JPH0787273B2 - 自動車・エレクトロニクス用のケーシング - Google Patents

自動車・エレクトロニクス用のケーシング

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JPH0787273B2
JPH0787273B2 JP4502454A JP50245492A JPH0787273B2 JP H0787273 B2 JPH0787273 B2 JP H0787273B2 JP 4502454 A JP4502454 A JP 4502454A JP 50245492 A JP50245492 A JP 50245492A JP H0787273 B2 JPH0787273 B2 JP H0787273B2
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クラウス シルマー,
ヨッヘン ブルクドルフ,
ハインツ ローレック,
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テレフンケン エレクトロニク ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
アルフレート テーヴェス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子構成部材を収容する、自動車に組み込ま
れるケーシングに関する。
近年益々自動車において電子的な制御及び調整機構が使
用され、この制御及び調整機構の構造グループは、運転
中生ずる負荷及び障害から構造グループを十分防護する
ケーシング内に収容されている。この場合、このような
ケーシングは、電磁的な障害(EMV・障害)を抑制する
ために、部分的に又は完全に金属ケーシングとして構成
されている。同時にこのようなケーシングは電気的な損
失出力の熱排出のために用いられ、この場合このこと
は、40℃乃至120℃の周囲温度の場合例えば冷却リブを
付加的に使用することによって保証される。
ケーシングを密に形成するという要求と関連して耐熱性
に関する前記要求が満たされれば、ケーシング全体は機
関室に取り付けのに適するようになる。この全ての要求
を満たすために、このようなケーシングのためにしばし
ば複雑な構造体が設けられるが、これによって製作費用
が嵩むようになる。
従って本発明の課題は、構造が簡単でひいては安価に製
作できる冒頭に述べた形式のケーシングを提供すること
にある。
前記課題は、請求の範囲第1項及び第2項の構成によっ
て解決された。
本発明により設けられる金属プレートは一面では多層・
プリント配線板又は多層・シート及び出力構成部材用の
支持体として(ひいては減熱部材として)用いられ、か
つ、他面ではケーシングの一部として用いられる。これ
によって多層・プリント配線板又は多層・シートはSMD
・構成部材及び出力構成部材を、並びに、(第1の解決
策の場合)金属プレートは出力構成部材を自動的に装備
することができる。特に、プラグが機械的に金属プレー
トに取り付けられると有利であり、この場合同時にプラ
グの端子ピンは多層・プリント配線板もしくは多層・シ
ート上に案内される。従ってプラグをプリント配線板に
接続する別の配線を行なわずに済む。多層・プリント配
線板を使用することによってほぼ85%の被覆率が得られ
る。従って本発明によるケーシングは簡単かつコンパク
トな構造を有し、この場合、ケーシングの製作は僅かな
製作費用を維持して完全自動的に行なうことができる。
本発明の有利な構成ではプラグは有利な個所に、即ち、
出力構成部材に直接隣接して位置するような個所に配置
される。従って例えば出力構成部材は空間的に電子制御
部材を形成するSMD・構成部材からプラグによって分離
される。プラグのこの位置によって、出力構成部材用の
接続導線をできるだけ短く形成でき、これによってプリ
ント配線板面積が節約されかつ付加的に障害を受け難く
なる。それというのも出力構成部材に対する別の信号レ
ーンが最早直接隣接しないからである。
本発明の特に有利な構成では、金属プレートが所定の長
さ及び幅を以って方形に形成されていて、多層・プリン
ト配線板の形状が、プリント配線板の長さが金属プレー
トの長さにほぼ等しくかつプリント配線板の幅が金属プ
レートの幅よりも、得られる方形の面が出力構成部材を
受容するために十分であるような値だけ狭く形成される
ように、選ばれている。これによってプラグを出力構成
部材に直接隣接して配置でき、これによって前記出力構
成部材の接続導線の長さが短縮される。
本発明の別の有利な構成では、金属プレート及び多層・
シートは等しい長さ及び幅を以って方形に形成されてい
る。この場合出力構成部材は片側で銅被覆された薄い多
層・シートを使用する場合この多層・シートにろう接さ
れる。
本発明のケーシングの別の構成では、プラグは金属プレ
ートの全長に亘って案内されかつ狭幅な端面に金属プレ
ートから突出するフランジ片を有している。これによっ
て自動車内にケーシングを簡単に取り付けかつ差し込み
力を直接固定点に導くことができるようになる。
本発明の別の有利な構成では、プラグの連結方向は金属
プレートに対して垂直である。特に有利なプラグの構成
は、プラグの連結方向が金属プレートの面延び方向に対
して平行に延びる場合に、得られる。これによって特に
コンパクトな構造の構造体が得られる。
本発明によるケーシングを機関室に取り付けるのに適す
るようにするために、プラグは機械的に密に固定部材に
よって金属プレートに取り付けられる。
本発明によるケーシングの構造は、出力構成部材が電気
的に絶縁されて金属プレートに接着されているか又は金
属プレートに対して良好に熱接触して多層・シートにろ
う接されていることによって、一層簡単にされる。
更に、多層・プリント配線板もしくは多層・シート、出
力構成部材並びにプラグを支持する金属プレートは、プ
リント配線板もしくはシートを支持する金属面側がフー
ド状に形成されたカバーによって形状接続的に覆われる
ことによって、完全なケーシングを形成する。
本発明の別の構成ではカバーの代りに、局部密封体、部
分密封体又は完全密封体として構成できる密封体を設け
ることができる。
次ぎに図示の実施例につき本発明を説明する。
この場合、第1図は本発明によるケーシングの第1実施
例の、構成部材を支持する金属プレートの平面図、第2
図はプラグの縦側から見た第1図の実施例の側面図、第
3図はプラグの狭幅側から見た第1図の実施例の側面
図、第4図はプラグの連結部材を折り曲げられた本発明
の第2実施例の側面図、第5図は本発明の第2実施例の
平面図である。
図面では互いに合致する構成部材には同じ符号が付され
ている。
第1図及び第2図では符号1,2,3で内実の金属プレー
ト、多層・プリント配線板並びにプラグが図示されてい
る。多層・プリント配線板の代りに多層・シートを使用
することもできる。金属プレート1は、120mmの長さL
及び100mmの幅bを以って、例えばアルミニウムから方
形に形成されている。ほぼ2mmの縁部を除いて金属プレ
ート1とほぼ同じ長さ及び金属プレート1の幅よりも狭
い幅を有するプリント配線板2は、多層・プリント配線
板2の縦縁がほぼ2mmの縁部を除いて金属プレート1の
縦縁と同一平面に位置するように、電気的に絶縁されて
前記金属プレート1に形状接続的に接着されている。多
層・プリント配線板2が金属プレート1よりも狭幅に形
成されていることによって、金属プレートの反対側で得
られる、多層・プリント配線板によって覆われない方形
の面に、出力構成部材、例えばパワートランジスタ5を
電気的に絶縁して接着剤5aによって接着することができ
る。多層・プリント配線板2はSMD・テクノロジーで製
作される、つまりSMD・構成部材4を支持している。
第5図によるとケーシングでは多層・プリント配線板の
代りに、例えばポリイミド又は等価の高温度耐性のフレ
キシブルなサブストレート(フリース、ガラス、絹)か
ら成る多層・シートが使用される。しかしながらこの場
合、この多層・シートのサイズは金属プレート1のサイ
ズに相応している。この実施例の場合にも出力構成部材
5は、第1図の実施例の場合のように縦側に沿って一列
で配置されている。金属プレート1に対する良好な熱接
触を保証するために、片側で銅被覆された薄い多層・シ
ートが使用される。この銅被覆された面には出力構成部
材5がろう材5bによってろう接される。その他の構造は
第1図の構造に相応している。
第1図及び第5図による構造に基づいて、金属プレート
1は多層・プリント配線板2もしくは多層・シート2及
びパワートランジスタ5用の支持体として作用するばか
りでなく、これら構成要素のために減熱部材として作用
する。
例えば28極のプラグ3は第1図及び第2図の実施例では
金属プレート1の縦方向でパワートランジスタ5に直接
隣接して金属プレート1に被せられかつねじ結合部材10
a,10bを介して金属プレート1に結合される。この場合
第1図によれば前記プラグ3は多層・プリント配線板2
の縁部範囲でパワートランジスタ5に隣接して配置さ
れ、これによってプラグの端子ピン6を多層・プリント
配線板2上に案内することができる。この場合、パワー
トランジスタ5の端子はプリント配線板2上に配置され
た導体路に電気的に接続されている。第5図でも端子ピ
ン6は多層・シート2上に案内され、そこでろう接され
る。全てのSMD・構成部材4は単一のろう接プロセスス
テップでろう接することができる。プラグ3の端子ピン
6を多層・シート2上に案内することができるようにす
るために、第1図及び第5図によれば金属プレート1に
適当な貫通孔が設けられる。
プラグ3は、それぞれ1つの孔9a,9bを有する、金属プ
レートの縁部から突出したフランジ片8a,8bを有してい
る。前記孔9a,9bを介して完成したケーシングを所定の
取付け個所で自動車内に取り付けることができる。この
場合第2図によれば両フランジ片8a,8bは、プラグの取
付け面12が構成部材4,5を覆う部分11の上面13と同一平
面を成すか又は少なくともこの上面から突出するよう
に、構成部材4,5を支持する金属プレート1の面から突
出しなければならない。
更に金属プレート1はケーシングの一部の機能をも担
う。ケーシングのその他の部分は、多層・プリント配線
板2もしくは多層・シート並びにパワートランジスタ5
が完全密封体によって、第2図によれば多層・プリント
配線板2もしくは多層・シートを支持する金属プレート
側のみを覆うように、密封されることによって、実現さ
れ、この場合前記密封体は金属プレート1と協働して第
2図によれば扁平な方形な形状を形成する。この場合例
えばこの形状はほぼ12mmの厚さを有している。金属プレ
ート1の自由な側にはプラグ3の連結部材14のみが設け
られていて、この連結部材14の連結方向(矢印7参照)
は第2図及び第3図によれば金属プレート1に対して垂
直である。第1図によるケーシングの総厚さはプラグ3
の連結部材14によって生ぜしめられる突出分を除いて45
mmであるに過ぎない。完全密封の代りに部分密封を行な
うこともでき、この場合、更に閉鎖体としてプラスチッ
クカバーが被せ嵌められる。このことは完全密封体に比
して安価な解決策を成す。
第4図による実施例は第1図及び第2図による実施例と
は、プラグ3の構成のみが異なっている。第4図ではプ
ラグ3の狭幅側から見た第3図に相応する側面図を図示
しており、この場合、異なる構成の連結部材14が図示さ
れている。第4図によればプラグ3の連結部材14は金属
プレート1に対して直角に折り曲げられているので、連
結方向(矢印7参照)は金属プレート1の面延び方向に
対して平行に延びている。接続ケーブル(第4図では図
示せず)と関連して特にコンパクトな組込み状態が得ら
れる。
実施例で図示の本発明によるケーシングの著しい利点
は、ケーシングを完全自動的に製作できるということに
ある。これによって本発明によるケーシングを特に安価
に製作することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シルマー, クラウス ドイツ連邦共和国 D−8070 インゴルシ ュタット ロスマリーンヴェーク 4 (72)発明者 ブルクドルフ, ヨッヘン ドイツ連邦共和国 D−6050 オッフェン バッハ−ルンペンハイム ノイガッセ 11 (72)発明者 ローレック, ハインツ ドイツ連邦共和国 D−6270 イートシュ タイン 2 イム ローゼンヴェーク 16 (56)参考文献 特開 昭52−8203(JP,A) 特開 昭57−21899(JP,A) 特開 平2−272795(JP,A) 特表 平5−505702(JP,A) 特表 昭62−502531(JP,A)

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子構成部材を収容する、自動車に組み込
    まれるケーシングにおいて、 一方の側でSMD・電子構成部材(4)を支持する多層・
    プリント配線板(2)又は多層・シート(2)が設けら
    れており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)用
    の支持体として金属プレート(1)が設けられていて、
    この金属プレート(1)が面積の点で多層・プリント配
    線板(2)又は多層・シート(2)よりも大きく形成さ
    れており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)が
    絶縁されてかつ面接続されて金属プレート(1)上に配
    置されており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)に
    よって覆われない金属プレート面に出力構成部材(5)
    が配置されていて、この場合金属プレート(1)が出力
    構成部材(5)用の減熱部材として用いられており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)の
    範囲で金属プレート(1)にプラグ(3)が、プラグの
    端子ピン(6)が多層・プリント配線板(2)又は多層
    ・シート(2)内に案内されかつプラグ(3)の連結側
    (7)が多層・プリント配線板(2)又は多層・シート
    (2)を支持する金属プレート面側とは反対の金属プレ
    ート面側に位置するように、取り付けられており、 金属プレート(1)と協働して扁平なケーシングを形成
    する機械的な手段(11)が設けられていて、この場合、
    多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)を
    支持する金属プレート側のみが前記手段(11)によって
    形状接続的に覆われていることを特徴とする、自動車・
    エレクトロニクス用のケーシング。
  2. 【請求項2】電子構成部材を収容する、自動車に組み込
    まれるケーシングにおいて、 一方の側でSMD・電子構成部材(4)を支持する多層・
    シート(2)が設けられており、 多層・シート(2)用の支持体として金属プレート
    (1)が設けられていて、この金属プレート(1)が面
    積の点で多層・シート(2)の面積に等しく形成されて
    おり、 多層・シート(2)が絶縁されてかつ面接続されて金属
    プレート(1)上に配置されており、 金属プレート(1)にプラグ(3)が、プラグの端子ピ
    ン(6)が多層・シート(2)内に案内されかつ接続ピ
    ンを支持する多層・シート範囲の面が第1の範囲と第2
    の範囲とに分割されるように、取り付けられていて、こ
    の場合、プラグ(3)の連結側(7)が多層・シート
    (2)を支持する金属プレート面側とは反対の金属プレ
    ート面側に位置しており、 多層・シート(2)の第1の範囲に出力構成部材が配置
    されており、 金属プレート(1)と協働して扁平なケーシングを形成
    する機械的な手段(11)が設けられていて、この場合、
    多層・シート(2)を支持する金属プレート側のみが前
    記手段(11)によって形状接続的に覆われていることを
    特徴とする、自動車・エレクトロニクス用のケーシン
    グ。
  3. 【請求項3】プラグ(3)が出力構成部材(5)に直接
    隣接して配置されている、請求項1記載のケーシング。
  4. 【請求項4】出力構成部材(5)が良好に熱接触して電
    気的に絶縁されて金属プレート(1)上に接着されてい
    る、請求項1記載のケーシング。
  5. 【請求項5】プラグ(3)に直接隣接して出力構成部材
    (5)が配置されている、請求項2記載のケーシング。
  6. 【請求項6】出力構成部材(5)が金属プレート(1)
    に対して良好に熱接触して多層・シート(2)上にろう
    接されている、請求項2又は5記載のケーシング。
  7. 【請求項7】金属プレート(1)が所定の長さ(L)及
    び幅(b)を以って方形に形成されていて、かつ、多層
    ・プリント配線板(2)もしくは多層・シート(2)の
    形状が、プリント配線板(2)もしくは多層・シート
    (2)の長さが金属プレート(1)の長さにほぼ等しく
    かつプリント配線板(2)もしくは多層・シート(2)
    の幅が金属プレート(1)の幅よりも、金属プレート
    (1)上で得られる方形の面が出力構成部材(5)を受
    容するために十分であるような値だけ狭く形成されるよ
    うに、選ばれている、請求項1、3又は4記載のケーシ
    ング。
  8. 【請求項8】金属プレート(1)及び多層・シート
    (2)が所定の長さ(L)及び幅(b)を以って方形に
    形成されている、請求項2、5又は6記載のケーシン
    グ。
  9. 【請求項9】プラグ(3)が金属プレート(1)の全長
    に亘って案内されていて、かつ、プラグ(3)がケーシ
    ングを取り付けるために狭幅な端面の両側に、金属プレ
    ート(1)から突出する、孔(9a,9b)を備えたフラン
    ジ片(8a,8b)を有している、請求項7又は8記載のケ
    ーシング。
  10. 【請求項10】金属プレート(1)が端子ピン(6)用
    の貫通孔を有している、請求項1から9までのいずれか
    1項記載のケーシング。
  11. 【請求項11】プラグ(3)の連結方向(7)が金属プ
    レート(1)に対して垂直である、請求項1から10まで
    のいずれか1項記載のケーシング。
  12. 【請求項12】プラグ(3)の連結方向(7)が金属プ
    レート(1)の面延び方向に対して平行に延びている、
    請求項1から10までのいずれか1項記載のケーシング。
  13. 【請求項13】プラグ(3)が機械的に密に固定部材
    (10a,10b)によって金属プレート(1)に取り付けら
    れる、請求項1から12までのいずれか1項記載のケーシ
    ング。
  14. 【請求項14】電子構成部材をカバーするための機械的
    な手段としてフード状に形成された安価なカバーが設け
    られている、請求項1から13までのいずれか1項記載の
    ケーシング。
  15. 【請求項15】電子構成部材をカバーするために並びに
    湿気及び腐食から防護するために電子構成部材の密封体
    が設けられている、請求項1から13までのいずれか1項
    記載のケーシング。
  16. 【請求項16】密封体として局部密封体、部分密封体又
    は完全密封体が設けられている、請求項15記載のケーシ
    ング。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007166899A (ja) * 2007-02-09 2007-06-28 Hitachi Ltd 自動車制御装置
JP2007166831A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4228818C2 (de) * 1992-08-29 2003-04-03 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, und Verfahren zur Herstellung
DE4240754A1 (de) * 1992-12-03 1994-06-16 Siemens Ag Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US5361650A (en) * 1993-02-23 1994-11-08 Eaton Corporation Transmission having externally mounted electronic control unit
EP0705183B1 (de) * 1993-06-26 1997-03-05 Robert Bosch Gmbh Anbausteuergerät
DE4329083A1 (de) 1993-08-30 1995-03-02 Telefunken Microelectron Baugruppe zur Aufnahme elektronischer Bauelemente
DE19505180A1 (de) * 1995-02-16 1996-08-22 Telefunken Microelectron Elektronisches Steuermodul
ATE203355T1 (de) * 1995-06-27 2001-08-15 Braun Gmbh Wärmeleite-befestigung eines elektronischen leistungsbauelementes auf einer leiterplatte mit kühlblech
US5607538A (en) * 1995-09-07 1997-03-04 Ford Motor Company Method of manufacturing a circuit assembly
DE19601518B4 (de) 1996-01-17 2016-05-12 Wabco Gmbh Gehäuse für eine elektrische Baugruppe
JP3059223B2 (ja) * 1996-01-25 2000-07-04 シーメンス アクチエンゲゼルシャフト 特に自動車用の制御器
DE19602637C1 (de) * 1996-01-25 1997-07-24 Siemens Ag Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE19710931B4 (de) * 1996-03-27 2007-08-16 Volkswagen Ag Automatikgetriebe mit integrierter Steuerungselektronik
DE19706790C2 (de) * 1997-02-20 2000-08-31 Siemens Ag Steuergerät für den Einbau in ein Kraftfahrzeug
DE19712842C1 (de) * 1997-03-26 1998-08-13 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
USRE39272E1 (en) * 1997-03-26 2006-09-12 Siemens Aktiengesellschaft Controller for a motor vehicle
DE19806801C2 (de) * 1998-02-18 2001-06-21 Siemens Ag Elektrische Schaltunganordnung
US6039582A (en) * 1998-09-30 2000-03-21 Motorola, Inc. Discharge lamp ballast housing with solderless connectors
DE19854641C1 (de) * 1998-11-26 2000-03-16 Siemens Ag Steuergerät und Verfahren zum Einsetzen eines Steckverbinders in ein Steuergerät
JP2001327044A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用パワーディストリビュータ
JP3814467B2 (ja) * 2000-06-28 2006-08-30 株式会社日立製作所 車両用電子制御装置
JP2004505208A (ja) * 2000-07-27 2004-02-19 ビステオン グローバル テクノロジーズ インコーポレイテッド 大型エンジン用一体型パワートレイン制御システム
JP3899873B2 (ja) * 2000-09-27 2007-03-28 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子制御ユニット付自動変速機
US6739042B2 (en) * 2000-12-15 2004-05-25 Siemens Vdo Automotive Corporation Method for assembling a mechatronics sensor
DE10123996A1 (de) * 2001-05-17 2002-11-21 Bosch Gmbh Robert Gehäuse zur Aufnahme einer elektronischen Einheit
DE10131601A1 (de) * 2001-06-29 2003-01-16 Swoboda Gmbh Geb Verfahren zur Herstellung von Gehäuseteilen
US6587346B1 (en) 2002-01-31 2003-07-01 Visteon Global Technologies, Inc. Combination electrical power distribution and heat dissipating device
DE10253981B4 (de) * 2002-11-20 2006-03-16 Daimlerchrysler Ag Vorrichtung zur Ansteuerung von Aktoren
US7038337B2 (en) * 2003-05-20 2006-05-02 Siemens Vdo Automotive Corporation EMI suppression in permanent magnet DC motors having PCB outside motor in connector and overmolded
JP2005117887A (ja) * 2003-09-19 2005-04-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット
DE102005013762C5 (de) * 2005-03-22 2012-12-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE102006049592A1 (de) * 2006-10-20 2008-04-30 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE102006054279A1 (de) * 2006-11-17 2008-05-21 Zf Friedrichshafen Ag Getriebesteuerung und Verfahren zur Montage einer Getriebesteuerung
JP5116427B2 (ja) 2007-10-11 2013-01-09 矢崎総業株式会社 電気接続箱
JP4977165B2 (ja) * 2009-04-01 2012-07-18 トヨタ自動車株式会社 3相ブラシレスモータのノイズ低減構造
US9622355B2 (en) * 2013-07-08 2017-04-11 Delphi Technologies, Inc. Environmentally sealed electrical housing assembly with integrated connector
US10763613B2 (en) * 2017-10-31 2020-09-01 Deere & Company Barrier device for an electrical connector
CN110430739A (zh) * 2019-06-27 2019-11-08 芜湖宏景电子股份有限公司 一种车载cpu核心散热屏蔽结构
US10700043B1 (en) * 2020-03-23 2020-06-30 Inpower Llc Solid state power switch with optimized heat sink configuration
US11309676B2 (en) * 2020-05-12 2022-04-19 Tactotek Oy Integrated multilayer structure and a method for manufacturing a multilayer structure

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3766439A (en) * 1972-01-12 1973-10-16 Gen Electric Electronic module using flexible printed circuit board with heat sink means
MX143431A (es) * 1975-06-13 1981-05-12 Chrysler Corp Mejoras en cajas para montar tableros de circuitos electronicos en la caja de filtro de aire de un motor
US3996914A (en) * 1975-06-13 1976-12-14 Chrysler Corporation Housing for mounting electronic circuit boards on an engine air intake structure
US4050093A (en) * 1975-06-13 1977-09-20 Chrysler Corporation Housing for mounting electronic circuit boards on an engine air intake structure
US4149220A (en) * 1976-02-19 1979-04-10 Chrysler Corporation Arrangement for mounting a transducer on a housing
US4085433A (en) * 1976-11-22 1978-04-18 Baranowski Conrad J Method and apparatus for improving packaging density of discrete electronic components
US4104701A (en) * 1976-11-22 1978-08-01 Powercube Corporation Mounting assembly for electronic power devices
DE3045329C2 (de) * 1980-12-02 1982-12-16 Fa. Leopold Kostal, 5880 Lüdenscheid Zentralelektrik für Kraftfahrzeuge
GB2107526A (en) * 1981-10-13 1983-04-27 Standard Telephones Cables Ltd Thermal interface for electrical equipment
FR2538989B1 (fr) * 1982-12-30 1985-10-04 Thomson Csf Structure d'assemblage de circuits electroniques complexes, et procede d'amelioration de la fiabilite d'un tel assemblage
US4563725A (en) * 1983-01-06 1986-01-07 Welwyn Electronics Limited Electrical assembly
JPS59208800A (ja) * 1983-05-12 1984-11-27 株式会社日立製作所 自動車用電子装置
DE3503813A1 (de) * 1985-02-05 1986-08-07 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Baugruppe fuer baugruppentraeger der nachrichtentechnik
GB2173349B (en) * 1985-03-29 1988-12-07 Gec Avionics Electric circuit module arrangement
US4658330A (en) * 1985-09-09 1987-04-14 Tektronix, Inc. Mounting a hybrid circuit to a circuit board
DE3604882A1 (de) * 1986-02-15 1987-08-20 Bbc Brown Boveri & Cie Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung des moduls
US4858073A (en) * 1986-12-10 1989-08-15 Akzo America Inc. Metal substrated printed circuit
DE3703088C2 (de) * 1987-02-03 1995-10-19 Vdo Schindling Gehäuse zur Aufnahme von zumindest einer Leiterplatte
US4843520A (en) * 1987-02-03 1989-06-27 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Electronic circuit module
FR2620296B1 (fr) * 1987-09-03 1990-01-19 Bendix Electronics Sa Boitier pour circuit electronique
US4905123A (en) * 1987-10-08 1990-02-27 Navistar International Transportation Corp. Heat sink bus assembly
US4811165A (en) * 1987-12-07 1989-03-07 Motorola, Inc. Assembly for circuit modules
US4899256A (en) * 1988-06-01 1990-02-06 Chrysler Motors Corporation Power module
DE3837206C2 (de) * 1988-11-02 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Schaltgerät
DE3837974A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
DE3906973A1 (de) * 1989-03-04 1990-09-13 Telefunken Electronic Gmbh Gehaeuse fuer kfz-elektronik
DE3913066A1 (de) * 1989-04-21 1990-11-08 Schoppe & Faeser Gmbh Verfahren zur herstellung eines hermetisch dichten gehaeuses sowie nach diesem verfahren hergestelltes gehaeuse
US4953060A (en) * 1989-05-05 1990-08-28 Ncr Corporation Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal
FI85794C (fi) * 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
US5103375A (en) * 1990-02-05 1992-04-07 Motorola, Inc. Electronic module assembly and method of manufacture

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007166831A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP4543330B2 (ja) * 2005-12-15 2010-09-15 住友電装株式会社 電気接続箱
JP2007166899A (ja) * 2007-02-09 2007-06-28 Hitachi Ltd 自動車制御装置

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