JP3086603U - 高密度レセプタクルコネクタ - Google Patents

高密度レセプタクルコネクタ

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JP3086603U
JP3086603U JP2001008119U JP2001008119U JP3086603U JP 3086603 U JP3086603 U JP 3086603U JP 2001008119 U JP2001008119 U JP 2001008119U JP 2001008119 U JP2001008119 U JP 2001008119U JP 3086603 U JP3086603 U JP 3086603U
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JP
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receptacle connector
terminal
side wall
bottom plate
density
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JP2001008119U
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グレッグ ハウウェル デビッド
有旭 林
佩倫 孫
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】高密度レセプタクルコネクタを提供し、その側
壁にサイド端子を設置することにより、コネクタの全体
大きさが低減できるとともに、回路基板を占めるスペー
スもさらに低減するようにならしめる。 【解決手段】高密度レセプタクルコネクタ1はベース1
0及び複数辺縁端子20を含む。前記ベースは底板10
0と、底板の相対両側から上方へ延伸するダブル側壁1
01とを含む。底板に複数導電端子が置く複数端子チャ
ンネル102を開設する。底板の中央部分に収納室10
4を設ける。前記辺縁端子はベース10の側壁101に
組みつけられる。前記収納室に収納する集体回路プッレ
トモジュールの信号は回路板まで伝送でき、または接地
できる。したがって、収納室中のプッレトモジュールの
寸法が減少できて、さらに高密度レセプタクルコネクタ
の体積も減少できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は一種の高密度レセプタクルコネクタ(receptacle con nector)、特に一種側壁上にサイド端子が設けられた高密度レセプタクル コネクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
高密度レセプタクルコネクタは、本来、回路基板と集積回路チップモジュール の間において信号または電流を伝送するために応用されるものである。その高密 度レセプタクルコネクタ内にチップモジュールを収納することができ、また、複 数端子チャンネルが開設された絶縁本体及び当該端子チャンネルに対応して設置 された複数の導電端子を含む。前記チップモジュールから下方向へ延伸して複数 の導電ピンが設けられ、これらの導電ピンは前記端子チャンネルに収納し、かつ 前記導電端子と接触する。チップモジュール上に設けられた前記導電ピンは、電 気信号を伝送するための信号端子と、電流を伝送する電流端子と、複数の接地端 子とを含み、コネクタの絶縁本体上に設けられた端子チャンネルもそれに対応す る。図8に示すように、中央処理装置(CPU)チップモジュール7を収納する 従来のレセプタクルコネクタ6は、複数端子チャンネル611を開設した絶縁本 体61と、前記端子チャンネル611内に収納された信号端子63を含み、当該 電流端子は、信号端子、電流端子および接地端子を備える。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、前記の設計により、チップモジュール7の寸法が増大せねばならず、 また、中央処理装置(CPU)のレセプタクルコネクタ6の寸法もそれに応じて 増大する必要があるので、レセプタクルコネクタ6の製造難度が高くなる。その ため、該レセプタクルコネクタ6は回路基板に更に大きいスペースを占めること になる。
【0004】 本考案は、主に一種高密度レセプタクルコネクタを提供し、その側壁にサイド 端子を設置することにより、コネクタの全体大きさが低減できるとともに、回路 基板を占めるスペースもさらに低減するようにならしめる。 本考案におけるその他の目的は、一種側壁にサイド端子が設けられた高密度レ セプタクルコネクタを提供し、当該端子が電流信号を伝送し、かつ接地に用いら れるものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本考案の高密度レセプタクルコネクタは下方向へ 延伸し複数の導電ピンが設けられた集積回路チップモジュールを載置するために 用いられ、該コネクタはベースと複数のサイド端子を含む。前記ベースは、底板 と、該底板に設けられた複数の端子チャンネルと、この底板から上方向へ延伸し た側壁と、底板の中心部に設置し、前記チップを収納するための収納室と、前記 端子チャンネルに収納された複数導電端子とを含む。各サイド端子は、接続部と 、頂端部に突起が設けられた複数の指状端部と、接続部から下方向へ延伸し、か つ前記指状端部に対応して設けられた複数の溶接シートとを備える。前記チップ モジュールの絶縁体内にチップを封装し、さらに該チップと前記導電ピンを電気 接続するための複数導電回路を有している。前記導電ピンはチップモジュールか ら垂直に下方向へ延伸してコネクタの端子チャンネル内に挿入するために用いら れ、また前記導電回路は絶縁体の側辺外部に部分的に露出し複数の導電接点が形 成される。前記サイド端子は側壁に固定し、さらに前記接点と電気的接続する。 チップモジュールが底板上の前記収納室に収納された時、前記導電ピンは端子チ ャンネルに挿入し、前記導電端子に接触される。この時、サイド端子の指状端部 の突起はチップモジュールの絶縁体外に露出された前記の接点に接触する。
【0006】
【実施例】
図1に示すように、本考案における高密度レセプタクルコネクタ1はベース1 0とサイド端子20を含む。該ベース10は底板100及びこの底板100の相 対の両側から上方向へ延伸した一対の側壁101を備える。また底板に複数の端 子チャンネル102を開設するとともに、複数の導電端子11(図4に示すよう に)が前記端子チャンネル102内に設置される。前記側壁101と底板100 の間に集積回路チップモジュール30を収納するための収納室104が形成され る。さらに、チップモジュール30から下方へ複数の導電ピンが垂直に延出され る。
【0007】 図2に示すように、各サイド端子20に接続部201と、該接続部201から 垂直に上方向へ延伸する複数の指状端部202と、接続部201から下方向へ延 伸し、かつ指状端部202に対応的に設置された溶接シート203とを備え、前 記各指状端部202の頂端部に何れも突起2021が設けられている。サイド端 子20の接続部201の両側から横方向に延出した一対の引掛け部により、サイ ド端子20がベース10の側壁101に一定に固定できる。
【0008】 図1、3、4を同時に参照するように、前記ベース10の収納室104内に収 納されたチップモジュール30は、絶縁体300と、該絶縁体300内に封装さ れたチップ(図示せず)と、複数の導電回路(図示せず)と、を含む。そして、 前記絶縁体300の側縁部に形成された複数の導電接点302はサイド端子30 の突起2021と電気的接続することができる。また前記チップは絶縁体300 に封装された前記導電回路により前記突起2021との電気接続を達成し得るも のである。チップモジュール30は収納室104に収納され、その導電ピン30 1が端子チャンネル102内に挿入され、さらに導電端子11に接触する。その 時、前記接点302は恰もサイド端子20の突起2021と当接する。また、各 溶接シート203の下部にそれぞれ溶接ペレット40を設置することによって、 信号を回路板まで伝送でき、または接地効果を達成できるものである。
【0009】 サイド端子20をチップモジュール30の側壁に組み付ける方式は複数利用さ れている。図5に示す本考案の第1実施例におけるサイド端子20は、電流端子 20aと接地端子20bを含み、しかも、該接地端子20bは前記電流端子20 aと同じ高さに形成し、かつ交差してコネクタのベース10と同一側壁101に 設置される。組立てる時チップモジュール30に対応された側辺に当接される。 図6に示すように、この図に開示された第2実施例中において、電流端子20a および接地端子20bが、それぞれコネクタのベース10の異なった側壁101 に設置され、組立てる時、チップモジュール30の異なる側壁に対応して当接す る。
【0010】 図7に示した第3実施例では、サイド端子20は、高度違いの電流端子20a と接地端子20bとを含む。低い電流端子20aと高い接地端子20bはチップ モジュール30の同一側辺に千鳥状に排列される。
【0011】 前記を総じて、本考案は実用新案登録の要件に合致しているので、法により登 録すべきものである。また、前記の実施例は単なる本考案のより良き事実例であ って、本考案の請求範囲を限定するものではなく、本考案に基づきなしうる細部 の修飾或いは変更など、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案における高密度レセプタクルコネクタの
立体分解図である。
【図2】本考案における高密度レセプタクルコネクタの
サイド端子を示す立体図である。
【図3】本考案に高密集ソケットコネクタの立体組合せ
図である。
【図4】本考案における高密度レセプタクルコネクタの
断面図である。
【図5】本考案における高密度レセプタクルコネクタの
第1実施例の立体組合せ図である。その接地端子及び電
流端子は同じ高さを有し、端子がチップモジュールの側
辺部に千鳥状に排列し当接することによって、その上の
接点に接触する。
【図6】本考案における高密度レセプタクルコネクタの
第2実施例の立体組合せ図である。その接地端子および
電流端子が、それぞれチップモジュールの異なる側壁に
当接される。
【図7】本考案における高密度レセプタクルコネクタの
第3実施例の立体組合せ図である。その接地端子および
電流端子は違い高度を有しており、チップモジュールの
側辺に設けられた対応した接点に接触される。
【図8】従来の高密度レセプタクルコネクタの断面図で
ある。
【符号の説明】
1 高密度レセプタクルコネク
タ 10 ベース 100 底板 101 側壁 102 端子チャンネル 104 収納室 11 導電端子 20 サイド端子 20a 電流端子 20b 接地端子 201 連接部分 2010 引掛け部 202 指状端部 2021 突起 203 溶接シート 30 チップモジュール 300 絶縁体 301 導電ピン 302 導電接点 40 溶接ペレット 50 回路基板

Claims (18)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 側壁に複数の導電接点を設け、かつ下方
    向へ複数電ピンが延伸した集積回路のチップモジュール
    を載置するための高密度レセプタクルコネクタであっ
    て、 底板と、底板に前記導電ピンを収納するための複数端子
    チャンネルと、底板から上方向へ延出する側壁とを含む
    ベースと、 前記側壁に係止し、ベースに組み付けられたチップモジ
    ュールの前記接点に接触する複数サイド端子と、を備え
    たことを特徴とする高密度レセプタクルコネクタ。
  2. 【請求項2】 前記サイド端子は埋込み成形方式で側壁
    に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の高密度
    レセプタクルコネクタ。
  3. 【請求項3】 前記サイド端子は電流端子および接地端
    子を備えたことを特徴とする請求項2に記載の高密度レ
    セプタクルコネクタ。
  4. 【請求項4】 前記ベースは、さらに底板から延出し、
    前記側壁に対応して設置された他の側壁を含むことを特
    徴とする請求項3に記載の高密度レセプタクルコネク
    タ。
  5. 【請求項5】 前記電流端子と接地端子とは、同一側壁
    に千鳥状に配列されたことを特徴とする請求項4に記載
    の高密度レセプタクルコネクタ。
  6. 【請求項6】 前記電流端子および接地端子は、それぞ
    れ異なる側壁に設置されたことを特徴とする請求項4に
    記載の高密度レセプタクルコネクタ。
  7. 【請求項7】 前記電流端子および接地端子は、高度違
    いであることを特徴とする請求項6に記載の高密度レセ
    プタクルコネクタ。
  8. 【請求項8】 前記各サイド端子は、接続部及び該接続
    部から上方向へ延伸する複数の指状端部を有することを
    特徴とする請求項1に記載の高密度レセプタクルコネク
    タ。
  9. 【請求項9】 前記各指状端部の頂端部に突起が設けら
    れたことを特徴とする請求項8に記載の高密度レセプタ
    クルコネクタ。
  10. 【請求項10】 前記サイド端子が前記指状端部の反対
    方向に沿いながら、接続部から複数の溶接シートが延出
    されたことを特徴とする請求項9に記載の高密度レセプ
    タクルコネクタ。
  11. 【請求項11】 集積回路チップモジュールを載置する
    ための高密度レセプタクルコネクタであって、 底板及び底板の側縁部から上方向へ延伸した側壁を有す
    るベースと、 底板にマトリクス配列に設けられ、チップモジュールと
    の垂直方向に電気的に接触する複数の第1端子ユニット
    と、 側壁に設けられ、チップモジュールとの水平方向に電気
    接触する複数の第2端子ユニットと、 を含むことを特徴とする高密度レセプタクルコネクタ。
  12. 【請求項12】 前記底板上に、水平方向に沿い前記側
    壁に対応して設けられた他の側壁を設け、該側壁に前記
    第2端子ユニットと、第3端子ユニットを設けることを
    特徴とする請求項11に記載の高密度レセプタクルコネ
    クタ。
  13. 【請求項13】 前記底板と前記側壁と一体に設置され
    たことを特徴とする請求項11に記載の高密度レセプタ
    クルコネクタ。
  14. 【請求項14】 矩形絶縁体と、 該絶縁体に少くとも一縦側に設けられた電流、または接
    地導体と、 該絶縁体の底面にマトリクス配列に設置され、信号を伝
    送できる複数導体と、を備えたことを特徴とする積体回
    路チップモジュール。
  15. 【請求項15】 導体はピンタイプまたはボールタイプ
    であることを特徴とする請求項14に記載のチップモジ
    ュール。
  16. 【請求項16】 底板を有するベースと、 前記底板の内部にマトリクス配列に設置された複数信号
    端子と、 前記マトリクスの少なくとも一つの外側面に設けられた
    複数の電流または接地端子と、 前記ベースに組み付けられ、絶縁体を備え、該絶縁体に
    設置された信号を伝送するための導体が、前記信号端子
    に対応して設置され、複数の電流または接地するための
    導体を、前記絶縁体の側部の外部に露出することによっ
    て、前記電流または接地端子に対応して接触する集積回
    路チップモジュールと、 を備えたことを特徴とするレセプタクルコネクタ組合
    せ。
  17. 【請求項17】 前記底板に側壁を有し、前記電流また
    は接地端子がその側壁に設けられたことを特徴とする請
    求項16に記載のレセプタクルコネクタ組合せ。
  18. 【請求項18】 前記側壁は、前記底板に一体に成形さ
    れたことを特徴とする請求項17に記載のレセプタクル
    コネクタ組合せ。
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