JPH08339873A - フィルタ付きモジュラーコネクタ - Google Patents
フィルタ付きモジュラーコネクタInfo
- Publication number
- JPH08339873A JPH08339873A JP7167098A JP16709895A JPH08339873A JP H08339873 A JPH08339873 A JP H08339873A JP 7167098 A JP7167098 A JP 7167098A JP 16709895 A JP16709895 A JP 16709895A JP H08339873 A JPH08339873 A JP H08339873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- modular connector
- filter mechanism
- connector
- modular
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- Pending
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ノイズ除去、ノイズ減衰をするためのフィル
タ付きモジュラーコネクタ。 【構成】 モジュラ型のコネクタに抵抗体、コンデン
サ、フェライト、などから成るフィルタ機構を内蔵した
フィルタ付きモジュラーコネクタである。
タ付きモジュラーコネクタ。 【構成】 モジュラ型のコネクタに抵抗体、コンデン
サ、フェライト、などから成るフィルタ機構を内蔵した
フィルタ付きモジュラーコネクタである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モジュラー型のコネク
タにフィルタ機構を配置したフィルタ付きモジュラーコ
ネクタに関するものである。
タにフィルタ機構を配置したフィルタ付きモジュラーコ
ネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器装置の高速化、高速処理
化に伴い配線間のクロストーク、高調波、妨害信号、雑
音信号、等を抑制、減衰、濾波、等させることが求めら
れている。モジュラー型のコネクタにおいては、一般的
にアナログ信号伝送用に使用されているが、小型である
利点を生かして該モジュラー型のコネクタはディジタル
信号伝送用に使用され始め該モジュラー型のコネクタを
付けたプリント基板に抵抗体、コンデンサ、コイル、等
によるフィルタ部品を取り付けたりして要求に対応して
いる。
化に伴い配線間のクロストーク、高調波、妨害信号、雑
音信号、等を抑制、減衰、濾波、等させることが求めら
れている。モジュラー型のコネクタにおいては、一般的
にアナログ信号伝送用に使用されているが、小型である
利点を生かして該モジュラー型のコネクタはディジタル
信号伝送用に使用され始め該モジュラー型のコネクタを
付けたプリント基板に抵抗体、コンデンサ、コイル、等
によるフィルタ部品を取り付けたりして要求に対応して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したフィルタ部品
の取り付けにおいては、小型なモジュラ型のコネクタが
大きくなり、取り付けのためのスペースが必要となり、
取り付け部品点数が増加し、取り付けのための組立工数
も増加する、等の問題点がある。更に、フィルタがコネ
クタの外部に位置するため抑制、減衰、濾波、等の働き
が不十分となる問題点もある。そこで、本発明は、フィ
ルタ機構をモジュラ型のコネクタと一体化することによ
り、これらの問題を解決したフィルタ付きモジュラーコ
ネクタを提供することである。
の取り付けにおいては、小型なモジュラ型のコネクタが
大きくなり、取り付けのためのスペースが必要となり、
取り付け部品点数が増加し、取り付けのための組立工数
も増加する、等の問題点がある。更に、フィルタがコネ
クタの外部に位置するため抑制、減衰、濾波、等の働き
が不十分となる問題点もある。そこで、本発明は、フィ
ルタ機構をモジュラ型のコネクタと一体化することによ
り、これらの問題を解決したフィルタ付きモジュラーコ
ネクタを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルタ機構
をモジュラ型のコネクタと一体化する手段、即ち、複数
のコンタクト素子及びボディより成るフィルタ付きモジ
ュラーコネクタにおいて、フィルタ機構が該コンタクト
素子に配置されていることにより小型であり、更に、ク
ロストーク、高調波、妨害信号、雑音信号、等を抑制、
減衰、濾波、等する問題を解決したフィルタ付きモジュ
ラーコネクタを提供したものである。
をモジュラ型のコネクタと一体化する手段、即ち、複数
のコンタクト素子及びボディより成るフィルタ付きモジ
ュラーコネクタにおいて、フィルタ機構が該コンタクト
素子に配置されていることにより小型であり、更に、ク
ロストーク、高調波、妨害信号、雑音信号、等を抑制、
減衰、濾波、等する問題を解決したフィルタ付きモジュ
ラーコネクタを提供したものである。
【０００５】以下、本発明に係るフィルタ付きモジュラ
ーコネクタについて詳述する。図１は、本発明に係るフ
ィルタ付きモジュラーコネクタの一実施態様を示す部分
断面図であり、図２、図３、図４、図５は図１における
フィルタ機構の実施態様を示す断面図の例である。
ーコネクタについて詳述する。図１は、本発明に係るフ
ィルタ付きモジュラーコネクタの一実施態様を示す部分
断面図であり、図２、図３、図４、図５は図１における
フィルタ機構の実施態様を示す断面図の例である。
【０００６】本発明に係るフィルタ付きモジュラーコネ
クタは、一般的に図１に示す如くボディ１に囲まれたコ
ンタクト素子２及びフィルタ機構１０より成り該コンタ
クト素子２が該フィルタ機構１０の信号電極（上部電
極）に接続されている。尚、フィルタ付きモジュラーコ
ネクタの構造はフィルタ機構１０の部分を省いてそれ自
体モジュラ型コネクタの公知の構造でもよく特に限定す
るものではない。
クタは、一般的に図１に示す如くボディ１に囲まれたコ
ンタクト素子２及びフィルタ機構１０より成り該コンタ
クト素子２が該フィルタ機構１０の信号電極（上部電
極）に接続されている。尚、フィルタ付きモジュラーコ
ネクタの構造はフィルタ機構１０の部分を省いてそれ自
体モジュラ型コネクタの公知の構造でもよく特に限定す
るものではない。
【０００７】また、本発明に係るフィルタ付きモジュラ
ーコネクタにおいて、ＥＭＩ対策、シールド効果のため
にボディ１を導電性物で形成するか若しくは導電性物４
で覆うことが好ましい。該導電性物としては、導電性樹
脂、金属メッキ、金属溶射、金属ケース、金属網、等が
挙げられる。好ましくは、導電性樹脂、金属メッキ、金
属ケイスである。更に、導電性物はフィルタ付きモジュ
ラーコネクタ自身のアース電極に接続されていることが
好ましい。
ーコネクタにおいて、ＥＭＩ対策、シールド効果のため
にボディ１を導電性物で形成するか若しくは導電性物４
で覆うことが好ましい。該導電性物としては、導電性樹
脂、金属メッキ、金属溶射、金属ケース、金属網、等が
挙げられる。好ましくは、導電性樹脂、金属メッキ、金
属ケイスである。更に、導電性物はフィルタ付きモジュ
ラーコネクタ自身のアース電極に接続されていることが
好ましい。
【０００８】また、本発明に係るフィルタ付きモジュラ
ーコネクタのフィルタ機構は、図１、図２、図３、図
４、図５に示す構造を必ずしもとる必要がなく、ノイズ
除去の目的により適宜な構造をとることが出来る。例え
ば、ノイズの減衰フィルタ、バンドパスフィルタ、ロー
パスフィルタ、ハイパスフィルタ、等である。これらの
ために、コンデンサによるフィルタ、コンデンサ及び抵
抗体によるフィルタ、コンデンサ及びフェライトによる
フィルタ、抵抗体及びフェライトによるフィルタ、コン
デンサ、抵抗体及びフェライトによるフィルタ、コンタ
クト素子ごとに各々組み合わせてフィルタを構成する、
等により構成される。更に例えば、コンデンサの容量、
抵抗体の抵抗値、フェライトのインダクタンス、等は全
て同一でも又コンタクト素子対応ごとに値を設計して決
定してもよい。好ましくは、上記構成によるフィルタ機
構が板状に形成されていることである。更に好ましく
は、少なくともコンデンサ、抵抗体が厚膜印刷法にて基
板に形成されているフィルタ機構である。
ーコネクタのフィルタ機構は、図１、図２、図３、図
４、図５に示す構造を必ずしもとる必要がなく、ノイズ
除去の目的により適宜な構造をとることが出来る。例え
ば、ノイズの減衰フィルタ、バンドパスフィルタ、ロー
パスフィルタ、ハイパスフィルタ、等である。これらの
ために、コンデンサによるフィルタ、コンデンサ及び抵
抗体によるフィルタ、コンデンサ及びフェライトによる
フィルタ、抵抗体及びフェライトによるフィルタ、コン
デンサ、抵抗体及びフェライトによるフィルタ、コンタ
クト素子ごとに各々組み合わせてフィルタを構成する、
等により構成される。更に例えば、コンデンサの容量、
抵抗体の抵抗値、フェライトのインダクタンス、等は全
て同一でも又コンタクト素子対応ごとに値を設計して決
定してもよい。好ましくは、上記構成によるフィルタ機
構が板状に形成されていることである。更に好ましく
は、少なくともコンデンサ、抵抗体が厚膜印刷法にて基
板に形成されているフィルタ機構である。
【０００９】また、コンタクト素子とフィルタ機構の信
号電極の接続は半田、導電性樹脂、導電性接着剤、スプ
リング、板バネ、等の公知の方法でも他の新規な方法で
もよく、特に限定するものでない。また、必要に応じて
アース電極と特定のコンタクト素子を電気接続して該ア
ース電極の取り出しとしてもよい。
号電極の接続は半田、導電性樹脂、導電性接着剤、スプ
リング、板バネ、等の公知の方法でも他の新規な方法で
もよく、特に限定するものでない。また、必要に応じて
アース電極と特定のコンタクト素子を電気接続して該ア
ース電極の取り出しとしてもよい。
【００１０】また、フィルタ機構の電極構成は、下部電
極をアース電極、上部電極を信号電極としてもよく、逆
に下部電極を信号電極、上部電極をアース電極としても
よく、適宜なこれらの組み合わせでもよく、フィルタの
構成により選択することが出来る。ボディを導電性物に
て覆った場合は該導電性物をアース電極と接続すること
が好ましい。
極をアース電極、上部電極を信号電極としてもよく、逆
に下部電極を信号電極、上部電極をアース電極としても
よく、適宜なこれらの組み合わせでもよく、フィルタの
構成により選択することが出来る。ボディを導電性物に
て覆った場合は該導電性物をアース電極と接続すること
が好ましい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係るフィルタ付きモジュラー
コネクタの実施例を説明する。尚、本発明に係るフィル
タ付きモジュラーコネクタは以下の実施例に限られるも
のでない。
コネクタの実施例を説明する。尚、本発明に係るフィル
タ付きモジュラーコネクタは以下の実施例に限られるも
のでない。
【００１２】（実施例１）図２に示す如くホール４７を
備えたアルミナ基板４１にＡｇ−Ｐｄ系の導電性ペース
トを厚膜印刷し、乾燥、焼成して下部電極４２を形成し
た。続いてＰｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−Ｐｂ（Ｚｎ1/3
Ｎｂ2/3）Ｏ3系の誘電体ペーストを前記下部電極４２を
覆うように厚膜印刷し、乾燥、焼成して誘電体層４３を
形成した。更に、Ａｇ−Ｐｄ系の導電性ペーストを前記
誘電体層４３の上部に厚膜印刷し、乾燥、焼成して上部
電極４４を形成した。更に、下部電極４２、誘電体層４
３、上部電極４４により構成されるコンデンサの保護の
ためにガラスペーストを厚膜印刷し、乾燥、焼成して保
護層４５を形成した。上記の如くアルミナ基板上に該ホ
ールに対応した（コンタクト素子に対応した）複数個の
コンデンサを形成して板状のフィルタ機構を作成した。
備えたアルミナ基板４１にＡｇ−Ｐｄ系の導電性ペース
トを厚膜印刷し、乾燥、焼成して下部電極４２を形成し
た。続いてＰｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−Ｐｂ（Ｚｎ1/3
Ｎｂ2/3）Ｏ3系の誘電体ペーストを前記下部電極４２を
覆うように厚膜印刷し、乾燥、焼成して誘電体層４３を
形成した。更に、Ａｇ−Ｐｄ系の導電性ペーストを前記
誘電体層４３の上部に厚膜印刷し、乾燥、焼成して上部
電極４４を形成した。更に、下部電極４２、誘電体層４
３、上部電極４４により構成されるコンデンサの保護の
ためにガラスペーストを厚膜印刷し、乾燥、焼成して保
護層４５を形成した。上記の如くアルミナ基板上に該ホ
ールに対応した（コンタクト素子に対応した）複数個の
コンデンサを形成して板状のフィルタ機構を作成した。
【００１３】該フィルタ機構のホール４７にコンタクト
素子２を貫通挿入し半田付けにより該コンタクト素子と
上部電極を電気接続した。図示されていないが複数のコ
ンタクト素子のうちの一本はアース電極として下部電極
と電気接続し、フィルタ付きモジュラーコネクタを製作
した。
素子２を貫通挿入し半田付けにより該コンタクト素子と
上部電極を電気接続した。図示されていないが複数のコ
ンタクト素子のうちの一本はアース電極として下部電極
と電気接続し、フィルタ付きモジュラーコネクタを製作
した。
【００１４】このように製作されたフィルタ付きモジュ
ラーコネクタは、ノイズ除去、ノイズ減衰、に優れてい
た。
ラーコネクタは、ノイズ除去、ノイズ減衰、に優れてい
た。
【００１５】（実施例２）実施例１と略同様にしてアル
ミナ基板上にコンデンサを作成し、ホールを形成したフ
ェライト板３６を図４の如く重ね合わせてフィルタ機構
とし、更に実施例１と略同様にして図１に示す如くホー
ルにコンタクト素子２を貫通挿入し半田３により半田付
けし電気接続した。図示されていないがコンタクト素子
のうちの一本はアース電極として下部電極と電気接続し
た。更に、ボディ１には導電性物４としてエポキシ系の
Ａｇ入り導電性樹脂がコートされていて該導電性物はア
ース電極と電気接続し、フィルタ付きモジュラーコネク
タを製作した。
ミナ基板上にコンデンサを作成し、ホールを形成したフ
ェライト板３６を図４の如く重ね合わせてフィルタ機構
とし、更に実施例１と略同様にして図１に示す如くホー
ルにコンタクト素子２を貫通挿入し半田３により半田付
けし電気接続した。図示されていないがコンタクト素子
のうちの一本はアース電極として下部電極と電気接続し
た。更に、ボディ１には導電性物４としてエポキシ系の
Ａｇ入り導電性樹脂がコートされていて該導電性物はア
ース電極と電気接続し、フィルタ付きモジュラーコネク
タを製作した。
【００１６】このように製作されたフィルタ付きモジュ
ラーコネクタは、ノイズフィルタ効果に優れＥＭＩ対策
効果にも優れていた。また、コンデンサを作成したアル
ミナ基板をフェライト板３６でサンドイッチしたフィル
タ機構を組み込んだフィルタ付きモジュラーコネクタも
ノイズフィルタ効果、ＥＭＩ対策効果に優れていた。
ラーコネクタは、ノイズフィルタ効果に優れＥＭＩ対策
効果にも優れていた。また、コンデンサを作成したアル
ミナ基板をフェライト板３６でサンドイッチしたフィル
タ機構を組み込んだフィルタ付きモジュラーコネクタも
ノイズフィルタ効果、ＥＭＩ対策効果に優れていた。
【００１７】（実施例３）図３に示す如くホール１７を
形成したアルミナ基板１１にフェライトペーストを厚膜
印刷法にて印刷し乾燥、焼成して該ホールの内壁面にフ
ェライト層１６を形成し、更に、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎ
ｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3系の誘電体ペーストを使用し
て実施例１と略同様にしてコンデンサを形成してフェラ
イト層とコンデンサより成る板状のフィルタ機構を作成
した。
形成したアルミナ基板１１にフェライトペーストを厚膜
印刷法にて印刷し乾燥、焼成して該ホールの内壁面にフ
ェライト層１６を形成し、更に、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎ
ｂ2/3）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3系の誘電体ペーストを使用し
て実施例１と略同様にしてコンデンサを形成してフェラ
イト層とコンデンサより成る板状のフィルタ機構を作成
した。
【００１８】更に、実施例１と略同様にしてフィルタ付
きモジュラーコネクタを製作した。このように製作され
たフィルタ付きモジュラーコネクタは、ノイズ除去、ノ
イズ減衰に優れていた。
きモジュラーコネクタを製作した。このように製作され
たフィルタ付きモジュラーコネクタは、ノイズ除去、ノ
イズ減衰に優れていた。
【００１９】（実施例４）図５に示す如くホールを形成
したフェライト板２１に実施例１と略同様にしてコンデ
ンサを両面に形成して板状のフィルタ機構を作成した。
更に、実施例１と略同様にしてフィルタ付きモジュラー
コネクタを製作した。このように製作されたフィルタ付
きモジュラーコネクタは、ノイズ除去、ノイズ減衰に優
れていた。
したフェライト板２１に実施例１と略同様にしてコンデ
ンサを両面に形成して板状のフィルタ機構を作成した。
更に、実施例１と略同様にしてフィルタ付きモジュラー
コネクタを製作した。このように製作されたフィルタ付
きモジュラーコネクタは、ノイズ除去、ノイズ減衰に優
れていた。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係るフィルタ付きモジュラーコ
ネクタは、小型のフィルタ機構を組み込んで構成されて
いるためにコネクタ自身が小型であり、組立工数も少な
く安価であり、ノイズの抑制、減衰、濾波、等に優れた
ものを提供できる。
ネクタは、小型のフィルタ機構を組み込んで構成されて
いるためにコネクタ自身が小型であり、組立工数も少な
く安価であり、ノイズの抑制、減衰、濾波、等に優れた
ものを提供できる。
【００２１】
【図１】本発明に係るフィルタ付きモジュラーコネクタ
の導電性物が形成された一実施態様を示す部分断面図で
ある。
の導電性物が形成された一実施態様を示す部分断面図で
ある。
【図２】図１におけるフィルタ機構１０の他の一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】図１におけるフィルタ機構１０の他の一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】図１におけるフィルタ機構１０の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】図１におけるフィルタ機構１０の他の一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【００２２】
１ ボディ ２ コンタクト素子 ３ 半田 ４ 導電性物 １０ フィルタ機構 １１，３１，４１ アルミナ基板 １２，２２，３２，４２ 下部電極 １３，２３，３３，４３ 誘電体層 １４，２４，３４，４４ 上部電極 １５，２５，３５，４５ 保護層 １６ フェライト層 １７，４７ ホール ２１，３６ フェライト板
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のコンタクト素子及びボディより成
るフィルタ付きモジュラーコネクタにおいて、フィルタ
機構が該コンタクト素子に配置されていることを特徴と
するフィルタ付きモジュラーコネクタ。 - 【請求項２】 フィルタ機構がコンデンサより成る請求
項１に記載のフィルタ付きモジュラーコネクタ。 - 【請求項３】 フィルタ機構が抵抗体及び／若しくはフ
ェライト並びにコンデンサより成る請求項１に記載のフ
ィルタ付きモジュラーコネクタ。 - 【請求項４】 フィルタ機構を構成する抵抗体及び／若
しくはコンデンサが厚膜印刷法にて形成されていること
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルタ
付きモジュラーコネクタ。 - 【請求項５】 ボディが導電性物で形成されているか若
しくは導電性物で被覆されていることを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載のフィルタ付きモジュラーコ
ネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167098A JPH08339873A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | フィルタ付きモジュラーコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167098A JPH08339873A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | フィルタ付きモジュラーコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08339873A true JPH08339873A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=15843394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7167098A Pending JPH08339873A (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | フィルタ付きモジュラーコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08339873A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023271A (ja) * | 2001-03-21 | 2003-01-24 | Siemens Ag | 電子装置 |
| EP1378027A1 (en) * | 2000-12-06 | 2004-01-07 | Pulse Engineering, Inc. | Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing |
| JP2006237135A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Tdk Corp | フィルタ内蔵型コネクタ |
-
1995
- 1995-06-09 JP JP7167098A patent/JPH08339873A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1378027A1 (en) * | 2000-12-06 | 2004-01-07 | Pulse Engineering, Inc. | Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing |
| EP1378027B1 (en) * | 2000-12-06 | 2015-06-17 | Pulse Electronics, Inc. | Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing |
| JP2003023271A (ja) * | 2001-03-21 | 2003-01-24 | Siemens Ag | 電子装置 |
| JP2006237135A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Tdk Corp | フィルタ内蔵型コネクタ |
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