DE3937183A1 - Verfahren zu stoerstrahlungsdaempfung an leiterplatten - Google Patents

Verfahren zu stoerstrahlungsdaempfung an leiterplatten

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Description

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Störstrah­ lungsdämpfung von mit elektronischen Schaltungen ver­ sehenen Leiterplatten, insbesondere für ein Steuerge­ rät einer Brennkraftmaschine eines Fahrzeugs, wobei die Leiterplatten auf ihrer Vorder- und Rückseite (Zwei-Lagen-Technik) jeweils nach einem bestimmten, die Besonderheiten dieser Zwei-Lagen-Technik berück­ sichtigenden Layout angeordnete Leiterbahnen aufwei­ sen.

Vor allem können mikroprozessorgesteuerte elektroni­ sche Schaltungen eines für eine Brennkraftmaschine eines Fahrzeugs vorgesehenen Steuergeräts unter un­ günstigen Verhältnissen eine HF-Störstrahlung abge­ ben, die insbesondere den Radioempfang im Kraftfahr­ zeug erheblich stört bzw. unmöglich macht. Dieses gilt besonders bei empfindlichen Empfängern, wie sie von der Polizei, anderen Behörden oder aber auch bei Taxis eingesetzt sind. Zur Dämpfung dieser Störstrah­ lung sind verschiedene Maßnahmen bekannt. Es können insbesondere Multilayer-Leiterplatten mit einer dementsprechenden Leiterbahn-Auslegung eingesetzt werden, um eine gute Dämpfung der genannten Stör­ strahlung zu erzielen. Multilayer-Leiterplatten zeichnen sich dadurch aus, daß sie sowohl an ihrer Vorder- und auch an ihrer Rückseite Leiterbahnen und überdies jedoch auch noch eingebettete Leiterbahnen aufweisen. Die Anordnung dieser Leiterbahnen erfolgt zur Erzielung der genannten Störstrahlungsdämpfung nach ganz speziellen Erkenntnissen im Hinblick auf die genannten Hochfrequenz-Probleme.

Ferner ist es bekannt, die oder zumindest einige An­ schlüsse (pins) des Steuergeräts über einen Kondensa­ tor an HF-Masse zu legen. Überdies ist es möglich, zusätzlich ein oder zwei Faltbleche zur Herstellung einer impedanzarmen Verbindung zwischen Gehäuse und der HF-Masse vorzusehen.

Schließlich können an jedem Steuergerät-Pin Durchfüh­ rungskondensatoren vorgesehen sein, die an eine me­ tallische Platte angelötet und über diese mit dem Steuergerät-Gehäuse verbunden sind.

Nach einer weiteren bekannten Variante, kann die vor­ stehende Maßnahme auch außerhalb des Steuergeräts durchgeführt werden.

Im Hinblick auf den Erfindungsgegenstand ist als Stand der Technik die anfangs dargelegte Maßnahme re­ levant, die Störstrahlung durch den Einsatz von Mul­ tilayer-Leiterplatten zu dämpfen. Wie schon erwähnt, ist hierzu ein ganz bestimmtes, auf die Multilayer- Technik ausgerichtetes Layout erforderlich. Die Er­ stellung eines Layouts, sei es für die Zwei-Lagen- Technik oder für die Multilayer-Technik, ist sehr aufwendig und mit entsprechend hohen Kosten verbun­ den.

Insbesondere bei Großserien wird man aus Kostengrün­ den zunächst auf die Zwei-Lagen-Technik zurückgrei­ fen, da diese Platinen preisgünstiger als die Multi­ layer-Leiterplatten sind. Insofern erfolgt ein auf diese Zwei-Lagen-Technik fußendes Layout, d. h. es werden lediglich Vorder- und Rückseite einer Leiter­ platte mit entsprechenden Leiterbahnen versehen. Wenn sich jedoch bei der Erprobung herausstellt, daß diese Technik keine ausreichende Störstrahlungsdämpfung aufweist, so ist es für den Übergang auf die bekannte Multilayer-Technik erforderlich, völlig neue Layouts zu erstellen. Dieses ist mit zusätzlichen, sehr hohen Kosten verbunden, wobei die für die Erstellung des Zwei-Lagen-Layouts bereits angefallenen finanziellen Aufwendungen aufgrund des neuen Layouts verloren sind.

Die bereits beschriebenen bekannten Maßnahmen zur Verbesserung des Stör-Abstrahlverhaltens und der Stör-Einstrahlfestigkeit bei zu Anschlüssen der elek­ tronischen Schaltung führenden Zuleitungen sind sehr kostenintensiv. Dieses gilt insbesondere für Stecker mit Durchführungskondensatoren oder aber auch bei Chip-Kondensatoren auf der Leiterplatte. Unabhängig von dem Layout der übrigen elektronischen Schaltung wird eine einfache und kostengünstige Lösung zur Ver­ besserung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) angestrebt.

Vorteile der Erfindung

Das erfindungsgemäße Verfahren mit den im Haupt­ anspruch genannten Merkmalen hat demgegenüber den Vorteil, daß ein bereits für die Zwei-Lagen-Technik erstelltes Layout beibehalten und dennoch eine hin­ reichende Störstrahlungsdämpfung realisiert wird. Hierzu wird das unveränderte Zwei-Lagen-Layout der Leiterplatten auf die Multilayer-Technik übertragen. Es werden somit Multilayer-Leiterplatten eingesetzt, die zumindest einen eingebetteten, großflächigen, insbesondere vollflächigen, mit den entsprechenden Leiterbahnen der Vorder- und/oder Rückseite durchkon­ taktierten Leiterbelag aufweisen. Gegenüber der rei­ nen Multilayer-Technik besteht insofern der Unter­ schied, daß bei letzterer bestimmte Leiterbahnen le­ diglich in eingebetteter Form und daher weder auf der Vorder- noch auf der Rückseite der Leiterplatte ange­ ordnet sind. Das erfindungsgemäße Verfahren führt dazu, daß bestimmte, auf der Vorder- und/oder Rück­ seite nach der Zwei-Lagen-Technik notwendige Leiter­ bahnen nunmehr zusätzlich noch als eingebetteter Lei­ terbelag vorliegt. Diese "Überauslegung" wird erfin­ dungsgemäß bewußt in Kauf genommen, da hierdurch eine sehr kostenintensive, die reine Multilayer-Technik berücksichtigende Neuschaffung des Layouts vermieden wird. Die erfindungsgemäß vorgesehene großflächige Ausbildung des Leiterbelags führt zu einer guten Störstrahlungsdämpfung. Nach einem bevorzugten Aus­ führungsbeispiel der Erfindung kann vorgesehen sein, daß der eingebettete Leiterbelag nicht nur einen Teil der Leiterplattengrundfläche einnimmt, sondern voll­ flächig ausgebildet ist, so daß die hier anstehenden Hochfrequenz-Probleme besonders weitgehend gelöst werden.

Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung sind zwei parallel übereinander liegende Leiterbeläge in die Multilayer-Leiterplatte eingebettet.

Insbesondere ist es von Vorteil, wenn durch Anschluß an die Versorgungsspannung der elektronischen Schal­ tung ein Leiterbelag einen positiven und der andere Leiterbelag einen negativen Innenleiter bildet. Mithin erfolgt die Zuführung der Versorgungsspannung einerseits durch die eingebetteten, großflächigen, die Störstrahlungsdämpfung bewirkenden Leiterbeläge und überdies - durch Verwendung des ursprünglich für die Zwei-Lagen-Technik vorgesehenen Layouts - noch über die aufgrund dieses Entwurfes vorgesehenen, an der Vorder- und/oder Rückseite hierfür angeordneten Leiterbahnen der Platine.

Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Störstrahlungsdämpfung von mit elektronischen Schal­ tungen versehehenen Leiterplatten, insbesondere für ein Steuergerät einer Brennkraftmaschine eines Fahr­ zeugs, wobei die Leiterplatten auf ihrer Vorder- und Rückseite (Zwei-Lagen-Technik) jeweils nach einem be­ stimmten, die Besonderheiten dieser Zwei-Lagen-Tech­ nik berücksichtigenden Layout angeordnete Leiterbah­ nen aufweisen und wobei bei unverändertem Layout jede Leiterplatte eine Multilayer-Leiterplatte ist, die zumindest einen eingebetteten, groß- oder vollflächi­ gen, mit den entsprechenden Leiterbahnen der Vorder- und/oder Rückseite durchkontaktierten Leiterbelag aufweist.

Schließlich betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Störstrahlungsdämpfung einer mit elektronischer Schaltung und Anschlüssen für Zuleitungen versehenen Leiterplatte, vorzugsweise für ein Steuergerät einer Brennkraftmaschine eines Fahrzeugs, wobei die Leiter­ platte eine Multilayer-Leiterplatte ist, die in ihren Layer-Ebenen alternierend miteinander verbundene, Kondensatoren bildende Leiterbeläge aufweist und wo­ bei eine Gruppe der Leiterbeläge mit mindestens einem der Anschlüsse verbunden ist. Unter einer Multilayer- Leiterplatte ist - wie auch schon in den vorstehenden Ausführungen - eine Leiterplatte mit mehr als zwei Layer-Ebenen zu verstehen. Die Erfindung nutzt daher die Multilayer-Technik zur Verbesserung des Ein- und Abstrahlverhaltens aus. Durch die erfindungsgemäße Verwendung von Leiterbelägen als Kondensatorplatten, die vorzugsweise im Anschlußbereich von Zuleitungen angeordnet sind, können separate Durchführungskonden­ satoren oder auch Chip-Kondensatoren entfallen. Der für eine erhebliche Verbesserung der EMV notwendige Kapazitätswert der Kondensatoren wird durch die al­ ternierende elektrische Verbindung der in unter­ schiedlichen Layer-Ebenen angeordneten Leiterbeläge (Kondensatorplatten) erzielt. Diese Verbindungsart führt zu einer Parallelschaltung der so gebildeten Einzel-Kondensatoren (Teilkapazitäten), so daß sich die einem Anschluß zugehörige Gesamtkapazität aus der Summe der entsprechenden Teilkapazitäten zusammen­ setzt. Bei einer Vier-Lagen-Technik können somit drei parallel geschaltete Einzel-Kondensatoren von z. B. je 2,5 Pikofarad (pF) gebildet werden, so daß die Ge­ samtkapazität 7,5 pF beträgt, die bei Hochfrequenz zu einer spürbaren Entstörwirkung führt. Die Größe der Kapazität läßt sich somit über die Anzahl der Layer- Ebenen und natürlich auch über die Fläche der Leiter­ beläge einstellen. Eine weitere Einflußnahme ist durch den Plattenabstand, also den Abstand der ein­ zelnen Layer-Ebenen voneinander, sowie von dem ver­ wendeten Leiterplattensubstrat (Dielektrizitätskon­ stante εr) abhängig. Die erfindungsgemäße Entstörmaß­ nahme führt bei der Fertigung zu keinen zusätzlichen Kosten, da die Kapazitätsbelege im gleichen Ätzprozeß wie die Leiterbahnen für die übrige elektronische Schaltung hergestellt werden können.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung sind den An­ schlüssen Kontakte einer elektrischen Steckverbindung zugeordnet, die direkt mit den Leiterbelägen verbun­ den, insbesondere verlötet, sind. Die über die Steck­ verbindung angeschlossenen Zuleitungen führen über die Kontakte direkt zu den die Kondensatoren bilden­ den Leiterbeläge, so daß - ohne lange Verbindungwege - direkt am Fuße der elektrischen Steckverbindung die Vorrichtung zur Störstrahlungsdämpfung ausgebildet ist. Insbesondere kann der Anschluß selbst schon eine Kondensatorplatte bilden. Dies ist der Fall, wenn di­ rekt auf die entsprechende Kondensatorplatte die Zu­ leitung aufgelötet ist. Die Verbindung der Leiterbe­ läge unterschiedlicher Layer-Ebenen erfolgt bevorzugt in der bekannten Durchkontaktierungstechnik. Bei den mit den Zuleitungen verbundenen Leiterbelägen handelt es sich stets um eine bestimmte Gruppe, die jeweils die eine Platte der Einzel-Kondensatoren bilden. Die anderen Platten sind mit einem Potential (z. B. Masse) verbunden, an das die Störungen abgeleitet werden.

Für eine umfangreiche Entstörmaßnahme ist jedem An­ schluß ein Kondensator zugeordnet, der sich aus zwi­ schen den einzelnen Layer-Ebenen gebildeten, parallel zueinander geschalteten Teilkapazitäten (Einzel-Kon­ densatoren) zusammensetzt.

Sofern die Entstörwirkung der erfindungsgemäßen Kon­ densatoren noch verbessert werden soll, ist minde­ stens ein weiterer, von Leiterbelägen gebildeter Kon­ densator und/oder mindestens eine von einer Leiter­ bahn gebildete Induktivität vorgesehen. Die Kondensa­ toren und die Induktivität können dann als π-Filter oder aber auch als T-Glied ausgebildet werden. Für ein π-Filter ist mindestens ein weiterer Kondensator vorgesehen, der über die Induktivität mit dem dem An­ schluß zugeordneten Kondensator verbunden ist. Die Induktivität läßt sich durch entsprechende Leiter­ bahnführung auf einer oder mehreren Layer-Ebenen re­ alisieren. Möglich ist z. B. ein spiralförmiger oder mäanderförmiger Leiterbahnverlauf.

Zeichnung

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 einen vergrößerten Längsschnitt durch einen Abschnitt einer Multilayer-Leiterplatte,

Fig. 2 einen vergrößerten Querschnitt durch einen Abschnitt einer Multilayer-Leiterplatte entsprechend Fig. 1,

Fig. 3 eine Draufsicht auf einen Abschnitt einer erfindungsgemäßen Multilayer-Leiterplatte,

Fig. 4 einen Querschnitt durch eine Multilayer- Leiterplatte mit Kapazitäten bildenden Leiterbelägen,

Fig. 5 eine schematische Darstellung der Schal­ tungsanordnung gemäß Fig. 4,

Fig. 6 eine schematische Draufsicht auf Anschlüsse für Zuleitungen zur Leiterplatte,

Fig. 7 eine als π-Glied ausgebildete Vorrichtung zur Störstrahlungsdämpfung,

Fig. 8 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines π- Glieds und

Fig. 9 ein Schaltbild der Vorrichtung gemäß Fig. 7.

Beschreibung von Ausführungsbeispielen

Die Fig. 1 zeigt einen Längsquerschnitt durch eine Leiterplatte 1, die ein isolierendes Trägermaterial 2 aufweist. Auf der Vorderseite 3 der Leiterplatte 1 sind Leiterbahnen 4 angeordnet. Die Rückseite 5 der Leiterplatte 1 weist Leiterbahnen 6 auf.

Die Leiterbahnen 4 und 6 sind entsprechend einem auf einer Zwei-Lagen-Technik fußenden Layout angeordnet. Dieses bedeutet, daß die Auslegung, d. h. die Anord­ nung der Leiterbahnen, unter dem Gesichtspunkt vorge­ nommen worden ist, lediglich die Vorderseite 3 und die Rückseite 5 der Leiterplatte 1 mit leitendem Be­ lag zu versehen. Stellt sich nunmehr bei der Erpro­ bung der mit entsprechenden Bauteilen bestückten Lei­ terplatte 1 heraus, daß diese eine unzulässig hohe Störstrahlung abgibt, so ist erfindungsgemäß vorgese­ hen, daß das vorhandene Layout - also die Anordnung der Leiterbahnen 4 und 6 auf der Vorder- und Rück­ seite 3,5 beibehalten wird, jedoch als Leiterplatte 1 eine Multilayer-Leiterplatte 7 zum Einsatz kommt, die bestimmungsgemäß eingebettete Leiterbeläge aufweist. Im beschriebenen Ausführungsbeispiel sind zwei, par­ allel übereinander liegende Leiterbeläge 8 und 9 vor­ gesehen, die vollflächig ausgebildet sind, d. h. sich über die gesamte Grundrißfläche der Multilayer-Lei­ terplatte 7 erstrecken. Durch das Trägermaterial 2, in das die Leiterbeläge 8 und 9 eingebettet sind, sind diese sowohl voneinander isoliert und stehen ferner auch weder mit den Leiterbahnen 4 auf der Vor­ derseite 3 noch mit den Leiterbahnen 6 auf der Rück­ seite 5 der Multilayer-Leiterplatte 7 von sich aus in Verbindung. Erfindungsgemäß ist bevorzugt derart vor­ gegangen, daß der eine Leiterbelag 8 mit dem positi­ ven und der Leiterbelag 9 mit dem negativen Pol einer Versorgungsspannung der entsprechenden elektroni­ schen, nicht dargestellten Leiterplattenschaltung verbunden ist. Mithin bildet der Leiterbelag 8 einen postiven und der Leiterbelag 9 einen negativen Innen­ leiter. Die mit einer Durchkontaktierung 10 verbun­ denen Leiterbahnen 4 und 6 stellen demgemäß Versor­ gungsleiterbahnen 11 und 12 dar, die - nach dem Zwei- Lagen-Layout zur Zuführung des positiven Potentials der Versorgungsspannung erforderlich waren. Erfin­ dungsgemäß bleiben auch bei der Multilayer-Technik diese Versorgungsleiterbahnen 11, 12 erhalten, obwohl die Zuführung des positiven Potentials gleichfalls über den Leiterbelag 8 erfolgt. Entsprechendes gilt für die Zuführung des negativen Potentials der Ver­ sorgungsspannung. Mittels der Durchkontaktierung 10, die beispielsweise durch eine entsprechende Lot- Brücke gebildet werden kann, sind somit Versorgungs­ leiterbahn 11, Leiterbelag 8 bzw. 9 und Versorungs­ leiterbahn 12 miteinander elektrisch leitend verbun­ den.

Um Kurzschlüsse zu vermeiden, weist der Leiterbelag 9 im Bereich der Durchkontaktierung 10 einen Abstand a zu dieser auf.

Die Fig. 2 zeigt die Anordnung gemäß Fig. 1 im Querschnitt. Deutlich ist hierbei zu erkennen, daß die Versorgungsleiterbahnen 11 und 12 jeweils nur als schmales Band, die Leiterbeläge 8 und 9 demgegenüber jedoch vollflächig entsprechend den Grundrißabmessun­ gen der Multilayer-Leiterplatte 7 ausgebildet sind. Die Darstellung der Fig. 2 zeigt - in Abweichung von der Fig. 1 - ebenfalls auch eine Durchkontaktierung 10 des negativen Innenleiters der Platine.

Die Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf eine erfin­ dungsgemäße Multilayer-Leiterplatte 7, wobei die auf der Vorderseite angeordneten Leiterbahnen 4 in durch­ gezogener und die sich auf der Rückseite 5 befindli­ chen Leiterbahnen 6 in gestrichelter Darstellung wie­ dergegeben sind. Deutlich ist auch jeweils der um eine Durchkontaktierung 10 ausgebildete Abstand a er­ kennbar, wobei zur Vermeidung von Kurzschlüssen vor­ zugsweise kreisförmige Leiterbelagsaussparungen 13 vorgesehen sind. Diese Leiterbelagsaussparungen 13 sind in der Fig. 3 in durchgezogener Linie darge­ stellt; sie liegen jedoch in einer tieferen Schicht der Leiterplatte 1 und sind daher bei normaler Be­ trachtung nicht sichtbar. Der Durchmesser jeder Lei­ teraussparung 13 ist größer als der doppelte Wert des Abstandes a.

Aufgrund der Erfindung ist es möglich, eine Stör­ strahlungsdämpfung - die in der Regel extrem platz­ und/oder kostenintensiv ist, auf einfache und kosten­ günstige Weise herbeizuführen. Insbesondere kann ein einmal erbrachter Entwicklungsaufwand für das zunächst für die Zwei-Lagen-Technik vorgesehene Layout unverändert übernommen werden. Ferner ist es auch möglich, daß im Zuge einer Serienfertigung im großen und ganzen die Zwei-Lagen-Technik eingesetzt wird und nur in Problemfahrzeugen durch die erfin­ dungsgemäße Maßnahme eine zusätzliche Entstörmaßnahme geschaffen wird, da die Zwei-Lagen-Technik praktisch direkt auf die Multilayer-Leiterplatte übertragen werden kann. Insofern können sämtliche Fertigungs­ werkzeuge, die bereits für die Zwei-Lagen-Technik er­ stellt worden sind, unverändert beibehalten und auch für die erfindungsgemäße Multilayer-Leiterplatte gleichfalls verwendet werden.

In Verbindung mit den bereits genannten weiteren Ent­ störungsmaßnahmen (Massekondensatoren, Faltbleche, Durchführungskondensatoren) bzw. den im folgenden noch näher beschriebenen Maßnahmen (Layerkapazitäten) können wesentlich teurere Maßnahmen, wie z. B. der Einsatz von Steckern mit Durchführungskondensatoren, vermieden werden. Insgesamt können bei Großstückzah­ len von Steuergeräten, die mit den erfindungsgemäßen Leiterplatten bestückt werden, während der Ent­ wicklungsphase erhebliche Kosten gespart werden, so­ fern man aufgrund mangelnder Störstrahlungsdämpfung gezwungen ist, von der bekannten Zwei-Lagen-Technik ohne Veränderung des dafür erstellten Layouts erfin­ dungsgemäß auf die Multilayer-Technik überzugehen.

Die Fig. 4 zeigt den Querschnitt durch einen Ab­ schnitt einer Multilayer-Leiterplatte 7. Diese weist vier Layer-Ebenen 14, 15, 16 und 17 auf. In jeder Layer-Ebene 14-17 sind Leiterbeläge 8 angeordnet. Über Trennstellen 18 sind Bereiche der Leiterbeläge 8 abgetrennt, wodurch separierte Leiterbeläge 19, 20, 21 und 22 gebildet werden. Diese sind über lediglich schematisch angedeutete Durchkontaktierungen 10 al­ ternierend in Bezug auf die Layer-Ebenen 14-17 mit­ einander verbunden. Mithin steht der Leiterbelag 19 mit dem Leiterbelag 21 und der Leiterbelag 20 mit dem Leiterbelag 22 in elektrischem Kontakt. Der Leiterbe­ lag 19 bildet einen Anschluß 23 für den Kontakt 24 einer nicht näher dargestellten elektrischen Steck­ verbindung 25, mittels der Zuleitungen an die Multi­ layer-Leiterplatte 7 anschließbar sind.

Die Fig. 5 zeigt ein elektrisches Ersatzschaltbild der Anordnung gemäß Fig. 4. Die Leiterbeläge 19-22 bilden in den verschiedenen Lager-Ebenen 14-17 Kon­ densatorplatten L1, L2, L3 und L4. Diese stehen sich isoliert durch das Substrat der Multilayer-Leiter­ platte 7 parallel gegenüber, so daß zwischen den Kon­ densatorplatten L1 und L2 eine Teilkapazität C12, zwischen den Kondensatorplatten L2 und L3 eine Teil­ kapazität C23 und zwischen den Kondensatorplatten L3 und L4 eine Teilkapazität C34 ausgebildet wird. Über die Durchkontaktierungen 10 sind die Teilkapazitäten C12, C23 und C34 parallel zueinander geschaltet, so daß sich eine Gesamtkapazität zwischen den Punkten A und B ergibt, die die Summe der Teilkapazitäten C12, C23 und C34 darstellt. Während der Punkt A mit dem Kontakt 24 der elektrischen Steckerbindung 25 in Ver­ bindung steht, führt der Punkt B zur Masse 26 einer auf der Multilayer-Leiterplatte 7 angeordneten elek­ tronischen Schaltung. Eine auf der zum Kontakt 24 führenden Zuleitung vorhandene HF-Störung wird über die von den Teilkapazitäten C12, C23 und C34 gebil­ dete Gesamtkapazität somit direkt nach Masse 26 kurz­ geschlossen, wodurch die elektromagnetische Verträg­ lichkeit erheblich verbessert wird.

Aus der Fig. 6 ist ersichtlich, daß jedem Kontakt 24 (Anschlußpin) der elektrischen Steckverbindung 25 eine von Leiterbelägen 19-22 gebildete Kapazität auf engstem Raum zugeordnet ist, wenn die Kontakte 24 di­ rekt mit den zugehörigen Kondensatorplatten L1 ver­ bunden werden. Hierzu weisen diese Bohrungen 27 auf, in die die Anschlußpins der Kontakte 24 eingesteckt und verlötet werden. Jedem Kontakt 24 ist damit eine Gesamtkapazität C1, C2. . . usw. . . . Cn-2, Cn-1, Cn zu­ geordnet.

Vorzugsweise weisen die Kondensatorplatten L1-L4 einen aus einem Rechteck und einem Dreieck zusammen­ gesetzten Grundriß auf, indem eine Rechtecksseite die Basis für das zugehörige Dreieck bildet. Bei zwei sich versetzt gegenüberliegenden Kontaktreihen der elektrischen Steckverbindung 25 greifen die Dreieck­ spitzen der einzelnen Kondensatorplatten L1-L4 nach Art einer Zahnung ineinander, so daß auf engstem Raum die Kapazitäten ausgebildet werden können. Die ein­ zelnen Kondensatorplatten L1-L4 sind durch Trennstel­ len 18 voneinander isoliert.

Für eine weitere Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit können Entstörungsschaltungen 28 vor­ gesehen sein (Fig. 7 bis 9), die aus mehreren von Leiterbelägen 19-22 gebildeten Kondensatoren C1A,C1B sowie von Leiterbahnen 4 gebildeten Induktivitäten I1 bzw. I2 bestehen. So zeigt die Fig. 7 einen Konden­ sator C1A, der gemäß dem Ausführungsbeispiel der Fi­ gur 4 aufgebaut ist. Dieser führt über eine Indukti­ vität I1 zu einem weiteren Kondensator C1B, der eben­ falls wie im Ausführungsbeispiel der Fig. 4 herge­ stellt ist. Die Induktivität I1 wird von einer spi­ ralförmig verlaufenden Leiterbahn 4 erzeugt.

Diese Vorrichtung führt zu einem π-Filter gemäß Fig.  9, das eine ausgezeichnete Störstrahlungsdämpfung aufweist.

Das Ausführungsbeispiel der Fig. 8 unterscheidet sich von dem der Fig. 7 lediglich dadurch, daß dort die Induktivität I2 von einer Leiterbahn 4 mit mäan­ derförmigem Verlauf gebildet wird.

Die erfindungsgemäße Lösung ist einfach und preiswert zu realisieren, da die Leiterbeläge 19-22 zusammen mit den Leiterbahnen für eine auf der Multilayer-Lei­ terplatte 7 angeordnete elektronische Schaltung im gleichen Ätzprozeß herstellbar sind. Dadurch, daß der Leiterbelag 19 gleichzeitig einen Anschluß 23 für einen Kontakt 24 einer elektrischen Steckverbindung 25 bildet, wird ein sehr guter Hochfrequenzkondensa­ tor mit minimaler Zuleitungsinduktivität gebildet. Der Kapazitätswert der erfindungsgemäßen Hochfre­ quenzkondensatoren läßt sich durch die Plattengrößen, die Abstände der Platten (Abstände der Layer-Ebenen), das verwendete Substrat der Multilayer-Leiterplatte 7 (Dielektrizitätszahl εr) und selbstverständlich auch durch die Anzahl der Layer-Ebenen (Anzahl der paral­ lel geschalteten Teilkapazitäten) auf die gewünschte Größe einstellen. Die erfindungsgemäßen Kondensatoren können sowohl an Elektronik- als auch an Gehäusemasse angeschlossen sein. Es ist selbstverständlich auch eine Entstörung von Teilbereichen bzw. einzelnen Lei­ tungen einer Schaltungsanordnung, wie z. B. der er­ wähnten elektronischen Schaltung, möglich.

Nachfolgend soll eine Abschätzung einer Teilkapazität (z. B. C12) erfolgen. Die Leiterbelagfläche F betrage 5×5 mm. Das Leiterplattenmaterial habe eine Dielek­ trizitätszahl von z. B. εr = 4,7 und der Abstand der Layer-Ebenen betrage d = 0,4 mm mit

ergibt sich für die Teilkapazität C12 = 2,6 pF. Die Gesamtkapazität beträgt bei einem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 mit vier Layer-Ebenen dann 3 × 2,6 pF = 7,8 pF.

Claims (9)

1. Verfahren zur Störstrahlungsdämpfung von mit elek­ tronischer Schaltung versehener Leiterplatte, insbe­ sondere für ein Steuergerät einer Brennkraftmaschine eines Fahrzeugs, wobei die Leiterplatte auf ihrer Vorder- und Rückseite (Zwei-Lagen-Technik) jeweils nach einem durch diese Zwei-Lagen-Technik bestimmten Layout angeordnete Leiterbahnen aufweist, dadurch ge­ kennzeichnet, daß bei unverändertem Layout als Lei­ terplatte eine Multilayer-Leiterplatte eingesetzt wird, die zumindest einen eingebetteten, großflächi­ gen, vorzugsweise vollflächigen, mit den entsprechen­ den Leiterbahnen der Vorder- und/oder Rückseite durchkontaktierten Leiterbelag aufweist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei parallel übereinander liegende Leiterbeläge in die Multilayer-Leiterplatte eingebettet werden.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß durch Anschluß an die Versorgungsspannung der elektronischen Schaltung ein Leiterbelag einen positiven und der andere Leiterbe­ lag einen negativen Innenleiter bildet.
4. Vorrichtung zur Störstrahlungsdämpfung von mit elektronischer Schaltung versehener Leiterplatte, insbesondere für ein Steuergerät einer Brennkraftma­ schine eines Fahrzeugs, wobei die Leiterplatte auf ihrer Vorder- und Rückseite (Zwei-Lagen-Technik) je­ weils nach einem durch diese Zwei-Lagen-Technik be­ stimmten Layout angeordnete Leiterbahnen aufweist, insbesondere zum Einsatz nach einem oder mehreren der vorgenannten Verfahrensansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß bei unverändertem Layout die Leiter­ platte eine Multilayer-Leiterplatte ist, die zumin­ dest einen eingebetteten, großflächigen, vorzugsweise vollflächigen, mit den entsprechenden Leiterbahnen der Vorder- und/oder Rückseite durchkontaktierten Leiterbelag aufweist.
5. Vorrichtung zur Störstrahlungsdämpfung einer mit elektronischer Schaltung und Anschlüssen für Zulei­ tungen versehenen Leiterplatte, vorzugsweise für ein Steuergerät einer Brennkraftmaschine eines Fahrzeugs, insbesondere nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte eine Multilayer-Leiterplatte (7) ist, die in ihren Layer-Ebenen (14, 15, 16, 17) alter­ nierend miteinander verbundene, Kondensatoren (C12, C23, C34) bildende Leiterbeläge (19, 20, 21, 22) auf­ weist und daß eine Gruppe (Kondensatorplatten L1 und L3) der Leiterbeläge (19, 20, 21, 22) mit mindestens ei­ nem der Anschlüsse (23) verbunden ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeich­ net, daß den Anschlüssen (23) Kontakte (24) einer elektrischen Steckverbindung (25) angeordnet sind, die direkt mit den Leiterbelägen (19) verbunden, ins­ besondere verlötet, sind.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß jedem Anschluß (23) ein Kondensator (Gesamtkapazität) zugeordnet ist, der sich aus zwischen den einzelnen Layer-Ebenen (14, 15, 16, 17) gebildeten, parallel zueinander ge­ schalteten Teilkapazitäten (C12, C23, C34) zusammen­ setzt.
8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, gekennzeichnet durch mindestens einen weiteren, von Leiterbelägen (19, 20, 21, 22) gebildeten Kondensa­ tor (C1B) und/oder mindestens eine von einer Leiter­ bahn (4) gebildeten Induktivität (I1, I2).
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü­ che, dadurch gekennzeichnet, daß der weitere Konden­ sator (C1B) über die Induktivität (L1, L2) mit einem dem Anschluß (23) zugeordneten Kondensator (C1A) ver­ bunden ist.
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