JPH03233959A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH03233959A JPH03233959A JP2925190A JP2925190A JPH03233959A JP H03233959 A JPH03233959 A JP H03233959A JP 2925190 A JP2925190 A JP 2925190A JP 2925190 A JP2925190 A JP 2925190A JP H03233959 A JPH03233959 A JP H03233959A
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- Japan
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- electronic component
- frame
- electromagnetic radiation
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Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電磁波輻射を抑圧する電子部品の徊或に関する
。
。
１
［従来の技術］
従来の電子部品は、第４図に示す様にリードフレーム１
１に半導体等の電子素子を実装した後、リードフレーム
１１の周囲をモールドしたものである。第５図は正面断
面図で工０１３を工Ｃステージ１４に固定したリードフ
レーム１１の周囲ヲモールド材１０で覆つ。外部端子１
２はリードフレームの一部である。第６図はリードフレ
ームでＢの領域内がモールド材１０によって封止される
。以上の構成から戊っている。また第７図は、従来の電
子部品の例である金属パッケージ部品の斜視図であり、
周囲が金属パッケージになっておりガラスを用いたハー
メチックシールのパッケージの中に電子回路が入ってい
る構成であった。
１に半導体等の電子素子を実装した後、リードフレーム
１１の周囲をモールドしたものである。第５図は正面断
面図で工０１３を工Ｃステージ１４に固定したリードフ
レーム１１の周囲ヲモールド材１０で覆つ。外部端子１
２はリードフレームの一部である。第６図はリードフレ
ームでＢの領域内がモールド材１０によって封止される
。以上の構成から戊っている。また第７図は、従来の電
子部品の例である金属パッケージ部品の斜視図であり、
周囲が金属パッケージになっておりガラスを用いたハー
メチックシールのパッケージの中に電子回路が入ってい
る構成であった。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来の電子部品のリードフレームの周囲をモー
ルドするという構成では、シールドされていないため、
電磁波輻射を起こし、このような部品を使って電子機器
を構成した場合、一つの部（２） 品によって電子機器全体に誤動作等の影響を及ぼし更に
電子機器の外へも電磁波を出し他の電子機器にも影響を
及ぼす。また、金属パッケージでシールドする構成は、
電磁波輻射を抑圧する事ができるが金属パッケージ自体
の部品代もかかり高価になってしまう。
ルドするという構成では、シールドされていないため、
電磁波輻射を起こし、このような部品を使って電子機器
を構成した場合、一つの部（２） 品によって電子機器全体に誤動作等の影響を及ぼし更に
電子機器の外へも電磁波を出し他の電子機器にも影響を
及ぼす。また、金属パッケージでシールドする構成は、
電磁波輻射を抑圧する事ができるが金属パッケージ自体
の部品代もかかり高価になってしまう。
また、電子機器自体をシールドして電磁波輻射を抑圧す
る方法もあるが、電子機器全体をシールドするので電子
機器が大きくなり、重量も重くなり、高価になるという
問題点を有していた。
る方法もあるが、電子機器全体をシールドするので電子
機器が大きくなり、重量も重くなり、高価になるという
問題点を有していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは電磁波輻射を抑圧する電子部品を
提供するところにある。
の目的とするところは電磁波輻射を抑圧する電子部品を
提供するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の電子部品は、少なくともリードフレームに半導
体素子を固定しモールド材により封止される電子部品に
おいて、前記リードフレームのモールド材により封止さ
れない延長部分に板状の電磁波輻射抑圧板を設け、１！
η記電子電子の外周を櫨うことを特徴とする。
体素子を固定しモールド材により封止される電子部品に
おいて、前記リードフレームのモールド材により封止さ
れない延長部分に板状の電磁波輻射抑圧板を設け、１！
η記電子電子の外周を櫨うことを特徴とする。
［作用コ
本発明の上記の構成によれば、リードフレームの一部の
金属板がモールドした部分を覆うことにより、リードフ
レームの一部の金属板が電磁波輻射を抑圧する。また、
リードフレームを使うことで構造が簡単である。
金属板がモールドした部分を覆うことにより、リードフ
レームの一部の金属板が電磁波輻射を抑圧する。また、
リードフレームを使うことで構造が簡単である。
［実施例］
第１図は本発明の電子部品の実施例として樹脂モールド
された工Ｃの例を示す斜視図、第２図は前記の正面断面
図、および第３図はリードフレーム図である。工Ｏの本
体の上部をリードフレームの一部である電磁波輻射抑圧
板５が覆うことを示している。第２図においてより詳し
く説明するとリードフレーム２を樹脂等のモールド材１
でモールドされリードフレーム２の延長としてリードフ
レームの一部である電磁波輻射抑圧板５が工Ｏの上部を
覆っていることを示している。第３図において点線Ａで
囲む領域はモールドされる部分であり、ＧＮＤ外部接続
端子６を延長してリードフレーム２がリードフレームの
一部である電磁波輻射抑圧板５として形成されにいるこ
とが示されている。
された工Ｃの例を示す斜視図、第２図は前記の正面断面
図、および第３図はリードフレーム図である。工Ｏの本
体の上部をリードフレームの一部である電磁波輻射抑圧
板５が覆うことを示している。第２図においてより詳し
く説明するとリードフレーム２を樹脂等のモールド材１
でモールドされリードフレーム２の延長としてリードフ
レームの一部である電磁波輻射抑圧板５が工Ｏの上部を
覆っていることを示している。第３図において点線Ａで
囲む領域はモールドされる部分であり、ＧＮＤ外部接続
端子６を延長してリードフレーム２がリードフレームの
一部である電磁波輻射抑圧板５として形成されにいるこ
とが示されている。
本発明の特徴は、第３図において点線Ａで囲まれた領域
をモールドし、外部接続端子３ならびにリードフレーム
の一部である電磁波輻射抑圧板５を除く点線Ａで囲まれ
た領域以外つまりダムバー９を切除する。第１図、第２
図の様に、外部接続端子５ならびにモールド材１の外周
に沿って電磁波輻射抑圧板５を折り曲げ、第１図の様に
完成となる。以上の工程のように電磁波輻射抑圧板５の
曲げ加工が追加される以外は従来の工Ｏと生産工程が同
じである。
をモールドし、外部接続端子３ならびにリードフレーム
の一部である電磁波輻射抑圧板５を除く点線Ａで囲まれ
た領域以外つまりダムバー９を切除する。第１図、第２
図の様に、外部接続端子５ならびにモールド材１の外周
に沿って電磁波輻射抑圧板５を折り曲げ、第１図の様に
完成となる。以上の工程のように電磁波輻射抑圧板５の
曲げ加工が追加される以外は従来の工Ｏと生産工程が同
じである。
以上の本発明の電子部品の実施例は工Ｃとリードフレー
ムの組み合わせについて説明したが、工０、抵抗、コン
デンサー等を複合させたハイブリッドＩＣや工Ｏ１水晶
振動子等の圧電振動子を複合させた圧電発振器等の他の
電子部品との組合せにおいても有効である。また、本実
施例では電子部品の上部をリードフレームの一部で覆う
方法について説明しましたが、電子部品の下部まで覆う
方法や、リードフレームの外枠側の両端に片側−枚ずつ
電磁波輻射抑圧板を設は工Ｃを両端から覆う方法の実施
も可能である。
ムの組み合わせについて説明したが、工０、抵抗、コン
デンサー等を複合させたハイブリッドＩＣや工Ｏ１水晶
振動子等の圧電振動子を複合させた圧電発振器等の他の
電子部品との組合せにおいても有効である。また、本実
施例では電子部品の上部をリードフレームの一部で覆う
方法について説明しましたが、電子部品の下部まで覆う
方法や、リードフレームの外枠側の両端に片側−枚ずつ
電磁波輻射抑圧板を設は工Ｃを両端から覆う方法の実施
も可能である。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、リードフレームを使
った電子部品でリードフレームの一部を延長した電磁波
輻射抑圧板により、電子部品より出る電磁波輻射を抑圧
することができるという効果がある。更に、リードフレ
ームを延長して電磁波輻射抑圧板を作るということで構
造も簡単で部品価格も安価で生産上工数も従来のモール
ドタイプと変わらない効果も有する。また、電磁波輻射
抑圧板が板状のため放熱効果もある。
った電子部品でリードフレームの一部を延長した電磁波
輻射抑圧板により、電子部品より出る電磁波輻射を抑圧
することができるという効果がある。更に、リードフレ
ームを延長して電磁波輻射抑圧板を作るということで構
造も簡単で部品価格も安価で生産上工数も従来のモール
ドタイプと変わらない効果も有する。また、電磁波輻射
抑圧板が板状のため放熱効果もある。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は本発明
の実施例を示す正面断面図、第３図は本発明の実施例の
リードフレームを示す平面図、点線Ａの枠内はモールド
される部分、第４図は従来例を示す斜視図、 第５図は従来例を示す正面断面図、 第６図は従来例のリードフレームを示す平面図、点ＭＢ
の枠内はモールドされる部分 第７図は、従来の電子部品の金属パンケージ部品の斜視
図。 １・・・・・・・・・モールド ２・・・・・・・・・リードフレーム ３・・・・・・・・・外部接続端子 ４・・・・・・・・・工Ｃステージ ５・・・・・・・・・電磁波暢射抑圧板６・・・・・・
・・・外部接続端子ＧＭＤ７・・・・・・・・工 Ｃ ８・・・・・・・・・外 枠 ９・・・・・・・・・ダムバー １０・・・・・・・・・モールド １１・・・・・・・・・リードフレーム１２・・・・・
・・・・外部接続端子 １３・・・・・・・・・工ａ ４・・・・・・・・・工Ｃステージ ５・・・・・・・・・外 枠 ６・・・・・・・・・ダムバー ７・・・・・・・・・金属パッケージ
の実施例を示す正面断面図、第３図は本発明の実施例の
リードフレームを示す平面図、点線Ａの枠内はモールド
される部分、第４図は従来例を示す斜視図、 第５図は従来例を示す正面断面図、 第６図は従来例のリードフレームを示す平面図、点ＭＢ
の枠内はモールドされる部分 第７図は、従来の電子部品の金属パンケージ部品の斜視
図。 １・・・・・・・・・モールド ２・・・・・・・・・リードフレーム ３・・・・・・・・・外部接続端子 ４・・・・・・・・・工Ｃステージ ５・・・・・・・・・電磁波暢射抑圧板６・・・・・・
・・・外部接続端子ＧＭＤ７・・・・・・・・工 Ｃ ８・・・・・・・・・外 枠 ９・・・・・・・・・ダムバー １０・・・・・・・・・モールド １１・・・・・・・・・リードフレーム１２・・・・・
・・・・外部接続端子 １３・・・・・・・・・工ａ ４・・・・・・・・・工Ｃステージ ５・・・・・・・・・外 枠 ６・・・・・・・・・ダムバー ７・・・・・・・・・金属パッケージ
Claims (2)
- （１）少なくともリードフレームに半導体素子を固定し
モールド材により封止される電子部品において、前記リ
ードフレームのモールド剤により封止されない延長部分
に板状の電磁波輻射抑圧板を設け、前記電子部品の外周
を覆うことを特徴とする電子部品。 - （２）圧電振動子を内蔵した圧電発振器であることを特
徴とする請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2925190A JPH03233959A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2925190A JPH03233959A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03233959A true JPH03233959A (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=12271054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2925190A Pending JPH03233959A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03233959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007114224A1 (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kyocera Corporation | 回路モジュール及び無線通信機器、並びに回路モジュールの製造方法 |
-
1990
- 1990-02-08 JP JP2925190A patent/JPH03233959A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007114224A1 (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kyocera Corporation | 回路モジュール及び無線通信機器、並びに回路モジュールの製造方法 |
| US8125788B2 (en) | 2006-03-29 | 2012-02-28 | Kyocera Corporation | Circuit module and radio communications equipment, and method for manufacturing circuit module |
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