KR19980033128A - 고주파 기기의 제조방법 - Google Patents

고주파 기기의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19980033128A
KR19980033128A KR1019970054590A KR19970054590A KR19980033128A KR 19980033128 A KR19980033128 A KR 19980033128A KR 1019970054590 A KR1019970054590 A KR 1019970054590A KR 19970054590 A KR19970054590 A KR 19970054590A KR 19980033128 A KR19980033128 A KR 19980033128A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
terminal
base material
board base
Prior art date
Application number
KR1019970054590A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100266725B1 (ko
Inventor
우라타니가즈히로
오니시다다아키
기누야마히로토
Original Assignee
가다오카마사다카
아루푸스덴키가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17893929&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR19980033128(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 가다오카마사다카, 아루푸스덴키가부시키가이샤 filed Critical 가다오카마사다카
Publication of KR19980033128A publication Critical patent/KR19980033128A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100266725B1 publication Critical patent/KR100266725B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/64—Constructional details of receivers, e.g. cabinets or dust covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 프린트 배선 기판부를 프레임체에 조립하기 전에 프린트 배선 기판부의 가장자리부를 절단하기 위하여 프린트 배선 기판부를 프레임체에 조립할 때나 리플로우 로에의 반송시 프린트 배선 기판부의 단자에 외력이 가해져 단자가 변형, 또한 외력에 의하여 단자의 납땜부가 강제로 끼워 맞추어져 있는 프린트 배선 기판부의 구멍에 힘이 가해지고, 따라서 구멍이 변형되어 이 단자의 납땜부의 설치 강도가 열화한다는 문제점이 있다.
이를 해결하기 위하여 본 발명은 단자(31)를 고착한 프린트 배선 기판부(20a)에 일체로 가장자리부(20b)를 마련하고, 상기 단자(31)의 끝부를 상기 가장자리부(20b)로 덮도록 한 프린트 배선 기판모재(20)와, 프레임체(10)를 걸어 맞추는 공정과,
그후에 상기 프레임체(10)와 상기 프린트 배선 기판부(20a)를 땜납(40)으로 접속하는 공정과,
그후에 상기 프린트 배선 기판 모재(20)의 상기 가장자리부(20b)를 절단하는공정으로 이루어진다.

Description

고주파 기기의 제조 방법
본 발명은 칩 부품이나 디스크리트 부품 등의 전기 부품이 재치된 프린트 배선 기판부를 프레임체에 걸어 맞춤, 고착하는 고주파 기기의 제조 방법에 관한 것이다.
먼저 최초로 종래의 고주파 기기의 구조에 관한 개요를 설명한다.
도 20은 텔레비젼 수상기에 이용되는 종래의 고주파 기기의 완성품을 나타내는 평면도, 도 21은 이것의 저면도, 도 22는 이것의 정면도이다.
도에 있어서, 먼저 텔레비젼 수상기에 이용되는 텔레비젼 튜너 등의 고주파 기기(A')는 평판모양의 금속 재료로 이루어지는 프레임체(10)와, 유리 엑폭시 수지등으로 이루어지는 프린트 배선 기판부(20a)로 이루어진다. 그리고 상기 프레임체(10)는 펀칭이나 굽힘 가공 등에 의하여 형성된 사각형으로 사방을 둘러싸는 바깥쪽 벽(11)과 상기 바깥쪽 벽(11)으로 둘러싸인 내부를 간막이하는 복수개의 안쪽 벽(12, …)과, 상기 안쪽 벽(12,…)에서 아래쪽으로 돌출된 복수개의 다리부[13, …(도 22참조)]가 마련되어 있다.
그리고 상기 프린트 배선 기판부(20a)는 동박으로 이루어지는 소망의 패턴 형상으로 배선 회로[51(일부만 나타냄)]가 형성되고, 또한 특정 개소에 어스 패턴(50)이 설치되고, 또한 상기 배선 회로(51)에 원주모양이나 각주모양의 칩 저항(21b)이나 칩 콘덴서(21c)나 집적 회로(21d) 등의 전기 부품(21)이 재치된 제 1면(21a)과 코일(22b)이나 트랜스(22c) 등의 디스크리트 부품(22)이 재치된 제 2면(22a)으로 이루어진다. 또한 상기 제 2면(22a)에는 신호 등의 입출력에 이용하는 복수개의 단자(31, …)가 프린트 배선 기판부(20a)의 한변을 따라 또한 바깥쪽으로 돌출하도록 고착되어 있다. 또 상기 프린트 배선 기판부(20a)에는 상기 프레임체(10)의 다리부(13, …)가 끼워 통하게 되는 복수개의 구멍(24, …)이나 관통 구멍(23)이 마련되어 있다.
상기한 바와 같은 구성의 프레임체(10)와 프린트 배선 기판부(20a)와는 상기 프린트 배선 기판부(20a)의 디스크리트 부품(22)이 재치된 제 2면(22a)이 윗면에 배치되도록 하여 상기 프레임체(10)의 바깥쪽 벽(11)에 걸어 맞춤, 고착되어 있다. 또한 상기 프린트 배선 기판부(20a)의 구멍(24)으로 삽입된 상기 프레임체(10)의 다리부(13)와, 상기 프린트 배선 기판부(20a)의 어스 패턴(50)이 땜납(40)에 의하여 접속되어 있다.
상기와 같은 구조의 고주파 기기(A')는 예를 들어 그 작용으로서는 텔레비젼 수상기의 안테나(도시 생략)에서의 입력 신호를 주파수 변환이나 증폭 등의 신호처리를 행하는 것으로, 이것은 상기 단자(31, …)가 텔레비젼 수상기의 메이저보드(도시 생략)에 납땜됨으로써 행하여진다.
다음에 이와 같이 구성된 고주파 기기(A')를 조립하는 종래의 제조 공정에 관하여 설명한다.
상기 고주파 기기의 종래의 제조 방법을 도 2 내지 도 5, 도 14 내지 도 22에 의하여 상세하게 설명한다.
도 2는 종래의 일차 크림 땜납을 도포한 프린트 배선 기판 모재를 나타내는 평면도, 도 3은 종래의 프린트 배선 기판 모재에 칩 부품을 마운트한 상태를 나타내는 평면도, 도 4는 종래의 이차 크림 땜납을 도포한 프린트 배선 기판 모재를 나타내는 평면도, 도 5는 종래의 프린트 배선 기판 모재에 디스크리트 부품을 마운트한 상태를 나타내는 평면도, 도 14는 종래의 고주파 기기의 제조 공정을 설명하는 도, 도 15는 종래의 프린트 배선 기판 모재의 교락부를 절단한 상태를 나타내는 평면도, 도 16은 도 15의 프린트 배선 기판 모재의 교락부를 절단하는 상태를 설명하는 부분 확대도, 도 17은 종래의 프린트 배선 기판 모재와 프레임체를 걸어 맞추는 상태를 나타내는 분해 사시도, 도 18은 종래의 프린트 배선 기판 모재와 프레임체를 걸어 맞춘 상태를 나타내는 평면도, 도 19는 종래의 3차 크림 땜납을 도포한 상태를 나타내는 저면도이다.
먼저 최초로 도 14의 제조 공정을 설명하는 도, 도 2의 일차 크림 땜납을 도포한 프린트 배선 기판 모재를 나타내는 평면도에 나타낸 바와 같이 제 1공정(1')은 프린트 배선 기판 모재(20)의 제 1면(21a)에 일차(일회째) 크림 땜납을 도포하는 공정이다. 이 도포는 도시생략하였으나, 상기 전기 부품(21)이 재치되는 소정의 개소에 행하여진다.
다음에 제 2공정(2')은 도 3에 나타내는 바와 같이 일차 크림 땜납이 도포된 프린트 배선 기판부(20a)의 제 1면(21a)에 칩 모양의 상기 전기 부품(21)을 재치하는 공정이다.
다음에 제 3공정(3')은 도시 생략하였으나, 상기 전기 부품(21)이 재치된 상기 프린트 배선 기판 모재(20)의 제 1면(21a)을 리플로우 로에 의해 일차(일회째) 리플로우에서의 전기 부품(21)의 납땜을 행하는 공정이다.
다음에 제 4고정(4')은 도 4에 나타내는 바와 같이 전기 부품(21)이 납땜된 프린트 배선 기판 모재(20)의 제 1면(21a)에 이차(이회째) 크림 땜납을 도포하는 공정이다. 이 공정(4')으로 크림 땜납을 도포하는 장소는 상기 코일(22b) 등의 디스크리트 부품[22(도 5참조)]의 리드선과, 연속 단자가 삽입되는 개소이다.
다음에 제 5공정(5')은 도 5에 나타내는 바와 같이 프린트 배선 기판 모재(20)의 제 2면(22a)에 상기 코일(22b)이나 트랜스(22c) 등의 디스크리트 부품(22)과 복수쌍의 연속 단자(30)를 재치하는 공정이다.
다음에 제 6공정(6')은 도시 생략하였으나, 제 2면(22a)에 상기 디스크리트 부품(22)이 재치된 상기 프린트 배선 기판 모재(20)를 리플로우 로에 의해 이차(이회째) 리플로우하여 디스크리트 부품(22)의 납땜을 행하는 공정이다.
다음에 제 7공정(7')은, 도 15, 도 16에 나타내는 바와 같이 프린트 배선 기판 모재의 가장자리부(교락부)의 절단 공정으로서, 상기 프린트 배선 기판 모재(20)의 프린트 배선 기판부(20a)와 가장자리부(20b, 20b)를 접속하는 상기 교락부(20c)를 펀칭(도시 생략)으로 절단한다.
이 교락부(20c)의 절단에 의하여 프린트 배선 기판 모재(20)는 프린트 배선 기판부(20a)만으로 된다. 상기 교락부(20c)의 절단 개소는 도 16에 나타내는 바와 같이 상기 프린트 배선 기판부(20a)의 측단면(B)을 따른 장소이다.
다음에 제 8공정(8')은 도 17, 도 18에 나타내는 바와 같이 프레임체로의 프린트 배선 기판부의 조립 공정으로서, 상기 바깥쪽 벽(11, 11)과 안쪽 벽(12, …)과, 복수개의 다리부(13, …)를 구비한 프레임체(10)의 아래면에 상기 프린트 배선 기판부(20a)의 디스크리트 부품(22)이 재치된 제 2면(22a)을 위면으로 하여 프린트배선 기판부(20a)를 조립, 걸어 맞춘다.
이때, 프린트 배선 기판부(20a)의 구멍(24, …)에 프레임체(10)의 복수개의 다리부(13, …)가 끼워 통하게 된다.
다음에 제 9공정(9')은, 도 19에 나타내는 바와 같이 삼차(삼회째) 크림 땜납 도포 공정으로서, 크림 땜납(40)을 도포하는 개소는 상기 제 1면(21a)이며, 상기 프린트 배선 기판부(20a)의 구멍(24)에 끼워 통하게 되어 있는 상기 프레임체(10)의 다리부(13, …)나 상기 단자(31, …)의 납땜부(32, …)의 주위나, 프레임체(10)의 바깥쪽 벽(11)과 어스 패턴(50)의 도통부(50a)이다.
다음에 제 10공정(10')은 도시 생략하였으나, 리플로우 로에서의 삼차 리플로우의 공정으로서, 상기 삼차 크림 땜납 도포의 공정에 의하여 도포된 크림 땜납을 다리부(13, …)나 납땜부(32)에 납땜하는 공정이다.
이것은 크림 땜납(40)을 도포된 프린트 배선 기판부(20a)가 조립된 프레임체(10)를 리플로우 로(도시 생략)내에 장전하고, 상기 리플로우 로에 의해 프린트 배선 기판부(20a)와 프레임체(10)가 가열된다.
리플로우 로에서의 가열에 의하여 크림 땜납(40)이 상기 프레임체(10)의 다리부(13)나 단자(31, …)의 납땜부(32)와, 프린트 배선 기판부(20a)의 구멍(24)에 근접하여 설치한 배선 회로(51) 또는 어스 패턴(50)을 접속, 고착한다.
또한 본 공정시에서 먼저 납땜되어 있는 전기 부품(21)으로의 영향은 땜납의 표면 장력 등에 의하여 전기 부품(21)의 낙하나 어긋남은 생기지 않는다.
다음에 제 11고정(11')은 단자 접속부의 절단 공정(도 10참조)으로서, 상기 복수쌍의 연속 단자(30, …)의 각각의 앞쪽 끝에 형성되어 있는 접속부(30a)를 절단선(C)에 의해 절단하여 하나하나의 독립된 단자(31, …)가 형성된다.
이렇게 하여 프레임체(10)와 단자(31, …)가 고착된 프린트 배선 기판부(20a)가 걸어 맞춤, 고착된 고주파 기기(A')가 제조되어 완성된다.
그러나 상기 종래의 제조 방법에서는 프린트 배선 기판부(20a)를 프레임체(10)에 조립하기 전에 프린트 배선 기판부(20a)의 가장자리부(20b, 20b)를 절단하기 위하여 프린트 배선 기판부(20a)를 프레임체(10)에 조립할 때나 리플로우 로에 의해의 반송시 프린트 배선 기판부(10a)의 단자(31)에 작업자의 손가락등이 부딪쳐 외력이 가해져 단자(31)가 변형, 또한 그 외력에 의하여 단자(31)의 납땜부(32)가 강제로 끼워 맞춰져 있는 프린트 배선 기판부(20a)의 구멍(24)에 힘이 가해지고 따라서 구멍(24)이 변형되어 이 단자(31)의 납땜부(32)의 설치 강도가 열화한다는 문제점이 있었다.
또 리플로우 로에서의 3차 리플로우[제 10공정(10')]에 의한 가열은 그 프린트 배선 기판부(20a)가 리플로우 로의 아래면에서의 방사열에 의하여 단자(31)전체에 직접 방사열이 가해지고, 단자(31)의 산화가 진행된다. 이 산화된 단자(31)는 상기 단자(31)가 설치된 고주파 기기(A)를 메이저 프린트 기판(도시 생략)에 조립하고, 상기 단자(31)를 메이저 프린트 기판에 납땜할 때 산화되어 있는 단자(31)는 열화되여 있기 때문에 납땜성이 나빠져 안정된 납땜을 행하는 것이 곤란하게 된다.
본 발명의 제조 방법은 단자를 고착한 프린트 배선 기판부에 일체로 가장자리부를 마련, 상길 단자의 끝단부를 상기 가장자리부로 덮도록 한 프린트 배선 기판 모재와, 프레임체를 걸어 맞추는 공정과,
그후에 상기 프레임체(10)와 상기 프린트 배선 기판부(20a)를 땜납(40)으로 접속하는 공정과,
그후에 상기 프린트 배선 기판 모재(20)의 상기 가장자리부(20b)를 절단하는공정으로 이루어지는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시형태의 고주파 기기의 제조 공정을 설명하는 도,
도 2는 종래와 본 발명의 일차 크림 땜납을 도포한 프린트 배선 기판 모재를 나타내는 평면도,
도 3은 종래와 본 발명의 프린트 배선 기판 모재에 칩 부품을 마운트한 상태를 나타내는 평면도,
도 4는 종래와 본 발명의 이차 크림 땜납을 도포한 프린트 배선 기판 모재를 나타내는 평면도,
도 5는 종래와 본 발명의 프린트 배선 기판 모재에 디스크리트 부품을 마운트한 상태를 나타내는 평면도,
도 6은 본 발명의 프린트 배선 기판 모재와 프레임체를 걸어 맞춘 상태를 나타내는 분해 사시도,
도 7은 본 발명의 프린트 배선 기판 모재와 프레임체를 걸어 맞춘 상태를 나타내는 평면도,
도 8은 도 6의 상태에서 프린트 배선 기판 모재의 교락부를 절단한 상태를 나타내는 평면도,
도 9는 도 8의 프린트 배선 기판 모재의 교락부를 절단하는 상태를 설명하는 부분 확대도,
도 10은 본 발명의 단자의 접속부를 절단하는 상태를 설명하는 부분 확대도,
도 11은 본 발명의 고주파 기기를 나타내는 평면도,
도 12는 본 발명의 고주파 기기를 나타내는 저면도,
도 13은 본 발명의 고주파 기기를 나타내는 정면도,
도 14는 종래의 고주파 기기의 제조 공정을 설명하는 도,
도 15는 종래의 프린트 배선 기판 모재의 교락부를 절단한 상태를 나타내는 평면도,
도 16은 도 15의 프린트 배선 기판 모재의 교락부를 절단하는 상태를 설명하는 부분 확대도,
도 17은 종래의 프린트 배선 기판 모재와 프레임체를 걸어 맞추는 상태를 나타내는 분해 사시도,
도 18은 종래의 프린트 배선 기판 모재와 프레임체를 걸어 맞춘 상태를 나타내는 평면도,
도 19는 종래의 3차 크림 땜납을 도포한 상태를 나타내는 저면도,
도 20은 종래의 고주파 기기를 나타내는 평면도,
도 21은 종래의 고주파 기기를 나타내는 저면도,
도 22는 종래의 고주파 기기를 나타내는 정면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
A : 고주파 기기 10 : 프레임체
11 : 바깥쪽 벽 12 : 안쪽 벽
13 : 다리부 20 : 프린트 배선 기판 모재
20a : 프린트 배선 기판부 20b : 가장자리부
20c : 교락부 21 : 전기 부품
21a : 제 1면 22 : 디스크리트 부품
22a : 제 2면 23 : 관통 홈
24 : 구멍 30 : 연속 단자
30a : 접속부 31 : 단자
32 : 납땜부 40 : 땜납
50 : 어스 패턴
본 발명의 제조 방법은 디스크리트 부품과 단자를 고착한 프린트 배선 기판부에 일체로 가장자리부를 마련하고, 상기 단자의 단부를 상기 가장자리부로 덮도록 한 프린트 배선 기판 모재와, 프레임체를 걸어 맞추는 공정과,
그후 상기 프레임체, 디스크리트 부품 및 상기 단자를 상기 프린트 배선 기판부에 땜납에 의해 동시에 접속하는 공정과,
그후 상기 프린트 배선 기판 모재의 상기 가장자리부를 절단하는 공정으로 이루어지는 것이다.
또 본 발명의 제조 방법은 상기 땜납에 의해 접속하는 공정이 리플로우 로에 의한 것이다.
(발명의 실시형태)
본 발명의 실시형태의 고주파 기기(A)의 제조 방법에 관하여 도 1 내지 도 13을 이용하여 상세하게 설명한다.
또한 본 발명있어서, 종래예에서 설명한 도면과 공용할 수 있는 것은 동일 도면을 이용하였다. 또한 부호에 관해서도 종래와 동일 부품에 관해서는 동일 부호를 부여하고 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태의 고주파 기기의 제조 공정을 설명하는 도, 도 2는 본 발명의 일차 크림 땜납을 도포한 프린트 배선 기판 모재를 나타내는 평면도, 도 3은 본 발명의 프린트 배선 기판 모재에 칩 부품을 마운트한 상태를 나타내는 평면도, 도 4는 본 발명의 이차 크림 땜납을 도포한 프린트 배선 기판 모재를 나타내는 평면도, 도 5는 본 발명의 프린트 배선 기판 모재에 디스크리트 부품을 마운트한 상태를 나타내는 평면도, 도 6은 본 발명의 프린트 배선 기판 모재와 프레임체를 걸어 맞춘 상태를 나타내는 평면도, 도 7은 본 발명의 프린트 배선 기판 모재와 프레임체를 걸어 맞춘 상태를 나타내는 평면도, 도 8은 도 6의 상태에서 프린트 배선 기판 모재의 교락부를 절단한 상태를 나타내는 평면도, 도 9는 도 8의 프린트 배선 기판 모재의 교락부를 절단하는 상태를 설명하는 부분 확대도, 도 10은 본 발명의 단자의 접속부를 절단하는 상태를 설명하는 부분 확대도, 도 11은 본 발명의 고주파 기기를 나타내는 평면도, 도 12는 본 발명의 고주파 기기를 나타내는 저면도, 도 13은 본 발명의 고주파 기기를 나타내는 정면도이다.
먼저 도 1 내지 도 5에 나타내는 바와 같이 제 1공정(1)에서 제 5공정(5)까지는 상기한 종래예의 제 1공정(1')에서 제 5공정(5')까지 동일 공정이다.
그리고 상세하게 설명하면, 제 1공정(1)은 도 2에 나타내는 바와 같이 프린트 배선 기판 모재(20)에 일차(일회째)크림 땜납을 도포하는 공정이다. 이 도포는 인쇄에 의하여 이루어진다. 여기서 프린트 배선 기판 모재(20)는 대략 장방형상의 프린트 배선 기판부(20a)의 길이쪽의 가장자리부에 교락부(20c)에 의하여 접속형성되고, 돌출된 한쌍의 가장자리부(20b, 20)를 구비하고 있다.
즉 상기 프린트 배선 기판 모재(20)는 프린트 배선 기판부(20a)와 가장자리부(20b, 20b)와 교락부(20c)로 이루어진다.
또 상기 한쌍의 가장자리부(20b, 20b)에는 상기 배선 회로(51) 등을 형성할 때의 기준이 되는 구멍(53)이나 프린트 배선 기판 모재(20)를 반송 지그(도시 생략)에 의하여 반송할 때 걸어 맞추는 걸어 맞춤 구멍(54) 등의 마련되어 있다.
또 상기 프린트 배선 기판부(20a)의 제 1면(21a)에는 소정의 배선 회로[51(도 21참조)]가 형성되어 있고, 이 배선 회로(51)에 대응하여 재치되는 칩 저항(21b)이나 칩 콘덴서(21c)나 집적 회로(21d) 등의 칩 모양의 전기 부품(21)을 납땜하기 위하여 일차 크림 땜납을 도포하는 것이 본 공정이다.
다음에 제 2공정(2)은 도 3에 나타내는 바와 같이 일차의 크림 땜납이 도포된 프린트 배선 기판부(20a)의 제 1면(21a)에 칩 모양 등의 상기 전기 부품(21)을 재치(마운트)하는 공정이다. 이 공정(2)에 의해 도포된 크림 땜납의 위에 칩 저항(21b)이나 집적 회로(21d) 등을 도시 생략한 마운터를 이용하여 마운트한다.
다음에 제 3공정(3)은 도시 생략하였으나, 상기 전기 부품(21)이 재치된 상기 프린트 배선 기판 모재(20)의 제 1면(21a)을 리플로우 로에 의해 일차(일회째)리플로우에서의 전기 부품(21)의 납땜을 행하는 공정이다.
다음에 제 4공정(4)은 도 4에 나타내는 바와 같이 전기 부품(21)이 납땜된 프린트 배선 기판 모재(20)의 제 1면(21a)에 이차(이회째) 크림 땜납(40)을 도포하는 공정이다. 이 공정(4)에 의해 크림 땜납을 도포하는 장소는 코일(22b) 등의 디스크리트 부품(22)(도 5참조)의 리드선이 삽입되는 개소(40a)와, 프린트 배선 기판부(20a)가 프레임체(10)와 전기적으로 접속되는 개소(40b) 및 단자(31)가 프린트 배선 기판부(20a)와 전기적으로 접속되는 개소(40c)이다.
다음에 제 5공정(5)은 도 5에 나타내는 바와 같이 프린트 배선 기판 모재(20)의 제 2면(22a)에 디스크리트 부품(22)을 재치(마운트)하는 공정이다. 이 디스크리트 부품(22)은 코일(22b), 트랜스(22c)및 전해 콘덴서(22d)등으로 이루어진다. 또 접속부(30a)에 의하여 연속된 복수쌍의 연속단자(30)의 단자(31)가 강제로 끼워 맞춤에 의하여 고착되어 있다.
상기와 같이 프린트 배선 기판 모재(20)는 프린트 배선 기판부(20a)와 가장자리부(20b)와 교락부(20c)로 이루어지고, 프린트 배선 기판부(20a)의 제 1면(21a)에 칩 저항(21b)이나 칩 콘덴서(21c) 등의 전기 부품(21)이 제 2면(22a)에 코일(22b)이나 트랜스(22c) 등의 디스크리트 부품(22)이 각각 재치되어 있다.
그리고 한쪽의 상기 가장자리부(20b)는 상기 복수쌍의 연속단자(30)와 평행하게 대향하여 마련되고, 연속단자(30)의 끝부를 덮고 있다. 또한 한쌍의 상기 가장자리부(20b, 20b)에는 상기 전기 부품(21)이나 디스크리트 부품(22)등은 재치되어 있지는 않다.
다음에 제 6공정(6)은 프레임체로의 프린트 기판 모재의 조립 공정이고, 도 6, 도 7에 나타내는 바와 같이 금속 재료로 이루어지며, 펀칭이나 굽힘 가공 등에 의하여 형성된 바깥쪽 벽(11)이나 안쪽 벽(12,…)이나 복수개의 다리부(13, …) 등을 구비한 상기 프레임체(10)의 아래면에 상기 각 공정(1 ~ 5)에 의해 형성된 프린트배선 기판 모재(20)의 디스크리트 부품(22)을 재치한 제 2면(22a)을 위로 하여 조립, 걸어 맞추게 한다.
그리고 상기 프레임체(10)의 안쪽 벽(12, …)의 다리부(13, …)가 프린트 배선 기판부(20a)의 구멍(24)으로 끼워 통하게 된다.
다음에 제 7공정(7)은 도시 생략하였으나, 리플로우 로에서의 이차(이회째) 리플로우 공정에서 크림 땜납이 도포된 상기 프린트 배선 기판 모재(20)를 한쪽면 리플로우 로(도시 생략)로 가열하여 땜납 접속시킨다. 이 땜납 접속은 상기 디스크리트 부품(22)과 단자(31)를 프린트 배선 기판부(20a)에 납땜하는 것과 동시에 프레임체(10)를 프린트 배선 기판부(20a)에 납땜하는 것이다. 또 이 한쪽면 리플로우 로에 의해의 가열은 상기 프린트 배선 기판 모재(20)의 칩 저항(21a) 등의 전기 부품(21)이 재치되어 있는 제 1면(21a)이 아래를 향하도록 리플로우 로내에 장전되어 행하여진다. 리플로우 로 내에서의 가열은 로내의 바닥면으로부터의 방사열에 의하여 상기 프린트 배선 기판 모재(20)가 가열된다. 이때, 연속 단자(30)와 평행하게 대향 배치되어 있는 상기 가장자리부(20b)가 리플로우 로의 바닥면으로부터의 방사열을 직접 받게 되어 상기 가장자리부(20b)가 연속 단자(30)를 방사열로부터 지키게 되어 상기 연속 단자(20)는 이 리플로우 로의 바닥면으로부터의 방사열을 직접 받는 일은 없다.
또 이 한쪽면 리플로우 로에서의 납땜으로 상기와 같이 프린트 배선 기판부(20a)의 어스 패턴(50)이나 관통홈(23)과 프레임체(10)의 다리부(13)가 전기적으로 접속(도 12참조)되고, 또한 동시에 프린트 배선 기판부(20a)에 재치되어 있는 디스크리트 부품(22)이나 단자(31)가 전기적으로 땜납 접속된다.
여기서 한쪽면 리플로우 로에서 인출된 고주파 기기(A)는 상기와 같이 가장자리부(20b, 20b)와 연속 단자(30)를 구비한 프린트 배선 기판 모재(20)와 프레임체(10)로 구성되어 있다.
다음에 제 8공정(8)은 프린트 배선 기판 모재의 가장자리부의 절단 공정으로, 도 8, 도 9에 나타내는 바와 같이 상기 프린트 배선 기판부(20a)와 교락부(20c)에 의하여 접속한 한쌍의 상기 가장자리부(20b, 20b)를 펀치(도시 생략)에 의하여 상기 교락부(20c)에서 절단선(D)에 의해 절단하고, 상기 가장자리부(20b, 20b)를 프린트 배선 기판부(20a)에서 분리시킨다. 이 절단선(D)의 위치는 절단을 펀치로 행하기 때문에 바깥쪽 벽(11)에서 약간 떨어진 위치(거리:L1은 약 1㎜정도)가 된다.
그리고 마지막으로 제 9고정(9)은 단자의 접속부 절단 공정으로서, 도 10에 나타내는 바와 같이 복수개의 단자(31)로 이루어지는 복수쌍의 연속 단자(30) 각각의 앞쪽 끝에 접속부(30a)를 절단선(C)에 의해 절단하고, 상기 복수개의 단자(31)를 각각의 독립된 단자(31)로 한다.
상기와 같이 제 1 ~ 제 9고정(1 ~ 9)에 의하여 도 11 ~ 도 13에 나타내는 본 발명의 실시형태의 고주파 기기(A)의 조립, 제조는 완료된다.
또한 종래의 고주파 기기(A')와 본 발명의 고주파 기기(A)의 겉모양의 차이는 가장자리부(20b)를 프린트 배선 기판부(20a)에서 절단할 때 교락부(20c)에서의 절단 위치의 차이이다.
그리고 도시 생략하였으나, 프레임체(10)의 윗면과 아래면에 평판 모양의 금속재로 이루어지는 상, 하 커버가 각각 걸어 멈춰져 고주파 기기가 완성된다.
또 본 발명의 실시 형태는 그 공정수가 9공정으로, 종래예의 11공정과 비교하여 2공정(3차 크림 땜납 도포와 3차 리플로우 공정)이 적다. 이것은 본 발명에서는 프린트 배선 기판부에의 땜납 도포 공정과, 프레임체, 디스크리트 부품 및 단자로의 리플로우 공정을 각각 동시에 행함으로써 이루어져 있고, 이 공정수 삭감에 의하여 저렴한 고주파 기기(A)를 제조할 수 있다.
본 발명의 고주파 기기의 제조 방법을 취함으로써 프레임체에 프린트 배선 기판부를 조립할 때 및 땜납에 의해 접속하는 공정시, 아직도 가장자리부가 배치되어 있기 때문에 이 가장자리부에 의하여 단자가 보호되게 되고, 따라서 단자에 직접 작업자의 손가락 등의 외력이 가해지는 일이 적다. 이 때문에 단자의 변형이나, 단자의 납땜부의 땜납 접속전의 강제 끼워 맞춤이 헐거워져 덜거덕거리는 일도 없다.
따라서 단자의 변형등이 없기 때문에 이 고주파 기기를 텔레비젼 수상기의 메이저 프린트 기판에 안정되게 조립할 수 있다.
본 발명의 고주파 기기의 제조 방법을 취함으로써 프린트 배선 기판부에 프레임체, 디스크리트 부품 및 단자를 동시에 땜납 접속하기 때문에 종래 디스크리트 부품의 납땜과 프레임체 및 단자의 납땜을 각각 별도의 공정에서 땜납 접속하고 있었던 것에 비교하여 공정수가 적기 때문에 공정수 삭감에 의하여 저렴한 고주파 기기를 제조할 수 있다는 효과를 갖는다.
또 본 발명의 땜납으로 접속하는 공정이 리플로우 로에 의한 가열로 하면, 리플로우 로의 방사열을 가장자리부가 차단하여 직접 단자가 가열되지 않고, 따라서 단자의 산화를 방지할 수 있다. 이와 같이 단자의 산화가 방지됨으로써 단자의 납땜성이 악화하지 않는다는 효과를 갖는다.

Claims (4)

  1. 단자를 고착한 프린트 배선 기판부에 일체로 가장자리부를 마련하고,
    상기 단자의 끝부를 상기 가장자리부로 덮도록 한 프린트 배선 기판 모재와, 프레임체를 걸어 맞추는 공정과,
    그후 상기 프레임체에 상기 프린트 배선 기판부를 땜납으로 접속하는 공정과,
    그후 상기 프린트 배선 기판 모재의 상기 가장자리부를 절단하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 기기의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 땜납으로 접속하는 공정이 리플로우 로에 의한 것을 특징으로 하는 고주파 기기의 제조 방법.
  3. 디스크리트 부품과 단자를 고착한 프린트 배선 기판부에 일체로 가장자리부를 마련하고, 상기 단자의 가장자리부를 상기 가장자리부로 덮도록 한 프린트 배선 기판 모재와, 프레임체를 걸어 맞추는 공정과,
    그후 상기 프레임체, 디스크리트 부품 및 상기 단자를 상기 프린트 배선 기판부에 땜납으로 동시에 접속하는 공정과,
    그후 상기 프린트 배선 기판 모재의 상기 가장자리부를 절단하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 기기의 제조 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 땜납으로 접속하는 공정이 리플로우 로에 의한 것을 특징으로 하는 고주파 기기의 제조 방법.
KR1019970054590A 1996-10-25 1997-10-24 고주파기기의제조방법 KR100266725B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8-301195 1996-10-25
JP30119596A JP3333811B2 (ja) 1996-10-25 1996-10-25 高周波機器の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980033128A true KR19980033128A (ko) 1998-07-25
KR100266725B1 KR100266725B1 (ko) 2000-09-15

Family

ID=17893929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970054590A KR100266725B1 (ko) 1996-10-25 1997-10-24 고주파기기의제조방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3333811B2 (ko)
KR (1) KR100266725B1 (ko)
GB (1) GB2318690B (ko)
MY (1) MY120432A (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1116641A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Alps Electric Co Ltd 高周波コネクタの取付構造
DE10326388A1 (de) * 2003-01-03 2004-07-15 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Messgerätmodule und Messgerät
JP3096172U (ja) * 2003-02-27 2003-09-05 アルプス電気株式会社 テレビジョンチューナ
JP4170862B2 (ja) * 2003-09-05 2008-10-22 アルプス電気株式会社 電子回路ユニット
US20100044100A1 (en) * 2005-08-30 2010-02-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Board structure and electronic device
JP4745142B2 (ja) * 2006-06-09 2011-08-10 株式会社東芝 プリント配線板の加工方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6099585U (ja) * 1983-12-12 1985-07-06 アルプス電気株式会社 電子機器用ケ−ス
JPH09260884A (ja) * 1996-03-18 1997-10-03 Alps Electric Co Ltd プリント基板の固定構造

Also Published As

Publication number Publication date
GB2318690A (en) 1998-04-29
JPH10135622A (ja) 1998-05-22
MX9708233A (es) 1998-08-30
KR100266725B1 (ko) 2000-09-15
MY120432A (en) 2005-10-31
JP3333811B2 (ja) 2002-10-15
GB2318690B (en) 2001-02-07
GB9721521D0 (en) 1997-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7605677B2 (en) Noise filter having filter components fitted into depressions in a base member
US5661441A (en) Dielectric resonator oscillator and method of manufacturing the same
US20180206340A1 (en) Component module
JPH0799137A (ja) ３端子型ノイズフィルターおよびその製造方法
KR100266725B1 (ko) 고주파기기의제조방법
US20020153872A1 (en) Switching power-supply module
JP2639280B2 (ja) 高密度回路モジュールの製造方法
US5162971A (en) High-density circuit module and process for producing same
US6399893B1 (en) Electronic device
US5581875A (en) Method of manufacturing circuit module
US5097389A (en) Structure for fixing feedthrough capacitor in high-frequency device and manufacturing method of high-frequency device
US4611092A (en) Surface mount package for toroids
JP2830702B2 (ja) ケースの基板への取り付け構造
JP3889962B2 (ja) 回路基板及びその製造方法
JPH066027A (ja) 回路モジュールの製造方法
EP0910236B1 (en) Electronic apparatus
US5821672A (en) Surface mounting type electronic device
MXPA97008233A (en) Method for manufacturing high frequency device
EP1786004B1 (en) Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly
JP2005235806A (ja) ケース付電子部品
JP2858252B2 (ja) 表面実装用電子部品の電極構造
JPS62115811A (ja) インダクタンス装置の製造方法
JPS58104534A (ja) チユ−ナシ−ルド構造体
JPH02285602A (ja) 電子部品
JP3348596B2 (ja) 集積回路装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100531

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee