JPH03116997A - シーケンサモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は工作機械などを制御するシーケンサに係り、特
に各機能単位ごとに設けられるモジュールの電気的接続
に関する。

〈従来の技術〉 シーケンサはＦＡ（ファクトリオートメーション）など
の用途に使用されるもので、入出力モジュール、ＣＰＵ
モジュール、電源モジュール等をベースユニットに取付
けて綱成しである。第４図は従来のシーケンサモジュー
ルの構成図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である
０図において、ベースユニット１０はキユービクルやラ
ック等に装着さバるもので、併せて各モジュールを一体
に接続収容してシーゲンサ全体として機能する最少単位
を構成している。入出力モジュール２０は各種センサか
らの信号を入力したり、アクチュエータ等に制御信号を
出力するもので、前面パネルには多数の信号線を同時に
接続する外部接続コネクタ２１、または各信号線毎の接
続を行なう外部接続端子２２が設けられている。背向に
は、ベースユニット１０に設けられたバスとの接続を行
なうベースユニット側コネクタ２３及び電子回路を搭載
したプリント基板２５を有している。

この様な装置において、入出力モジュール２０の外部接
続コネクタ２１は通常金属製のフレームを有しているが
、この場合このフレームをベースユニット１０側のグラ
ンドに落とすことの必要性が近年認識されてきた。即ち
フレームが浮いた状態にあると、静電気が蓄電されて外
部接続コネクタ２１の信号線に好ましくない静電ノイズ
を招来し、シーケンサの動作信頼性が低下するという課
題があった。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、従来装置においてはこのフレームがプリ
ント基板２５と別の筐体に固定されている関係で、ベー
スユニット１０側のグランドに落とすことが希であった
。

またグランドに落としたコネクタ側フレームもあるが、
この場合プリント基板２５の信号パターンを横切ってベ
ースユニット側コネクタ２３の数ピンを用いて接続して
いる関係で、回路設計の自由度が低下すると言う課題が
あった。

本発明はこのような課題を解決したもので、コネクタ側
フレームをベースユニット１０側グランドに落とすと共
に回路設計の自由度の大きなシーケンサモジュールを提
供することを目的とする。

く課題を解決するための手段〉 第１図は上記目的を達成する本発明を説明する要部構成
図である０図において、本装置は、外部装置と信号線を
介して接続される入出力モジュール２０と、この入出力
モジュールが機械的に取付けられると共にバスと電気的
に接続されるベースユニット°１０とを有している。

そして入出力モジュールは、前記信号線との接続を行な
う複数の極を有し、これら極の周囲が導電性材料よりな
るフレームで囲われた外部接続手段２１、この外部接続
手段が取付けられると共に当該フレームと電気的に接続
されるグランドパターン２７を有するプリント基板２５
、このプリント基板のベースユニット側に設けられた前
記バスとの接続を行なうベースユニット側コネクタ２３
、一端が当該グランドパターンと接続される状態でこの
プリント基板に取付けられる導電性材料よりなる接地手
段２６を有している。

そして、この入出力モジュールが前記ベースユニットに
機械的に取付けられた状態で、前記接地手段が前記ベー
スユニットのグランドと接続された部位と接触状態とな
ることを特徴としている。

く作　用〉 本発明の各構成要素はつぎの作用をする。外部接続手段
２１は接続された信号線の情報をプリント基板２５に搭
載された電子回路と送受する。ベースユニット側コネク
タ２３はこの電子回路で処理される信号をバスと送受し
、バスはベースユニット１０に装着される他のモジュー
ルとの間で信号の授受をしている。

外部接続手段２１のフレームはプリント基板２５に設け
られたグランドパターン２７及び接地手段２６を介して
、ベースユニット１０のグランドに落とされる。

〈実施例〉 以下図面を用いて、本発明を説明する。

第２図は本発明の一実維例を示す構成断面図である０図
において、外部接続コネクタ２１は例えば２５極のコネ
クタで、この極の周囲は鉄や銅などの導電性材料よりな
るフレームで囲われている。

このフレームの両側にはラッチ２１１が設けられており
、外部の機器と接続されているコネクタを確実に固定す
るために使用される。外部接続コネクタ２１はプリント
基板２５に固定されており、各極は直角に折り曲げた導
体２１２を用いてプリント基板２５に接続されており、
外部接続コネクタ２１の差込み方向とプリント基板２５
の面が直交している点を吸収している。フレームと接続
された導体２１３は開口部を有していて、例えばネジ止
めなどによりプリント基板２５に固定されると共に、プ
リント基板２５の周縁に設けられたグランドパターン２
７と接続される。グランドパターン２７は、ここではプ
リント基板２５の下側の縁に沿って設けられ、正面側の
縁と背面側の縁を低インピーダンスで連結している。ベ
ースユニット側コネクタ２３は入出力モジュール２０の
背面上側に設けられ、ベースユニット１０の下側に設け
られた凸部１２と入出力モジュール２０の背面側下部に
設けられた凹部２８とが係合した状態で矢印方向に回転
させると、ベースユニット１０のバスと接続されている
コネクタ１１に接合する。

この接合した状態で、入出力モジュール２０の上側に設
けられたラッチ２９は、ベースユニット１０の上側に設
けられた開口部１３と係合して、ベースユニット１０に
入出力モジュール２０が固定される。スプリング２６は
一端がプリント基板２５に取付けられており、グランド
パターン２７との接続が行われている。このスプリング
２６はループ状に屈曲しており、他端がベースユニット
１０の導電性部分と弾性力で以て接触する状態にあり、
然してグランドパターン２７をベースユニット１０のグ
ランドに落としている。

第３図は入出力モジュール２０の要部背面図である。プ
リント基板２５は筐体の内部に収容されているが、スプ
リング２６は露出した状態にあり、ベースユニット１０
との接触が可能になっている。

このように構成された装置の動作を次に説明する。プリ
ント基板２５に搭載されている電子回路は、例えばＲＳ
　２３２　Ｃ等の通信回路で、外部接続コネクタ２１を
介して外部機器と接続されると共に、ベースユニット側
コネクタ２３を介してバスユニット１０に設けられたバ
スと接続されている。外部接続コネクタ２１のフレーム
は、グランドパターン２７及びスプリング２６を介して
ベースユニッ）・１０のグランドに落とされている。

尚、上記実施例においては外部接続コネクタ２１を備え
た入出力モジュール２０を示したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、外部接続端子２２を皓えた場合
等、外部シールドケーブルのアースを取るために一部端
子に繋いだり、或いは端子板の背面にシールド作用を持
たせるためフレームを張り付けている場合もあるので、
この様な場合も同様にグランドパターン２７とスプリン
グ２６を用いて、フレームをベースユニット１０のグラ
ンドに落とすとよい。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば次のような実用上
の効果がある。

■　外部接続コネクタ２１のフレームをグランドに落と
しているので、シーケンサモジュールとして耐ノイズ性
が向上する。

■　グランドパターン２７は信号パターンとは独立に設
けであるので、プリント基板２５の回路パターンの設計
の自由度が向上する。

■　■の接地はスプリング２６を用い、ベースユニット
側コネクタ２３の接続とは独立して行われるので、接地
信顆性は高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を説明する要部構成図、第２図は本発明
の一実施例を示す構成断面図、第３図は人出カモジュー
ル２０の要部背面図である。第４図は従来のシーケンサ
モジュールの構成図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　外部装置と信号線を介して接続される入出力モジュー
   ルと、この入出力モジュールが機械的に取付けられると
   共にバスと電気的に接続されるベースユニットとを有す
   るシーケンサモジュールにおいて、 前記入出力モジュールは、前記信号線との接続を行なう
   複数の極を有し、これら極の周囲が導電性材料よりなる
   フレームで囲われた外部接続手段、この外部接続手段が
   取付けられると共に当該フレームと電気的に接続される
   グランドパターンを有するプリント基板、このプリント
   基板のベースユニット側に設けられた前記バスとの接続
   を行なうベースユニット側コネクタ、一端が当該グラン
   ドパターンと接続される状態でこのプリント基板に取付
   けられる導電性材料よりなる接地手段を有し、この入出
   力モジュールが前記ベースユニットに機械的に取付けら
   れた状態で、前記接地手段が前記ベースユニットのグラ
   ンドと接続された部位と接触状態となることを特徴とす
   るシーケンサモジュール。