JPH0787273B2 - 自動車・エレクトロニクス用のケーシング - Google Patents
自動車・エレクトロニクス用のケーシングInfo
- Publication number
- JPH0787273B2 JPH0787273B2 JP4502454A JP50245492A JPH0787273B2 JP H0787273 B2 JPH0787273 B2 JP H0787273B2 JP 4502454 A JP4502454 A JP 4502454A JP 50245492 A JP50245492 A JP 50245492A JP H0787273 B2 JPH0787273 B2 JP H0787273B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- plug
- casing
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
- B60R16/0239—Electronic boxes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10446—Mounted on an edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
れるケーシングに関する。
用され、この制御及び調整機構の構造グループは、運転
中生ずる負荷及び障害から構造グループを十分防護する
ケーシング内に収容されている。この場合、このような
ケーシングは、電磁的な障害(EMV・障害)を抑制する
ために、部分的に又は完全に金属ケーシングとして構成
されている。同時にこのようなケーシングは電気的な損
失出力の熱排出のために用いられ、この場合このこと
は、40℃乃至120℃の周囲温度の場合例えば冷却リブを
付加的に使用することによって保証される。
に関する前記要求が満たされれば、ケーシング全体は機
関室に取り付けのに適するようになる。この全ての要求
を満たすために、このようなケーシングのためにしばし
ば複雑な構造体が設けられるが、これによって製作費用
が嵩むようになる。
作できる冒頭に述べた形式のケーシングを提供すること
にある。
て解決された。
プリント配線板又は多層・シート及び出力構成部材用の
支持体として(ひいては減熱部材として)用いられ、か
つ、他面ではケーシングの一部として用いられる。これ
によって多層・プリント配線板又は多層・シートはSMD
・構成部材及び出力構成部材を、並びに、(第1の解決
策の場合)金属プレートは出力構成部材を自動的に装備
することができる。特に、プラグが機械的に金属プレー
トに取り付けられると有利であり、この場合同時にプラ
グの端子ピンは多層・プリント配線板もしくは多層・シ
ート上に案内される。従ってプラグをプリント配線板に
接続する別の配線を行なわずに済む。多層・プリント配
線板を使用することによってほぼ85%の被覆率が得られ
る。従って本発明によるケーシングは簡単かつコンパク
トな構造を有し、この場合、ケーシングの製作は僅かな
製作費用を維持して完全自動的に行なうことができる。
出力構成部材に直接隣接して位置するような個所に配置
される。従って例えば出力構成部材は空間的に電子制御
部材を形成するSMD・構成部材からプラグによって分離
される。プラグのこの位置によって、出力構成部材用の
接続導線をできるだけ短く形成でき、これによってプリ
ント配線板面積が節約されかつ付加的に障害を受け難く
なる。それというのも出力構成部材に対する別の信号レ
ーンが最早直接隣接しないからである。
さ及び幅を以って方形に形成されていて、多層・プリン
ト配線板の形状が、プリント配線板の長さが金属プレー
トの長さにほぼ等しくかつプリント配線板の幅が金属プ
レートの幅よりも、得られる方形の面が出力構成部材を
受容するために十分であるような値だけ狭く形成される
ように、選ばれている。これによってプラグを出力構成
部材に直接隣接して配置でき、これによって前記出力構
成部材の接続導線の長さが短縮される。
シートは等しい長さ及び幅を以って方形に形成されてい
る。この場合出力構成部材は片側で銅被覆された薄い多
層・シートを使用する場合この多層・シートにろう接さ
れる。
ートの全長に亘って案内されかつ狭幅な端面に金属プレ
ートから突出するフランジ片を有している。これによっ
て自動車内にケーシングを簡単に取り付けかつ差し込み
力を直接固定点に導くことができるようになる。
プレートに対して垂直である。特に有利なプラグの構成
は、プラグの連結方向が金属プレートの面延び方向に対
して平行に延びる場合に、得られる。これによって特に
コンパクトな構造の構造体が得られる。
るようにするために、プラグは機械的に密に固定部材に
よって金属プレートに取り付けられる。
的に絶縁されて金属プレートに接着されているか又は金
属プレートに対して良好に熱接触して多層・シートにろ
う接されていることによって、一層簡単にされる。
力構成部材並びにプラグを支持する金属プレートは、プ
リント配線板もしくはシートを支持する金属面側がフー
ド状に形成されたカバーによって形状接続的に覆われる
ことによって、完全なケーシングを形成する。
分密封体又は完全密封体として構成できる密封体を設け
ることができる。
例の、構成部材を支持する金属プレートの平面図、第2
図はプラグの縦側から見た第1図の実施例の側面図、第
3図はプラグの狭幅側から見た第1図の実施例の側面
図、第4図はプラグの連結部材を折り曲げられた本発明
の第2実施例の側面図、第5図は本発明の第2実施例の
平面図である。
ている。
ト、多層・プリント配線板並びにプラグが図示されてい
る。多層・プリント配線板の代りに多層・シートを使用
することもできる。金属プレート1は、120mmの長さL
及び100mmの幅bを以って、例えばアルミニウムから方
形に形成されている。ほぼ2mmの縁部を除いて金属プレ
ート1とほぼ同じ長さ及び金属プレート1の幅よりも狭
い幅を有するプリント配線板2は、多層・プリント配線
板2の縦縁がほぼ2mmの縁部を除いて金属プレート1の
縦縁と同一平面に位置するように、電気的に絶縁されて
前記金属プレート1に形状接続的に接着されている。多
層・プリント配線板2が金属プレート1よりも狭幅に形
成されていることによって、金属プレートの反対側で得
られる、多層・プリント配線板によって覆われない方形
の面に、出力構成部材、例えばパワートランジスタ5を
電気的に絶縁して接着剤5aによって接着することができ
る。多層・プリント配線板2はSMD・テクノロジーで製
作される、つまりSMD・構成部材4を支持している。
代りに、例えばポリイミド又は等価の高温度耐性のフレ
キシブルなサブストレート(フリース、ガラス、絹)か
ら成る多層・シートが使用される。しかしながらこの場
合、この多層・シートのサイズは金属プレート1のサイ
ズに相応している。この実施例の場合にも出力構成部材
5は、第1図の実施例の場合のように縦側に沿って一列
で配置されている。金属プレート1に対する良好な熱接
触を保証するために、片側で銅被覆された薄い多層・シ
ートが使用される。この銅被覆された面には出力構成部
材5がろう材5bによってろう接される。その他の構造は
第1図の構造に相応している。
1は多層・プリント配線板2もしくは多層・シート2及
びパワートランジスタ5用の支持体として作用するばか
りでなく、これら構成要素のために減熱部材として作用
する。
金属プレート1の縦方向でパワートランジスタ5に直接
隣接して金属プレート1に被せられかつねじ結合部材10
a,10bを介して金属プレート1に結合される。この場合
第1図によれば前記プラグ3は多層・プリント配線板2
の縁部範囲でパワートランジスタ5に隣接して配置さ
れ、これによってプラグの端子ピン6を多層・プリント
配線板2上に案内することができる。この場合、パワー
トランジスタ5の端子はプリント配線板2上に配置され
た導体路に電気的に接続されている。第5図でも端子ピ
ン6は多層・シート2上に案内され、そこでろう接され
る。全てのSMD・構成部材4は単一のろう接プロセスス
テップでろう接することができる。プラグ3の端子ピン
6を多層・シート2上に案内することができるようにす
るために、第1図及び第5図によれば金属プレート1に
適当な貫通孔が設けられる。
レートの縁部から突出したフランジ片8a,8bを有してい
る。前記孔9a,9bを介して完成したケーシングを所定の
取付け個所で自動車内に取り付けることができる。この
場合第2図によれば両フランジ片8a,8bは、プラグの取
付け面12が構成部材4,5を覆う部分11の上面13と同一平
面を成すか又は少なくともこの上面から突出するよう
に、構成部材4,5を支持する金属プレート1の面から突
出しなければならない。
う。ケーシングのその他の部分は、多層・プリント配線
板2もしくは多層・シート並びにパワートランジスタ5
が完全密封体によって、第2図によれば多層・プリント
配線板2もしくは多層・シートを支持する金属プレート
側のみを覆うように、密封されることによって、実現さ
れ、この場合前記密封体は金属プレート1と協働して第
2図によれば扁平な方形な形状を形成する。この場合例
えばこの形状はほぼ12mmの厚さを有している。金属プレ
ート1の自由な側にはプラグ3の連結部材14のみが設け
られていて、この連結部材14の連結方向(矢印7参照)
は第2図及び第3図によれば金属プレート1に対して垂
直である。第1図によるケーシングの総厚さはプラグ3
の連結部材14によって生ぜしめられる突出分を除いて45
mmであるに過ぎない。完全密封の代りに部分密封を行な
うこともでき、この場合、更に閉鎖体としてプラスチッ
クカバーが被せ嵌められる。このことは完全密封体に比
して安価な解決策を成す。
は、プラグ3の構成のみが異なっている。第4図ではプ
ラグ3の狭幅側から見た第3図に相応する側面図を図示
しており、この場合、異なる構成の連結部材14が図示さ
れている。第4図によればプラグ3の連結部材14は金属
プレート1に対して直角に折り曲げられているので、連
結方向(矢印7参照)は金属プレート1の面延び方向に
対して平行に延びている。接続ケーブル(第4図では図
示せず)と関連して特にコンパクトな組込み状態が得ら
れる。
は、ケーシングを完全自動的に製作できるということに
ある。これによって本発明によるケーシングを特に安価
に製作することができる。
Claims (16)
- 【請求項1】電子構成部材を収容する、自動車に組み込
まれるケーシングにおいて、 一方の側でSMD・電子構成部材(4)を支持する多層・
プリント配線板(2)又は多層・シート(2)が設けら
れており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)用
の支持体として金属プレート(1)が設けられていて、
この金属プレート(1)が面積の点で多層・プリント配
線板(2)又は多層・シート(2)よりも大きく形成さ
れており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)が
絶縁されてかつ面接続されて金属プレート(1)上に配
置されており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)に
よって覆われない金属プレート面に出力構成部材(5)
が配置されていて、この場合金属プレート(1)が出力
構成部材(5)用の減熱部材として用いられており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)の
範囲で金属プレート(1)にプラグ(3)が、プラグの
端子ピン(6)が多層・プリント配線板(2)又は多層
・シート(2)内に案内されかつプラグ(3)の連結側
(7)が多層・プリント配線板(2)又は多層・シート
(2)を支持する金属プレート面側とは反対の金属プレ
ート面側に位置するように、取り付けられており、 金属プレート(1)と協働して扁平なケーシングを形成
する機械的な手段(11)が設けられていて、この場合、
多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)を
支持する金属プレート側のみが前記手段(11)によって
形状接続的に覆われていることを特徴とする、自動車・
エレクトロニクス用のケーシング。 - 【請求項2】電子構成部材を収容する、自動車に組み込
まれるケーシングにおいて、 一方の側でSMD・電子構成部材(4)を支持する多層・
シート(2)が設けられており、 多層・シート(2)用の支持体として金属プレート
(1)が設けられていて、この金属プレート(1)が面
積の点で多層・シート(2)の面積に等しく形成されて
おり、 多層・シート(2)が絶縁されてかつ面接続されて金属
プレート(1)上に配置されており、 金属プレート(1)にプラグ(3)が、プラグの端子ピ
ン(6)が多層・シート(2)内に案内されかつ接続ピ
ンを支持する多層・シート範囲の面が第1の範囲と第2
の範囲とに分割されるように、取り付けられていて、こ
の場合、プラグ(3)の連結側(7)が多層・シート
(2)を支持する金属プレート面側とは反対の金属プレ
ート面側に位置しており、 多層・シート(2)の第1の範囲に出力構成部材が配置
されており、 金属プレート(1)と協働して扁平なケーシングを形成
する機械的な手段(11)が設けられていて、この場合、
多層・シート(2)を支持する金属プレート側のみが前
記手段(11)によって形状接続的に覆われていることを
特徴とする、自動車・エレクトロニクス用のケーシン
グ。 - 【請求項3】プラグ(3)が出力構成部材(5)に直接
隣接して配置されている、請求項1記載のケーシング。 - 【請求項4】出力構成部材(5)が良好に熱接触して電
気的に絶縁されて金属プレート(1)上に接着されてい
る、請求項1記載のケーシング。 - 【請求項5】プラグ(3)に直接隣接して出力構成部材
(5)が配置されている、請求項2記載のケーシング。 - 【請求項6】出力構成部材(5)が金属プレート(1)
に対して良好に熱接触して多層・シート(2)上にろう
接されている、請求項2又は5記載のケーシング。 - 【請求項7】金属プレート(1)が所定の長さ(L)及
び幅(b)を以って方形に形成されていて、かつ、多層
・プリント配線板(2)もしくは多層・シート(2)の
形状が、プリント配線板(2)もしくは多層・シート
(2)の長さが金属プレート(1)の長さにほぼ等しく
かつプリント配線板(2)もしくは多層・シート(2)
の幅が金属プレート(1)の幅よりも、金属プレート
(1)上で得られる方形の面が出力構成部材(5)を受
容するために十分であるような値だけ狭く形成されるよ
うに、選ばれている、請求項1、3又は4記載のケーシ
ング。 - 【請求項8】金属プレート(1)及び多層・シート
(2)が所定の長さ(L)及び幅(b)を以って方形に
形成されている、請求項2、5又は6記載のケーシン
グ。 - 【請求項9】プラグ(3)が金属プレート(1)の全長
に亘って案内されていて、かつ、プラグ(3)がケーシ
ングを取り付けるために狭幅な端面の両側に、金属プレ
ート(1)から突出する、孔(9a,9b)を備えたフラン
ジ片(8a,8b)を有している、請求項7又は8記載のケ
ーシング。 - 【請求項10】金属プレート(1)が端子ピン(6)用
の貫通孔を有している、請求項1から9までのいずれか
1項記載のケーシング。 - 【請求項11】プラグ(3)の連結方向(7)が金属プ
レート(1)に対して垂直である、請求項1から10まで
のいずれか1項記載のケーシング。 - 【請求項12】プラグ(3)の連結方向(7)が金属プ
レート(1)の面延び方向に対して平行に延びている、
請求項1から10までのいずれか1項記載のケーシング。 - 【請求項13】プラグ(3)が機械的に密に固定部材
(10a,10b)によって金属プレート(1)に取り付けら
れる、請求項1から12までのいずれか1項記載のケーシ
ング。 - 【請求項14】電子構成部材をカバーするための機械的
な手段としてフード状に形成された安価なカバーが設け
られている、請求項1から13までのいずれか1項記載の
ケーシング。 - 【請求項15】電子構成部材をカバーするために並びに
湿気及び腐食から防護するために電子構成部材の密封体
が設けられている、請求項1から13までのいずれか1項
記載のケーシング。 - 【請求項16】密封体として局部密封体、部分密封体又
は完全密封体が設けられている、請求項15記載のケーシ
ング。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4102265A DE4102265A1 (de) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | Gehaeuse kfz-elektronik |
DE4102265.3 | 1991-01-26 | ||
PCT/EP1992/000027 WO1992012875A1 (de) | 1991-01-26 | 1992-01-09 | Gehäuse für kfz-elektronik |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05508972A JPH05508972A (ja) | 1993-12-09 |
JPH0787273B2 true JPH0787273B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=6423739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4502454A Expired - Lifetime JPH0787273B2 (ja) | 1991-01-26 | 1992-01-09 | 自動車・エレクトロニクス用のケーシング |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5311398A (ja) |
EP (1) | EP0588793B1 (ja) |
JP (1) | JPH0787273B2 (ja) |
KR (1) | KR100196906B1 (ja) |
DE (2) | DE4102265A1 (ja) |
WO (1) | WO1992012875A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007166899A (ja) * | 2007-02-09 | 2007-06-28 | Hitachi Ltd | 自動車制御装置 |
JP2007166831A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4228818C2 (de) * | 1992-08-29 | 2003-04-03 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, und Verfahren zur Herstellung |
DE4240754A1 (de) * | 1992-12-03 | 1994-06-16 | Siemens Ag | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
US5361650A (en) * | 1993-02-23 | 1994-11-08 | Eaton Corporation | Transmission having externally mounted electronic control unit |
EP0705183B1 (de) * | 1993-06-26 | 1997-03-05 | Robert Bosch Gmbh | Anbausteuergerät |
DE4329083A1 (de) | 1993-08-30 | 1995-03-02 | Telefunken Microelectron | Baugruppe zur Aufnahme elektronischer Bauelemente |
DE19505180A1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Telefunken Microelectron | Elektronisches Steuermodul |
ATE203355T1 (de) * | 1995-06-27 | 2001-08-15 | Braun Gmbh | Wärmeleite-befestigung eines elektronischen leistungsbauelementes auf einer leiterplatte mit kühlblech |
US5607538A (en) * | 1995-09-07 | 1997-03-04 | Ford Motor Company | Method of manufacturing a circuit assembly |
DE19601518B4 (de) | 1996-01-17 | 2016-05-12 | Wabco Gmbh | Gehäuse für eine elektrische Baugruppe |
JP3059223B2 (ja) * | 1996-01-25 | 2000-07-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシャフト | 特に自動車用の制御器 |
DE19602637C1 (de) * | 1996-01-25 | 1997-07-24 | Siemens Ag | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
DE19710931B4 (de) * | 1996-03-27 | 2007-08-16 | Volkswagen Ag | Automatikgetriebe mit integrierter Steuerungselektronik |
DE19706790C2 (de) * | 1997-02-20 | 2000-08-31 | Siemens Ag | Steuergerät für den Einbau in ein Kraftfahrzeug |
DE19712842C1 (de) * | 1997-03-26 | 1998-08-13 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
USRE39272E1 (en) * | 1997-03-26 | 2006-09-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Controller for a motor vehicle |
DE19806801C2 (de) * | 1998-02-18 | 2001-06-21 | Siemens Ag | Elektrische Schaltunganordnung |
US6039582A (en) * | 1998-09-30 | 2000-03-21 | Motorola, Inc. | Discharge lamp ballast housing with solderless connectors |
DE19854641C1 (de) * | 1998-11-26 | 2000-03-16 | Siemens Ag | Steuergerät und Verfahren zum Einsetzen eines Steckverbinders in ein Steuergerät |
JP2001327044A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車両用パワーディストリビュータ |
JP3814467B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2006-08-30 | 株式会社日立製作所 | 車両用電子制御装置 |
JP2004505208A (ja) * | 2000-07-27 | 2004-02-19 | ビステオン グローバル テクノロジーズ インコーポレイテッド | 大型エンジン用一体型パワートレイン制御システム |
JP3899873B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2007-03-28 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子制御ユニット付自動変速機 |
US6739042B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-05-25 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Method for assembling a mechatronics sensor |
DE10123996A1 (de) * | 2001-05-17 | 2002-11-21 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuse zur Aufnahme einer elektronischen Einheit |
DE10131601A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-16 | Swoboda Gmbh Geb | Verfahren zur Herstellung von Gehäuseteilen |
US6587346B1 (en) | 2002-01-31 | 2003-07-01 | Visteon Global Technologies, Inc. | Combination electrical power distribution and heat dissipating device |
DE10253981B4 (de) * | 2002-11-20 | 2006-03-16 | Daimlerchrysler Ag | Vorrichtung zur Ansteuerung von Aktoren |
US7038337B2 (en) * | 2003-05-20 | 2006-05-02 | Siemens Vdo Automotive Corporation | EMI suppression in permanent magnet DC motors having PCB outside motor in connector and overmolded |
JP2005117887A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット |
DE102005013762C5 (de) * | 2005-03-22 | 2012-12-20 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters |
DE102006049592A1 (de) * | 2006-10-20 | 2008-04-30 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
DE102006054279A1 (de) * | 2006-11-17 | 2008-05-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Getriebesteuerung und Verfahren zur Montage einer Getriebesteuerung |
JP5116427B2 (ja) | 2007-10-11 | 2013-01-09 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP4977165B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2012-07-18 | トヨタ自動車株式会社 | 3相ブラシレスモータのノイズ低減構造 |
US9622355B2 (en) * | 2013-07-08 | 2017-04-11 | Delphi Technologies, Inc. | Environmentally sealed electrical housing assembly with integrated connector |
US10763613B2 (en) * | 2017-10-31 | 2020-09-01 | Deere & Company | Barrier device for an electrical connector |
CN110430739A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-11-08 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 一种车载cpu核心散热屏蔽结构 |
US10700043B1 (en) * | 2020-03-23 | 2020-06-30 | Inpower Llc | Solid state power switch with optimized heat sink configuration |
US11309676B2 (en) * | 2020-05-12 | 2022-04-19 | Tactotek Oy | Integrated multilayer structure and a method for manufacturing a multilayer structure |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3766439A (en) * | 1972-01-12 | 1973-10-16 | Gen Electric | Electronic module using flexible printed circuit board with heat sink means |
MX143431A (es) * | 1975-06-13 | 1981-05-12 | Chrysler Corp | Mejoras en cajas para montar tableros de circuitos electronicos en la caja de filtro de aire de un motor |
US3996914A (en) * | 1975-06-13 | 1976-12-14 | Chrysler Corporation | Housing for mounting electronic circuit boards on an engine air intake structure |
US4050093A (en) * | 1975-06-13 | 1977-09-20 | Chrysler Corporation | Housing for mounting electronic circuit boards on an engine air intake structure |
US4149220A (en) * | 1976-02-19 | 1979-04-10 | Chrysler Corporation | Arrangement for mounting a transducer on a housing |
US4085433A (en) * | 1976-11-22 | 1978-04-18 | Baranowski Conrad J | Method and apparatus for improving packaging density of discrete electronic components |
US4104701A (en) * | 1976-11-22 | 1978-08-01 | Powercube Corporation | Mounting assembly for electronic power devices |
DE3045329C2 (de) * | 1980-12-02 | 1982-12-16 | Fa. Leopold Kostal, 5880 Lüdenscheid | Zentralelektrik für Kraftfahrzeuge |
GB2107526A (en) * | 1981-10-13 | 1983-04-27 | Standard Telephones Cables Ltd | Thermal interface for electrical equipment |
FR2538989B1 (fr) * | 1982-12-30 | 1985-10-04 | Thomson Csf | Structure d'assemblage de circuits electroniques complexes, et procede d'amelioration de la fiabilite d'un tel assemblage |
US4563725A (en) * | 1983-01-06 | 1986-01-07 | Welwyn Electronics Limited | Electrical assembly |
JPS59208800A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-27 | 株式会社日立製作所 | 自動車用電子装置 |
DE3503813A1 (de) * | 1985-02-05 | 1986-08-07 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Baugruppe fuer baugruppentraeger der nachrichtentechnik |
GB2173349B (en) * | 1985-03-29 | 1988-12-07 | Gec Avionics | Electric circuit module arrangement |
US4658330A (en) * | 1985-09-09 | 1987-04-14 | Tektronix, Inc. | Mounting a hybrid circuit to a circuit board |
DE3604882A1 (de) * | 1986-02-15 | 1987-08-20 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung des moduls |
US4858073A (en) * | 1986-12-10 | 1989-08-15 | Akzo America Inc. | Metal substrated printed circuit |
DE3703088C2 (de) * | 1987-02-03 | 1995-10-19 | Vdo Schindling | Gehäuse zur Aufnahme von zumindest einer Leiterplatte |
US4843520A (en) * | 1987-02-03 | 1989-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Electronic circuit module |
FR2620296B1 (fr) * | 1987-09-03 | 1990-01-19 | Bendix Electronics Sa | Boitier pour circuit electronique |
US4905123A (en) * | 1987-10-08 | 1990-02-27 | Navistar International Transportation Corp. | Heat sink bus assembly |
US4811165A (en) * | 1987-12-07 | 1989-03-07 | Motorola, Inc. | Assembly for circuit modules |
US4899256A (en) * | 1988-06-01 | 1990-02-06 | Chrysler Motors Corporation | Power module |
DE3837206C2 (de) * | 1988-11-02 | 1998-07-23 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Schaltgerät |
DE3837974A1 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
DE3906973A1 (de) * | 1989-03-04 | 1990-09-13 | Telefunken Electronic Gmbh | Gehaeuse fuer kfz-elektronik |
DE3913066A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-11-08 | Schoppe & Faeser Gmbh | Verfahren zur herstellung eines hermetisch dichten gehaeuses sowie nach diesem verfahren hergestelltes gehaeuse |
US4953060A (en) * | 1989-05-05 | 1990-08-28 | Ncr Corporation | Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal |
FI85794C (fi) * | 1989-07-05 | 1992-05-25 | Nokia Mobira Oy | Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet. |
US5103375A (en) * | 1990-02-05 | 1992-04-07 | Motorola, Inc. | Electronic module assembly and method of manufacture |
-
1991
- 1991-01-26 DE DE4102265A patent/DE4102265A1/de not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-01-09 JP JP4502454A patent/JPH0787273B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-09 DE DE59201926T patent/DE59201926D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-09 EP EP92902384A patent/EP0588793B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-09 US US07/941,093 patent/US5311398A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-09 WO PCT/EP1992/000027 patent/WO1992012875A1/de active IP Right Grant
- 1992-09-25 KR KR1019920702326A patent/KR100196906B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007166831A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
JP4543330B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2010-09-15 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
JP2007166899A (ja) * | 2007-02-09 | 2007-06-28 | Hitachi Ltd | 自動車制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0588793B1 (de) | 1995-04-12 |
KR100196906B1 (en) | 1999-06-15 |
DE59201926D1 (de) | 1995-05-18 |
EP0588793A1 (de) | 1994-03-30 |
DE4102265A1 (de) | 1992-07-30 |
JPH05508972A (ja) | 1993-12-09 |
WO1992012875A1 (de) | 1992-08-06 |
US5311398A (en) | 1994-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0787273B2 (ja) | 自動車・エレクトロニクス用のケーシング | |
US6222732B1 (en) | Electrical device, in particular a switching and control unit for motor vehicles | |
US4858071A (en) | Electronic circuit apparatus | |
US7749134B2 (en) | Control module | |
US8004849B2 (en) | Control unit with flexible circuit board | |
JP2812741B2 (ja) | 電子制御装置 | |
CN104021933B (zh) | 电子部件和电子控制单元 | |
KR100292417B1 (ko) | 자동차용의절환및제어기계 | |
US8116099B2 (en) | Circuit board device, electronic device provided with the same, and GND connecting method | |
JP3160033B2 (ja) | 電気装置及び該電気装置を製造する方法 | |
CN110024072B (zh) | 电子控制装置 | |
JP3043417B2 (ja) | 電気装置、例えば自動車用のスイッチング−および制御装置 | |
JP4851154B2 (ja) | 回路基板内蔵筐体 | |
JP2001507522A (ja) | 電子制御装置 | |
JP5939895B2 (ja) | 車載用電子制御装置 | |
US8526196B2 (en) | Method for receiving an electric/electronic component and corresponding mounting method and covering for said type of device | |
JP2013522894A (ja) | 回路装置、および、回路装置を含む車両用制御装置 | |
JPH07263621A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002127920A (ja) | 電動パワーステアリング装置のコントロールユニット | |
JP4728873B2 (ja) | 配線基板ユニット | |
JPH08148842A (ja) | 電子機器 | |
US20070249188A1 (en) | Device for the Shakeproof Accomodation of Electrical Special Components and/or Electrical Circuits | |
JP3209079B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JPH021917Y2 (ja) | ||
JP7460559B2 (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080920 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090920 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090920 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100920 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110920 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120920 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120920 Year of fee payment: 17 |