CN111029815B - Fpc连接器及fpc连接组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种FPC连接器及FPC连接组件，FPC连接组件包括FPC、电路板和FPC连接器，所述FPC上形成有多个端子连接部，所述电路板上形成有多个裸露金属区，所述FPC连接器包括端子支座及设置在所述端子支座的多个连接端子，所述连接端子包括由所述端子支座的上下两侧分别暴露的上接触部和下接触部，所述端子支座被配置为贴合在所述FPC和所述电路板之间以使多个所述连接端子的上接触部和下接触部分别与所述FPC上的多个端子连接部和所述电路板上的多个裸露金属区对应接触。本发明给出了一种连接FPC和电路板的新型连接方式，有利于降低FPC连接器的自身高度和安装时的占用面积。

Description

FPC连接器及FPC连接组件
技术领域
本发明涉及FPC连接技术领域，尤其涉及一种FPC连接器及FPC连接组件。
背景技术
目前手机、平板等移动终端内的FPC(柔性电路板)在连接至主板时，一般是通过板板连接器或者是ZIF连接器，无论是哪一种方式，都需要外力压合来保证咬合力。而且，板板连接器在主板上占用面积较大，且高度无法再降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种FPC连接器，给出了一种连接FPC和电路板的新型连接方式，有利于降低其自身高度和安装时的占用面积。
本发明的另一目的在于提供一种FPC连接组件，给出了一种连接FPC和电路板的新型连接方式，有利于降低FPC连接器的高度和占用电路板的面积。
为实现上述目的，本发明提供了一种FPC连接器，用于连接FPC和电路板，所述FPC上形成有多个端子连接部，所述电路板上形成有多个裸露金属区，所述FPC连接器包括端子支座及设置在所述端子支座的多个连接端子，所述连接端子包括由所述端子支座的上下两侧分别暴露的上接触部和下接触部，所述端子支座被配置为贴合在所述FPC和所述电路板之间以使多个所述连接端子的上接触部和下接触部分别与所述FPC上的多个端子连接部和所述电路板上的多个裸露金属区对应接触。
与现有技术相比，本发明的FPC连接器以贴合的方式被夹设在FPC和电路板之间，使得多个连接端子的上接触部和下接触部分别与FPC上的多个端子连接部和电路板上的多个裸露金属区对应接触，进而能够实现连接FPC和电路板的目的，而且有利于降低FPC连接器的高度和安装时的占用面积。
较佳地，所述连接端子为弹片结构，所述上接触部被配置为与所述FPC上的端子连接部平面接触，所述下接触部被配置为与所述电路板上的裸露金属区弹性接触。
较佳地，所述连接端子呈立设的“口”字状，所述连接端子的上边框形成所述上接触部，所述连接端子的下边框呈向下拱起以形成具有弹性的所述下接触部。
较佳地，所述FPC连接器还包括第一补强板，所述第一补强板一体成型在所述端子支座的上侧，所述端子支座通过所述第一补强板贴合在所述FPC上。
较佳地，所述第一补强板上形成有开口，所述端子支座形成有填充在所述开口处的填充部，多个所述上接触部位于所述填充部处。
为实现上述另一目的，本发明提供了一种FPC连接组件，包括FPC连接器、FPC及电路板，所述FPC连接器如上所述，所述FPC上形成有多个端子连接部，所述电路板上形成有多个裸露金属区，所述端子支座贴合在所述FPC和所述电路板之间以使多个所述连接端子的上接触部和下接触部分别与所述FPC上的多个端子连接部和所述电路板上的多个裸露金属区对应接触。
与现有技术相比，本发明的FPC连接组件通过在电路板上设置多个裸露金属区，并将FPC连接器设计为以贴合的方式夹设在FPC和电路板之间，使FPC连接器的多个连接端子的上接触部和下接触部分别与FPC上的多个端子连接部和电路板上的多个裸露金属区对应接触，从而能够实现FPC和电路板的可靠电连接，而且通过该连接方式，有利于降低FPC连接器的高度和占用电路板的面积。
较佳地，所述FPC连接组件还包括壳体和紧固螺丝，所述电路板设置在所述壳体上，所述壳体设有螺纹孔，所述电路板上设有第一通孔，所述端子支座上设有第二通孔，所述FPC上设有第三通孔，所述紧固螺丝穿过所述第三通孔、第二通孔和第一通孔后螺纹连接在所述螺纹孔。
较佳地，所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的数量为一，所述电路板上的多个裸露金属区围设在所述第一通孔的外侧，多个所述连接端子围设在所述第二通孔的外侧，所述FPC上的多个端子连接部围设在所述第三通孔的外侧。
较佳地，所述FPC包括FPC本体和设于所述FPC本体上侧的第二补强板，所述第三通孔形成在所述FPC本体和第二补强板上。
较佳地，所述端子支座与所述电路板之间形成凹凸定位结构。
附图说明
图1是本发明实施例FPC连接组件的立体结构示意图。
图2是图1省略壳体后的立体结构示意图。
图3是图2的分解图。
图4是图1的剖面图。
图5是图4中A部的放大图。
图6是本发明实施例FPC连接器的分解结构示意图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
在本发明的描述中，方位词“上”、“下”是基于附图所示的方位所定义。以上定义仅是为便于描述本发明，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
请参阅图1至图6，本发明公开了一种FPC连接器1，用于连接FPC 4和电路板6，FPC4上形成有多个端子连接部(图未示)，电路板6上形成有多个裸露金属区61，FPC连接器1包括端子支座10及设置在端子支座10的多个连接端子20，连接端子20包括由端子支座10的上下两侧分别暴露的上接触部21和下接触部22，端子支座10被配置为贴合在FPC 4和电路板6之间以使多个连接端子20的上接触部21和下接触部22分别与FPC 4上的多个端子连接部和电路板6上的多个裸露金属区61对应接触。关于连接端子20设置在端子支座10的方式不作限制，比如，可以采用压合方式或者是一体成型的方式。
本发明的FPC连接器1以贴合的方式被夹设在FPC 4和电路板6之间，使得多个连接端子20的上接触部21和下接触部22分别与FPC 4上的多个端子连接部和电路板6上的多个裸露金属区61对应接触，进而能够实现连接FPC 4和电路板6的目的，而且有利于降低FPC连接器1的高度和安装时的占用面积。
在一些实施例中，连接端子20为弹片结构，上接触部21被配置为与FPC 4上的端子连接部平面接触，下接触部22被配置为与电路板6上的裸露金属区61弹性接触。通过该设计，能够实现更佳的接触效果，进而提升本发明FPC连接器1的性能。当然，连接端子20并不局限于上述实现方式，只要是能够实现同时与FPC 4上的端子连接部和电路板6上的裸露金属区61稳定接触的技术方案皆应在本发明的保护范围之内。
作为优选的实施方式，连接端子20呈立设的“口”字状，连接端子20的上边框形成上接触部21，连接端子20的下边框呈向下拱起以形成具有弹性的下接触部22。通过该设计，有利于实现更加稳定的接触效果，而且便于将连接端子20以压合的方式安装在端子支座10上，进而可以达到降低成本的目的。
在一些实施例中，FPC连接器1还包括第一补强板30，第一补强板30一体成型在端子支座10的上侧，端子支座10通过第一补强板30贴合在FPC 4上。通过该设计，能够有效提升整体强度，进而保障连接的可靠性。
作为优选的实施方式，第一补强板30上形成有开口31，端子支座10形成有填充在开口31处的填充部11，多个上接触部21位于填充部11处。该实施方式能够有效保证第一补强板30与端子支座10之间的结合强度。
在具体的示例中，为了减小FPC连接器1的安装面积，多个连接端子20呈环状排布。开口31和填充部11的数量为一。
请参阅图1至图6，本发明还公开了一种FPC连接组件，包括FPC连接器1、FPC 4及电路板6，FPC连接器1如上述实施例所述，FPC 4上形成有多个端子连接部，电路板6上形成有多个裸露金属区61，端子支座10贴合在FPC 4和电路板6之间以使多个连接端子20的上接触部21和下接触部22分别与FPC 4上的多个端子连接部和电路板6上的多个裸露金属区61对应接触。
本发明的FPC连接组件通过在电路板6上设置多个裸露金属区61，并将FPC连接器1设计为以贴合的方式夹设在FPC 4和电路板6之间，使FPC连接器1的多个连接端子20的上接触部21和下接触部22分别与FPC 4上的多个端子连接部和电路板6上的多个裸露金属区61对应接触，从而能够实现FPC 4和电路板6的可靠电连接，而且通过该连接方式，有利于降低FPC连接器1的高度和占用电路板6的面积。
在一些实施例中，FPC连接组件还包括壳体7和紧固螺丝8，电路板6设置在壳体7上，壳体7设有螺纹孔71，电路板6上设有第一通孔62，端子支座10上设有第二通孔12，FPC 4上设有第三通孔41，紧固螺丝8穿过第三通孔41、第二通孔12和第一通孔62后螺纹连接在螺纹孔71。通过该方式，能够有效提高FPC连接器1的咬合力，提升FPC连接组件的整体稳固性，同时也不会增加FPC连接器1的安装面积。在本发明的具体示例中，电路板6为移动终端的主板，壳体7为移动终端的前壳。
作为优先的实施方式，第一通孔62、第二通孔12、第三通孔41的数量为一，电路板6上的多个裸露金属区61围设在第一通孔62的外侧，多个连接端子20围设在第二通孔12的外侧，FPC 4上的多个端子连接部围设在第三通孔41的外侧。该设计通过一个紧固螺丝8即能够将FPC 4、FPC连接器1稳固地结合至电路板6上，而且能够有效降低FPC连接器1的安装面积。
作为优先的实施方式，FPC 4包括FPC本体40和设于FPC本体40上侧的第二补强板50，第三通孔41形成在FPC本体40和第二补强板50上。第二补强板50的设置有利于增加FPC4的强度，同时在利用紧固螺丝8进行固定时，不会对FPC本体40造成损伤。
在一些实施例中，端子支座10与电路板6之间形成凹凸定位结构，从而有利于进行快速的定位。通常而言，电路板6上设有定位孔63，端子支座10的底部设有与之对应配合的定位柱(图未示)。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种FPC连接组件，包括FPC连接器、FPC及电路板，所述FPC上形成有多个端子连接部，所述电路板上形成有多个裸露金属区，其特征在于，所述FPC连接器包括端子支座及设置在所述端子支座的多个连接端子，所述连接端子包括由所述端子支座的上下两侧分别暴露的上接触部和下接触部，所述端子支座被配置为贴合在所述FPC和所述电路板之间以使多个所述连接端子的上接触部和下接触部分别与所述FPC上的多个端子连接部和所述电路板上的多个裸露金属区对应接触；
所述FPC连接组件还包括壳体和紧固螺丝，所述电路板设置在所述壳体上，所述壳体设有螺纹孔，所述电路板上设有第一通孔，所述端子支座上设有第二通孔，所述FPC上设有第三通孔，所述紧固螺丝穿过所述第三通孔、第二通孔和第一通孔后螺纹连接在所述螺纹孔；
所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的数量为一，所述电路板上的多个裸露金属区围设在所述第一通孔的外侧，多个所述连接端子围设在所述第二通孔的外侧，所述FPC上的多个端子连接部围设在所述第三通孔的外侧。
2.如权利要求1所述的FPC连接组件，其特征在于，所述连接端子为弹片结构，所述上接触部被配置为与所述FPC上的端子连接部平面接触，所述下接触部被配置为与所述电路板上的裸露金属区弹性接触。
3.如权利要求2所述的FPC连接组件，其特征在于，所述连接端子呈立设的“口”字状，所述连接端子的上边框形成所述上接触部，所述连接端子的下边框呈向下拱起以形成具有弹性的所述下接触部。
4.如权利要求1所述的FPC连接组件，其特征在于，还包括第一补强板，所述第一补强板一体成型在所述端子支座的上侧，所述端子支座通过所述第一补强板贴合在所述FPC上。
5.如权利要求4所述的FPC连接组件，其特征在于，所述第一补强板上形成有开口，所述端子支座形成有填充在所述开口处的填充部，多个所述上接触部位于所述填充部处。
6.如权利要求1所述的FPC连接组件，其特征在于，所述FPC包括FPC本体和设于所述FPC本体上侧的第二补强板，所述第三通孔形成在所述FPC本体和第二补强板上。
7.如权利要求1所述的FPC连接组件，其特征在于，所述端子支座与所述电路板之间形成凹凸定位结构。
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