JPH07118588B2 - シーケンサモジュール - Google Patents
シーケンサモジュールInfo
- Publication number
- JPH07118588B2 JPH07118588B2 JP25624789A JP25624789A JPH07118588B2 JP H07118588 B2 JPH07118588 B2 JP H07118588B2 JP 25624789 A JP25624789 A JP 25624789A JP 25624789 A JP25624789 A JP 25624789A JP H07118588 B2 JPH07118588 B2 JP H07118588B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base unit
- output module
- circuit board
- printed circuit
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は工作機械などを制御するシーケンサに係り、特
に各機能単位ごとに設けられるモジュールの電気的接続
に関する。
に各機能単位ごとに設けられるモジュールの電気的接続
に関する。
＜従来の技術＞ シーケンサはFA（ファクトリオートメーション）などの
用途に使用されるもので、入出力モジュール、CPUモジ
ュール、電源モジュール等をベースユニットに取付けて
構成してある。第４図は従来のシーケンサモジュールの
構成図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。図
において、ベースユニット10はキュービクルやラック等
に装着されるもので、併せて各モジュールを一体に接続
収容してシーケンサ全体として機能する最少単位を構成
している。入出力モジュール20は各種センサからの信号
を入力したり、アクチュエータ等に制御信号を出力する
もので、前面パネルには多数の信号線を同時に接続する
外部接続コネクタ21、または各信号線毎の接続を行なう
外部接続端子22が設けられている。背面には、ベースユ
ニット10に設けられたバスとの接続を行なうベースユニ
ット側コネクタ23及び電子回路を搭載したプリント基板
25を有している。
用途に使用されるもので、入出力モジュール、CPUモジ
ュール、電源モジュール等をベースユニットに取付けて
構成してある。第４図は従来のシーケンサモジュールの
構成図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。図
において、ベースユニット10はキュービクルやラック等
に装着されるもので、併せて各モジュールを一体に接続
収容してシーケンサ全体として機能する最少単位を構成
している。入出力モジュール20は各種センサからの信号
を入力したり、アクチュエータ等に制御信号を出力する
もので、前面パネルには多数の信号線を同時に接続する
外部接続コネクタ21、または各信号線毎の接続を行なう
外部接続端子22が設けられている。背面には、ベースユ
ニット10に設けられたバスとの接続を行なうベースユニ
ット側コネクタ23及び電子回路を搭載したプリント基板
25を有している。
この様な装置において、入出力モジュール20の外部接続
コネクタ21は通常金属製のフレームを有しているが、こ
の場合このフレームをベースユニット10側のグランドに
落とすことの必要性が近年認識されてきた。即ちフレー
ムが浮いた状態にあると、静電気が蓄電されて外部接続
コネクタ21の信号線に好ましくない静電ノイズを招来
し、シーケンサの動作信頼性が低下するという課題があ
った。
コネクタ21は通常金属製のフレームを有しているが、こ
の場合このフレームをベースユニット10側のグランドに
落とすことの必要性が近年認識されてきた。即ちフレー
ムが浮いた状態にあると、静電気が蓄電されて外部接続
コネクタ21の信号線に好ましくない静電ノイズを招来
し、シーケンサの動作信頼性が低下するという課題があ
った。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、従来装置においてはこのフレームがプリ
ント基板25と別の筐体に固定されている関係で、ベース
ユニット10側のグランドに落とすことが希であった。
ント基板25と別の筐体に固定されている関係で、ベース
ユニット10側のグランドに落とすことが希であった。
またグランドに落としたコネクタ側フレームもあるが、
この場合プリント基板25の信号パターンを横切ってベー
スユニット側コネクタ23の数ピンを用いて接続している
関係で、回路設計の自由度が低下すると言う課題があっ
た。
この場合プリント基板25の信号パターンを横切ってベー
スユニット側コネクタ23の数ピンを用いて接続している
関係で、回路設計の自由度が低下すると言う課題があっ
た。
本発明はこのような課題を解決したもので、コネクタ側
フレームをベースユニット10側グランドに落とすと共に
回路設計の自由度の大きなシーケンサモジュールを提供
することを目的とする。
フレームをベースユニット10側グランドに落とすと共に
回路設計の自由度の大きなシーケンサモジュールを提供
することを目的とする。
＜課題を解決するための手段＞ 第１図は上記目的を達成する本発明を説明する要部構成
図である。図において、本装置は、外部装置と信号線を
介して接続される入出力モジュール20と、この入出力モ
ジュールが機械的に取付けられると共にバスと電気的に
接続されるベースユニット10とを有している。
図である。図において、本装置は、外部装置と信号線を
介して接続される入出力モジュール20と、この入出力モ
ジュールが機械的に取付けられると共にバスと電気的に
接続されるベースユニット10とを有している。
そして入出力モジュールは、前記信号線との接続を行な
う複数の極を有し、これら極の周囲が導電性材料よりな
るフレームで囲われた外部接続手段21、この外部接続手
段が取付けられると共に当該フレームと電気的に接続さ
れるグランドパターン27を有するプリント基板25、この
プリント基板のベースユニット側に設けられた前記バス
との接続を行なうベースユニット側コネクタ23、一端が
当該グランドパターンと接続される状態でこのプリント
基板に取付けられる導電性材料よりなる接地手段26を有
している。
う複数の極を有し、これら極の周囲が導電性材料よりな
るフレームで囲われた外部接続手段21、この外部接続手
段が取付けられると共に当該フレームと電気的に接続さ
れるグランドパターン27を有するプリント基板25、この
プリント基板のベースユニット側に設けられた前記バス
との接続を行なうベースユニット側コネクタ23、一端が
当該グランドパターンと接続される状態でこのプリント
基板に取付けられる導電性材料よりなる接地手段26を有
している。
そして、この入出力モジュールが前記ベースユニットに
機械的に取付けられた状態で、前記接地手段が前記ベー
スユニットのグランドと接続された部位と接触状態とな
ることを特徴としている。
機械的に取付けられた状態で、前記接地手段が前記ベー
スユニットのグランドと接続された部位と接触状態とな
ることを特徴としている。
＜作 用＞ 本発明の各構成要素はつぎの作用をする。外部接続手段
21は接続された信号線の情報をプリント基板25に搭載さ
れた電子回路と送受する。ベースユニット側コネクタ23
はこの電子回路で処理される信号をバスと送受し、バス
はベースユニット10に装着される他のモジュールとの間
で信号の授受をしている。
21は接続された信号線の情報をプリント基板25に搭載さ
れた電子回路と送受する。ベースユニット側コネクタ23
はこの電子回路で処理される信号をバスと送受し、バス
はベースユニット10に装着される他のモジュールとの間
で信号の授受をしている。
外部接続手段21のフレームはプリント基板25に設けられ
たグランドパターン27及び接地手段26を介して、ベース
ユニット10のグランドに落とされる。
たグランドパターン27及び接地手段26を介して、ベース
ユニット10のグランドに落とされる。
＜実施例＞ 以下図面を用いて、本発明を説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す構成断面図である。図
において、外部接続コネクタ21は例えば25極のコネクタ
で、この極の周囲は鉄や銅などの導電性材料よりなるフ
レームで囲われている。このフレームの両側にはラッチ
211が設けられており、外部の機器と接続されているコ
ネクタを確実に固定するために使用される。外部接続コ
ネクタ21はプリント基板25に固定されており、各極は直
角に折り曲げた導体212を用いてプリント基板25に接続
されており、外部接続コネクタ21の差込み方向とプリン
ト基板25の面が直交している点を吸収している。フレー
ムと接続された導体213は開口部を有していて、例えば
ネジ止めなどによりプリント基板25に固定されると共
に、プリント基板25の周縁に設けられたグランドパター
ン27と接続される。グランドパターン27は、ここではプ
リント基板25の下側の縁に沿って設けられ、正面側の縁
と背面側の縁を低インピーダンスで連結している。ベー
スユニット側コネクタ23は入出力モジュール20の背面上
側に設けられ、ベースユニット10の下側に設けられた凸
部12と入出力モジュール20の背面側下部に設けられた凹
部28とが係合した状態で矢印方向に回転させると、ベー
スユニット10のバスと接続されているコネクタ11に接合
する。この接合した状態で、入出力モジュール20の上側
に設けられたラッチ29は、ベースユニット10の上側に設
けられた開口部13と係合して、ベースユニット10に入出
力モジュール20が固定される。スプリング26は一端がプ
リント基板25に取付けられており、グランドパターン27
との接続が行われている。このスプリング26はループ状
に屈曲しており、他端がベースユニット10の導電性部分
と弾性力で以て接触する状態にあり、然してグランドパ
ターン27をベースユニット10のグランドに落としてい
る。
において、外部接続コネクタ21は例えば25極のコネクタ
で、この極の周囲は鉄や銅などの導電性材料よりなるフ
レームで囲われている。このフレームの両側にはラッチ
211が設けられており、外部の機器と接続されているコ
ネクタを確実に固定するために使用される。外部接続コ
ネクタ21はプリント基板25に固定されており、各極は直
角に折り曲げた導体212を用いてプリント基板25に接続
されており、外部接続コネクタ21の差込み方向とプリン
ト基板25の面が直交している点を吸収している。フレー
ムと接続された導体213は開口部を有していて、例えば
ネジ止めなどによりプリント基板25に固定されると共
に、プリント基板25の周縁に設けられたグランドパター
ン27と接続される。グランドパターン27は、ここではプ
リント基板25の下側の縁に沿って設けられ、正面側の縁
と背面側の縁を低インピーダンスで連結している。ベー
スユニット側コネクタ23は入出力モジュール20の背面上
側に設けられ、ベースユニット10の下側に設けられた凸
部12と入出力モジュール20の背面側下部に設けられた凹
部28とが係合した状態で矢印方向に回転させると、ベー
スユニット10のバスと接続されているコネクタ11に接合
する。この接合した状態で、入出力モジュール20の上側
に設けられたラッチ29は、ベースユニット10の上側に設
けられた開口部13と係合して、ベースユニット10に入出
力モジュール20が固定される。スプリング26は一端がプ
リント基板25に取付けられており、グランドパターン27
との接続が行われている。このスプリング26はループ状
に屈曲しており、他端がベースユニット10の導電性部分
と弾性力で以て接触する状態にあり、然してグランドパ
ターン27をベースユニット10のグランドに落としてい
る。
第３図は入出力モジュール20の要部背面図である。プリ
ント基板25は筐体の内部に収容されているが、スプリン
グ26は露出した状態にあり、ベースユニット10との接触
が可能になっている。
ント基板25は筐体の内部に収容されているが、スプリン
グ26は露出した状態にあり、ベースユニット10との接触
が可能になっている。
このように構成された装置の動作を次に説明する。プリ
ント基板25に搭載されている電子回路は、例えばRS232C
等の通信回路で、外部接続コネクタ21を介して外部機器
と接続されると共に、ベースユニット側コネクタ23を介
してベースユニット10に設けられたバスと接続されてい
る。外部接続コネクタ21のフレームは、グランドパター
ン27及びスプリング26を介してベースユニット10のグラ
ンドに落とされている。
ント基板25に搭載されている電子回路は、例えばRS232C
等の通信回路で、外部接続コネクタ21を介して外部機器
と接続されると共に、ベースユニット側コネクタ23を介
してベースユニット10に設けられたバスと接続されてい
る。外部接続コネクタ21のフレームは、グランドパター
ン27及びスプリング26を介してベースユニット10のグラ
ンドに落とされている。
尚、上記実施例においては外部接続コネクタ21を備えた
入出力モジュール20を示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、外部接続端子22を備えた場合等、外
部シールドケーブルのアースを取るために一部端子に繋
いだり、或いは端子板の背面にシールド作用を持たせる
ためフレームを張り付けている場合もあるので、この様
な場合も同様にグランドパターン27とスプリング26を用
いて、フレームをベースユニット10のグランドに落とす
とよい。
入出力モジュール20を示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、外部接続端子22を備えた場合等、外
部シールドケーブルのアースを取るために一部端子に繋
いだり、或いは端子板の背面にシールド作用を持たせる
ためフレームを張り付けている場合もあるので、この様
な場合も同様にグランドパターン27とスプリング26を用
いて、フレームをベースユニット10のグランドに落とす
とよい。
＜発明の効果＞ 以上説明したように、本発明によれば次のような実用上
の効果がある。
の効果がある。
外部接続コネクタ21のフレームをグランドに落とし
ているので、シーケンサモジュールとして耐ノイズ性が
向上する。
ているので、シーケンサモジュールとして耐ノイズ性が
向上する。
グランドパターン27は信号パターンとは独立に設け
てあるので、プリント基板25の回路パターンの設計の自
由度が向上する。
てあるので、プリント基板25の回路パターンの設計の自
由度が向上する。
の接地はスプリング26を用い、ベースユニット側
コネクタ23の接続とは独立して行われるので、接地信頼
性は高い。
コネクタ23の接続とは独立して行われるので、接地信頼
性は高い。
第１図は本発明を説明する要部構成図、第２図は本発明
の一実施例を示す構成断面図、第３図は入出力モジュー
ル20の要部背面図である。第４図は従来のシーケンサモ
ジュールの構成図である。 10……ベースユニット、20……入出力モジュール、21…
…外部接続コネクタ、22……外部接続端子、23……ベー
スユニット側コネクタ、25……プリント基板、26……ス
プリング（接地手段）、27……グランドパターン。
の一実施例を示す構成断面図、第３図は入出力モジュー
ル20の要部背面図である。第４図は従来のシーケンサモ
ジュールの構成図である。 10……ベースユニット、20……入出力モジュール、21…
…外部接続コネクタ、22……外部接続端子、23……ベー
スユニット側コネクタ、25……プリント基板、26……ス
プリング（接地手段）、27……グランドパターン。
Claims (1)
- 【請求項１】外部装置と信号線を介して接続される入出
力モジュールと、この入出力モジュールが機械的に取付
けられると共にバスと電気的に接続されるベースユニッ
トとを有するシーケンサモジュールにおいて、 前記入出力モジュールは、前記信号線との接続を行なう
複数の極を有し、これら極の周囲が導電性材料よりなる
フレームで囲われた外部接続手段、この外部接続手段が
取付けられると共に当該フレームと電気的に接続される
グランドパターンを有するプリント基板、このプリント
基板のベースユニット側に設けられた前記バスとの接続
を行なうベースユニット側コネクタ、一端が当該グラン
ドパターンと接続される状態でこのプリント基板に取付
けられる導電性材料よりなる接地手段を有し、 この入出力モジュールが前記ベースユニットに機械的に
取付けられた状態で、前記接地手段が前記ベースユニッ
トのグランドと接続された部位と接触状態となることを
特徴とするシーケンサモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25624789A JPH07118588B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | シーケンサモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25624789A JPH07118588B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | シーケンサモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116997A JPH03116997A (ja) | 1991-05-17 |
| JPH07118588B2 true JPH07118588B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=17289983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25624789A Expired - Lifetime JPH07118588B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | シーケンサモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118588B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386346A (en) * | 1991-08-29 | 1995-01-31 | Hubbell Incorporated | Circuit card assembly with shielding assembly for reducing EMI emissions |
| US5463532A (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing |
| US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
| JP5070994B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2012-11-14 | 株式会社明電舎 | 電子機器の接地構造 |
| CN104617405B (zh) * | 2015-02-25 | 2017-04-12 | 国家电网公司 | 一种验电接地留余位置保护装置 |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25624789A patent/JPH07118588B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116997A (ja) | 1991-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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