考案の電子装置では、上部筐体と下部筐体との間に少なくとも２枚の回路基 板を有してなる電子装置において、前記上部筐体又は下部筐体の少なくとも一方 に弾性体を固定し、前記各回路基板を前記上部筐体と下部筐体とで挟んで固定し 、前記弾性体が前記各回路基板の導通部どうしを接触させ電気的に接続した状態 にしている。

【００１３】

【実施例】

以下、添付図面を参照して本考案の電子装置の実施例について詳細に説明する 。 図１は、本考案の電子装置の一実施例の基板どうしの接続状態を示した斜視 図であり、前記図６と対応する部分には同符号を付す。

【００１４】 図１で、１はプリント回路基板、２は下ケース（下部筐体）、３はフレキシブ ルプリント回路基板（ＦＰＣ）、４はシリコンゴム、５は上ケース（上部筐体） 、６はシリコンゴム４を固定するリブ、７はプリント回路基板１の端子部、８は ＦＰＣ３の端子部である。

【００１５】 図２は図１の電子装置の組み立てた状態における切断面Ｃ−Ｄにおける断面図 である。

【００１６】 図１で、ＦＰＣ３の端子部８の裏側にシリコンゴム４を付け、このシリコンゴ ム４をリブ６に挿入し固定する。次に、下ケース２にプリント回路基板１を固定 し、下ケース２と上ケース５を合わせ、固定することによりプリント回路基板１ の端子部７とＦＰＣ３の端子部８をシリコンゴム４の応力により接触させ導通可 能状態にする。

【００１７】 図３は、本考案の電子装置の他の実施例における組み立て状態での斜視図であ り、１はプリント回路基板、２は下ケース、３０はＦＰＣ、３０ａはＦＰＣ３０ の端子部、ＦＰＣ３０の端子部３０ａの下部にはシリコンゴム３０ｂが付けられ ている。５０は回路部品でありシリコンゴム４０で覆われている。５は上ケース 、１０はシリコンゴム３０ｂの挿入用リブ、７はプリント回路基板１の端子部、 １１はねじ、１２はツメ、６０は回路部品５０を固定するリブである。

【００１８】 図３では、上ケース５と下ケース２を嵌合し、更にねじ１１で締め付けて止め る。これにより生じるシリコンゴム３０ｂの応力で、プリント回路基板１の端子 部７とＦＰＣ３０の端子部３０ａを接触させ導通可能状態にする。

【００１９】 前述のような構造になっているので、従来のコネクタを使用しなくてもよく、 実装面積や実装高さを小さくできる。

【００２０】 また、これによりプリント回路基板上に実装する他の部品の高さも低くするこ とができる。

【００２１】

【考案の効果】

以上、説明したように、本考案の電子装置によれば、筐体に固定した弾性の応 力により各基板を電気的接続状態にできるので、大きさを小さくでき、実装面積 、実装高さにおける実装効率を良くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子装置の一実施例の基板どうしの接
続状態を示した斜視図。

【図２】図１の組み立て状態での断面図。

【図３】本考案の電子装置の他の実施例における組み立
て状態での斜視図。

【図４】従来の自動車電話装置に用いられてるコネクタ
の例を示す図。

【図５】従来の電子装置に用いられてるコネクタの他の
例を示す図。

【図６】従来の電子装置の基板どうしの接続状態を示し
た斜視図。

【図７】図６の組み立て状態での断面図。

【符号の説明】

１ プリント回路基板 ２ 下ケース（下部筐体） ３ フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ） ４ シリコンゴム ３０ フレキシブルプリント回路基板 ３０ａ ＦＰＣの端子部 ３０ｂ シリコンゴム ４０ シリコンゴム ５０ 回路部品 ５ 上ケース（上部筐体） ６ 固定用リブ ６０ 固定用リブ ７ プリント回路基板の端子部 ８ ＦＰＣの端子部 １０ 挿入用リブ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上部筐体と下部筐体との間に少なくとも２
   枚の回路基板を有してなる電子装置において、 前記上部筐体又は下部筐体の少なくとも一方に弾性体を
   固定し、前記各回路基板を前記上部筐体と下部筐体とで
   挟んで固定し、前記弾性体が前記各回路基板の導通部ど
   うしを接触させ電気的に接続した状態にしたことを特徴
   とする電子装置。