JPH0526800Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体IC、混成IC等の集積回路の
シールド部品に関する。

〔従来の技術〕

最近、ICのコスト低減のためにICチツプの封
止を合成樹脂で行うことが多くなつた。しかし、
合成樹脂封止は、静電及び電磁の外来ノイズに対
して弱いという欠点を有する。例えば、人体に蓄
積した静電気によつてICチツプが破壊されるこ
ともある。この種のノイズを防御するために、従
来はICを含む電子回路装置のキヤビネツトを金
属製にするか、又は合成樹脂製キヤビネツトの内
面全体に亜鉛溶射や導電性塗料の塗布等で導電層
を形成した。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、キヤビネツトによつて電子回路
を完全に包囲することは実際上不可能であり、十
分なシールド効果を得ることが困難であつた。ま
た、キヤビネツトの内部で発生するノイズから
ICを防御することは不可能であつた。

そこで、本考案の目的は、集積回路のシールド
を容易達成することが出来る部品を提供すること
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するための本考案は、実施例を
示す図面の符号を参照して説明すると、ブロツク
状本体部４と、この本体部４から導出された複数
本のリード５，６とから成り、前記複数本のリー
ド５，６が前記本体部４の主面に対して垂直な方
向に延びる部分を有し、前記複数本のリード５，
６の内の少なくとも１本がグランドリード５とさ
れている集積回路３をシールドするものであつ
て、前記本体部４を覆うと共に前記グランドリー
ド５以外の前記リード６の前記本体部４の近傍領
域を絶縁物質を介して覆うように形成された金属
製カバー部分８と、前記グランドリード５に弾性
的に接触して前記カバー部分８を前記グランドリ
ード５に電気的に接続するように形成された突起
部分９とを備えており、且つ前記集積回路３に対
して着脱自在に装着することができるように形成
されていることを特徴とする集積回路のシールド
部品に係わるものである。

〔作用及び効果〕

本考案は次の作用効果を有する。

(イ) シールド部品１を集積回路３に装着すると、
突起部分９が弾性的にグランドリード５に接触
し、金属製カバー部分８がグランドリード５に
電気的に接続される。このため、静電シールド
効果が確実且つ容易に得られる。カバー部分８
は金属製であるので、電磁シールシド効果も勿
論得られる。

(ロ) 突起部分９をグランドリード５に弾性的に接
触させる方式であるから、集積回路３に装着し
たシールド部品１を離脱させることができる。
従つて、シールド部品１を集積回路３に選択的
に着脱してシールド効果を判定することができ
る。

(ハ) 金属製カバー部分８はグランドリード５以外
のリード６を絶縁物質を介して覆うので、金属
製カバー部分８とリード６との間に浮遊容量
（静電容量）が生じ、リード６から放射された
ノイズを浮遊容量と金属製カバー部分８とを介
してグランドリード５に流して除去することが
できる。即ち、集積回路３の本体部４から飛び
出すノイズとリード６を通つて流出するノイズ
との両方を減少させることができる。

〔実施例〕

次に、本考案の実施例に係わるシールド部品を
第１図〜第３図によつて説明する。

このシールド部品１は、回路基板２に装着され
ている集積回路即ちIC３をシールドするように
形成されている。シールドされるIC３は、ICチ
ツプを合成樹脂で封止したブロツク状本体部４
と、グランドリード５と、その他の複数リード６
とから成るデユアル・インライン（DIP）型のIC
である。グランドリード５及びその他のリード６
は、本体部４の主面に対して直角な方向に延び、
回路基板２の貫通孔７に挿入され、回路基板２の
配線導体に固着されている。

本考案に従うシールド部品１は、IC本体部４
を覆う箱状の金属製カバー部分８と、グランドリ
ード５に接触する突起部分９と、一対のポリウレ
タン樹脂製弾性絶縁体１０ａ，１０ｂとから成
る。

カバー部分８は、銅、真鍮、鉄等のシールド効
果が得られる金属で形成され、上面１１と４つの
側面１２，１３，１４，１５とを有し、IC本体
部４のみでなくリード５，６も覆う寸法を有して
いる。

突起部分９は、カバー部分８に一体であつて、
この１つの側面１２から内向きに突出するように
形成されている。この突起部分９はこの突起部分
９自体の弾性及び／又はカバー部分８の弾性によ
つてグランドリード５に弾性的に接触するような
寸法に設定されている。

一対の絶縁体１０ａ，１０ｂは、カバー部分８
の一対の側面１２，１４の内面に接着され、グラ
ンドリード５以外のリード６をカバー部分８から
絶縁分離するように配置されている。また、シー
ルド部品１の非装着時における、一対の絶縁体１
０ａ，１０ｂの対向間隔は、デユアル・インライ
ンのリード６の一方の外側面から他方の外側面ま
での間隔よりも小さく設定されている。要する
に、一対の絶縁体１０ａ，１０ｂは、リード６を
弾性を有して挟持するように設けられている。

シールド部品１をIC３に装着する時には、第
１図に示す如くIC３の上方にシールド部品１を
位置合せし、垂直に下げる。これにより、突起部
分９は弾性変形を伴なつてグランドリード５に圧
着し、機械的及び電気的結合が成立する。これと
共に、一対の弾性絶縁体１０ａ，１０ｂがリード
６に弾性的に接触し、シールド部品１のIC３に
対する安定的装着状態が得られる。シールド部品
１を半永久的にIC３に装着する場合には、半田
等の導電性接合材を併用して突起部分９とグラン
ドリード５とを結合させ、カバー部分８を絶縁性
接着材によつてIC３又は回路基板２に固着させ
てもよい。

ところで、電子回路装置には、通常多数のIC
が含まれているが、多数のICからシールドしな
ければならないものを見付け、これのみをシール
ドすればよい場合がある。シールドしなければな
らないICを見付けるために、本考案に係わるシ
ールド部品１は好都合である。本考案に係わるシ
ールド部品１は弾性を利用してIC３に装着され
るので、IC３に対して装脱自在である。そこで、
電子回路装置の多数のICに対して選択的にシー
ルド部品１を装着し、シールド効果を判定し、シ
ールドが要求されるICのみにシールド部品１を
装着し、シールド不要なICからはシールド部品
１を取り外し、電子回路装置全体のコストの低減
を図る。

本考案は上述の実施例に限定されるものでな
く、変形可能なものである。例えば、金属製のカ
バー部分８に電磁又は磁気シールド効果を高める
ために透磁率の大きい磁性板を重ね合せてもよ
い。また突起部分９又はこの近傍にスリツトを設
け、突起部分９が弾性変形しやすいようにしても
よい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わるシールド部品
とICとの関係を示す斜視図、第２図はシールド
部品の一部切欠斜視図、第３図はICとシールド
部品との関係をシールド部品を切断して示す断面
図である。 １……シールド部品、２……回路基板、３……
IC、４……本体部、５……グランドリード、６
……リード、８……カバー部分、９……突起部
分、１０ａ，１０ｂ……絶縁体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ブロツク状本体部４と、この本体部４から導出
   された複数本のリード５，６とから成り、前記複
   数本のリード５，６が前記本体部４の主面に対し
   て垂直な方向に延びる部分を有し、前記複数本の
   リード５，６の内の少なくとも１本がグランドリ
   ード５とされている集積回路３をシールドするも
   のであつて、 前記本体部４を覆うと共に前記グランドリード
   ５以外の前記リード６の前記本体部４の近傍領域
   を絶縁物質を介して覆うように形成された金属製
   カバー部分８と、 前記グランドリード５に弾性的に接触して前記
   カバー部分８を前記グランドリード５に電気的に
   接続するように形成された突起部分９と を備えており、且つ前記集積回路３に対して着脱
   自在に装着することができるように形成されてい
   ることを特徴とする集積回路のシールド部品。