JPH04127996U - モジユールにおける端子の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 モジュールに端子接続用のソケットピンをモ
ールドして、モジュールを小型化する。 【構成】 基板２上に、電気部品３及びソケットピン４
を載置する。基板２、電気部品３及びソケットピン４を
モールドしてモジュール１を形成する。モジュール１と
同様に、基板、電気部品及びソケットピンをモールドし
た他のモジュールを形成する。ソケットピン４に、端子
６の下方部分を圧入する。端子６の上方部分に、他のモ
ジュールのソケットピン４を圧入すると共に、モジュー
ル１上に、他のモジュールを載置する。これにより、モ
ジュール１と他のモジュールを電気接続することができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気部品を有する基板をモールドしたモジュールにおける端子の接 続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来この種のモジュールにおける端子の設置手段としては、例えば、実開平２ ―１０６８６８号公報に開示された技術がある。端子は、基板に固着し、かつ封 止樹脂により封止したリード端子である。該端子は、封止樹脂から横方向に突出 している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前述した従来の技術における端子は、モジュールから横方向に突出している。 該端子を他のモジュールに接続する場合は、当該オス型端子に嵌合するメス型コ ネクタを前記他のモジュールに設置しなければならない。端子とメス型コネクタ との接続においては、該端子とメス型コネクタを設置するため横方向の占有スペ ースが必要である。このため、モジュール全体が大型化するという問題点がある 。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るモジュールにおける端子の接続構造は、電気部品を有する基板を モールドしたモジュールにおいて、前記基板上に載置し、かつ、前記モジュール にモールドした端子接続用のソケットピンを配設したことにより端子接続部の横 方向の占有面積が少なく、小型化が可能なモジュールを提供するものである。

【０００５】

【第１実施例】 先ず、図１及び図２に基づき本考案に係るモジュールにおける端子の接続構造 の好適な実施例を詳述する。図１は、モジュールの断面図である。図２は、モジ ュールと他のモジュールとの接続状態を示す分解斜視図である。

【０００６】 図１、図２において、１は、樹脂モールド部品のモジュールである。２は、モ ジュール１に一体成形した基板である。該基板２は、例えば、導体プラスチック 基板である。該基板２は、電気部品３及びソケットピン４を載置している。電気 部品３は、例えば、チップ部品などの半導体電子素子である。ソケットピン４は 、導電樹脂５により基板２に固着している。該ソケットピン４は、孔４ａを有す る円筒状の導電部材である。孔４ａ内には、導電部材から成る弾性部材４ｂを固 着している。該弾性部材４ｂは、孔４ａに端子６を挿入したときに、該端子６に 圧接する板ばね部材などから成る。基板２、電気部品３、及びソケットピン４は 、モジュール１を成形する金型によりトランスファーモールドされる。端子６は 、モジュール１と他のモジュール７を接続する導電部材である。該端子６は、断 面が円形あるいは多角形の棒状の導電部材である。該端子６は、下方部分をモジ ュール１のソケットピン４に挿入し、上方部分をモジュール７のソケットピン８ に挿入している。モジュール７は、前述したモジュール１と同様に、基板（図示 せず）、電気部品（図示せず）、ソケットピン４、及び端子９をトランスファー モールドして成形したものである。該モジュール７は、モジュール１上に載設す る。そして、ソケットピン８は、モジュール１のソケットピン４に対向するモジ ュール７の下面に設置される。端子９は、従来の電気部品の端子と同様な形状を している。

【０００７】 本考案の第１実施例は、以上のような構成であり、次にその作用を詳述する。

【０００８】 モジュール１とモジュール７を接続する場合は、モジュール１のソケットピン ４に端子６の下方部分を挿入し、モジュール７のソケットピン８に前記端子６の 上方部分を挿入する。端子６は、ソケットピン４及び８内の弾性部材４ｂに圧接 して、該ソケットピン４及び８に強固に挿入される。そして、モジュール１及び ７内の半導体集積回路は、端子６により電気接続される。すなわち、端子６を介 してモジュール１に、モジュール７を載置することにより、モジュール１及び７ の半導体集積回路を電気接続することができる。このため、本考案は、モジュー ル１とモジュール７とを電気接続するとき、端子６の接続に要する横方向のスペ ース及びコネクタが不要となる。而しては、モジュール１及び７の全体の占有ス ペースを削減し、モジュール１及び７を小型化することができる。

【０００９】

【第２実施例】 次に図３に基づき本考案に係るモジュールにおける端子の接続構造の第２実施 例を詳述する。図３は、モジュールと他のモジュールとの接続状態を示す斜視図 である。

【００１０】 図３において、１０は、前述した第１実施例のモジュール１と同様なモジュー ルである。該モジュール１０は、電気部品（図示せず）及びソケットピン１１を トランスファーモールドしている。電気部品及びソケットピン１１は、第１実施 例と同一である。１０ａは、ケース（図示せず）の爪付突起に係合する切欠部で ある。１２は、モジュール１０に電気接続する他のモジュールである。該モジュ ール１２は、前記モジュール１０と同様に電気部品（図示せず）をトランスファ ーモールドしている。該モジュール１２は、モジュール１０に載置される。１３ は、ソケットピン１１に圧入し、電気接続する端子である。該端子１３は、断面 が円あるいは多角形のＬ型棒状の導電部材から成る。１４は、モジュール１０及 び１２以外の電気回路に電気接続するための端子である。該端子１４は、従来の 電子部品の端子と同様な形状をしている。

【００１１】 本考案の第２実施例は、以上のような構成であり、次にその作用を詳述する。

【００１２】 モジュール１０とモジュール１２を電気接続する場合は、モジュール１０にモ ジュール１３を載置する。そして、端子１３は、先端をソケットピン１１に圧入 する。これにより、モジュール１０の集積回路とモジュール１２の集積回路が電 気接続される。

【００１３】 モジュール１０とモジュール１２の電気接続は、モジュール１０にモジュール １２を載置した状態で行なわれる。端子１３は、モジュール１０とモジュール１ ２を接続するとき、該端子１３がモジュール１０から横方向に突出しない。この ため、本考案は、モジュール１０とモジュール１２を、ソケットピン１１と端子 １３とで電気接続するとき、横方向のスペース及びコネクタが不要となる。而し ては、モジュール１０及び１２の全体の占有スペースを削減し、モジュール１０ 及び１２全体を小型化することができる。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は、端子接続用のソケットピンをモジュールにモールドしたので、コネ クタが不要となり、モジュールを小型化することができる。本考案は、モジュー ルに他のモジュールを載置した状態にすることにより、該モジュールと他のモジ ュールを電気接続することができる。このため、本考案は、モジュールに端子及 びコネクタを設置するための横方向のスペースが不要となり、モジュール全体を 小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るモジュールにおける端子の接続構
造の第１実施例を示す断面図である。

【図２】本考案に係るモジュールにおける端子の接続構
造の第１実施例を示す分解斜視図である。

【図３】本考案に係るモジュールにおける端子の接続構
造の第２実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１，７，１０，１２ モジュール ２ 基板 ３ 電気部品 ４，１１ ソケットピン ６，９，１３，１４ 端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ 8727−4Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品を有する基板をモールドしたモ
   ジュールにおいて、前記基板上に載置し、かつ、前記モ
   ジュールにモールドした端子接続用のソケットピンを具
   備したことを特徴とするモジュールにおける端子の接続
   構造。