JPH1116641A

JPH1116641A - 高周波コネクタの取付構造

Info

Publication number: JPH1116641A
Application number: JP9166826A
Authority: JP
Inventors: Yuki Ikeda; 友樹池田; Tomoaki Konno; 智章今野
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1997-06-24
Filing date: 1997-06-24
Publication date: 1999-01-22
Also published as: DE69800199T2; EP0888041B1; EP0888041A1; TW420970B; DE69800199D1

Abstract

(57)【要約】【課題】高周波コネクタ１１の端子１１ｃは、プリン
ト基板１２への半田付けを行うときには、半田付け面積
を広く取るために半田ランド部１２ａのランド面と端子
１１ｃの平板面とが垂直に対向する状態に配置されるこ
とが望まれるのだが、高周波コネクタ１１は、枠体１０
の凸部１０ｃにねじ込みによって取り付けられることか
ら、ねじ込みの位置によっては、半田ランド部１２ａの
ランド面に対して端子１１ｃの平板面が垂直に対向した
状態に配置されないときがある。【解決手段】凸部１ｄを設けた枠体１と、半田ランド
部３ａを有するプリント基板３と、接続部を備えた平板
状の端子２ｂとを有し、凸部には枠体を貫通する貫通孔
１ｃが設けられ、枠体内にプリント基板を配置し、端子
を貫通孔に圧入することにより、端子の先端を枠体内に
突出させて、端子の平板面が、半田ランド部に対して、
ほぼ垂直となるように位置させたことである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、衛星放送受信用の
ダウンコンバータなどの高周波電子機器に適用して好適
な高周波コネクタの取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来の高周波コネクタの取付構
造を示す要部斜視図、図６は、従来の高周波コネクタの
取付構造を示す要部分解斜視図である。図５、図６に示
すように、金属材料をダイキヤスト加工した矩形・箱形
であるダウンコンバータなどの高周波電子機器に係わる
枠体１０は、底壁１０ａと、底壁１０ａの周囲から上方
に向かって延びた四方を囲む側壁１０ｂと、ひとつの側
壁１０ｂに一体に形成された複数個（例えば２個）の円
筒状の凸部１０ｃとを備えている。また、円筒状の凸部
１０ｃの内壁には、枠体１０内まで貫通したネジ孔１０
ｄが形成されている。また、プリント基板１２は、矩形
であって、その表裏面には例えば集積回路やコイルやチ
ップ部品などの電子部品（図示せず）が載置されてお
り、一方の端部には、例えば２個の半田ランド部１２ａ
が形成されている。このプリント基板１２は、枠体１０
に収納されており、図示していないネジ止めや半田付け
などによって所定の箇所に配置される。この枠体１０に
収納されたプリント基板１２の半田ランド部１２ａは、
前記凸部１０ｃのネジ孔１０ｄと対向する箇所に配置さ
れる。

【０００３】また、例えばＦ型高周波同軸コネクタと称
される高周波コネクタ１１は、円筒状であって、金属材
料からなるシェル部１１ａと、該シェル部１１ａ内に収
納され、該シェル部１１ａの一方の端部から外方に突出
した金属板から成り平板状の端子１１ｃとを備えてい
る。また、シェル部１１ａは、外周面に形成されたネジ
部１１ｄ、１１ｅと外周面の中央部に形成された六角形
の鍔部１１ｂとを備えている。また、図示していないが
シェル部１１ａの内部には、前記端子１１ｃと一体に形
成された接続部が設けられている。この接続部には、こ
れも図示していないが同軸ケーブルの中心導体が接続さ
れように構成されている。

【０００４】そして、前記高周波コネクタ１１は、前記
凸部１０ｃのネジ孔１０ｄに高周波コネクタ１１のネジ
部１１ｄがねじ込まれて、鍔部１１ｂが凸部１０ｃの上
面と当接される。このネジ部１１ｄのねじ込みの際、前
記端子１１ｃも共に回動しながらねじ込まれる。そし
て、このねじ込んだ状態で、高周波コネクタ１１の端子
１１ｃは、枠体１０の内方に突出し、プリント基板１２
の半田ランド部１２ａと対向する状態に配置される。そ
して、プリント基板１２の半田ランド部１２ａと高周波
コネクタ１１の端子１１ｃとは、半田（図示せず）によ
って半田接続されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波コネクタの取付構造では、枠体１０に高周波コネ
クタ１１を取り付けるときに、枠体１０の凸部１０ｃの
ネジ孔１０ｄに高周波コネクタ１１のシェル部１１ａの
ネジ部１１ｄをねじ込まなければ成らず、このねじ込み
工程は、作業時間を要する。

【０００６】また、高周波コネクタ１１の平板状の端子
１１ｃは、プリント基板１２への半田付けを行うときに
は、半田付け面積を広く取るために半田ランド部１２ａ
のランド面と端子１１ｃの平板面とが垂直に対向する状
態に配置されることが望まれるが、高周波コネクタ１１
は、枠体１０の凸部１０ｃにねじ込みによって取り付け
られることから、ねじ込みの位置によっては、半田ラン
ド部１２ａのランド面に対して端子１１ｃの平板面が傾
斜した状態に配置されるときがある。

【０００７】そして、傾斜した状態に配置されるとき
は、傾斜した部分に半田が流れ込まず、半田付け面積を
広く取ることが出来ないことから半田ランド部１２ａと
端子１１ｃとの半田付けが充分に出来ず、また、半田付
け作業が時間を要することになる。これは、半田ランド
部１２ａのランド面に対して端子１１ｃの平板面が、例
えば傾斜した状態で半田付けされたときは、ランド面と
平板面との対向部分に、半田付け出来ない部分が生じ、
広い半田付け面積を得ることが出来ないという問題であ
る。

【０００８】本発明は、上述の問題点に解決を与えるも
ので、その目的は作業時間の短く製造コストが安価で、
広い半田付け面積を確保できる高周波コネクタの取付構
造を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の高周波コネクタ
の取付構造は、凸部を設けた枠体と、半田ランド部を有
するプリント基板と、接続部を備えた平板状の端子とを
有し、前記凸部には前記枠体を貫通する貫通孔が設けら
れ、前記枠体内に前記プリント基板を配置し、前記端子
を前記貫通孔に圧入することにより、該端子の先端を前
記枠体内に突出させて、該端子の平板面が、前記半田ラ
ンド部に対して、ほぼ垂直となるように位置させ、該半
田ランド部と前記端子とを半田接続し、前記端子の接続
部を外部接続に用いたことである。

【００１０】また、本発明の高周波コネクタの取付構造
は、端子が、絶縁材料から成る保持部に収納されてお
り、該保持部を前記貫通孔に圧入したことである。ま
た、本発明の高周波コネクタの取付構造は、保持部に
は、半田ランド部に対する端子の位置決めのための位置
決め部が設けられ、貫通孔には、前記位置決め部に対応
する係止部を設けたことである。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の高周波コネクタ
の取付構造を示す要部分解斜視図、図２は、本発明の高
周波コネクタの取付構造を示す要部分解平面図、図３
は、図１のＡ−Ａ線における要部断面図、図４は、本発
明の高周波コネクタの取付構造を示す要部断面図であ
る。図１〜図４に示すように、金属材料をダイキヤスト
加工した矩形・箱形である高周波電子機器の枠体１は、
底壁１ａと、底壁１ａの周囲から上方に向かって延びた
四方を囲む側壁１ｂと、ひとつの側壁１ｂに一体に形成
され、中央部に枠体１内まで貫通する貫通孔１ｃを有す
る例えば２個の円筒形の凸部１ｄとを備えている。ま
た、該円筒形の凸部１ｄの先端部の外周面には、ネジ部
１ｅが形成されている。また、前記貫通孔１ｃの内面
は、断面形状が小判型に設けられており、図示していな
いが、この小判型を構成する一対の平坦面は、予め枠体
１の底壁１ａと略平行に上下に対向して設けられてい
る。

【００１２】また、プリント基板３は、矩形であって、
その表裏面には例えば集積回路やコイルやチップ部品な
どの電子部品（図示せず）が載置されており、プリント
基板３の一方の端部には、例えば２個の矩形の半田ラン
ド部３ａが設けられている。また、プリント基板３は、
前記枠体１内に枠体１の底壁１ａと平行であるように配
置されており、例えば図示していないネジ止めや半田付
けなどによって枠体１内に載置される。この枠体１内に
載置されたプリント基板３の半田ランド部３ａは、前記
貫通孔１ｃと対向する位置に配設される。

【００１３】また、導体部２は、絶縁材料から成り成形
加工された保持部２ａと、金属板から成る平板状の端子
２ｂとを備えている。また、該端子２ｂは、保持部２ａ
に一体成形や組み込みによって収納されるとともに一方
の端部から外方に突出した状態に配置されている。ま
た、図示していないが保持部２ａの内部には、前記端子
２ｂと一体に形成された接続部が設けられている。この
接続部は、これも図示していないが入出力信号用の同軸
ケーブルの中心導体を接続することが出来るような構成
に形成されている。

【００１４】また、前記保持部２ａは、断面形状が小判
型であり、この小判型の保持部２ａは、上下に平行に平
坦な上面２ｃと、下面２ｄとが対向して形成されてい
る。また、保持部２ａの上・下面２ｃ、２ｄは、前記貫
通孔１ｃの小判形状の平坦な上・下面と対応する形状で
あって、この貫通孔１ｃの上・下面の係止部と保持部２
ａの上・下面２ｃ、２ｄの位置決め部とで平板状の端子
２ｂの位置決めを構成する。また、前記導体部２の平板
状の端子２ｂは、予め端子２ｂの平板面が前記保持部２
ａの上・下面２ｃ、２ｄに対して垂直である位置に配置
されている。

【００１５】そして、前記導体部２の保持部２ａは、前
記凸部１ｄの貫通孔１ｃに、その形状に沿って圧入され
る。図４に示すように、この保持部２ａの貫通孔１ｃへ
の圧入によって、導体部２の端子２ｂは、枠体１の内方
に突出され、枠体１内に配置されたプリント基板３の半
田ランド部３ａと対向する。この時、平板状の端子２ｂ
の平板面は、前記半田ランド部３ａのランド面に対して
垂直な状態となる。また、このプリント基板３の半田ラ
ンド部３ａと導体部２の端子２ｂとは半田４によって半
田付けされる。

【００１６】上述の如く導体部２が、前記凸部１ｄの貫
通孔１ｃに圧入された状態で、この凸部１ｄと導体部２
の端子２ｂとで高周波コネクタを構成している。すなわ
ち、この高周波コネクタの前記端子２ｂの接続部に、同
軸ケーブル（図示せず）の中心導体を接続し、前記凸部
１ｄの外周面に設けたネジ部１ｅに同軸ケーブル側に配
置した雌ネジ部を係合することにより、接続を果たすこ
とができる。

【００１７】なお、上述の実施の形態では、導体部２の
端子２ｂと、枠体１内に配置されたプリント基板３の半
田ランド部３ａのランド面との位置決めを、断面形状が
小判型の前記保持部２ａと、同じく小判型の前記貫通孔
１ｃとのそれぞれに平行に設けられた上・下面を位置決
め部とした構成で行ったが、これに限定されることはな
い。これは、例えば、導体部２の保持部２ａに、一部が
すり落とされた平坦部を形成したり、多角形の保持部２
ａとして位置決め部を形成するとともに、この保持部２
ａの位置決め部に対応する形状の係止部を備えた貫通孔
１ｃが設けられていれば良く、この位置決め部と係止部
とによって、導体部２を構成する平板状の端子２ｂの平
板面が、半田ランド部３ａのランド面に対して一義的に
垂直位置に配置される構成であれば良いことは勿論であ
る。

【００１８】また、半田ランド部３ａを備えたプリント
基板３の形状は、上述の実施の形態に限定されることな
く、半田ランド部３ａに、例えば矩形の切り欠き部を設
け、この切り欠き部に端子２ｂを挿通し、この端子２ｂ
の平板面が切り欠き部の周囲に形成されたランド面に垂
直となる構成であって、半田ランド部３ａと端子２ｂと
を半田付けしてもよい。

【００１９】なお、さらに、上述の実施の形態では、端
子２ｂを保持部２ａによって保持し、該保持部２ａを貫
通孔１ｃに圧入・係合させて端子２ｂの平板面の半田ラ
ンド部３ａに対する位置決めを行ったが、これに限定さ
れることない。これは、例えば枠体１の貫通孔１ｃの内
部に、予め絶縁材料から成る係止部材を一体化（例えば
インサート成形などによる）して設ける。このとき、こ
の係止部材の中央部には枠体１の底壁１ａに対して垂直
なスリットからなる貫通孔を設け、この貫通孔に平板状
の端子２ｂを直接圧入して、端子２ｂの平板面を半田ラ
ンド部３ａに対して垂直となるように位置決めをしても
良いことは勿論である。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明の高周波コネクタの
取付構造では、平板状の端子２ｂを、枠体１と一体に設
けられた凸部１ｄに形成された貫通孔１ｃにプリント基
板３の半田ランド部３ａに対して端子２ｂの平板面が垂
直であるように位置決めして圧入することによって、枠
体１への端子２ｂの取付けが圧入だけで行えることから
作業時間が短時間で済むとともに、プリント基板３の半
田ランド部３ａに対する端子２ｂの平板面の垂直位置で
の位置決めが簡単に行えることから、半田付け面積が一
定で最大となり、安定した半田付けをすることが出来る
という効果を奏する。

【００２１】また、本発明の高周波コネクタの取付構造
では、端子２ｂが絶縁材料からなる保持部２ａに収納さ
れていることから、前記保持部２ａを前記枠体１の貫通
孔１ｃに圧入するだけで端子２ｂを枠体１に容易に取付
ることができ、製造コストが安価な高周波コネクタの取
付構造を提供出来るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の高周波コネクタの取付構
造を示す要部分解斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態の高周波コネクタの取付構
造を示す要部分解平面図である。

【図３】図１のＡ−Ａ線における断面図である。

【図４】本発明の実施の形態の高周波コネクタの取付構
造を示す要部断面図である。

【図５】従来の高周波コネクタの取付構造を示す要部斜
視図である。

【図６】従来の高周波コネクタの取付構造を示す要部分
解斜視図である。

【符号の説明】

１枠体１ｂ側壁１ｃ貫通孔１ｄ凸部１ｅネジ部２導体部２ａ保持部２ｂ端子３プリント基板３ａ半田ランド部４半田

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】凸部を設けた枠体と、半田ランド部を有
するプリント基板と、接続部を備えた平板状の端子とを
有し、前記凸部には前記枠体を貫通する貫通孔が設けら
れ、前記枠体内に前記プリント基板を配置し、前記端子
を前記貫通孔に圧入することにより、該端子の先端を前
記枠体内に突出させて、該端子の平板面が、前記半田ラ
ンド部に対して、ほぼ垂直となるように位置させ、該半
田ランド部と前記端子とを半田接続し、前記端子の接続
部を外部接続に用いたことを特徴とする高周波コネクタ
の取付構造。
【請求項２】前記端子が、絶縁材料から成る保持部に
収納されており、該保持部を前記貫通孔に圧入したこと
を特徴とする請求項１記載の高周波コネクタの取付構
造。
【請求項３】前記保持部には、前記半田ランド部に対
する前記端子の位置決めのための位置決め部が設けら
れ、前記貫通孔には、前記位置決め部に対応する係止部
を設けたことを特徴とする請求項２記載の高周波コネク
タの取付構造。