JP3277979B2 - 電磁気的結合の遮蔽構造 - Google Patents
電磁気的結合の遮蔽構造Info
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- JP3277979B2 JP3277979B2 JP31272095A JP31272095A JP3277979B2 JP 3277979 B2 JP3277979 B2 JP 3277979B2 JP 31272095 A JP31272095 A JP 31272095A JP 31272095 A JP31272095 A JP 31272095A JP 3277979 B2 JP3277979 B2 JP 3277979B2
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- H05K9/0007—Casings
- H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
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- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波機器におけ
る電磁気的結合の遮蔽構造に関する。
る電磁気的結合の遮蔽構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は高周波機器の一例としてダブル・
コンバージョン・チューナの高周波段及び中間周波段を
示している。図示省略のアンテナを介して受信したＲＦ
信号はＲＦ増幅器１０１により増幅された後、混合器１
０２により第１局部発振器１０３からの第１局部周波数
ＬＯＣＡＬ１と混合され、第１ＩＦ周波数ＩＦ１に変換
される。この第１ＩＦ周波数ＩＦ１はＩＦ増幅器１０４
により増幅された後、混合器１０５により第２局部発振
器１０６からの第２局部周波数ＬＯＣＡＬ２と混合さ
れ、第２ＩＦ周波数ＩＦ２に変換される。このようにダ
ブルコンバージョンチューナでは２回の周波数変換を行
うが、特に第１局部発振器１０３の段と第２局部発振器
１０６の段を近接して配置すると、２種類の信号による
相互変調、正帰還による異常発振など電磁気的結合によ
り不要な信号が発生する。
コンバージョン・チューナの高周波段及び中間周波段を
示している。図示省略のアンテナを介して受信したＲＦ
信号はＲＦ増幅器１０１により増幅された後、混合器１
０２により第１局部発振器１０３からの第１局部周波数
ＬＯＣＡＬ１と混合され、第１ＩＦ周波数ＩＦ１に変換
される。この第１ＩＦ周波数ＩＦ１はＩＦ増幅器１０４
により増幅された後、混合器１０５により第２局部発振
器１０６からの第２局部周波数ＬＯＣＡＬ２と混合さ
れ、第２ＩＦ周波数ＩＦ２に変換される。このようにダ
ブルコンバージョンチューナでは２回の周波数変換を行
うが、特に第１局部発振器１０３の段と第２局部発振器
１０６の段を近接して配置すると、２種類の信号による
相互変調、正帰還による異常発振など電磁気的結合によ
り不要な信号が発生する。
【０００３】図７は従来の遮蔽構造を示している。金属
ケース枠１は側壁を構成し、カバー２、３はそれぞれ金
属ケース枠１の上下を覆うように構成されている。ま
た、金属ケース枠１にはアンテナに接続するためのコネ
クタ４が取り付けられている。金属ケース枠１内にはプ
リント基板５が水平に配置され、プリント基板５上には
図６に示す回路を構成する回路ブロック６、７、８が実
装されている。
ケース枠１は側壁を構成し、カバー２、３はそれぞれ金
属ケース枠１の上下を覆うように構成されている。ま
た、金属ケース枠１にはアンテナに接続するためのコネ
クタ４が取り付けられている。金属ケース枠１内にはプ
リント基板５が水平に配置され、プリント基板５上には
図６に示す回路を構成する回路ブロック６、７、８が実
装されている。
【０００４】図８は他の遮蔽構造を示し、図７に示す構
成に対してシールド板１０、１１により回路ブロック
６、７、８をそれぞれ実装するための区画室１２、１
３、１４を形成することにより回路ブロック６、７、８
間をシールドするように構成されている。
成に対してシールド板１０、１１により回路ブロック
６、７、８をそれぞれ実装するための区画室１２、１
３、１４を形成することにより回路ブロック６、７、８
間をシールドするように構成されている。
【０００５】
【発明は解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示す構造では、プリント基板５上に第１局部発振器１０
３の段と第２局部発振器１０６の段を構成する回路ブロ
ックを単に離して実装しただけであるため、電磁気的結
合が避けられず、また、配置上の制約により自由度がな
いという問題点がある。また、図８に示す構造では、あ
る程度のシールド効果はあるが、シールド板１０、１１
と金属ケース枠１との間に隙間が発生したり、シールド
板１０、１１がプリント基板５に貫通するので遮蔽が完
全ではなく、また、シールド板１０、１１をプリント基
板５に組み込むための作業が生産効率を悪化させるとい
う問題点がある。
示す構造では、プリント基板５上に第１局部発振器１０
３の段と第２局部発振器１０６の段を構成する回路ブロ
ックを単に離して実装しただけであるため、電磁気的結
合が避けられず、また、配置上の制約により自由度がな
いという問題点がある。また、図８に示す構造では、あ
る程度のシールド効果はあるが、シールド板１０、１１
と金属ケース枠１との間に隙間が発生したり、シールド
板１０、１１がプリント基板５に貫通するので遮蔽が完
全ではなく、また、シールド板１０、１１をプリント基
板５に組み込むための作業が生産効率を悪化させるとい
う問題点がある。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、高周波
機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上し、また、組
み立て作業も簡単な電磁気的結合の遮蔽装置を提供する
ことを目的とする。
機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上し、また、組
み立て作業も簡単な電磁気的結合の遮蔽装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、プリント基板を複数の領域にシールド板に
より分割し、隣接する各領域の反対側の面に部品を実装
し、各部品実装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラ
ップするように接地電極を形成し、前記接地電極のオー
バラップ部分が前記シールド板により電気的に接続され
ていることを特徴とする。
するために、プリント基板を複数の領域にシールド板に
より分割し、隣接する各領域の反対側の面に部品を実装
し、各部品実装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラ
ップするように接地電極を形成し、前記接地電極のオー
バラップ部分が前記シールド板により電気的に接続され
ていることを特徴とする。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】また、前記部品は、ダブル・コンバージョ
ン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品
であり、この各部品が前記分割領域の各々に実装されて
いることを特徴とする。
ン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品
であり、この各部品が前記分割領域の各々に実装されて
いることを特徴とする。
【００１３】本発明はまた、複数のプリント基板を略水
平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面
に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成
すると共に、前記プリント基板の接地電極が同一面上で
電気的に接続されていることを特徴とする。
平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面
に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成
すると共に、前記プリント基板の接地電極が同一面上で
電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１４】また、隣接する各プリント基板がシールド
板により仕切られていることを特徴とする。
板により仕切られていることを特徴とする。
【００１５】また、前記プリント基板の接地電極がシー
ルド板により電気的に接続されていることを特徴とす
る。
ルド板により電気的に接続されていることを特徴とす
る。
【００１６】また、前記部品は、ダブル・コンバージョ
ン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品
であり、この各部品が前記複数のプリント基板の各々に
実装されていることを特徴とする。
ン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品
であり、この各部品が前記複数のプリント基板の各々に
実装されていることを特徴とする。
【００１７】本発明によれば、プリント基板を複数の領
域にシールド板により分割し、隣接する各領域の反対側
の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に隣接する各
領域をオーバーラップするように接地電極を形成し、前
記接地電極のオーバラップ部分が前記シールド板により
電気的に接続されているので、各領域の電磁気的結合が
遮蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができ
る。
域にシールド板により分割し、隣接する各領域の反対側
の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に隣接する各
領域をオーバーラップするように接地電極を形成し、前
記接地電極のオーバラップ部分が前記シールド板により
電気的に接続されているので、各領域の電磁気的結合が
遮蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができ
る。
【００１８】また、複数のプリント基板を略水平方向に
配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を
実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共
に、各プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接
続されているので、各プリント基板の電磁気的結合が遮
蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができ
る。
配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を
実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共
に、各プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接
続されているので、各プリント基板の電磁気的結合が遮
蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができ
る。
【００１９】更に、上記構成に加えて、隣接する各領域
の接地電極をオーバラップさせたり、オーバラップ部分
をシールド板などにより電気的に接続することにより、
高周波機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上するこ
とができる。
の接地電極をオーバラップさせたり、オーバラップ部分
をシールド板などにより電気的に接続することにより、
高周波機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上するこ
とができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。
施の形態を説明する。
【００２１】図１は本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装
置の一実施形態を示す側面図であり、同図に示すよう
に、側壁を構成する金属ケース枠１の上下は、それぞれ
カバー２、３により覆われ、また、金属ケース枠１には
アンテナに接続するためのコネクタ４が取り付けられて
いる。金属ケース枠１内には１枚のプリント基板５が水
平に配置され、この例ではプリント基板５の実装領域が
２分割されている。
置の一実施形態を示す側面図であり、同図に示すよう
に、側壁を構成する金属ケース枠１の上下は、それぞれ
カバー２、３により覆われ、また、金属ケース枠１には
アンテナに接続するためのコネクタ４が取り付けられて
いる。金属ケース枠１内には１枚のプリント基板５が水
平に配置され、この例ではプリント基板５の実装領域が
２分割されている。
【００２２】そして、２分割された実装領域の一方にお
いては、プリント基板５の表面に回路部品２２が実装さ
れ、他方においてはプリント基板５の裏面に回路部品２
３が実装されている。更に、回路部品２２、２３が実装
された面の反対側の面全体にはそれぞれ接地電極２１
ａ、２１ｂが形成され、この接地電極２１ａ、２１ｂは
プリント基板５の導体パターンを構成する導体箔で形成
されている。回路部品２２、２３としては例えば図６に
示す第１局部発振器１０３の段と第２局部発振器１０６
の段が実装される。
いては、プリント基板５の表面に回路部品２２が実装さ
れ、他方においてはプリント基板５の裏面に回路部品２
３が実装されている。更に、回路部品２２、２３が実装
された面の反対側の面全体にはそれぞれ接地電極２１
ａ、２１ｂが形成され、この接地電極２１ａ、２１ｂは
プリント基板５の導体パターンを構成する導体箔で形成
されている。回路部品２２、２３としては例えば図６に
示す第１局部発振器１０３の段と第２局部発振器１０６
の段が実装される。
【００２３】したがって、回路部品２２、２３が互いに
プリント基板５の反対側の面に実装されると共に、回路
部品２２、２３の反対側の面全体に接地電極２１ａ、２
１ｂが形成されているので、シールド板を設けることな
くシールド効果を向上することができ、また、組み立て
作業も簡単にすることができる。なお、図の破線で示す
ように、接地電極２１ａ、２１ｂが相手側の領域まで延
びてオーバラップするように形成することによりシール
ド効果を更に向上することができ、また、このオーバラ
ップ部にスルーホールを形成して電気的に接続すること
によりシールド効果が更に向上する。
プリント基板５の反対側の面に実装されると共に、回路
部品２２、２３の反対側の面全体に接地電極２１ａ、２
１ｂが形成されているので、シールド板を設けることな
くシールド効果を向上することができ、また、組み立て
作業も簡単にすることができる。なお、図の破線で示す
ように、接地電極２１ａ、２１ｂが相手側の領域まで延
びてオーバラップするように形成することによりシール
ド効果を更に向上することができ、また、このオーバラ
ップ部にスルーホールを形成して電気的に接続すること
によりシールド効果が更に向上する。
【００２４】次に、図２を参照して第２の例を説明す
る。この例では１枚のプリント基板５の実装領域が３分
割され、中央の領域では裏面に回路部品２６が実装さ
れ、左右の領域では表面に回路部品２５、２７が実装さ
れている。また、回路部品２５〜２７が実装された面の
反対側の面全体にはそれぞれ接地電極２４ａ、２４ｂ、
２４ｃが形成されている。この例では、左右の領域の回
路部品２５、２７は同一面に実装されるが、中央の領域
により距離的に離間しているのでシールド効果を向上す
ることができる。なお、この左右の領域の回路部品２
５、２７としては例えば図６に示す第１局部発振器１０
３の段と第２局部発振器１０６の段が実装される。
る。この例では１枚のプリント基板５の実装領域が３分
割され、中央の領域では裏面に回路部品２６が実装さ
れ、左右の領域では表面に回路部品２５、２７が実装さ
れている。また、回路部品２５〜２７が実装された面の
反対側の面全体にはそれぞれ接地電極２４ａ、２４ｂ、
２４ｃが形成されている。この例では、左右の領域の回
路部品２５、２７は同一面に実装されるが、中央の領域
により距離的に離間しているのでシールド効果を向上す
ることができる。なお、この左右の領域の回路部品２
５、２７としては例えば図６に示す第１局部発振器１０
３の段と第２局部発振器１０６の段が実装される。
【００２５】図３は図１の変形例を示している。すなわ
ち、プリント基板５の実装領域は図１の場合と同様に２
分割されているが、左側の領域は比較的小さく、右側の
領域は比較的大きい。左側の比較的小さい領域では表面
に比較的少数の回路部品３３が実装されると共に裏面に
接地電極２８ａが形成され、右側の比較的大きな領域で
は裏面に比較的多数の回路部品３４、３５が実装される
と共に表面に共通の接地電極２８ｂ、２８ｃが形成され
ている。そして、右側の比較的大きな領域における回路
部品３４、３５は、プリント基板５に直交するシールド
板２９により仕切られている。
ち、プリント基板５の実装領域は図１の場合と同様に２
分割されているが、左側の領域は比較的小さく、右側の
領域は比較的大きい。左側の比較的小さい領域では表面
に比較的少数の回路部品３３が実装されると共に裏面に
接地電極２８ａが形成され、右側の比較的大きな領域で
は裏面に比較的多数の回路部品３４、３５が実装される
と共に表面に共通の接地電極２８ｂ、２８ｃが形成され
ている。そして、右側の比較的大きな領域における回路
部品３４、３５は、プリント基板５に直交するシールド
板２９により仕切られている。
【００２６】このような構成では、回路部品３３はプリ
ント基板５の表面とシールド板２９により仕切られた上
方の区画室３０に配置され、回路部品３４はプリント基
板５の裏面とシールド板２９により仕切られた左下の区
画室３１に配置され、回路部品３５はプリント基板５の
裏面とシールド板２９により仕切られた右下の区画室３
２に配置される。したがって、回路部品３４、３５が同
一面に実装されてもシールド板２９によりシールド効果
を向上することができる。
ント基板５の表面とシールド板２９により仕切られた上
方の区画室３０に配置され、回路部品３４はプリント基
板５の裏面とシールド板２９により仕切られた左下の区
画室３１に配置され、回路部品３５はプリント基板５の
裏面とシールド板２９により仕切られた右下の区画室３
２に配置される。したがって、回路部品３４、３５が同
一面に実装されてもシールド板２９によりシールド効果
を向上することができる。
【００２７】図４は図２及び図３の変形例を示してい
る。すなわち、プリント基板５の実装領域は図２の場合
と同様に３分割され、また、３つの領域がシールド板３
７、３８により仕切られて３つの区画室３９、４０、４
１が形成されている。更に、隣接する接地電極２４ａ、
２４ｂがオーバラップし、シールド板３７がこの接地電
極２４ａ、２４ｂを電気的に接続するようにプリント基
板５に直交して取り付けられている。このような構成で
は、部品の配置上、回路部品２５、２６を近接させなけ
ればならない場合に、回路部品２５、２６間のシールド
効果を向上することができる。
る。すなわち、プリント基板５の実装領域は図２の場合
と同様に３分割され、また、３つの領域がシールド板３
７、３８により仕切られて３つの区画室３９、４０、４
１が形成されている。更に、隣接する接地電極２４ａ、
２４ｂがオーバラップし、シールド板３７がこの接地電
極２４ａ、２４ｂを電気的に接続するようにプリント基
板５に直交して取り付けられている。このような構成で
は、部品の配置上、回路部品２５、２６を近接させなけ
ればならない場合に、回路部品２５、２６間のシールド
効果を向上することができる。
【００２８】図５に示す例はプリント基板の構成が異な
る。すなわち、この例では３つのプリント基板５ａ、５
ｂ、５ｃが用いられると共に、各プリント基板５ａ〜５
ｃの接地電極２４ａ〜２４ｃが同一面になるように配置
されている。このような構成では、各プリント基板５ａ
〜５ｃの金属ケース枠１に対する取付け高さが異なるの
で、各プリント基板５ａ〜５ｃの絶縁板が結合せず、し
たがって、シールド効果は極めて大きい。また、このよ
うに複数のプリント基板５ａ、５ｂ、５ｃを用いた構成
においても、図１〜図４に示す構成を組み合わせてシー
ルド効果を高めることができる。
る。すなわち、この例では３つのプリント基板５ａ、５
ｂ、５ｃが用いられると共に、各プリント基板５ａ〜５
ｃの接地電極２４ａ〜２４ｃが同一面になるように配置
されている。このような構成では、各プリント基板５ａ
〜５ｃの金属ケース枠１に対する取付け高さが異なるの
で、各プリント基板５ａ〜５ｃの絶縁板が結合せず、し
たがって、シールド効果は極めて大きい。また、このよ
うに複数のプリント基板５ａ、５ｂ、５ｃを用いた構成
においても、図１〜図４に示す構成を組み合わせてシー
ルド効果を高めることができる。
【００２９】なお、上記各例では２分割、３分割につい
て説明したが、本発明はこれに限定されず、また、接地
電極はプリント基板全面に形成する必要はなく、反対側
の部品の位置に応じて最小限必要な導電パターンを形成
してもシールド効果を維持することができる。
て説明したが、本発明はこれに限定されず、また、接地
電極はプリント基板全面に形成する必要はなく、反対側
の部品の位置に応じて最小限必要な導電パターンを形成
してもシールド効果を維持することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板を複数の領域にシールド板により分割し、
隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、各部品実
装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラップするよう
に接地電極を形成し、前記接地電極のオーバラップ部分
が前記シールド板により電気的に接続されているので、
各領域の電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業
を簡単にすることができる。
プリント基板を複数の領域にシールド板により分割し、
隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、各部品実
装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラップするよう
に接地電極を形成し、前記接地電極のオーバラップ部分
が前記シールド板により電気的に接続されているので、
各領域の電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業
を簡単にすることができる。
【００３１】また、本発明によれば、複数のプリント基
板を略水平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反
対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電
極を形成すると共に、各プリント基板の接地電極が同一
面上で電気的に接続されているので、各プリント基板の
電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業を簡単に
することができる。
板を略水平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反
対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電
極を形成すると共に、各プリント基板の接地電極が同一
面上で電気的に接続されているので、各プリント基板の
電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業を簡単に
することができる。
【００３２】更に、上記構成に加えて、隣接する各領域
の接地電極をオーバラップさせたり、オーバラップ部分
をシールド板などにより電気的に接続することにより、
高周波機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上するこ
とができる。
の接地電極をオーバラップさせたり、オーバラップ部分
をシールド板などにより電気的に接続することにより、
高周波機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上するこ
とができる。
【図１】本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の一実施
形態を示す側面図である。
形態を示す側面図である。
【図２】第２の例を示す側面図である。
【図３】第３の例を示す側面図である。
【図４】第４の例を示す側面図である。
【図５】第５の例を示す側面図である。
【図６】高周波機器の一例としてダブル・コンバージョ
ン・チューナの高周波段及び中間周波段を示すブロック
図である。
ン・チューナの高周波段及び中間周波段を示すブロック
図である。
【図７】従来例を示す側面図である。
【図８】他の従来例を示す側面図である。
５，５ａ，５ｂ，５ｃ プリント基板 ２１ａ，２１ｂ，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２８ａ，２
８ｂ，２８ｃ 接地電極 ２２，２３，２５〜２７，３３〜３５ 部品 ２９，３７，３８ シールド板
８ｂ，２８ｃ 接地電極 ２２，２３，２５〜２７，３３〜３５ 部品 ２９，３７，３８ シールド板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−291201（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−283573（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−211485（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−142497（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−155899（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−67295（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−84887（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−97397（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−57831（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板を複数の領域にシールド板
により分割し、 隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、 各部品実装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラップ
するように接地電極を形成し、 前記接地電極のオーバラップ部分が前記シールド板によ
り電気的に接続されている ことを特徴とする電磁気的結
合の遮蔽構造。 - 【請求項２】 前記部品は、ダブル・コンバージョン・
チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品であ
り、この各部品が前記分割領域の各々に実装されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁気的結合の遮蔽
構造。 - 【請求項３】 複数のプリント基板を略水平方向に配置
し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を実装
し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共に、
前記プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接続
されていることを特徴とする電磁気的結合の遮蔽構造。 - 【請求項４】 隣接する各プリント基板がシールド板に
より仕切られていることを特徴とする請求項３記載の電
磁気的結合の遮蔽構造。 - 【請求項５】 前記プリント基板の接地電極がシールド
板により電気的に接続されていることを特徴とする請求
項３記載の電磁気的結合の遮蔽構造。 - 【請求項６】 前記部品は、ダブル・コンバージョン・
チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品であ
り、この各部品が前記複数のプリント基板の各々に実装
されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれ
かに記載の電磁気的結合の遮蔽構造。
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