JP2812741B2 - 電子制御装置 - Google Patents

電子制御装置

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、アースに接続された部分を備えた電子制御
装置にあって、アースに接続された部分に、電気的な素
子を保持する少なくとも１つのプリント配線板が、その
下面で塑性又は弾性的な物質を用いて固定されており、
プリント配線板の下面に少なくとも部分的に導電性の被
覆層が設けられており、該被覆層に、前記素子のうちの
少なくとも１つがコンデンサとして構成されて電気的に
接続されている形式のものに関する。
従来の技術 自動車における電子制御装置では、障害の影響の出入
りに対する電磁的な安定性（EMV）を考慮して、回路を
しばしば高周波的に、アース部分としてのケーシングと
短絡させることが必要である。
例えば公知の電子制御装置ではプリント配線板に、SM
D素子として障害防止コンデンサが所属の導体路にろう
接されている。アース接続として働く導体路には、少な
くとも１つのＳ字形のばねがろう接されており、このば
ねは半部で、プリント配線板の縁部を取り囲み、その自
由端部でばね弾性的に金属製のケーシングに接触してい
る。しかしながらこの構成には次のような欠点、すなわ
ち、機械的な部分としてのばねがスペースを必要とし、
老化によって、例えばアルミニウム製のケーシングのば
ね接点を老化させ、しかも障害防止コンデンサとアース
部分との間の極めて長い距離によって、なお妨害信号を
発することがあるという欠点が存在する。
別の公知の電子制御装置では、プリント配線板が例え
ばそれぞれアルミニウム製のベースプレート又はケーシ
ングに接着されている。この場合ベースプレート又はケ
ーシングは付加的に冷却部分として働く。セラミック製
又はガラス製のプリント配線板では、セラミック又はガ
ラスとアルミニウム製のベースプレート又はケーシング
との間の極めて異なった熱膨張特性、及びこれに加えて
許容製作誤差を補償するために、比較的大きな最低厚を
有する必要がある。プリント配線板はその下面の接着範
囲に、比較的広幅の導体路を有しており、この導体路に
は、プリント配線板の上面に配置された障害防止コンデ
ンサの片側が、例えば両面間接続によって導電接続され
ている。導体路がベースプレート又はケーシングの形の
アルミニウム部分に間隔をおいて対向して位置している
ので、導体路とベースプレート又はケーシングとの間に
はコンデンサが形成されている。しかしながらこのコン
デンサの容量は、両電極つまり導体路とベースプレート
又はケーシングとの間の比較的大きな間隔に基づいて、
該コンデンサが例えば重要なUKW周波数範囲の障害を防
止できないほど小さい。
発明の課題 ゆえに本発明の課題は、冒頭に述べた形式の電子制御
装置を改良して、簡単な手段で、回路を高周波的にアー
スに接続することができ、かつこの場合公知の解決策に
おけるような欠点を有していないような電子制御装置を
提供することである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明の構成では、アース
に接続された部分に誘電体が設けられており、塑性又は
弾性的な物質が少なくとも被覆層の領域において、導電
性の金属によって満たされていて、プリント配線板の被
覆層とアースに接続された部分との間の間隔を電気的に
橋絡して、アースに接続された部分に容量結合されてい
る。
発明の効果 本発明のように構成されていると、次のような利点が
得られる。すなわち本発明による電子制御装置では、プ
リント配線板に配置された障害防止コンデンサに加え
て、該コンデンサと直列に接続されたコンデンサが互い
に向かい合っている両側に、プリント配線板の下面にお
ける導体路とベースプレート又はケーシングのようなア
ースに接続された部分とをもって構成されていて、この
コンデンサがアースへの有効容量結合によって、障害防
止コンデンサの作用を高め、この結果付加的な機械的部
分なしに、アースと回路との十分に耐高周波の結合が可
能になる。
特許請求の範囲の第２項以下には、本発明による電子
制御装置の別の有利な構成が開示されている。特に有利
な構成では、導体路及び導電性の金属を満たされた接着
剤と金属製のベースプレート又はケーシングとの間に、
誘電体として、金属に被覆された不動層（アルミニウム
の場合は固有不動層）及び／又はエリキサル層が使用さ
れている。
実施例 次に図面につき本発明の実施例を説明する。
電子制御装置は金属例えばアルミニウム製のケーシン
グ１を有している。ケーシング１にはプリント配線板２
が取り付けられている。このプリント配線板２の上面３
には導体路4,5が敷設されており、これらの導体路には
障害防止コンデンサ６がSMD技術で機械的にかつ導電的
に固定されている。導体路４の範囲においてプリント配
線板２は、両面間接続された孔７を有しており、この孔
は広幅の導体路としての金属化された面８において、プ
リント配線板２の下面９で終わっている。プリント配線
板２は接着剤10例えば熱伝導性の接着剤によってケーシ
ング１の内壁11に接着されている。面８の範囲において
接着剤は導電性の金属12で満たされている。金属12は例
えば銀である。
銀12によって満たされた接着剤は、該接着剤が短絡さ
れている金属化された面８と共にコンデンサの片側に形
成されており、このコンデンサの他方の側はアルミニウ
ム製のケーシング１から成っている。この場合誘電体13
としては内壁11における不動層が働き、この不動層は、
アルミニウムの場合、酸化アルミニウム皮膜を用いた固
有不動態化によって生ぜしめられる。また誘電体13はエ
ロキサル層から形成することも可能である。薄い誘電体
13の層によってコンデンサの両面8,12と１は、公知の配
置形式に比べて何倍もの容量が生じるように、互いに近
くにもたらされる。必要な誘電体層厚によって条件付け
られた、金属化された面８とケーシング１との間の間隔
は、塑性又は弾性的な物質である接着剤における金属充
てん物12によって導電的に橋絡され、これに対して、金
属12を充てんされた接着剤はケーシング１に容量結合さ
れている。従って、障害防止コンデンサ６に加えて直列
に接続された「コンデンサ」8,12;13;1によって、電子
制御装置の回路は高周波用に、アースである該電子制御
装置のケーシング１に短絡されている。
図示の実施例とは異なり、ケーシングがベースプレー
トを有していて、該ベースプレートにプリント配線板が
接着されていてもよい。
ベースプレートは、ケーシング同様、同時に冷却部材
として働くこともできる。さらにプリント配線板は汎用
の形式でプラスチックから構成されていても、又はセラ
ミックプレート又はガラスプレートであってもよい。プ
リント配線板の下面における金属化された面は、例えば
銅、銀又はその他の公知のめっき金属から成っていても
よく、これらの金属は、接着剤のなかに蓄積された導電
性金属と共に、良導電性の接続部を生ぜしめる。
ケーシングは、例えばラッカー塗装されたスチールプ
レートのようなその他の金属から成っていてもよい。
ケーシングはまたプラスチックから形成されていても
よく、この場合少なくとも、金属化された面８に向かい
合って位置する範囲に、導電性の金属被覆が設けられて
おり、この金属被覆は例えば自動車のボディと短絡され
ている。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明による電子制御装置の１実施例を示す断面
図である。 １……ケーシング、２……プリント配線板、３……上
面、4,5……導体路、６……障害防止コンデンサ、７…
…孔、８……面、９……下面、10……接着剤、11……内
壁、12……金属、13……誘電体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴアルター・レスリングスヘーフアー ドイツ連邦共和国ロイトリンゲン・ケー ニツヒシユトレツスル 129 (72)発明者 デイートリツヒ・ベルクフリート ドイツ連邦共和国ベープリンゲン・シユ パーベルヴエーク 35 (72)発明者 ミヒヤエル・クラツプ ドイツ連邦共和国ロイトリンゲン・ヴイ ラシユトラーセ 58 (56)参考文献 特開 昭62−108577（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−56197（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−173191（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/14,9/00 H04B 15/00 H01G 4/06 B60R 16/02

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】アースに接続された部分（１）を備えた電
    子制御装置にあって、アースに接続された部分（１）
    に、電気的な素子を保持する少なくとも１つのプリント
    配線板（２）が、その下面（９）で塑性又は弾性的な物
    質（10）を用いて固定されており、プリント配線板
    （２）の下面（９）に少なくとも部分的に導電性の被覆
    層（８）が設けられており、該被覆層に、前記素子のう
    ちの少なくとも１つがコンデンサ（６）として構成され
    て電気的に接続されている形式のものにおいて、アース
    に接続された部分（１）に誘電体（13）が設けられてお
    り、塑性又は弾性的な物質（10）が少なくとも被覆層
    （８）の領域において、導電性の金属（12）によって満
    たされていて、プリント配線板（２）の被覆層（８）と
    アースに接続された部分（１）との間の間隔を電気的に
    橋絡して、アースに接続された部分（１）に容量結合さ
    れていることを特徴とする電子制御装置。
  2. 【請求項２】導電性の金属（12）によって満たされた塑
    性又は弾性的な物質（10）と、アースに接続された部分
    （１）との間における誘電体（13）が、該部分（１）の
    不動層によって形成されている、請求項１記載の電子制
    御装置。
  3. 【請求項３】導電性の金属（12）によって満たされた塑
    性又は弾性的な物質（10）と、アースに接続された部分
    （１）との間における誘電体（13）が、該部分（１）に
    設けられたエロキサル層から成っている、請求項１又は
    ２記載の電子制御装置。
  4. 【請求項４】アースに接続された部分が、電子制御装置
    のケーシング（１）として構成されていて、金属から成
    る少なくとも１つの導電性の範囲を有しており、この範
    囲にプリント配線板（２）が、前記物質（10,12）を備
    えた被覆層（８）で固定されている、請求項１から３ま
    でのいずれか１項記載の電子制御装置。
  5. 【請求項５】アースに接続された部分が、冷却部分とし
    て構成されていて、該冷却部分にプリント配線板（２）
    が、前記物質（10,12）を備えた被覆層（８）で固定さ
    れている、請求項１から３までのいずれか１項記載の電
    子制御装置。
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