JPS63107195A - 電子装置 - Google Patents

電子装置

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JPS63107195A
JPS63107195A JP61252876A JP25287686A JPS63107195A JP S63107195 A JPS63107195 A JP S63107195A JP 61252876 A JP61252876 A JP 61252876A JP 25287686 A JP25287686 A JP 25287686A JP S63107195 A JPS63107195 A JP S63107195A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、外部機器とケーブルを通じて接続される電子
装置における電磁妨害波（以下ＥＭＩと称する）対策に
関する。
（従来の技術） 一般にディジタルＩＣを使用する電子装置からはＥＭＩ
が発生する。
このＥＭＩは、接続ケーブルの付近から発生する場合が
多く、近くに設置されているテレビやラジオ等に障害を
与える。
たとえば第４図において、印字装＠１の内部で高周波ノ
イズが発生すると、このノイズがコネクタ２および３を
介してケーブル４まで達するが、このとき経路中のイン
ダクタンス成分によりケーブル４の付近からＥＭＩが発
生するのである。
従来、ＥＭＩの発生を抑えるために、高価なシールド部
材が使用されているが、このことは製品のコストを高く
しているという問題があった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明はこのような事情によりなされたもので、高価な
シールド部材を使用することなくケープル付近からのＥ
ＭＩの発生を抑え、製品のコストを低くすることができ
る電子装置の提供を目的としている。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の電子装置は、外部ケーブルが接続されるべきコ
ネクタと、このコネクタを通じ外部機器との間で信号を
入出力するインターフェイスＩＣと、前記コネクタと前
記インターフェイスＩＣとの間を電気的に接続する第１
の導体パターンと、シャーシアース用の第２の導体パタ
ーンと、一端が前記第１の導体パターンに接続され、細
端が前記第２の導体パターンに接続されたコンデンサと
を備え、前記第１の導体パターンにおける前記コンデン
サの一端と前記コネクタとの間のパターン幅が、前記コ
ンデンサの一端と前記インターフェイスＩＣとの間のパ
ターン幅がよりも幅広に形成されたものでおる。
（作　用） 本発明の電子装置では、第１の導体パターンにおけるコ
ンデンサの一端とコネクタとの間のパターン幅が、前記
コンデンサの一端とインターフェイスＩＣとの間のパタ
ーン幅よりも幅広に形成されているので、この間におけ
るインダクタンス成分が小さくなり、前記コンデンサの
一端とコネクタとが等測的に直付けされたことになる。
そしてインターフェイスＩＣから発生した高周波ノイズ
がコンデンサを通じて効率よくシャーシアースされる。
（実施例） 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す斜視図でおる。
同図において５は装置の背面に設けられている金属製の
プレート、６はこのプレート５に固着されケーブルが接
続されるべきコネクタ、７はプレート５に組み付けられ
たプリント基板、８はコネクタ６を通じ、外部機器との
間で信号を入出力するインターフェイスＩＣ，９はプリ
ント基板７上に形成された信号入出力用の導体パターン
、１０はコネクタ６から延出された導体パターン９と電
気的に接続されたリードピン、１１は後述するコンデン
サモジュール、１２はプリント基板７上に形成され、プ
レート５と電気的に接続されたシャーシアース用の導体
パターンでおる。
そして本実施例では、プリント基板７上に設Ｃプられだ
導体パターン９のピン１０に近い側９ａの幅Ｗ１が、イ
ンターフェイスＩＣ８に近い側の幅Ｗ２よりも著しく大
きくされている。
たとえば、幅Ｗ２が０．５ｍｍ程度のとき、幅Ｗ１は３
〜４ｍｍ程度にされる。
第２図は前記コンデンサモジュール１１の１溝成を示す
図である。
コンデンサモジュール１１は、小容量のコンデンザコ３
を複数個内蔵しており、各コンデンサ１３の一方の電極
は外部に露出するリードピン１４にそれぞれ接続され、
各コンデンサ１３の他方の電極は外部に露出するリード
ピン１５に共通に接続されている。
なお第３図は本実施例の構成を回路上で示した図であり
、第１図と共通する部分には共通する符号が付されてい
る。
ところでコンデンサモジュール１１はコネクタ６に直付
けするのが最もよいが、実装上の問題およびコストの問
題から、この直付けは極めて困難である。
すなわちインターフェイスＩＣ８とコネクタ６との間の
距離は、おる程度以上短くすることができないので、本
実施例ではこの間の導体パターン９に流れる高周波ノイ
ズをコンデンサモジュール１１を通じてシャーシアース
するようにしている。
そしてコンデンサモジュール１１の客用成分を有効に活
用するためには導体パターン９上のインダクタンス成分
を極力小さくする必要がある。
本実施例では導体パターン９におけるコンデンサモジュ
ール１１のリードピン１４とコネクタ６のリードピン１
０との間のパターン幅（９ａ〉が、コンデンサモジュー
ル１１のリードピン１４とインターフェイスＩＣ８のリ
ートピンとの間のパタ−ン幅よりも著しく幅広に形成さ
れているので、コンデンサモジュール１１のリードピン
１４とコネクタ６のリードピン１０との間のインダクタ
ンス成分が極めて小さく、コンデンサモジュール１１は
等測的にコネクタ６のピン１０に直付けされていること
になる。
なおコンデンサモジュール１１のリードピン１５は、や
はり幅広の導体パターン１２を通じてシャーシアースさ
れている。
かくして本実施例では導体パーン９から発生する高周波
ノイズを高い効率でシＸ・−シアースするので、コネク
タ６に装着されるケーブルプラグからケーブル４上にか
けては高周波ノイズがほとんど流れず、ケーブル付近か
ら発生するＥＭＩのレベルを大幅に低減させることがで
きる。
し発明の効果］ 以上説明したように本発明の電子装置は、インターフェ
イスＩＣとケーブルコネクタとの間からシャーシにかけ
てコンデンナを介挿し、このコンデンサからケーブルコ
ネクタまでの導体パターンを幅広にしたので、インター
フェイスＩＣから発生する高周波ノイズを効率よく低減
することができる。
したかって高１ｉｌＩｌｉ’、Ｊシールド部材を使用す
ることなくケーブル付近からのＥＭＩの発生を抑え、製
品のコストを低くすることができる。
さらに本発明は基板上の導体パターンの形状を若干変更
するだけでよいため、その実施は極めて容易である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成を示す斜視図、第２図
は同実施例に用いられるコンデンリーモジュールの構成
を示す斜視図、第３図は同実施例の構成を電気回路で示
した図、第４図は一般的な印字装置のコネクタおよびケ
ーブル付近の態様を示す図である。 １・・・・・・・・・印字装置 ２．３．６・・・コネクタ ４・・・・・・・・・ケーブル ５・・・・・・・・・プレート ７・・・・・・・・・プリント基板 ８・・・・・・・・・インターフェイスＩＣ９，１２・
・・導体パターン １０．１４．１５・・・リードピン １１・・・・・・・・・コンデンサモジュール１３・・
・・・・・・・コンデンサ 出願人　　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）外部ケーブルが接続されるべきコネクタと、この
    コネクタを通じ外部機器との間で信号を入出力するイン
    ターフェイスＩＣと、前記コネクタと前記インターフェ
    イスＩＣとの間を電気的に接続する第１の導体パターン
    と、シャーシアース用の第２の導体パターンと、一端が
    前記第１の導体パターンに接続され、他端が前記第２の
    導体パターンに接続されたコンデンサとを備え、前記第
    １の導体パターンにおける前記コンデンサの一端と前記
    コネクタとの間のパターン幅が、前記コンデンサの一端
    と前記インターフェイスＩＣとの間のパターン幅よりも
    幅広に形成されていることを特徴とする電子装置。
JP61252876A 1986-10-24 1986-10-24 電子装置 Expired - Lifetime JPH0716116B2 (ja)

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