JPH0396002A - ストリップ線路と同軸線路との接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、マイクロ波回路で使用されるストリップ線
路と同軸線路との接続構造の改良に関する。

（従来の技術） 従来のマイクロストリップ線路と同軸線路との接続構造
は、第５図及び第６図に示すように構成されている。

即ち、アルミニュームや銅等の導電性基板ｌ上には、接
着等による誘電体基板２を介してストリップ導体３が形
成され、いわゆる不平衡形ストリップ線路が形成されて
いる。

このストリップ線路と接続される同軸線路４は、導電性
基板ｌ及び誘電体基板２に共通して設けられた径がＲの
貫通孔５に挿入され、同軸線路４の中心導体４ａとスト
リップ導体３とが銅箔片Ｂを中継してはんだ付け等によ
り接続構成されている。

勿論、同軸線路４は、通常は中心導体４ａと、この中心
導体４ａを取囲み絶縁する誘電体層４ｂと、この誘電体
層４ｂの外側を取囲む外部導体とからなるが、この接続
構造ではオス形のねじが形成されたコネクタ金具７その
ものと前記導電性基板１が外部導体の役割をなしている
。コネクタ金具７はねじ８により接地導体である導電性
基板ｌに固定される。

上記従来の接続構造において、マイクロ波による電界を
電気力線で表わすと、マイクロストリップ線路内では、
第６図に矢印Ａで示すように導電性基板ｌ面に向け直角
に、また同軸線路内でも矢印Ｂに示すように中心導体４
ａから放射状に出て導電性基板１の貫通孔５内面に直角
となって、電界は乱れることがなく夫々良好な伝送が行
われる。

しかしながら、同軸線路４の中心導体４ａが誘電体基板
２部を横断することによって、ストリップ線路とは直角
に接続されるコーナ一部分では、中心導体４ａと導電性
基板１との距離は離れ、しかも急激に拡大する。従って
、ここでの電界は矢印Ｃに示すように、導電性基板１に
対して直角とならず電磁界モードは乱れる。

この現象は特にストリップ導体３の反対側で顕著となり
、中心導体４ａ及びストリップ導体３からの電気力線は
矢印Ｄに示すように電磁界の一部は外部へ放出され大き
な伝送変換損失が生じた。

（発明が解決しようとする課題） 従来のストリップ線路と同軸線路との接続構造では、接
続箇所のコーナ一部分で電磁界が乱れ、多くの伝送損失
が生じ、改善が要望されていた。

この発明は、従来の上記欠点を除去し、伝送信号の接続
変換損失を少なく押えたストリップ線路と同軸線路との
接続構造を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明は、導電性基板上に誘電体基板を介して形成さ
れたストリップ導体と、このストリップ導体に接続され
るように前記導電性基板及び誘電体基板に共通の貫通孔
に挿入された同軸線路によって構成されるストリップ線
路と同軸線路との接続構造において、前記同軸線路の中
心導体を囲む誘電体層をその線路方向に分割し、前記誘
電体基板に位置する誘電体層の誘電率が他の部分よりも
誘電率の大きい部材で構成したことを特徴とする。

（作　用） この発明によるストリップ線路と同軸線路との接続構造
は、同軸線路の中心導体を囲む誘電体層をその線路方向
に分割し、前記誘電体基板に位置する誘電体層の誘電率
が他の部分よりも誘電率の大きい部材で構成したので、
誘電率のより大きい誘電体層では接地導体までの電界が
絞りこまれ、・電磁界の外部への放出が抑圧される。

この結果、ストリップ線路と同軸線路との接続部におけ
る、信号の伝送損失をより少なく抑えることができる。

（実施例） 以下、この発明によるストリップ線路と同軸線路との接
続構造の実施例を図面を参照し詳細に説明する。なお、
第５図及び第６図に示す従来の構成と同一構成には同一
符号を付し、詳細な説明は省略する。

第１図及び第２図はこの発明によるストリップ線路と同
軸線路との接続構造の第１の実施例を示す組立て分解斜
視図、及び断面図である。

即ち、アルミニューム等の導電性基板ｌ上には、誘電体
基板２を介して、ストリップ導体３が形成され、同軸線
路４は導電性基板１及び誘電体基板２に共通して形成さ
れた貫通孔５に挿入されて接続されている。

同軸線路４の中心導体４ａは前記ストリップ導体３に銅
箔片７を介してはんだ付け等で接続される。

同軸線路４の中心導体４ａ囲む誘電体層は、軸方向に２
分割（４ｂ，４ｂ”）され、前記誘電体基板２の近くに
位置する誘電体層４ｂ’の誘電率ε′を他の誘電体層４
ｂの誘電率εよりも大（ε′〉ε）となるよう構成した
ものである。

従って、この実施例では誘電体層４ｂ’は、同軸線路４
の中心導体４ａを中心に通すリング状に構或され、その
径Ｒは同軸線路４の他の誘電体層４ｂの径と等しくして
組込まれる。

上記接続構造における電気力線を考えた場合、第２図に
示すように、誘電体層４ｂ’の部分を除いて考えると、
導電性基板ｔ面に向かって夫々矢印Ａ，Ｂに示すように
直角となり従来と同様に電界は乱れず、マイクロ波は良
好に伝送される。

また、誘電体層４ｂ’が構成された部分においては、他
の誘電体層４ｂよりも誘電率の大きい材料が充填されて
いるので、電気力線Ｅはこの中により絞り込まれて集中
し電磁界の外部への放出は抑圧される。

このように、この発明では、ストリップ線路と同軸線路
４とが鋭角に接続されるコーナ一部に、誘電率のより大
きい誘電体層４ｂ’を挿入したので、電磁界モードの乱
れが抑えられ、比較的良好なＶＳＷＲのもとて信号伝送
が可能となった。

上記第１の実施例では、同軸線路４をコネクタ金具７に
よって、導電性基板ｌに固定する場合を示したが、導電
性基板ｌの両面を利用してマイクロストリップ伝送線路
を形成し、この両面の線路間を同軸線路で接続する場合
にも適用できる。

即ち、第３図はこの発明によるストリップ線路と同軸線
路との接続構造による第２の実施例を示す断面図である
。

第３図において、導電性基板ｌの両面に第１，第２の誘
電体基板２．２′を介して、第１，第２のストリップ導
体３，３′　を形成し、この両ストリップ導体３，３′
を銅箔片６，６′を介して同軸線路４の中心導体４ａに
接続したものである。

この構造でも、同軸線路４の中心導体４ａを囲む誘電体
層をその線路方向に３分割し、前記誘電体基板２，２′
に夫々位置する誘電体層４ｂ’　，　４ｂ’を他の部分
（４ｂ〉よりも誘電率の大きい（ε′　　ε′〉ε）部
材で構成した この結果、上記第１の実施例と同様に、ストリップ線路
と同軸線路４との接続点付近のコーナー部では伝送信号
の電気力線がより絞り込まれ、電磁界が放出されるのを
抑圧できる。

もっとも、前記コーナ一部分をより小さく構成すれば、
伝送信号の外部への放出を更により少なく抑えることが
できる。

即ち、第４図はこの発明によるストリップ線路と同軸線
路との接続構造の第３の実施例を示す断面図で、コーナ
一部の誘電体層４ｂ’を誘電率のより大きい材質で構或
するとともに、この誘電体層４ｂ’　を囲む導電性基板
１の貫通孔５の径ｒをより狭くする（ｒ＜Ｒ）ことによ
って、電界が乱れる部分を更に少なく抑えたものである
。

このように、コーナ一部における導電性基板１の部分を
より中心導体４ａ近くまで狭めることによって、外部に
放出する電磁界を抑え接続変換損失の少ない接続構造が
実現できる。

なお、上記各実施例において、同軸線路４とストリップ
導体とは直角に接続されるように構成されているが、必
ずしも直角に接続される必要はなく、例えば４５度等任
意の角度で接続することができる。

また、銅箔片６の代わりに金ワイヤー等によるボンディ
ング接続等を行うこともできる。

［発明の効果］ この発明によるストリップ線路と同軸線路との接続構造
は、簡単な構成により、接続変換による信号伝送損失を
より少なく抑えて伝搬効率を高めることができるもので
あり、マイクロ波回路装置に適用して大きな効果が得ら
れるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるストリップ線路と同軸線路との
接続構造の第１の実施例を示す組立て分解斜視図、第２
図は第１図に示す接続構造のＡＡ線断面図、第３図はこ
の発明によるストリップ線路と同軸線路との接続構造の
第２の実施例を示す断面図、第４図はこの発明によるス
トリップ線路と同軸線路との接続構造の第３の実施例を
示す断面図、第５図は従来のストリップ線路と同軸線路
との接続構造を示す組立て分解図、第６図は第５図にお
ける接続構造のＢ−Ｂ線断面図である。 １・・・導電性基板、　　２．２′・・・誘電体基板、
３．３′・・・ストリップ導体、 ４・・・同軸線路、　　　　４ａ・・・中心導体、４ｂ
．４ｂ’　，４ｂ’・・・誘電体層、５・・・貫通孔、
６・・・銅箔片、 ７・・・コネクタ金具。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導電性基板上に誘電体基板を介して形成されたストリ
   ップ導体と、このストリップ導体に接続されるように前
   記導電性基板及び誘電体基板に共通の貫通孔に挿入され
   た同軸線路とによって構成されるストリップ線路と同軸
   線路との接続構造において、前記同軸線路の中心導体を
   囲む誘電体層をその線路方向に分割し、前記誘電体基板
   に位置する誘電体層の誘電率が他の部分よりも誘電率の
   大きい部材で構成したことを特徴とするストリップ線路
   と同軸線路との接続構造。