JP2000277193A - 低プロフィル基板実装用電気コネクタ - Google Patents
低プロフィル基板実装用電気コネクタInfo
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
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- H01R12/7047—Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device
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- H—ELECTRICITY
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板との低プロフィル組み立てに適した
改良されたシールド電気コネクタを提供する。 【解決手段】 低プロフィル電子装置用の基板実装コネ
クタ組立体は、コネクタの中心が回路基板とほぼ同じレ
ベルになるように、回路基板の対応形状のノッチ又は欠
切部に嵌合される。コネクタは、複数の導電性端子を保
持する絶縁ハウジングと、このハウジングをほぼ包囲す
る電磁シールドとを有する。シールドは、回路基板に支
持接触するようにコネクタの側部から外方に延びる複数
の取付フランジを含む。コネクタは、回路基板と組み立
てられるコネクタの高さを容易に低くすることができ、
そして確実な取り付けにより、コネクタと回路基板との
間の信号送信のクオリティが良好に維持される。
改良されたシールド電気コネクタを提供する。 【解決手段】 低プロフィル電子装置用の基板実装コネ
クタ組立体は、コネクタの中心が回路基板とほぼ同じレ
ベルになるように、回路基板の対応形状のノッチ又は欠
切部に嵌合される。コネクタは、複数の導電性端子を保
持する絶縁ハウジングと、このハウジングをほぼ包囲す
る電磁シールドとを有する。シールドは、回路基板に支
持接触するようにコネクタの側部から外方に延びる複数
の取付フランジを含む。コネクタは、回路基板と組み立
てられるコネクタの高さを容易に低くすることができ、
そして確実な取り付けにより、コネクタと回路基板との
間の信号送信のクオリティが良好に維持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電気コネ
クタに係り、より詳細には、高さに制限のあるノートブ
ックコンピュータのような電子装置用の低プロフィルコ
ネクタに係る。
クタに係り、より詳細には、高さに制限のあるノートブ
ックコンピュータのような電子装置用の低プロフィルコ
ネクタに係る。
【０００２】
【従来の技術】近代的な電子装置では、商業的にコンパ
クトさが要望される。従って、基本的な設計努力は、部
品の寸法を最小にすることである。例えば、高さに制限
のあるノートブックコンピュータでは低いプロフィルを
維持することが要望される。又、このような低プロフィ
ル装置に使用される電気コネクタも低プロフィル設計で
なければならない。
クトさが要望される。従って、基本的な設計努力は、部
品の寸法を最小にすることである。例えば、高さに制限
のあるノートブックコンピュータでは低いプロフィルを
維持することが要望される。又、このような低プロフィ
ル装置に使用される電気コネクタも低プロフィル設計で
なければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コンピュータは、周辺
装置の入力及び出力を統合するためのＵＳＢコネクタを
使用している。従来のＵＳＢコネクタは、回路基板上の
ある高さに保持されるようにコンピュータシャーシの後
部パネルの後方に取り付けられる。特に、コネクタの中
心と回路基板との間の距離は、従来、約４．１３ｍｍで
ある。それ故、回路基板と組み立てられたコネクタの全
高さは最適なものではない。ノートブックコンピュータ
のような低プロフィル電子装置ではコンピュータの高さ
を最小にするために回路基板と組み立てられるコネクタ
の全高さを低くすることが望まれる。
装置の入力及び出力を統合するためのＵＳＢコネクタを
使用している。従来のＵＳＢコネクタは、回路基板上の
ある高さに保持されるようにコンピュータシャーシの後
部パネルの後方に取り付けられる。特に、コネクタの中
心と回路基板との間の距離は、従来、約４．１３ｍｍで
ある。それ故、回路基板と組み立てられたコネクタの全
高さは最適なものではない。ノートブックコンピュータ
のような低プロフィル電子装置ではコンピュータの高さ
を最小にするために回路基板と組み立てられるコネクタ
の全高さを低くすることが望まれる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板との
低プロフィルの組み立てに適した改良されたシールド電
気コネクタを提供する。ある実施形態において、コネク
タは、端子支持体及び複数の端子空洞を含む絶縁ハウジ
ングと、端子空洞に各々配置された複数の導電性端子と
を備えている。各導電性端子は、相手コネクタの各端子
に嵌合するための接点部分と、コネクタが固定される回
路基板上の各導体に係合するためのテール部分とを有す
る。又、コネクタは、上記端子支持体の周りの対向側壁
を含む壁を有する導電性シールドも備えている。このシ
ールドは、側壁の一方から垂直に延びる取付フランジを
有し、このフランジは、コネクタを回路基板に固定する
際に回路基板の表面に対向係合する表面を有する。
低プロフィルの組み立てに適した改良されたシールド電
気コネクタを提供する。ある実施形態において、コネク
タは、端子支持体及び複数の端子空洞を含む絶縁ハウジ
ングと、端子空洞に各々配置された複数の導電性端子と
を備えている。各導電性端子は、相手コネクタの各端子
に嵌合するための接点部分と、コネクタが固定される回
路基板上の各導体に係合するためのテール部分とを有す
る。又、コネクタは、上記端子支持体の周りの対向側壁
を含む壁を有する導電性シールドも備えている。このシ
ールドは、側壁の一方から垂直に延びる取付フランジを
有し、このフランジは、コネクタを回路基板に固定する
際に回路基板の表面に対向係合する表面を有する。
【０００５】ある実施形態において、取付フランジの穴
を通してネジを挿入し、コネクタを回路基板に固定する
ことができる。ある実施形態において、コネクタは、回
路基板の対応する欠切部又はくぼみに取り付ける構造及
び寸法にされる。ある実施形態において、接点部分の嵌
合面及びテール部分の取付面は、端子の同じ側にある。
ある実施形態において、ハウジングの後部は、回路基板
の縁に係合するための係合部材を含む。ある実施形態に
おいて、シールドの後部は、取付フランジと同じ平面内
に延びる後部フランジを含み、後部フランジは、コネク
タを回路基板に固定する際に回路基板の表面に対向係合
する表面を有する。
を通してネジを挿入し、コネクタを回路基板に固定する
ことができる。ある実施形態において、コネクタは、回
路基板の対応する欠切部又はくぼみに取り付ける構造及
び寸法にされる。ある実施形態において、接点部分の嵌
合面及びテール部分の取付面は、端子の同じ側にある。
ある実施形態において、ハウジングの後部は、回路基板
の縁に係合するための係合部材を含む。ある実施形態に
おいて、シールドの後部は、取付フランジと同じ平面内
に延びる後部フランジを含み、後部フランジは、コネク
タを回路基板に固定する際に回路基板の表面に対向係合
する表面を有する。
【０００６】ある実施形態において、コネクタは、回路
基板の穴に係合するために取付フランジから下方に延び
るボードロックを更に含む。ある実施形態において、反
対側の側壁から第２の取付フランジが垂直に延びる。本
発明の効果は、コネクタの中心が回路基板と同じレベル
にあるか又は回路基板より低く、これにより、回路基板
と組み立てられるコネクタの全高さを減少するような低
プロフィル電子装置用のコネクタ組立体が提供されるこ
とである。
基板の穴に係合するために取付フランジから下方に延び
るボードロックを更に含む。ある実施形態において、反
対側の側壁から第２の取付フランジが垂直に延びる。本
発明の効果は、コネクタの中心が回路基板と同じレベル
にあるか又は回路基板より低く、これにより、回路基板
と組み立てられるコネクタの全高さを減少するような低
プロフィル電子装置用のコネクタ組立体が提供されるこ
とである。
【０００７】本発明の別の効果は、主本体及び少なくと
も１つのクランプ手段を有しそして回路基板の側縁に形
成されたノッチに埋設される低プロフィル電子装置用の
コネクタ組立体が提供されることである。コネクタ組立
体は、クランプ手段によって回路基板に固定される。
も１つのクランプ手段を有しそして回路基板の側縁に形
成されたノッチに埋設される低プロフィル電子装置用の
コネクタ組立体が提供されることである。コネクタ組立
体は、クランプ手段によって回路基板に固定される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の好適な実施形態を詳細に説明する。同じ部品が同じ参
照番号で示された添付図面を参照すれば、図１及び２に
は、従来型の入力／出力コネクタ１０が示されている。
特に、コネクタ１０は、一般に、絶縁ハウジング１２及
び導電性シールド１４を備えている。シールド１４は、
導電性材料、通常、金属で作られ、そしてハウジング１
２をほぼ包囲して電磁シールドを与える。ハウジング１
２は、そこから延びる複数の端子１６（図２）を保持
し、これら端子は、ハウジング１２の底から突出して回
路基板１８に導電的に取り付けられる。
の好適な実施形態を詳細に説明する。同じ部品が同じ参
照番号で示された添付図面を参照すれば、図１及び２に
は、従来型の入力／出力コネクタ１０が示されている。
特に、コネクタ１０は、一般に、絶縁ハウジング１２及
び導電性シールド１４を備えている。シールド１４は、
導電性材料、通常、金属で作られ、そしてハウジング１
２をほぼ包囲して電磁シールドを与える。ハウジング１
２は、そこから延びる複数の端子１６（図２）を保持
し、これら端子は、ハウジング１２の底から突出して回
路基板１８に導電的に取り付けられる。
【０００９】従来のコネクタ１０では、コネクタ１０の
中心と回路基板１８との間の基準距離ｄ（図２）が通常
４．１３ｍｍである。換言すれば、コネクタ１０は、そ
の中心が回路板１８上に約４．１３ｍｍの高さに浮くよ
うにパネル１９に配置される。これは、回路基板１８に
組み合わされるコネクタ１０の全高さを増加させる。こ
の構成は、基板１８上のコネクタの高さを最小にするこ
とが望まれるノートブックコンピュータのような低プロ
フィル電子装置については望ましくない。
中心と回路基板１８との間の基準距離ｄ（図２）が通常
４．１３ｍｍである。換言すれば、コネクタ１０は、そ
の中心が回路板１８上に約４．１３ｍｍの高さに浮くよ
うにパネル１９に配置される。これは、回路基板１８に
組み合わされるコネクタ１０の全高さを増加させる。こ
の構成は、基板１８上のコネクタの高さを最小にするこ
とが望まれるノートブックコンピュータのような低プロ
フィル電子装置については望ましくない。
【００１０】本発明は、低プロフィル電子装置用のコネ
クタ組立体を提供する。一般的に、コネクタの中心は、
回路基板と同じレベルであるか又は回路基板より低くさ
れ、回路基板と組合わされるコネクタの全高さが効果的
に減少される。更に、本発明のコネクタ組立体は、コネ
クタと低プロフィル電子装置の回路基板との間の信号送
信クオリティが確保されるように超薄型ノートブックコ
ンピュータの回路基板にしっかり取り付けることができ
る。
クタ組立体を提供する。一般的に、コネクタの中心は、
回路基板と同じレベルであるか又は回路基板より低くさ
れ、回路基板と組合わされるコネクタの全高さが効果的
に減少される。更に、本発明のコネクタ組立体は、コネ
クタと低プロフィル電子装置の回路基板との間の信号送
信クオリティが確保されるように超薄型ノートブックコ
ンピュータの回路基板にしっかり取り付けることができ
る。
【００１１】図３、４及び５を参照すれば、本発明の実
施形態によるコネクタ１００が示されている。このコネ
クタ１００は、一般に、端子支持体１２８を伴う絶縁ハ
ウジング１２０と、導電性シールド１４０とを備えてい
る。ハウジング１２０の端子支持体１２８は、複数の導
電性端子１３０（図５）を支持する。導電性シールド１
４０は、ハウジング１２０を少なくとも部分的に包囲し
て、コネクタ１００の電磁シールドを与える。より詳細
には、コネクタ１００において、シールド１４０は、長
方形であり、対向する上壁１４４及び下壁１４６により
接合された対向側壁１４２を有する。コネクタ１００の
前部には、嵌合プラグコネクタを受け入れるために開口
が設けられている。シールド１４０は、更に、各側壁１
４２に対してほぼ垂直にそして水平に延びる一対の取付
フランジ１４８を備えている。
施形態によるコネクタ１００が示されている。このコネ
クタ１００は、一般に、端子支持体１２８を伴う絶縁ハ
ウジング１２０と、導電性シールド１４０とを備えてい
る。ハウジング１２０の端子支持体１２８は、複数の導
電性端子１３０（図５）を支持する。導電性シールド１
４０は、ハウジング１２０を少なくとも部分的に包囲し
て、コネクタ１００の電磁シールドを与える。より詳細
には、コネクタ１００において、シールド１４０は、長
方形であり、対向する上壁１４４及び下壁１４６により
接合された対向側壁１４２を有する。コネクタ１００の
前部には、嵌合プラグコネクタを受け入れるために開口
が設けられている。シールド１４０は、更に、各側壁１
４２に対してほぼ垂直にそして水平に延びる一対の取付
フランジ１４８を備えている。
【００１２】コネクタ１００は、これを受け入れるため
の対応的な形状をしたノッチ１９２を有する回路基板１
９０に取り付けられる。取付フランジ１４８は、コネク
タ１００を支持するために回路基板１９０の上面に対し
平面状態で存在する。各取付フランジ１４８は、コネク
タ１００を基板１９０にしっかり固定するためにネジ１
５２を受け入れる穴１５０を含む。図４に示す取付状態
においては、コネクタ１００の中心が回路板１９０と水
平である。従って、コネクタ１００は、非常に低プロフ
ィルの構成となる。
の対応的な形状をしたノッチ１９２を有する回路基板１
９０に取り付けられる。取付フランジ１４８は、コネク
タ１００を支持するために回路基板１９０の上面に対し
平面状態で存在する。各取付フランジ１４８は、コネク
タ１００を基板１９０にしっかり固定するためにネジ１
５２を受け入れる穴１５０を含む。図４に示す取付状態
においては、コネクタ１００の中心が回路板１９０と水
平である。従って、コネクタ１００は、非常に低プロフ
ィルの構成となる。
【００１３】図３及び４に示すように、コネクタ１００
の後部において、ハウジング１２０は、シールド１４０
から後方に延びる面取りされた部分１２２及び底足１２
４を含む。底足１２４は、面取りされた部分１２２の下
に配置されて、それらの間に対向面を形成する。所望の
形状に基づき、足１２４は、ある実施形態では、回路基
板１９０の上面にのせることができる。しかしながら、
別の実施形態では、面取りされた部分１２２及び底足１
２４の対向面間に回路基板１９０を受け入れて、コネク
タ１００の後部を回路基板１９０にしっかり嵌合するこ
ともできる。
の後部において、ハウジング１２０は、シールド１４０
から後方に延びる面取りされた部分１２２及び底足１２
４を含む。底足１２４は、面取りされた部分１２２の下
に配置されて、それらの間に対向面を形成する。所望の
形状に基づき、足１２４は、ある実施形態では、回路基
板１９０の上面にのせることができる。しかしながら、
別の実施形態では、面取りされた部分１２２及び底足１
２４の対向面間に回路基板１９０を受け入れて、コネク
タ１００の後部を回路基板１９０にしっかり嵌合するこ
ともできる。
【００１４】図５に示すように、各導電性端子１３０
は、相手のプラグコネクタ（図示せず）の対応接点に接
触するための前方接点部分１３２と、回路基板１９０上
の導電性パッドに接触するための後方テール部分１３４
とを有する。図５の実施形態では、端子１３０のテール
部分１３４は、回路基板１９０の上面に表面接触状態で
受け入れられる。テール部分１３４において回路基板１
９０に接触する導電性端子１３０の同じ面が、接点部分
１３２において相手コネクタにも接触することに注意さ
れたい。
は、相手のプラグコネクタ（図示せず）の対応接点に接
触するための前方接点部分１３２と、回路基板１９０上
の導電性パッドに接触するための後方テール部分１３４
とを有する。図５の実施形態では、端子１３０のテール
部分１３４は、回路基板１９０の上面に表面接触状態で
受け入れられる。テール部分１３４において回路基板１
９０に接触する導電性端子１３０の同じ面が、接点部分
１３２において相手コネクタにも接触することに注意さ
れたい。
【００１５】図６及び７には、本発明の第２の実施形態
によるコネクタ２００が示されている。上述した実施形
態と同様に、コネクタ２００は、その中心が回路基板２
９０と水平になるように回路基板２９０の対応的形状の
ノッチ２９２に取り付けられる。コネクタ２００は、端
子支持体２２８を有する絶縁ハウジング２２０と、導電
性シールド２４０とを備えている。
によるコネクタ２００が示されている。上述した実施形
態と同様に、コネクタ２００は、その中心が回路基板２
９０と水平になるように回路基板２９０の対応的形状の
ノッチ２９２に取り付けられる。コネクタ２００は、端
子支持体２２８を有する絶縁ハウジング２２０と、導電
性シールド２４０とを備えている。
【００１６】図７に示すように、ハウジング２２０の上
部は、複数の上部導電性端子２３０を支持し、そしてハ
ウジング２２０の下部は、複数の下部導電性端子２３
０’を支持する。各端子２３０、２３０’は、嵌合プラ
グ（図示せず）の対応接点に接触するための前方接点部
分２３２、２３２’と、回路基板２９０上の導電性パッ
ドに接触するための後方テール部分２３４、２３４’と
を含む。図７の実施形態では、回路基板２９０は、コネ
クタ２００の後部において各上部及び下部のテール部分
２３４、２３４’間に受け入れられる。しかしながら、
別の実施形態では、両テール部分２３４、２３４’は、
回路基板２９０の上面又は下面のみの導電性パッドに接
触する。
部は、複数の上部導電性端子２３０を支持し、そしてハ
ウジング２２０の下部は、複数の下部導電性端子２３
０’を支持する。各端子２３０、２３０’は、嵌合プラ
グ（図示せず）の対応接点に接触するための前方接点部
分２３２、２３２’と、回路基板２９０上の導電性パッ
ドに接触するための後方テール部分２３４、２３４’と
を含む。図７の実施形態では、回路基板２９０は、コネ
クタ２００の後部において各上部及び下部のテール部分
２３４、２３４’間に受け入れられる。しかしながら、
別の実施形態では、両テール部分２３４、２３４’は、
回路基板２９０の上面又は下面のみの導電性パッドに接
触する。
【００１７】導電性シールド２４０は、コネクタ２００
の電磁シールドを与えるようにハウジング２２０をほぼ
包囲する。特に、コネクタ２００において、シールド２
４０は、長方形であって、対向する上壁２４４及び下壁
２４６により接合された対向側壁２４２を有する。図７
に示すように、シールド２４０は、更に、端子２３０、
２３０’のテール部分が回路基板２９０に接触する領域
にシールドを形成するために、上壁２４４から下方に延
びる少なくとも１つの後部カバー２４７を有する。コネ
クタ２００の前部には、嵌合プラグコネクタを受け入れ
るための開口が設けられる。
の電磁シールドを与えるようにハウジング２２０をほぼ
包囲する。特に、コネクタ２００において、シールド２
４０は、長方形であって、対向する上壁２４４及び下壁
２４６により接合された対向側壁２４２を有する。図７
に示すように、シールド２４０は、更に、端子２３０、
２３０’のテール部分が回路基板２９０に接触する領域
にシールドを形成するために、上壁２４４から下方に延
びる少なくとも１つの後部カバー２４７を有する。コネ
クタ２００の前部には、嵌合プラグコネクタを受け入れ
るための開口が設けられる。
【００１８】本発明によれば、シールド２４０は、図６
に示すように、一対の取付フランジ２４８を更に含む。
これらのフランジ２４８は、各側壁２４２に対してほぼ
垂直にそして水平に延びる。各取付フランジ２４８は、
コネクタ２００を基板２９０にしっかり固定するために
ネジ２５２を受け入れる穴を含む。
に示すように、一対の取付フランジ２４８を更に含む。
これらのフランジ２４８は、各側壁２４２に対してほぼ
垂直にそして水平に延びる。各取付フランジ２４８は、
コネクタ２００を基板２９０にしっかり固定するために
ネジ２５２を受け入れる穴を含む。
【００１９】図８は、本発明の更に別の実施形態による
コネクタ３００を示す。コネクタ３００も、回路基板３
９０の対応する形状のノッチ内に取り付けられる。一般
に、コネクタ３００は、複数の導電性端子３３０を保持
する端子支持体３２８を伴うハウジング３２０と、この
ハウジング３２０をほぼ包囲するシールド３４０とを備
えている。ハウジング３２０の外側後部から後方に面取
りされた部分３２２が延びている。この実施形態によれ
ば、シールド３４０は、回路基板３９０に対する接触領
域において端子のテール部分を包囲する後部カバー３４
２を含む。この後部カバー３４２は、ハウジング３２０
の面取りされた部分３２２の周りに形成され、シールド
３４０の上壁の後方に延びる部分３４４と、回路基板３
９０に合流するように下方に突出する垂直後壁３４６と
を備えている。コネクタ３００を回路基板３９０に固定
するために垂直後壁３４６から後部取付フランジ３４８
が延びている。後部取付フランジ３４８は、ネジ又はリ
ベット３５２を受け入れるための穴を含む。後部取付フ
ランジ３４８は、更に、端子が回路基板３９０から緩ま
ないよう確保する。後部取付フランジ３４８は、図３な
いし７の実施形態のように、側部取付フランジに加えて
使用される。
コネクタ３００を示す。コネクタ３００も、回路基板３
９０の対応する形状のノッチ内に取り付けられる。一般
に、コネクタ３００は、複数の導電性端子３３０を保持
する端子支持体３２８を伴うハウジング３２０と、この
ハウジング３２０をほぼ包囲するシールド３４０とを備
えている。ハウジング３２０の外側後部から後方に面取
りされた部分３２２が延びている。この実施形態によれ
ば、シールド３４０は、回路基板３９０に対する接触領
域において端子のテール部分を包囲する後部カバー３４
２を含む。この後部カバー３４２は、ハウジング３２０
の面取りされた部分３２２の周りに形成され、シールド
３４０の上壁の後方に延びる部分３４４と、回路基板３
９０に合流するように下方に突出する垂直後壁３４６と
を備えている。コネクタ３００を回路基板３９０に固定
するために垂直後壁３４６から後部取付フランジ３４８
が延びている。後部取付フランジ３４８は、ネジ又はリ
ベット３５２を受け入れるための穴を含む。後部取付フ
ランジ３４８は、更に、端子が回路基板３９０から緩ま
ないよう確保する。後部取付フランジ３４８は、図３な
いし７の実施形態のように、側部取付フランジに加えて
使用される。
【００２０】本発明による取付フランジ１４８（図３及
び４）、２４８（図６）及び３４８（図８）は、ネジの
使用に加えて種々の手段により回路基板に固定すること
ができる。例えば、コネクタ１００、２００、３００
は、半田付けにより回路基板に固定することができる。
或いは又、本発明のある実施形態では、取付フランジ４
４８を、図９に示すように、弾力性ボードロックの形態
で設けることができ、回路基板４９０の対応穴４９４に
挿入してしっかり係合することができる。図９は、回路
基板４９０の対応ノッチ４９２に受け入れられるコネク
タ４００を示している。ボードロック取付フランジ４４
８は、ハウジング４２０の複数の端子を包囲する導電性
シールド４４０から外方及び下方に延びる。
び４）、２４８（図６）及び３４８（図８）は、ネジの
使用に加えて種々の手段により回路基板に固定すること
ができる。例えば、コネクタ１００、２００、３００
は、半田付けにより回路基板に固定することができる。
或いは又、本発明のある実施形態では、取付フランジ４
４８を、図９に示すように、弾力性ボードロックの形態
で設けることができ、回路基板４９０の対応穴４９４に
挿入してしっかり係合することができる。図９は、回路
基板４９０の対応ノッチ４９２に受け入れられるコネク
タ４００を示している。ボードロック取付フランジ４４
８は、ハウジング４２０の複数の端子を包囲する導電性
シールド４４０から外方及び下方に延びる。
【００２１】要約すれば、本発明のコネクタ組立体は、
コネクタの中心が回路基板と同じレベルであるかそれよ
り若干上下にあるような低プロフィルコネクタの取り付
けを容易にし、回路基板と組み立てられるコネクタの全
高さを効果的に減少する。以上、好適な実施形態を参照
して本発明を詳細に説明したが、本発明は、これに限定
されるものではない。上記説明には種々の変更や置き換
えが示唆され、その他のことは当業者に明らかであろ
う。それ故、これらの変更は、請求の範囲内に包含され
るものとする。
コネクタの中心が回路基板と同じレベルであるかそれよ
り若干上下にあるような低プロフィルコネクタの取り付
けを容易にし、回路基板と組み立てられるコネクタの全
高さを効果的に減少する。以上、好適な実施形態を参照
して本発明を詳細に説明したが、本発明は、これに限定
されるものではない。上記説明には種々の変更や置き換
えが示唆され、その他のことは当業者に明らかであろ
う。それ故、これらの変更は、請求の範囲内に包含され
るものとする。
【図１】ノートブックコンピュータに使用される従来型
コネクタの斜視図である。
コネクタの斜視図である。
【図２】図２の２−２線に沿った部分断面図である。
【図３】本発明によるコネクタの第１の実施形態を回路
基板と共に示す分解斜視図である。
基板と共に示す分解斜視図である。
【図４】回路基板の組み立てられた図３のコネクタの斜
視図である。
視図である。
【図５】図４の５−５線に沿った縦断面図である。
【図６】回路基板に設置された本発明のコネクタの第２
の実施形態を示す斜視図である。
の実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６の７−７線に沿った断面図である。
【図８】本発明によるコネクタの更に別の実施形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図９】回路基板から分解された本発明によるコネクタ
の更に別の実施形態を示す斜視図である。
の更に別の実施形態を示す斜視図である。
Claims (9)
- 【請求項１】 端子支持体及び複数の端子空洞を含むハ
ウジング１２０、２２０、３２０、４２０と、 相手コネクタの各端子に嵌合するための接点部分１３
２、２３２、２３２’、３３２と、コネクタが固定され
る回路基板１９０、２９０、３９０、４９０上の各導体
に係合するためのテール部分１３４、２３４、２３
４’、３３４とを各々有し、上記複数の端子空洞の各々
に入れられる複数の端子１３０、２３０、２３０’、３
３０と、 上記端子支持体の周りの導電性シールド１４０、２４
０、３４０、４４０とを備え、このシールドは、上記端
子支持体を取り巻く壁を有し、これらの壁は対向側壁１
４２、２４２を含み、回路基板の表面にコネクタをしっ
かり支持するために上記側壁の１つから取付フランジ１
４８、２４８、４４８が垂直に延びることを特徴とする
シールド電気コネクタ１００、２００、３００、４０
０。 - 【請求項２】 上記取付フランジ１４８、２４８の穴１
５０にネジ１５２、２５２を挿入して、コネクタを基板
に固定することができる請求項１に記載のシールド電気
コネクタ１００、２００。 - 【請求項３】 上記コネクタは、回路基板１９０、２９
０、３９０、４９０の対応的な形状のノッチ１９２、２
９２、４９２に取り付けられる請求項１に記載のシール
ド電気コネクタ１００、２００、３００、４００。 - 【請求項４】 上記接点部分１３２、３３２の嵌合面及
び上記テール部分１３４、３３４の取付面は、上記端子
１３０、３３０の同じ側にある請求項１に記載のシール
ド電気コネクタ１００、２００。 - 【請求項５】 ハウジング１２０の後部は、外方に延び
る部分を含む請求項１に記載のシールド電気コネクタ１
００。 - 【請求項６】 シールドの後部は、上記取付フランジ１
４８、２４８と同じ平面内に延びる後部フランジ３４８
を含み、この後部フランジは、上記コネクタを回路基板
３９０に固定するときに回路基板の表面に対向係合する
表面を有する請求項１に記載のシールド電気コネクタ３
００。 - 【請求項７】 回路基板４９０の穴４９４に係合するた
めに上記取付フランジからボードロック４４８が下方に
延びた請求項１に記載のシールド電気コネクタ４００。 - 【請求項８】 反対側の側壁１４２、２４２から第２の
取付フランジ１４８、２４８が垂直に延びた請求項１に
記載のシールド電気コネクタ１００、２００、４００。 - 【請求項９】 上記シールドは、後部カバー２４７、３
４２を含む請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW087217216U TW392971U (en) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | Device for connecting a connector to a circuit with a low height |
| TW87217216 | 1998-10-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277193A true JP2000277193A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=21636920
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11331725A Pending JP2000277193A (ja) | 1998-10-19 | 1999-10-18 | 低プロフィル基板実装用電気コネクタ |
| JP2002003320U Expired - Lifetime JP3090457U (ja) | 1998-10-19 | 2002-06-04 | 低プロフィル基板実装用電気コネクタ |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002003320U Expired - Lifetime JP3090457U (ja) | 1998-10-19 | 2002-06-04 | 低プロフィル基板実装用電気コネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2000277193A (ja) |
| DE (1) | DE19949989A1 (ja) |
| FR (1) | FR2785725A1 (ja) |
| TW (1) | TW392971U (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031259A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Smk Corp | 電子部品 |
| CN102201621A (zh) * | 2010-03-25 | 2011-09-28 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电池连接器及应用该电池连接器的电子装置 |
| JP2012138178A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ |
| JP2012221649A (ja) * | 2011-04-06 | 2012-11-12 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2013528316A (ja) * | 2010-06-10 | 2013-07-08 | モレックス インコーポレイテド | 電気コネクタ |
| KR101420043B1 (ko) | 2012-01-27 | 2014-07-15 | 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤 | 커넥터 |
| EP4224664A1 (en) * | 2022-02-08 | 2023-08-09 | GN Hearing A/S | Case device |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003257554A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Molex Inc | 薄型アンテナ |
| CN100448114C (zh) | 2005-04-19 | 2008-12-31 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| JP2007087754A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Funai Electric Co Ltd | コネクタ取り付け構造及びそれを備えた電子機器 |
| JP5311599B1 (ja) * | 2012-06-20 | 2013-10-09 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| US9306344B2 (en) * | 2014-03-27 | 2016-04-05 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Computing device connectors |
| TWI586252B (zh) * | 2016-01-19 | 2017-06-01 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 折疊式屏蔽盒 |
| CN105958304A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-21 | 维沃移动通信有限公司 | 一种 usb 插座的加工方法、usb 插座及移动终端 |
| DE102018113724B4 (de) * | 2018-06-08 | 2020-01-23 | Fujitsu Client Computing Limited | Schnittstellenanordnung, Computersystem und Verfahren zum Zusammenbau einer Schnittstellenanordnung |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BR8505361A (pt) * | 1984-10-29 | 1986-08-05 | Du Pont | Blindagem inteirica de conecto de painel de circuito impresso |
| JP2510786Y2 (ja) * | 1991-06-12 | 1996-09-18 | 矢崎総業株式会社 | シ―ルドコネクタ |
| US5269694A (en) * | 1992-10-23 | 1993-12-14 | Molex Incorporated | Surface mount electrical connector |
-
1998
- 1998-10-19 TW TW087217216U patent/TW392971U/zh not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-10-15 DE DE19949989A patent/DE19949989A1/de not_active Withdrawn
- 1999-10-18 JP JP11331725A patent/JP2000277193A/ja active Pending
- 1999-10-19 FR FR9913022A patent/FR2785725A1/fr active Pending
-
2002
- 2002-06-04 JP JP2002003320U patent/JP3090457U/ja not_active Expired - Lifetime
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| CN102201621A (zh) * | 2010-03-25 | 2011-09-28 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电池连接器及应用该电池连接器的电子装置 |
| JP2013528316A (ja) * | 2010-06-10 | 2013-07-08 | モレックス インコーポレイテド | 電気コネクタ |
| US8974249B2 (en) | 2010-06-10 | 2015-03-10 | Molex Incorporated | Electrical connector |
| JP2012138178A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3090457U (ja) | 2002-12-13 |
| FR2785725A1 (fr) | 2000-05-12 |
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