JP2901793B2 - 高周波回路ユニット - Google Patents
高周波回路ユニットInfo
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- JP2901793B2 JP2901793B2 JP3279942A JP27994291A JP2901793B2 JP 2901793 B2 JP2901793 B2 JP 2901793B2 JP 3279942 A JP3279942 A JP 3279942A JP 27994291 A JP27994291 A JP 27994291A JP 2901793 B2 JP2901793 B2 JP 2901793B2
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- JP
- Japan
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- frequency circuit
- ground pattern
- wiring board
- printed wiring
- circuit unit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波、ミリ波等
の高周波帯の多重無線装置、衛星通信装置、移動無線装
置等に用いられる高周波回路ユニットに関する。
の高周波帯の多重無線装置、衛星通信装置、移動無線装
置等に用いられる高周波回路ユニットに関する。
【０００２】近年、急速に発展したＩＣ製造技術や印刷
配線板のパターン成形技術を応用することにより、マイ
クロ波、ミリ波帯の高周波回路においても、誘電体基板
上にストリップパターンを形成し、半導体部品を実装し
てなるＭＩＣ（マイクロ波、ミリ波混成集積回路）や半
導体基板上に各種回路素子を一体形成してなるＭＭＩＣ
（マイクロ波、ミリ波モノリシック集積回路）等の高周
波回路部品が使用されるようになってきた。
配線板のパターン成形技術を応用することにより、マイ
クロ波、ミリ波帯の高周波回路においても、誘電体基板
上にストリップパターンを形成し、半導体部品を実装し
てなるＭＩＣ（マイクロ波、ミリ波混成集積回路）や半
導体基板上に各種回路素子を一体形成してなるＭＭＩＣ
（マイクロ波、ミリ波モノリシック集積回路）等の高周
波回路部品が使用されるようになってきた。
【０００３】高周波回路部品は一般に金属からなるベー
ス基板上に配置され、低周波回路部品からなる電源回路
や制御回路等が構成されたプリント配線板と共に、筐体
に収容され、高周波回路ユニットとされる。
ス基板上に配置され、低周波回路部品からなる電源回路
や制御回路等が構成されたプリント配線板と共に、筐体
に収容され、高周波回路ユニットとされる。
【０００４】この種の高周波回路ユニットにおいては、
高周波回路部品から種々の電磁波が放射されるので、電
源回路や制御回路等に影響を与えないよう、あるいは他
の高周波回路ユニット間で相互に影響し合わないよう
に、電磁的に遮蔽する構造が採用される。
高周波回路部品から種々の電磁波が放射されるので、電
源回路や制御回路等に影響を与えないよう、あるいは他
の高周波回路ユニット間で相互に影響し合わないよう
に、電磁的に遮蔽する構造が採用される。
【０００５】
【従来の技術】図７は従来の高周波回路ユニットの構成
を示す側断面図、図８は同じく一部を省略した平面図で
ある。
を示す側断面図、図８は同じく一部を省略した平面図で
ある。
【０００６】同図において、１は金属ブロックを切削加
工してなる筐体本体であり、筐体本体１には２つの収納
部２，３が横並びに形成されている。収納部２には、マ
イクロストリップ線路４が形成された誘電体等の基板５
上に抵抗やコンデンサ等の部品６等が実装されてなるＭ
ＩＣ８や能動素子部品７等の高周波回路部品が、筐体本
体１上に直接導電性接着剤あるいはネジにより固定され
ている。
工してなる筐体本体であり、筐体本体１には２つの収納
部２，３が横並びに形成されている。収納部２には、マ
イクロストリップ線路４が形成された誘電体等の基板５
上に抵抗やコンデンサ等の部品６等が実装されてなるＭ
ＩＣ８や能動素子部品７等の高周波回路部品が、筐体本
体１上に直接導電性接着剤あるいはネジにより固定され
ている。
【０００７】収納部３には電源回路、制御回路、コンバ
ータ等に接続するためのＩＦ回路等が構成されたプリン
ト配線板９がネジ１０により固定されている。ＭＩＣ８
とプリント配線板９とは、筐体本体１の収納部２と収納
部３間の隔壁１１に形成された切欠部１２を通過するよ
うに接続線１３を配置することにより接続されている。
ータ等に接続するためのＩＦ回路等が構成されたプリン
ト配線板９がネジ１０により固定されている。ＭＩＣ８
とプリント配線板９とは、筐体本体１の収納部２と収納
部３間の隔壁１１に形成された切欠部１２を通過するよ
うに接続線１３を配置することにより接続されている。
【０００８】筐体本体１の側壁には、マイクロ波等入出
力用のコネクタ１４及び端子１５が配置されている。筐
体本体１の上面には蓋体１６がネジ等で固定されること
により、両収納部２，３が電磁的に遮蔽される。
力用のコネクタ１４及び端子１５が配置されている。筐
体本体１の上面には蓋体１６がネジ等で固定されること
により、両収納部２，３が電磁的に遮蔽される。
【０００９】図９は他の従来の高周波回路ユニットの構
成を示す側断面図、図１０は同じく一部を省略した平面
図である。図７及び図８と実質的に同一の構成部分につ
いては同一の番号を付し、異なる部分のみについて説明
する。
成を示す側断面図、図１０は同じく一部を省略した平面
図である。図７及び図８と実質的に同一の構成部分につ
いては同一の番号を付し、異なる部分のみについて説明
する。
【００１０】図７及び図８と比較して、筐体本体１７の
構成が異なるものである。即ち、金属ブロックを切削加
工してなる筐体本体１７は、隔壁１８を挟んで収納部１
９，２０が縦並びに配置されて構成されている。収納部
１９と収納部２０はそれぞれ蓋体２１と２２により電磁
的に閉塞されるようになっている。
構成が異なるものである。即ち、金属ブロックを切削加
工してなる筐体本体１７は、隔壁１８を挟んで収納部１
９，２０が縦並びに配置されて構成されている。収納部
１９と収納部２０はそれぞれ蓋体２１と２２により電磁
的に閉塞されるようになっている。
【００１１】収納部１９に収納されたＭＩＣ８と収納部
２０に収納されたプリント配線板９とは、隔壁１８を貫
通する形で配置された貫通コンデンサからなる端子２３
を介して接続されている。
２０に収納されたプリント配線板９とは、隔壁１８を貫
通する形で配置された貫通コンデンサからなる端子２３
を介して接続されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術によ
ると、切削加工により筐体に２つの収納部をそれぞれ形
成する必要があるので、加工が煩雑でありコストが高い
とともに、その構成上小型化に限界があるという問題が
あった。
ると、切削加工により筐体に２つの収納部をそれぞれ形
成する必要があるので、加工が煩雑でありコストが高い
とともに、その構成上小型化に限界があるという問題が
あった。
【００１３】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、低コスト化、小型
化を図ることである。
のであり、その目的とするところは、低コスト化、小型
化を図ることである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、以下に示す構成を提供する。即ち、低周波回路部
品が実装されたプリント配線板の片面全体又は一部にア
ースパターンを形成し、該アースパターン上に高周波回
路部品を実装し、該アースパターンに接続した金属ケー
スにより、該プリント配線板の少なくとも高周波回路部
品を実装した部分を電磁的に遮蔽するように構成する。
ため、以下に示す構成を提供する。即ち、低周波回路部
品が実装されたプリント配線板の片面全体又は一部にア
ースパターンを形成し、該アースパターン上に高周波回
路部品を実装し、該アースパターンに接続した金属ケー
スにより、該プリント配線板の少なくとも高周波回路部
品を実装した部分を電磁的に遮蔽するように構成する。
【００１５】
【作用】本発明の構成によると、プリント配線板上にア
ースパターンを形成し、このアースパターン上に高周波
回路部品を実装するようにしており、例えば、プリント
配線板の一方の面に電源回路等を構成する低周波回路部
品を実装し、他方の面にアースパターンを形成してここ
に高周波回路部品を実装することにより、アースパター
ンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは高周
波回路部品と低周波回路部品との間の遮蔽部材として作
用するから、これらを収納すべき筐体に従来のような隔
壁を設ける必要がなくなり、筐体の構成が簡略化されて
筐体の加工が容易化され、コスト低減を図れるととも
に、隔壁の分だけ小型化されることになる。尚、筐体は
その一部を板金により構成すると、コスト的に有利であ
る。
ースパターンを形成し、このアースパターン上に高周波
回路部品を実装するようにしており、例えば、プリント
配線板の一方の面に電源回路等を構成する低周波回路部
品を実装し、他方の面にアースパターンを形成してここ
に高周波回路部品を実装することにより、アースパター
ンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは高周
波回路部品と低周波回路部品との間の遮蔽部材として作
用するから、これらを収納すべき筐体に従来のような隔
壁を設ける必要がなくなり、筐体の構成が簡略化されて
筐体の加工が容易化され、コスト低減を図れるととも
に、隔壁の分だけ小型化されることになる。尚、筐体は
その一部を板金により構成すると、コスト的に有利であ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明の実施例の構成を示す一部破断側面
図、図２は同じく一部を省略した平面図、図３は同じく
要部側面図、図４は同じく要部平面図である。
する。図１は本発明の実施例の構成を示す一部破断側面
図、図２は同じく一部を省略した平面図、図３は同じく
要部側面図、図４は同じく要部平面図である。
【００１７】同図において、この高周波回路ユニットの
筐体は、金属ブロックを略Ｌ字状に切削加工してなるＬ
字ブロック２１、略コの字状に形成された板金からなる
枠体２２、及び板金からなる上下蓋体２３，２４から構
成されている。
筐体は、金属ブロックを略Ｌ字状に切削加工してなるＬ
字ブロック２１、略コの字状に形成された板金からなる
枠体２２、及び板金からなる上下蓋体２３，２４から構
成されている。
【００１８】２５はプリント配線板であり、プリント配
線板２５の一方の面（下面）には、電源回路、制御回
路、ＩＦ回路等を構成する低周波回路部品２６等が実装
されている。プリント配線板２５の他方の面（上面）に
は、一様にアースパターン２７が形成されており、この
アースパターン２７上にＭＩＣ２８や高周波能動素子２
９等の高周波回路部品が実装されている。ＭＩＣ２８は
誘電体等の基板３０上にマイクロストリップ線路３１を
形成するとともに、適宜抵抗やコンデンサ等の部品３２
等が実装されて構成されている。
線板２５の一方の面（下面）には、電源回路、制御回
路、ＩＦ回路等を構成する低周波回路部品２６等が実装
されている。プリント配線板２５の他方の面（上面）に
は、一様にアースパターン２７が形成されており、この
アースパターン２７上にＭＩＣ２８や高周波能動素子２
９等の高周波回路部品が実装されている。ＭＩＣ２８は
誘電体等の基板３０上にマイクロストリップ線路３１を
形成するとともに、適宜抵抗やコンデンサ等の部品３２
等が実装されて構成されている。
【００１９】プリント配線板２５は、上下面に渡って貫
通・配置された貫通コンデンサ３３を有しており、プリ
ント配線板２５の上面に実装されたＭＩＣ２８等と下面
に実装された低周波回路部品２６とはこの貫通コンデン
サ３３を介して接続されている。
通・配置された貫通コンデンサ３３を有しており、プリ
ント配線板２５の上面に実装されたＭＩＣ２８等と下面
に実装された低周波回路部品２６とはこの貫通コンデン
サ３３を介して接続されている。
【００２０】プリント配線板２５は、Ｌ字ブロック２１
にネジ３４により固定されるとともに、アースパターン
２７の周縁部分が半田３５により所定の間隔で枠体２２
に接続された後、上下蓋体２３，２４をネジ等でＬ字ブ
ロック２１及び枠体２２に固定することにより、上下の
開口部分が閉塞され、内部が電磁的に遮蔽される。
にネジ３４により固定されるとともに、アースパターン
２７の周縁部分が半田３５により所定の間隔で枠体２２
に接続された後、上下蓋体２３，２４をネジ等でＬ字ブ
ロック２１及び枠体２２に固定することにより、上下の
開口部分が閉塞され、内部が電磁的に遮蔽される。
【００２１】尚、Ｌ字ブロック２１にはマイクロ波等入
出力用の複数のコネクタ３６が配置されており、枠体２
２には複数の端子３７が配置されている。プリント配線
板２５のアースパターン２７と枠体２２との半田３５に
よる接続間隔は、適用される周波数の遮蔽すべき波長の
１／４以下の間隔で行うのが望ましく、可能ならば全周
に渡って隙間なく半田付するのがよい。
出力用の複数のコネクタ３６が配置されており、枠体２
２には複数の端子３７が配置されている。プリント配線
板２５のアースパターン２７と枠体２２との半田３５に
よる接続間隔は、適用される周波数の遮蔽すべき波長の
１／４以下の間隔で行うのが望ましく、可能ならば全周
に渡って隙間なく半田付するのがよい。
【００２２】また、プリント配線板２５に形成するアー
スパターン２７の厚さは以下のように設定する。即ち、
高周波回路のアースパターン表面を流れる高周波電流密
度の厚み方向の減衰率は、指数関数的に減少するが、そ
の電流密度が１／ｅ（ｅ＝２．７１８…）となる表面深
さ(Skin Depth)δは、比抵抗ρ「Ωｍ」，透磁率μ＝μ
r μ0 （μ0 は４π×１０-7〔Ｈ／ｍ〕，μr は比透磁
率）、周波数ｆ〔Ｈｚ〕とした場合に、
スパターン２７の厚さは以下のように設定する。即ち、
高周波回路のアースパターン表面を流れる高周波電流密
度の厚み方向の減衰率は、指数関数的に減少するが、そ
の電流密度が１／ｅ（ｅ＝２．７１８…）となる表面深
さ(Skin Depth)δは、比抵抗ρ「Ωｍ」，透磁率μ＝μ
r μ0 （μ0 は４π×１０-7〔Ｈ／ｍ〕，μr は比透磁
率）、周波数ｆ〔Ｈｚ〕とした場合に、
【００２３】
【数１】
【００２４】で与えられ、例えば、アースパターンに銅
を用いた場合には、ρ＝（１／５．８）×１０-7である
から、
を用いた場合には、ρ＝（１／５．８）×１０-7である
から、
【００２５】
【数２】
【００２６】となり、厚みが十分にとれないと高周波の
減衰量が増加するとともに、バイアス系、コントロール
系の回路に悪影響を与える。このため、アースパターン
２７の厚さは、δの数倍以上に選ぶのがよい。
減衰量が増加するとともに、バイアス系、コントロール
系の回路に悪影響を与える。このため、アースパターン
２７の厚さは、δの数倍以上に選ぶのがよい。
【００２７】尚、マイクロ波等入出力用のコネクタ３６
をＬ字ブロック２１を介してＭＩＣ２８に接続している
のは、接続部のインピーダンスに不整合が生ずるのを防
止するためである。また、貫通コンデンサ３３はマイク
ロ波等がバイアス系、コントロール系とＭＩＣ２８等と
の接続ラインから漏洩するのを防止するものである。
をＬ字ブロック２１を介してＭＩＣ２８に接続している
のは、接続部のインピーダンスに不整合が生ずるのを防
止するためである。また、貫通コンデンサ３３はマイク
ロ波等がバイアス系、コントロール系とＭＩＣ２８等と
の接続ラインから漏洩するのを防止するものである。
【００２８】図５は本発明の他の実施例の構成を示す一
部破断側面図、図６は同じく一部破断平面図である。図
１乃至図４に示した実施例ではバイアス系、コントロー
ル系の回路規模が比較的小さい例を示したが、この実施
例はバイアス系、コントロール系の回路規模が比較的大
きい場合の構成を示している。
部破断側面図、図６は同じく一部破断平面図である。図
１乃至図４に示した実施例ではバイアス系、コントロー
ル系の回路規模が比較的小さい例を示したが、この実施
例はバイアス系、コントロール系の回路規模が比較的大
きい場合の構成を示している。
【００２９】即ち、比較的大型のプリント配線板４１の
一方の面（上面）の一部にアースパターン４２を形成
し、このアースパターン４２上にＭＩＣ４３等を実装
し、この部分を金属ブロックを切削加工してなるＬ型ブ
ロック４４及び板金からなる内側筐体４５で覆って構成
している。
一方の面（上面）の一部にアースパターン４２を形成
し、このアースパターン４２上にＭＩＣ４３等を実装
し、この部分を金属ブロックを切削加工してなるＬ型ブ
ロック４４及び板金からなる内側筐体４５で覆って構成
している。
【００３０】Ｌ型ブロック４４とプリント配線板４１と
はネジにより固定されており、内側筐体４５とアースパ
ターン４２とは所定の間隔で半田４６により接続・固定
されている。プリント配線板４１の一方の面（上面）の
アースパターン４２が形成された部分以外の部分及び他
方の面（下面）には電源回路、制御回路、ＩＦ回路等を
構成する低周波回路部品５０が実装されている。
はネジにより固定されており、内側筐体４５とアースパ
ターン４２とは所定の間隔で半田４６により接続・固定
されている。プリント配線板４１の一方の面（上面）の
アースパターン４２が形成された部分以外の部分及び他
方の面（下面）には電源回路、制御回路、ＩＦ回路等を
構成する低周波回路部品５０が実装されている。
【００３１】そして、このプリント配線板４１は板金か
らなる外側筐体４７内に収容されて構成されている。
尚、４８はマイクロ波等入出力用のコネクタであり、４
９及び５１は端子である。
らなる外側筐体４７内に収容されて構成されている。
尚、４８はマイクロ波等入出力用のコネクタであり、４
９及び５１は端子である。
【００３２】上記２つの実施例の構成によると、筐体を
板金から構成し、インピーダンスの整合性が要求される
マイクロ波等入出力用のコネクタを装着する部分のみを
金属ブロックを切削加工してなるＬ型ブロックにより構
成しているので、特性が劣化することなく低コスト化を
図ることができる。
板金から構成し、インピーダンスの整合性が要求される
マイクロ波等入出力用のコネクタを装着する部分のみを
金属ブロックを切削加工してなるＬ型ブロックにより構
成しているので、特性が劣化することなく低コスト化を
図ることができる。
【００３３】尚、ＭＩＣのストリップ線路形成面と反対
側の面には、一般に一様な金属パターンが形成されてい
るが、この金属パターンを有しないＭＩＣをプリント配
線板のアースパターン上に導電性接着剤等を用いて直接
接着するように構成することができる。
側の面には、一般に一様な金属パターンが形成されてい
るが、この金属パターンを有しないＭＩＣをプリント配
線板のアースパターン上に導電性接着剤等を用いて直接
接着するように構成することができる。
【００３４】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、プリント
配線板上にアースパターンを形成し、このアースパター
ン上に高周波回路部品を実装しており、このアースパタ
ーンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは電
磁波遮蔽部材として作用するから、筐体の構成を従来よ
りも簡略化することができ、より小型の高周波回路ユニ
ットを安価に提供することができるようになるという効
果を奏する。
配線板上にアースパターンを形成し、このアースパター
ン上に高周波回路部品を実装しており、このアースパタ
ーンは高周波回路部品のベース基板として、あるいは電
磁波遮蔽部材として作用するから、筐体の構成を従来よ
りも簡略化することができ、より小型の高周波回路ユニ
ットを安価に提供することができるようになるという効
果を奏する。
【図１】本発明実施例の一部破断側面図である。
【図２】本発明実施例の平面図である。
【図３】本発明実施例の要部側面図である。
【図４】本発明実施例の要部平面図である。
【図５】本発明他の実施例の一部破断側面図である。
【図６】本発明他の実施例の一部破断平面図である。
【図７】従来技術の側断面図である。
【図８】従来技術の平面図である。
【図９】他の従来技術の側断面図である。
【図１０】他の従来技術の平面図である。
２１ Ｌ型ブロック ２２ 枠部材 ２３ 上蓋部材 ２４ 下蓋部材 ２５ プリント配線板 ２６ 低周波回路部品 ２７ アースパターン ２８ ＭＩＣ ２９ 高周波能動素子 ３１ マイクロストリップ線路 ３３ 貫通コンデンサ ３５ 半田接続部 ３６ 入出力用コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−251694（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−219798（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−226801（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−176197（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−55143（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−191094（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−6861（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−187596（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 マイクロ波・ミリ波を所定量減衰させる
のに十分な厚さのアースパターンをその全体又は一部に
有するプリント配線板と、 前記プリント配線板の一方の面上に実装された低周波回
路部品と、 前記アースパターンが形成された部分の前記プリント配
線板の他方の面上に実装された高周波回路部品と、 前記高周波回路部品を包囲するように前記アースパター
ンに接続された金属ケースとを具備し、 前記アースパターン及び該アースパターンに接続された
前記金属ケースにより、前記高周波回路部品を 電磁的に
遮蔽するようにしたことを特徴とする高周波回路ユニッ
ト。 - 【請求項２】 請求項１に記載の高周波回路ユニットに
おいて、 前記プリント配線板のアースパターンと前記金属ケース
との接続部の間隔を、前記高周波回路部品による高周波
の遮蔽すべき波長の１／４以下に設定したことを特徴と
する高周波回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279942A JP2901793B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 高周波回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279942A JP2901793B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 高周波回路ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121889A JPH05121889A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2901793B2 true JP2901793B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17618070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3279942A Expired - Fee Related JP2901793B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 高周波回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901793B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5519577A (en) * | 1993-12-23 | 1996-05-21 | Symbol Technologies, Inc. | Spread spectrum radio incorporated in a PCMCIA Type II card holder |
| US6295031B1 (en) | 1993-12-23 | 2001-09-25 | Symbol Technologies, Inc. | Memory card assembly having an integral antenna |
| CN107645900A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-01-30 | 天津光电通信技术有限公司 | 一种基于射频连接器的屏蔽盒 |
| JP7232315B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2023-03-02 | サンウェイ コミュニケーション（ジアンスー） カンパニー リミテッド | Ｒｆコネクタ組立体 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3279942A patent/JP2901793B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05121889A (ja) | 1993-05-18 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990309 |
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