JPH0499098A - プリント基板のアース方法 - Google Patents
プリント基板のアース方法Info
- Publication number
- JPH0499098A JPH0499098A JP20857890A JP20857890A JPH0499098A JP H0499098 A JPH0499098 A JP H0499098A JP 20857890 A JP20857890 A JP 20857890A JP 20857890 A JP20857890 A JP 20857890A JP H0499098 A JPH0499098 A JP H0499098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- grounding
- elastic member
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器分野において不要輻射を防止するだ
めのプリント基板のアース方法に関する。
めのプリント基板のアース方法に関する。
従来の技術
近年、電子機器による情報処理速度の高速化のために、
高速処理用のＬＳＩが頻繁に使用されるようになってき
ている。それに伴い不要輻射に関する問題が多く発生し
てきている。
高速処理用のＬＳＩが頻繁に使用されるようになってき
ている。それに伴い不要輻射に関する問題が多く発生し
てきている。
以下、図面を参照しながら従来のプリント基板のアース
方法について説明する。第３図は従来のプリント基板の
アース方法の構成を示すものであり、図に示すようにプ
リント基板１は、固定板金２で筐体３に固定されている
。固定板金２はフレームグランドが取られているが、プ
リント基板１とは絶縁性物質を介して接触しておシ、プ
リント基板１にはんだ付けされたリード線４が、固定板
金２にビス６で取り付けられている。６は別のプリント
基板で、コネクタ７によシブリンＦ基板１と接続してい
る。
方法について説明する。第３図は従来のプリント基板の
アース方法の構成を示すものであり、図に示すようにプ
リント基板１は、固定板金２で筐体３に固定されている
。固定板金２はフレームグランドが取られているが、プ
リント基板１とは絶縁性物質を介して接触しておシ、プ
リント基板１にはんだ付けされたリード線４が、固定板
金２にビス６で取り付けられている。６は別のプリント
基板で、コネクタ７によシブリンＦ基板１と接続してい
る。
以上のように構成された従来例では、ユーザーの多様な
ニーズに対応するため、オプシヨンとして、異なった機
能を持つプリント基板を２個以上装脱着して使用する場
合、各プリント基板のアースはプリント基板１から出さ
れたリード線４をビス５で固定板金２に固定するという
方法で確保している。
ニーズに対応するため、オプシヨンとして、異なった機
能を持つプリント基板を２個以上装脱着して使用する場
合、各プリント基板のアースはプリント基板１から出さ
れたリード線４をビス５で固定板金２に固定するという
方法で確保している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記した従来例の構成では、プリント基
板１およびその他のプリント基板６にそれぞれ取シ付け
られたリード線４を固定板金２に全てビス止めする必要
があり、工場での組立作業性が低下するとともに、ユー
ザーがオプションとして他のプリント基板を取り付ける
ときにその労力は大きいという課題を有していた。
板１およびその他のプリント基板６にそれぞれ取シ付け
られたリード線４を固定板金２に全てビス止めする必要
があり、工場での組立作業性が低下するとともに、ユー
ザーがオプションとして他のプリント基板を取り付ける
ときにその労力は大きいという課題を有していた。
本発明は上記課題を解決するものであり、工場における
組立性の向上を図り、労力の軽減やコストダウンに有利
なプリント基板のアース方法を提供することを目的とす
るものである。
組立性の向上を図り、労力の軽減やコストダウンに有利
なプリント基板のアース方法を提供することを目的とす
るものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、プリント基板に一
ケ所または数ケ所に導電性のピンを設け、筐体または固
定板金に取シ付けられた導電性弾性部材をそのプリント
基板の導電性ピンに押圧して電気的結合を行い、アース
効果を確保したものである。
ケ所または数ケ所に導電性のピンを設け、筐体または固
定板金に取シ付けられた導電性弾性部材をそのプリント
基板の導電性ピンに押圧して電気的結合を行い、アース
効果を確保したものである。
作用
したがって本発明によれば、一つの導電性弾性部材を固
定板金に取り付け、プリント基板に設けられた導電性ピ
ンに押圧することにより、簡単にプリント基板のアース
を確保する事ができる。
定板金に取り付け、プリント基板に設けられた導電性ピ
ンに押圧することにより、簡単にプリント基板のアース
を確保する事ができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板のアー
ス方法を用いた電子機器装置の構成を示す図であり、図
に示すように、プリント基板１０は、固定板金１１で筐
体１２に固定されていて、従来例と同様にプリント基板
１ｏとは絶縁性物質（図示せず）を介して接触している
。プリント基板１ｏには、導電性のピン１３が取り付け
られており、固定板金１１には導電性弾性部材１４が電
気的に導通するように固定されていて、固定板金１１は
フレームグランドが取られている。１５は別のプリント
基板であり、コネクタ１６によりプリント基板１ｏと接
続している。
ス方法を用いた電子機器装置の構成を示す図であり、図
に示すように、プリント基板１０は、固定板金１１で筐
体１２に固定されていて、従来例と同様にプリント基板
１ｏとは絶縁性物質（図示せず）を介して接触している
。プリント基板１ｏには、導電性のピン１３が取り付け
られており、固定板金１１には導電性弾性部材１４が電
気的に導通するように固定されていて、固定板金１１は
フレームグランドが取られている。１５は別のプリント
基板であり、コネクタ１６によりプリント基板１ｏと接
続している。
このように構成された本実施例のプリント基板のアース
方法について以下その動作を説明する。
方法について以下その動作を説明する。
プリント基板１０を筐体１２に取シ付け、固定板金１１
により絶縁性物質を介して固定する。固定板金１１を固
定することで、固定板金１１に固定されている導電性弾
性部材１４は導電性ピン１３に押圧され、プリント基板
１０のアースも同時に確保できることになる。したがっ
て従来のアース方法のようにプリント基板にリード線を
取り付け、そのリード線を固定板金にビヌで固定して、
アースを確保するという煩雑な組立を行う必要がなくな
り、工場における工数の減少、部品数の削減等が図られ
、組立性の向上を図ることができる。
により絶縁性物質を介して固定する。固定板金１１を固
定することで、固定板金１１に固定されている導電性弾
性部材１４は導電性ピン１３に押圧され、プリント基板
１０のアースも同時に確保できることになる。したがっ
て従来のアース方法のようにプリント基板にリード線を
取り付け、そのリード線を固定板金にビヌで固定して、
アースを確保するという煩雑な組立を行う必要がなくな
り、工場における工数の減少、部品数の削減等が図られ
、組立性の向上を図ることができる。
さらに第２図に示すように筐体１２に装着するプリント
基板１０の数が増加した場合でも、フレームグランドが
取られた共通の固定板金１１に導電性弾性部材１４をそ
れぞれ取り付け、プリント基板１０に設けられた導電性
のピン１３にそれぞれ押圧することにより、−度に全て
のプリント基板１ｏからアースを確保することができる
ので、さらに部品数を削減することができ、コストダウ
ンを図ることができる。
基板１０の数が増加した場合でも、フレームグランドが
取られた共通の固定板金１１に導電性弾性部材１４をそ
れぞれ取り付け、プリント基板１０に設けられた導電性
のピン１３にそれぞれ押圧することにより、−度に全て
のプリント基板１ｏからアースを確保することができる
ので、さらに部品数を削減することができ、コストダウ
ンを図ることができる。
このように上記実施例によれば、プリント基板１０に導
電性のピン１３を立て、筐体１２に取付けられた導電性
弾性部材１４をこの導電性のピン１３に接触させてアー
スをとる方法としているために、確実なアースが容易な
組立工法で達成できるという効果が得られるのである。
電性のピン１３を立て、筐体１２に取付けられた導電性
弾性部材１４をこの導電性のピン１３に接触させてアー
スをとる方法としているために、確実なアースが容易な
組立工法で達成できるという効果が得られるのである。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、固定板金に導
電性弾性部材を取り付け、プリント基板に設けられたピ
ンに押圧させているために、容易に、しかも確実にアー
スを確保することができ、筐体に取付けるプリント基板
の数が増加しても工場における組立性を阻害することな
く生産性を向上することができる。さらに労力の軽減、
コストダウン等においても多大の効果を得ることができ
るものである。
電性弾性部材を取り付け、プリント基板に設けられたピ
ンに押圧させているために、容易に、しかも確実にアー
スを確保することができ、筐体に取付けるプリント基板
の数が増加しても工場における組立性を阻害することな
く生産性を向上することができる。さらに労力の軽減、
コストダウン等においても多大の効果を得ることができ
るものである。
第１図は本発明の一実施例忙おけるプリント基板のアー
ス方法の構成を示す部分断面側面図、第２図は同他の実
施例のプリント基板のアース方法の構成を示す部分破断
斜視図、第３図は従来のプリント基板のアース方法を示
す部分断面側面図である。 １０・・・・・・プリント基板、１１・・・・・・固定
板金、１２・・・・・・筐体、１３・・・・・・導電性
ピン、１４・・・・・・導電性弾性部材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１６第 図 第 図 第 図 １θ−一−プリント羞叛 １１ ・−回 ￥板金 ／Ｚ−’ＩＥ 体 ／４−一一導電性璋＋Ｉｉ邸材 ／Ｚ
ス方法の構成を示す部分断面側面図、第２図は同他の実
施例のプリント基板のアース方法の構成を示す部分破断
斜視図、第３図は従来のプリント基板のアース方法を示
す部分断面側面図である。 １０・・・・・・プリント基板、１１・・・・・・固定
板金、１２・・・・・・筐体、１３・・・・・・導電性
ピン、１４・・・・・・導電性弾性部材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１６第 図 第 図 第 図 １θ−一−プリント羞叛 １１ ・−回 ￥板金 ／Ｚ−’ＩＥ 体 ／４−一一導電性璋＋Ｉｉ邸材 ／Ｚ
Claims (1)
- プリント基板に導電性のピンを立て、前記プリント基
板の周囲の筐体または固定板金に導電性弾性部材を取り
付け、その導電性弾性部材を前記ピンと接触させること
を特徴とするプリント基板のアース方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20857890A JPH0499098A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | プリント基板のアース方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20857890A JPH0499098A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | プリント基板のアース方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499098A true JPH0499098A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16558508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20857890A Pending JPH0499098A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | プリント基板のアース方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8380114B2 (en) | 2009-03-12 | 2013-02-19 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus and method |
-
1990
- 1990-08-06 JP JP20857890A patent/JPH0499098A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8380114B2 (en) | 2009-03-12 | 2013-02-19 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus and method |
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