JPS5939101A - 同軸端子とｍｉｃ線路との接続方法 - Google Patents
同軸端子とｍｉｃ線路との接続方法Info
- Publication number
- JPS5939101A JPS5939101A JP57149064A JP14906482A JPS5939101A JP S5939101 A JPS5939101 A JP S5939101A JP 57149064 A JP57149064 A JP 57149064A JP 14906482 A JP14906482 A JP 14906482A JP S5939101 A JPS5939101 A JP S5939101A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mic
- coaxial
- transmission line
- inner conductor
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/085—Coaxial-line/strip-line transitions
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は同軸−ＭＩＣ変換器４ｆ’Ｖ造に関ｔ、、 ｌ
ｉにに同軸端子とＭＩＣ基板との接続構造に関するもの
である。
ｉにに同軸端子とＭＩＣ基板との接続構造に関するもの
である。
（２）技術の背月
ＭＩＣ（マイクロ波集積回路）はアルミリ−等の銹電体
基板上面にストリップ伝送線路を形成し。
基板上面にストリップ伝送線路を形成し。
下面にアース用導体を設けて構成され９通常金属筐体内
に収容される。乙のようなＭＩＣは同軸線路を介して他
の機器と接続される。従ってＭＩＣは一旦同軸線路に変
換されて金Ｆ４筐体外部に取出される。このような同軸
−ＭＩＣ変換は伝送線路のインピーダンス特性を一定に
保って行われなＵればならない。
に収容される。乙のようなＭＩＣは同軸線路を介して他
の機器と接続される。従ってＭＩＣは一旦同軸線路に変
換されて金Ｆ４筐体外部に取出される。このような同軸
−ＭＩＣ変換は伝送線路のインピーダンス特性を一定に
保って行われなＵればならない。
（３）従来技術と問題点
第１図は従来の同軸−ＭＩＣ変換構造の一例の断面図で
ある。金属筐体１の側壁上に同軸端子３がろう付によシ
固定される。筐体ｌの床上には上面にス） ＩＪツブ伝
送線路（図示しない）を形成し、。
ある。金属筐体１の側壁上に同軸端子３がろう付によシ
固定される。筐体ｌの床上には上面にス） ＩＪツブ伝
送線路（図示しない）を形成し、。
下面をアース面とし、たＭＩＣ基板２が設置される。
４は外導体、５は内導体、６はガラス等のｎｉｌ ？ｔ
ｉ、体。
ｉ、体。
７は結合用端子である。同軸端子３はＭＩＣ回路への熱
的ストレスの形管を避けるため筐体】の側壁に予めろう
付けされ、その後ＭＩＣ基板２が上から実装される。こ
のためＭＩＣ基板２の大きさは筐体１の側壁内面より突
出した同軸端子３の内導体５の陥部の内側までの寸法と
なり、従って内導体５の端部の下側に空間８が形成され
この部分の伝送線路のインピーダンス特性が変化し、全
体と（、て不連続なインピーダンス特性の伝送線路とな
る。
的ストレスの形管を避けるため筐体】の側壁に予めろう
付けされ、その後ＭＩＣ基板２が上から実装される。こ
のためＭＩＣ基板２の大きさは筐体１の側壁内面より突
出した同軸端子３の内導体５の陥部の内側までの寸法と
なり、従って内導体５の端部の下側に空間８が形成され
この部分の伝送線路のインピーダンス特性が変化し、全
体と（、て不連続なインピーダンス特性の伝送線路とな
る。
第２図は従来の同１１ｓＩＩ−ＭＩＣ変換器構造の別の
例の断面図である。この例においては金ｋＡＱ体を側壁
部１ａと床部１ｂとに分離し、側壁部１ａに同軸端子３
をろう付固定し、た後、ＭＩＣ基板２を設置した床部１
ｂを下から装着して構成される。
例の断面図である。この例においては金ｋＡＱ体を側壁
部１ａと床部１ｂとに分離し、側壁部１ａに同軸端子３
をろう付固定し、た後、ＭＩＣ基板２を設置した床部１
ｂを下から装着して構成される。
この例では第１図の例と異り同軸端子３の内導体端部下
側には空間部は形成されたいが、側壁部１ａと床部］ｂ
との接合部に機械加工上間隙９が形成され、この部分が
アースの不連続ＰｉＢとなジインピーダンス特性が一定
とならない。首たこのような構造は加工１組立が容易で
はない。
側には空間部は形成されたいが、側壁部１ａと床部］ｂ
との接合部に機械加工上間隙９が形成され、この部分が
アースの不連続ＰｉＢとなジインピーダンス特性が一定
とならない。首たこのような構造は加工１組立が容易で
はない。
（４）発明の目的
本発明は上記従来技術の欠点に艦みなされたものであっ
て、インピーダンス特性およびアースの不連続を起すこ
となく確実に同軸端子とＭＩＣ基板とを接続した同軸−
ＭＩＣ変換器構造の提供を目的とする。
て、インピーダンス特性およびアースの不連続を起すこ
となく確実に同軸端子とＭＩＣ基板とを接続した同軸−
ＭＩＣ変換器構造の提供を目的とする。
（５）発明の構成
この目的を達成するため本発明では、金属筐体の側壁上
に同軸端子を装着し、該同軸端子の内導体と上記筐体の
床上に設置したＭＩＣ基板上面のストリップ伝送線路と
を接続した同軸−ＭＩＣ変換器構造において、上記同軸
端子の内導体端部の下側に該端部と重なる接続用Ｍ Ｉ
Ｃ２Ｓ板片を接合し、該接続用ＭＩＣ基板片を介して
上記筐体の床上に設置したＭＩＣ基板上面のストリップ
伝送線路と上記同軸端子の内導体とを接続している。
に同軸端子を装着し、該同軸端子の内導体と上記筐体の
床上に設置したＭＩＣ基板上面のストリップ伝送線路と
を接続した同軸−ＭＩＣ変換器構造において、上記同軸
端子の内導体端部の下側に該端部と重なる接続用Ｍ Ｉ
Ｃ２Ｓ板片を接合し、該接続用ＭＩＣ基板片を介して
上記筐体の床上に設置したＭＩＣ基板上面のストリップ
伝送線路と上記同軸端子の内導体とを接続している。
（６）発明の実施例
第３図は本発明に係る同軸−ＭＩＣ変換器構造の一例の
断面図である。金属筐体Ｊの側壁上には同軸端子３が装
着されている。４は外導体、５は内導体、６はガラス等
の誘電体、７は外部との結合用端子である。この同軸端
子３は保持筐体１０内に収容される。この保持筐体１０
は金属筐体１の内側方向に突出部１０ａを有し、この突
出部１０ａ上に接続用ＩＶＪＩＣ基板片１１が搭載され
るこの接続用ＭＩＣ基板片１１は同軸端子３の内導体５
の端部の下側に重ねて配置される。この基板片１１の上
面にはストリップ伝送線路（図示したい）が形成され、
下面はアース面である。同軸端子３の内導体５はこの接
続用Ｍ Ｉ Ｃ基板片】ｌ のストリップ伝送線路に接
続される。この接続用ＭＩＣ基板片１１のストリップ伝
送線路は図示しない金線等により金ＩＡ筐体Ｊの床上に
設置したＭＩＣ基板２上のストリップ伝送＃ｌｉ！路に
接続される。同軸端子３の保持筐体ｌＯを同軸端子３の
誘電体６（ガラス）およびＭＩＣ基板利料１通常はアル
ミナ）の熱膨張率に近い熱膨張率を有する月利（例えば
コバール）で構成することにより同軸端子内導体とＭＩ
Ｃ基板との接＃５Ｃ部へのル１（応力の影響を少くする
ことができる。この」ニリな構造の同軸−ＭＩＣ変換器
を組立てる場合、予め保持筐体１０内に同軸端子３およ
び接続用ＭＩＣ基板片１１を装着した後、これを金属筐
体ｌの側壁に挿入固定し、その後ＭＩＣ基板２を金属筐
体ｌの床上に設置し、接続用ＭＩＣ基板片ＩＪおよびＭ
ＩＣ基板２のストリップ伝送線路同士を接続する。
断面図である。金属筐体Ｊの側壁上には同軸端子３が装
着されている。４は外導体、５は内導体、６はガラス等
の誘電体、７は外部との結合用端子である。この同軸端
子３は保持筐体１０内に収容される。この保持筐体１０
は金属筐体１の内側方向に突出部１０ａを有し、この突
出部１０ａ上に接続用ＩＶＪＩＣ基板片１１が搭載され
るこの接続用ＭＩＣ基板片１１は同軸端子３の内導体５
の端部の下側に重ねて配置される。この基板片１１の上
面にはストリップ伝送線路（図示したい）が形成され、
下面はアース面である。同軸端子３の内導体５はこの接
続用Ｍ Ｉ Ｃ基板片】ｌ のストリップ伝送線路に接
続される。この接続用ＭＩＣ基板片１１のストリップ伝
送線路は図示しない金線等により金ＩＡ筐体Ｊの床上に
設置したＭＩＣ基板２上のストリップ伝送＃ｌｉ！路に
接続される。同軸端子３の保持筐体ｌＯを同軸端子３の
誘電体６（ガラス）およびＭＩＣ基板利料１通常はアル
ミナ）の熱膨張率に近い熱膨張率を有する月利（例えば
コバール）で構成することにより同軸端子内導体とＭＩ
Ｃ基板との接＃５Ｃ部へのル１（応力の影響を少くする
ことができる。この」ニリな構造の同軸−ＭＩＣ変換器
を組立てる場合、予め保持筐体１０内に同軸端子３およ
び接続用ＭＩＣ基板片１１を装着した後、これを金属筐
体ｌの側壁に挿入固定し、その後ＭＩＣ基板２を金属筐
体ｌの床上に設置し、接続用ＭＩＣ基板片ＩＪおよびＭ
ＩＣ基板２のストリップ伝送線路同士を接続する。
（７） 発明の詳細
な説明したように本発明においては、ＭＩＣから変換す
る同軸端子と筐体内のＭＩＣ基板とを別の接続用ＭＩＣ
！￥板片を介Ｌ７て接続し、この接続用ＭＩＣ基板片を
接続すべきＭＩＣ基板と同様のインピーダンス特性とし
また同軸端子の内導体端部の下側に重ねて配置しておく
仁とにより伝送線路のインピーダンス特性およびアース
面の不連続を起すことなく同軸−ＭＩＣ変換が達成され
る。
る同軸端子と筐体内のＭＩＣ基板とを別の接続用ＭＩＣ
！￥板片を介Ｌ７て接続し、この接続用ＭＩＣ基板片を
接続すべきＭＩＣ基板と同様のインピーダンス特性とし
また同軸端子の内導体端部の下側に重ねて配置しておく
仁とにより伝送線路のインピーダンス特性およびアース
面の不連続を起すことなく同軸−ＭＩＣ変換が達成され
る。
第１図および第２図は各々従来の同軸−Ｍ、 Ｉ Ｃ変
換器宿造の各別の例の断面図、８１１３図は本発明に係
る同軸−ＭＩＣ変換器構造の断面図である。 】・・・金属筐体、 ２・・・ＭＩＣ基板。 ３・・・同軸端子、 ４・・・外導体。 ５・・・内導体、 ６・・・Ｕ電体。 １０・・・保持筐体。 １１・・・接続用ＭＩＣ基板片。 第１図 ］ 第２図 ２ＩＰＪ３図
換器宿造の各別の例の断面図、８１１３図は本発明に係
る同軸−ＭＩＣ変換器構造の断面図である。 】・・・金属筐体、 ２・・・ＭＩＣ基板。 ３・・・同軸端子、 ４・・・外導体。 ５・・・内導体、 ６・・・Ｕ電体。 １０・・・保持筐体。 １１・・・接続用ＭＩＣ基板片。 第１図 ］ 第２図 ２ＩＰＪ３図
Claims (1)
- １、金属筐体の側壁上に同軸端子を興着し、該同軸端子
の内導体と上記筐体の床上に設置したＭＩＣ基板上面の
ストリップ伝送線路とを接続した同軸−ＭＩＣ変換器構
造において、上記同軸端子の内導体端部の下側に該端部
と重なる接続用ＭＩＣ基板片を接合し、該接続用ＭＩＣ
基板片を介して上記筐体の床上に設置したＭＩＣ基板上
面のストリップ伝送線路と上記同軸端子の内導体とを接
続したことを特徴とする同軸−ＭＩＣ変換器構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149064A JPS5939101A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 同軸端子とｍｉｃ線路との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149064A JPS5939101A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 同軸端子とｍｉｃ線路との接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939101A true JPS5939101A (ja) | 1984-03-03 |
Family
ID=15466880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57149064A Pending JPS5939101A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 同軸端子とｍｉｃ線路との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5939101A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2602372A1 (fr) * | 1986-07-31 | 1988-02-05 | Raytheon Co | Boitier de circuit hyperfrequence |
| US4975065A (en) * | 1989-09-26 | 1990-12-04 | Avantek, Inc. | Microwave circuit module connector |
| US4984990A (en) * | 1988-06-16 | 1991-01-15 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Connection plug for a microwave unit |
| US5550521A (en) * | 1993-02-16 | 1996-08-27 | Alcatel Telspace | Electrical ground connection between a coaxial connector and a microwave circuit bottom plate |
| EP0888041A1 (en) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic device comprising a printed board and a receptacle connector with a center contact connected to the board |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5248387U (ja) * | 1975-10-02 | 1977-04-06 |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP57149064A patent/JPS5939101A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5248387U (ja) * | 1975-10-02 | 1977-04-06 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2602372A1 (fr) * | 1986-07-31 | 1988-02-05 | Raytheon Co | Boitier de circuit hyperfrequence |
| US4984990A (en) * | 1988-06-16 | 1991-01-15 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Connection plug for a microwave unit |
| US4975065A (en) * | 1989-09-26 | 1990-12-04 | Avantek, Inc. | Microwave circuit module connector |
| US5550521A (en) * | 1993-02-16 | 1996-08-27 | Alcatel Telspace | Electrical ground connection between a coaxial connector and a microwave circuit bottom plate |
| EP0888041A1 (en) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic device comprising a printed board and a receptacle connector with a center contact connected to the board |
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