KR100489860B1 - 회로 기판상의 전자 부품의 차폐 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 회로 기판(1)상의 전자 부품들을 차폐하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 내부 표면(7) 및 외부 표면(6)을 포함하는 차폐 유닛(3)은 예컨대, 땜납에 의해 회로 기판(1)상에 고정되고, 차폐 유닛(3)은 다수의 전자 부품들을 둘러싼다. 차폐 유닛의 내부 표면(7)과 외부 표면(6)에 가장 근접하게 위치되는 전자 부품들은, 회로 기판(1)상의 공통 접지 접속부에 결합되는 폴(P1, P2, P3, P4)을 포함한다. 이 전자 부품들은 폴(P1, P2, P3, P4)이 차폐 유닛의 내부 표면(7) 및 외부 표면(6)을 향해 각각 면하도록 회로 기판(1)상에 배열된다. 이 전자 부품들은 또한, 상기 내부 표면(7) 및 상기 외부 표면(6)을 향해 각각 면하는 이 전자 부품들의 면이 회로 기판(1)상의 다른 전자 부품들(K1, K2, K3, K4)로부터 적어도 일정한 거리(d)에 위치되도록 회로 기판(1)상에 배열된다. 여러 가지 변형예들이 이 출원서에 설명된다.

Description

회로 기판상의 전자 부품의 차폐 방법 및 장치{A METHOD AND A DEVICE FOR SHIELDING OF ELECTRONIC COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARD}
본 발명은 어셈블리 베이스상의 전자 부품을 차폐하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
종래 기술에 따르면, 예컨대, 많은 경우에 무선 수신기, 텔레비전 장치, 컴퓨터, 송수신기(송신기) 및 전화내의 어셈블리 베이스에 부착되는 전자 부품, 소위 부품은 전자 부품으로부터의 바람직하지 않은 방사를 방지하기 위해 주변환경으로부터 차폐될 필요가 있다. 그러한 방사의 예로는 소위 RF 방사(무선 주파수 방사)라 하는 무선 주파수 방사가 있다. 전자 부품은 또한 어떤 경우에는 예컨대, 소위 ESD(정전기 방전)라 하는 정전기의 영향에 대해 보호되기 위해 차폐될 수도 있다.
전자 부품들의 예로는 저항, 커패시터, 코일 또는 트랜지스터 및 집적 회로가 있다. 어셈블리 베이스는 인쇄 회로 기판일 수 있다.
그러한 전자 부품은 소위 폴(pole)이라 하는 2개 이상의 접촉 접속부를 포함한다. 폴의 기능은 각종 부품마다 상이하다. 예를 들어, 부품상의 폴은 어셈블리 베이스상의 공통 접지 접속부에 접속될 수 있다.
어셈블리 베이스상의 전자 부품을 차폐하는 종래 기술에 따른 방법은 차폐될 필요가 있는 전자 부품 주위에 소위 차폐 박스라 하는 캡슐을 장착하는 것이다. 차폐 박스는 적절한 땜납 가능 금속으로 제조된다.
차폐 박스는 소위 「픽 앤드 플레이스(pick and place)」 머신을 사용하여 의도한 전자 부품상의 어셈블리 베이스에 자동으로 장착될 수 있다. 그러한 머신은 롤상에 롤 업(rolled up)되어 있거나 트레이상에 놓여있는 부품들을 롤 또는 트레이로부터 각각 픽업하여 이 부품들을 어셈블리 베이스상의 원하는 위치에 위치시키는 로봇이다.
상기 방법의 결점은, 부품상에 차폐 박스를 자동 장착하는 동안, 차폐 박스가 옮겨지거나 비스듬하게 배치될 수 있으므로, 상기 차폐 박스가 그 내부측에 근접하게 위치하는 부품들과 접촉할 수 있다는 것이다. 이것에 의해, 차폐 박스의 내부 표면에 근접하게 위치하는 부품들이 그 내부측에 대하여 단락될 수도 있다.
볼트 또는 클램핑 조인트를 이용하는 등의 각종 방법이, 어셈블리 베이스에 차폐 박스를 고정시키는데 사용된다.
스크류 또는 클램핑 조인트의 결점은 조작이 복잡해질 수 있고 고비용으로 되는 것이다.
또 다른 방법은 SMD 공정(표면 장착 장치 공정)이라고도 하는 소위 표면 장착 공정으로 어셈블리 베이스상에 차폐 박스를 땜납하는 것이다.
SMD 공정은 부품들이 어셈블리 베이스상의 접촉 표면에 땜납되는 공정이다. 부품들은 원하는 접촉 표면상에 로봇을 이용하여 배치되며, 그 표면에는 땜납이 제공된다. 그 다음, 어셈블리 베이스는 오븐에서 가열됨으로써, 땜납이 용융되어, 부품들이 베이스에 고정되게 된다.
차폐 박스가 어셈블리 베이스에 땜납될 때의 결점은 차폐 박스가 어셈블리 베이스에 고정되게 하는 땜납이 차폐 박스의 내부면에 근접하게 위치되는 부품과 접촉할 수 있어 부품이 땜납과 단락된다는 것이다.
상기와 같은 단락을 방지하기 위해, 종래 기술에 따르면, 차폐 박스의 내부 표면과 차폐 박스 내에 둘러싸이는 전자 부품들 사이에 안전한 거리가 얻어지도록 차폐 박스가 충분히 크게 제작된다. 이로 인한 결점은 박스가 어셈블리 베이스상에 큰 장소를 점유한다는 것이다.
어셈블리 베이스상에 차폐 박스의 상당히 정확한 배치를 얻는 종래 기술에 따른 다른 방법은 어셈블리 베이스내에 가이드 홀 및 차폐 박스상에 가이드 핀을 사용하는 것이다. 이 방법의 결점은 어셈블리 베이스상에 박스를 배치하는 동안 상당한 정밀도를 요구하며, 가이드 홀이 관통할 경우 어셈블리 베이스의 반대측이 부품을 장착하는데 사용될 수 없다는 것이다.
특허 문서 GB A 2 226 187호에는, 벽을 갖는 차폐가 개시되어 있으며, 상기 벽들은 차폐될 전자 부품에 대하여 회로 기판상의 배열내에 놓인다. 이러한 장치는 U형 채널로서 배열되는 돌출한 탄성 핑거형 지지부를 포함한다.
특허 문서 JP A 07142906호에는, 돌출 브래킷을 갖는 차폐가 개시되어 있으며, 이들 브래킷은 회로내에 이들에게 예정된 땜납 오목부에 장착된다. 브래킷은 땜납에 의해 땜납 홀내에 고정된다.
도 1은 본 발명 방법에 따라 회로 기판상의 차폐된 전자 부품들에 장착된 차폐 유닛의 횡단면을 위에서 본 도면.
도 2는 종래 기술에 따른 전자 부품들의 사시도.
도 3은 차폐 유닛이 회로 기판상에서 이동한 것을 도 1과 동일하게 본 도면.
도 4는 본 발명에 따른 차폐 유닛 및 차폐된 전자 부품들을 통과하는 도 1의 A-A의 횡단면도.
도 5는 본 발명의 방법에 따라 부품들을 장착하기 전의 회로 기판을 위에서 본 개요도.
도 6은 본 발명에 따라 장착된 전자 부품들을 갖는 회로 기판을 위에서 본 개요도.
도 7은 본 발명의 방법에 따라 회로 기판상에 장착된 전자 부품들과 차폐 유닛의 횡단면을 위에서 본 도면.
본 발명이 해결하고자 하는 문제점은 어셈블리 베이스상의 전자 부품으로부터 방출을 방지하는 것이다.
다른 문제점은 어셈블리 베이스상의 전자 부품에 대한 차폐 유닛의 자동 장착중에 차폐 유닛에 가장 근접하게 위치된 전자 부품들과 차폐 유닛 사이의 단락을 방지하는 것이다. 전자 부품들은 차폐 유닛내에 둘러싸일 수 있거나 그 외부에 위치될 수도 있다.
또 다른 문제점은 차폐 유닛을 어셈블리 베이스에 고정시키는 땜납과 차폐 유닛에 가장 근접하게 위치된 전자 부품들 사이의 단락을 방지하는 것이다.
또 다른 문제점은 차폐 유닛이 상기 전자 부품들을 차폐하기 위해 어셈블리 베이스상에 필요로 하는 공간을 최소화하는 것이다.
본 발명의 목적은 결국, 신뢰할 수 있고 간단한 방법 및 신뢰할 수 있고 간단한 장치를 이용하여, 차폐 유닛으로 어셈블리 베이스상의 의도된 전자 부품들을 차폐하여 차폐 유닛이 어셈블리 베이스상의 최소 위치를 점유하게 하는 것과, 차폐 유닛이 어셈블리 베이스에 자동으로 장착될 때, 차폐 유닛과 차폐 유닛을 베이스에 고정시키는 땜납 사이의 단락, 및 차폐 유닛과 상기 차폐 유닛에 가장 근접하게 위치되는 둘러싸인 전자 부품들 사이의 단락을 방지하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 차폐 유닛과 땜납 사이의 단락 및 차폐 유닛과 차폐 유닛에 가장 근접하게 놓이는 전자 부품들 사이의 단락을 방지하는 것이며, 상기 전자 부품들은 차폐 유닛이 어셈블리 베이스에 자동으로 장착될 때 차폐 유닛 외부의 어셈블리 베이스에 장착된다.
이를 달성하기 위해, 본 발명은 차폐 유닛내에 둘러싸인 소정수의 장착 부품들의 배치를 사용하는데, 이 부품들은 어셈블리 베이스상의 공통 접지 접속부에 접속될 수 있는 폴을 갖는다. 이 폴들은 차폐 유닛의 내부 표면 방향으로 회전하여 상기 접지 접속부에 접속된다.
상기 방법의 유용한 실시예에 따르면, 상기 둘러싸인 부품들은 차폐 유닛내에 둘러싸인 다른 부품들로부터 적어도 일정한 거리에 위치된다.
변형된 방법에 따르면, 상기 접지 접속부에 접속 가능한 폴을 포함하는 차폐 유닛 외부에 위치되는 소정수의 가능한 부품들은 차폐 유닛의 외부 표면을 향해 각자의 폴을 이용하여 회전될 수 있고, 이 폴들은 상기 접지 접속부에 접속된다.
더 상세하게는, 상기 방법은 어셈블리 베이스상의 의도한 전자 부품들이 차폐 유닛으로 차폐되도록 배열된다. 상기 접지 접속부에 접속 가능한 폴을 포함하는 소정수의 차폐된 전자 부품들은 상기 차폐전에 어셈블리 베이스상에 위치되어, 이들 폴이 차폐될 어셈블리 베이스의 부분, 소위 어셈블리 베이스의 차폐된 부분의 주변을 향해있으며, 이들이 상기 접지 접속부에 접속된다.
본 발명에 따른 방법은 상기 폴을 접지 접속부에 접속하는 것으로 제한되지 않고 일정한 전위 V≠0가 사용될 수도 있는데, 이 경우 차폐 유닛 및 상기 폴들은 일정한 전위 V에 접속된다.
상기 차폐된 전기 부품들은 또한, 어셈블리 베이스의 차폐된 부분의 주변을 향해있는 부품의 측면이 차폐 유닛내에 둘러싸인 다른 부품들로부터 적어도 일정한 거리를 두고 놓이도록 위치된다.
변형된 방법에 따르면, 상기 접지 접속부에 접속 가능한 폴을 포함하는 차폐 유닛의 외부에 위치되는 소정수의 가능한 부품들은 이 폴들이 어셈블리 베이스의 차폐된 부분의 주변을 향하도록 어셈블리 베이스상에 놓일 수 있으며, 상기 폴들은 상기 접지 접속부에 접속된다.
차폐 유닛의 외부에 위치하는 상기 전자 부품들은 어셈블리 베이스의 차폐된 부분의 외주를 향해있는 부품들의 측면이 어셈블리 베이스상의 차폐 유닛의 외부에 위치하는 다른 전자 부품들로부터 적어도 일정한 거리를 두고 위치하도록 어셈블리 베이스상에 놓일 수 있다.
또 다른 변형 방법에 따르면, 상기한 바에 따르는 차폐된 전자 부품들은 어셈블리 베이스상의 상기와 같은 차폐 이전에, 차폐 유닛으로부터 적어도 일정한 거리에 위치되도록 배치된다. 이 부품들은 접지 접속부에 접속될 필요가 없다.
더욱이, 차폐 유닛의 외부에 위치되는 부품들은 제1 변형 방법에 따라 설명된 바와 동일한 방식으로 위치된다. 차폐된 전자 부품들과 차폐 유닛 사이의 거리는 차폐 유닛 외부의 가장 근접하게 위치된 부품들과 차폐 유닛 사이의 거리보다 크다.
본 발명에 따른 장치는 차폐될 어셈블리 베이스상의 전자 부품들상에 위치되는 차폐 유닛을 포함한다. 상기 접지 접속부에 접속 가능한 폴을 포함하는 소정수의 차폐된 부품들은 이 폴들이 차폐 유닛의 상기 내부 표면을 향하도록 어셈블리 베이스상에 배열되며, 더욱이 이들 폴은 상기 접지 접속부에 접속된다.
전술한 바와 유사하게, 본 발명에 따른 장치는 상기 폴들이 접지 접속부에 접속되는 것으로 제한되지 않고, 일정한 전위 V≠0가 사용될 수 있으며, 이것에 의해 차폐 유닛 및 상기 폴들이 일정한 전위 V에 접속된다.
상기 차폐된 전자 부품들은 또한, 차폐 유닛의 내부 측표면을 향해있는 부품들의 측면이 다른 차폐된 부품들로부터 적어도 일정한 거리에 두고 위치되도록 어셈블리 베이스상에 배열된다.
본 발명에 따른 변형된 구조에 따르면, 차폐 유닛의 외부에 위치되어 상기 접지 접속부에 접속 가능한 폴을 포함하는 소정수의 부품들은 이 폴들이 차폐 유닛의 상기 외부 표면을 향하도록 차폐 유닛 외부의 어셈블리 베이스상에 배열될 수 있으며, 더욱이 이 폴들은 상기 접지 접속부에 접속된다.
차폐 유닛의 외부에 위치되는 상기 전자 부품들은 또한 차폐 유닛의 외부 표면을 향해있는 부품들의 측면이 어셈블리 베이스상의 차폐 유닛의 외부에 위치되는 다른 부품들로부터 적어도 일정한 거리에 위치되도록 어셈블리 베이스상에 배열될 수도 있다.
또 다른 변형 구조에 따르면, 상기한 바에 따르는 차폐된 전자 부품들은 차폐 유닛으로부터 적어도 일정한 거리에 위치되도록 어셈블리 베이스상에 배열될 수 있다. 이 부품들은 접지 접속부에 접속될 필요는 없다.
또한, 차폐 유닛의 외부에 위치되는 부품들은 제1 변형 장치에 따라 설명된 것과 동일한 방식으로 어셈블리 베이스상에 배열될 수 있다. 차폐된 전자 부품들과 차폐 유닛 사이의 거리는 차폐 유닛의 외부의 가장 근접하게 위치되는 부품들과 차폐 유닛 사이의 거리보다 크다.
본 발명의 이점은, 차폐 유닛 또는 차폐 유닛을 어셈블리 베이스에 고정시키는 땜납에 대해 전자 부품들이 단락될 위험없이, 어셈블리 베이스상에 다수의 전자 부품들을 위한 공간이 있다는 것이다.
다른 이점은, 차폐 유닛과 차폐 유닛 둘레에 위치되는 전자 부품들 사이에는 작은 공간만이 필요하므로, 차폐 유닛이 어셈블리 베이스상에서 작은 공간을 차지한다는 것이다.
본 발명은 이제 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명할 것이다.
본 발명에 따른 장치의 실시예의 예는 도 1 및 도 2와 관련하여 설명할 것이며, 다수의 전자 부품들이 어셈블리 베이스(1)상에 차폐될 필요가 있다.
도 1은 외부 및 내부 직사각형 윤곽을 갖는 직사각형 박스(3) 형태의 차폐 유닛의 횡단면도를 도시한다. 이 박스의 기저면은 어셈블리 베이스(1)와 접촉하며, 차폐된 전자 부품들을 둘러싸고 있다.
도 1은 또한 도 5와 관련하여 이후 상세히 설명될 2개의 스트랩 도체(27a, 27b)를 도시한다. 어셈블리 베이스(1)는 예컨대, 전자 부품들을 지지하는 회로 기판이다.
차폐 유닛(3)은 바닥 에지(8)와 함께 외부 표면(6) 및 내부 표면(7)을 포함하며, 상기 바닥 에지도 역시 그 바닥 기저면이 회로 기판(1)과 접촉하고 있다. 차폐 유닛(3)은 적절한 땜납 가능 금속으로 제조된다.
내부 표면(7) 및 외부 표면(6)은 차폐된 전자 부품들을 둘러싼다. 내부 표면(7)은 차폐된 전자 부품들과 가장 근접하게 위치되고, 외부 표면(6)은 내부 표면(7)과 평행하다.
전자 부품들은 예컨대, 레지스터, 커패시터, 코일, 트랜지스터 또는 집적 회로를 포함한다. 이 전자 부품들중 일부는 접촉 접속부 또는 소위 폴을 가지며, 이것은 회로 기판(1)상의 공통 접지 접속부에 접속될 수 있다.
후술되는 예에서 전자 부품들은 차폐 유닛(3) 외부의 회로 기판(1)상에 장착되는 일부 외부 부품들, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 외측에 배치된 일부 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4), 및 차폐 유닛(3)에 의해 둘러싸인 일부 차폐 전자 부품들(K1, K2, K3, K4)을 포함한다. 본 발명의 설명을 간략하게 하기 위해 외부 부품들은 도시하지 않고, 외측에 배치된 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4) 및 다른 차폐 전자 부품들(K1, K2, K3, K4)중 일부만 상기 도면에 도시되어 있다.
외측에 배치된 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 상술된 바와 같이 상기 폴(P1, P2, P3, P4)을 포함한다.
도 2는 2개의 폴을 포함하는 전자 부품(5)을 도시한다. 상기 폴(P)중 하나는 전자 부품(5)의 한 단부로부터 돌출하는 구부려진 금속 레그로 형성될 수 있으며, 이 금속 레그는 상기 접지 접속부에 접속될 수 있다. 폴(P)은 전자 부품(5)의 한 단부에 고정되는 용융된 땜납으로 형성될 수 있으므로, 땜납이 상기 접지 접속부에 접속될 수 있고, 또는 폴(P)이 전자 부품(5)의 한 단부에 고정된 금속 조각으로 형성될 수 있어, 그 금속이 상기 접지 접속부에 접속될 수 있다. 전술한 외측에 배치된 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 각자의 폴(P1, P2, P3, P4)을 이용하여, 폴(P)을 가진 상기 전자 부품(5)으로 각각 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 부품들은 상기 접지 접속부에 접속될 상기 폴(P1, P2, P3, P4)을 갖는 소정수의 차폐된 부품들이 차폐 유닛의 내부 표면(7)에 가장 근접한 회로 기판(1)상에 배열된다. 이러한 소위 외측에 배치된 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 도 1에 도시되어 있는데, 폴들(P1, P2, P3, P4)은 차폐 유닛의 내부 표면을 향해있고, 더욱이, 이 폴들(P1, P2, P3, P4) 각각은 회로 기판(1)상의 공통 접지 접속부(도 1에서 도시되어 있지 않음)에 접속된다.
외측에 배치된 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 또한, 차폐 유닛의 내부 표면(7)을 향해 있는 상기 부품들의 제1 측면(9)이 회로 기판(1)상의 다른 차폐된 전자 부품들(K1, K2, K3, K4)로부터 적어도 거리(d＞0)를 갖도록 회로 기판(1)상에 배열된다.
거리(d)의 크기는 본 발명의 사용 분야에 따라 변한다. 거리(d)의 크기의 예는 0.5∼1mm 정도의 크기이다.
이하 설명하는 도면과 같이 도 1은 본 발명의 설명을 더 쉽게 하기 위해 확대되어 있다.
본 발명에 따른 변형된 구조에 따르면, 차폐 유닛(3) 외부의 회로 기판(1)상에 위치되는 외부 부품들은, 상기 접지 접속부에 접속될 수 있는 폴을 갖는 소정수의 외부 부품들이 차폐 유닛의 외부 표면(6)에 가장 근접한 회로 보드(1)상에 장착되는 방식으로 회로 기판(1)상에 배열되는 것이 가능하다. 상기 접지 접속부에 접속될 상기 폴을 갖는 이 부품들은 차폐 유닛의 외부 표면(6)을 향해 있으며, 더욱이 이 폴들은 각각 및 이들 모두는 회로 기판(1)상의 공통 접지 접속부에 접속된다.
상기 외부 부품들은 또한, 차폐 유닛(6)의 외부 표면(6)을 향해있는 상기 부품들의 제1 측면이 회로 기판(1)상의 다른 외부 부품들과 적어도 거리(d＞0)를 갖도록 배열된다.
이하, 상기 예 및 도 3과 관련하여 본 발명의 선택적인 실시예가 설명되는데, 여기서 차폐 유닛(3)은 본 발명에 따라 회로 기판(1)상에서 이동한다.
도 3은 상기 설명된 바와 같이, 회로 기판(1)상의 차폐된 전자 부품들상에 배치된 차폐 유닛(3)을 도시하며, 여기서 차폐 유닛의 내부 표면(7)은 외측에 배치된 부품들의 2개의 폴(P1, P2)과 접촉하고 있으며, 이 폴들(P1, P2)은 앞서 설명된 예에 따라 상기 접지 접속부에 접속된다.
차폐 유닛(3)은 그 내부 표면(7)이 차폐 유닛(3)내에 둘러싸인 다른 차폐된 전자 부품들(K1, K2, K3, K4)로부터 적어도 거리(d)를 두고 배치되도록 회로 기판(1)상에 위치된다.
제안된 방법을 사용하면, 상기 폴(P1, P2)이 회로 기판(1)상의 공통 접지 접속부에 접속되는 경우에 차폐 유닛의 내부 표면(7)과 폴(P1, P2) 사이에 단락이 발생하지 않는다.
차폐 유닛의 내부 표면(7)과 회로 기판(1)상의 모든 다른 차폐된 전자 부품들 사이의 거리는, 도 3에서 명백히 나타나있는 바와 같이 거리(d)보다 크거나 같다.
변형 구조에 따르면, 전술한 예에 따른 것에 상응하는 방식으로, 차폐 유닛의 외부 표면(6)이 상기 접지 접속부에 그 폴이 접속되어 있는 외부 부품들의 임의의 폴과 접촉하는 경우, 차폐 유닛의 외부 표면(6)과 외부 부품들 사이에 단락이 발생하지 않는다.
도 4는 본 발명의 또 다른 선택적인 실시예에 따라 도 1의 횡단면 A-A를 도시하는 것이며, 여기서 차폐 유닛(3)이 회로 기판(1)상의 땜납(19)으로 빠르게 땜납되어, 차폐 유닛(3)은 상기한 바에 따라 차폐된 전자 부품들을 둘러싸고 있다.
땜납(19)이 차폐 유닛의 바닥 에지(8) 둘레에서 회로 기판(1)상에 흐름으로써, 땜납(19)은 외측에 배치된 부품의 폴(P1)과 접촉한다.
본 발명에 따라서 폴(P1)이 회로 기판(1)상의 공통 접지 접속부에 접속되기 때문에, 폴(P1)과 땜납(19) 사이에 단락이 발생하지 않는다.
변형 구조에 따르면, 대응하는 방식으로 그 부품들의 폴이 회로 기판(1)상의 공통 접지 접속부에 접속되는 외부 부품의 폴과 땜납 사이에 단락이 발생하지 않는다.
이하, 본 발명의 또 다른 실시예가 도 7과 관련하여 설명되며, 여기에서 다수의 전자 부품들은 회로 기판(101)상에서 차폐되는 것이 바람직하다.
도 7은 회로 기판(101)상에 장착된 전자 부품들과 회로 기판(1)상에 장착된 차폐 유닛(103)의 횡단면을 도시하고, 여기에서 차폐 유닛(103)은 다수의 차폐된 전자 부품들을 둘러싼다.
도 7은 또한 의도된 전자 부품들을 서로 접속하는 스트랩 커넥터(127a, 127b)를 도시한다. 상기 도면에는 몇 개의 스트랩 커넥터(127a, 127b)만이 도시되어 있다.
차폐 유닛(103)은 도 1과 관련하여 설명한 바와 같이 외부 표면(106)과 내부 표면(107)을 포함한다.
이하 설명되는 예에서 전자 부품들은, 한편으로 도 7에 도시되어 있는 바와 같이 차폐 유닛(103) 외부에서 회로 기판(101)상에 장착되는 외부 부품(k1, k2, kj1, kj2, kj3)과, 다른 한편으로는 차폐 유닛(103)에 의해 둘러싸이는 차폐된 전자 부품들을 포함한다. 본 발명의 설명을 쉽게 하기 위해 상기 도면에는 몇 개의 전자 부품들만이 도시되어 있다.
어떤 외부 부품들은 회로 기판(101)상의 공통 접지 접속부에 접속될 수 있는 폴(p1, p2, p3)을 갖는다.
본 발명에 따르면, 전자 부품들은 상기 접지 접속부에 접속될 상기 폴(p1, p2, p3)을 갖는 소정수의 외부 부품들이 차폐 유닛의 외부 표면(106)에 가장 근접한 회로 기판(101)상에 장착되는 방식으로 회로 기판(101)상에 배열된다. 이들 외부 부품(kj1, kj2, kj3)이 도 7에 도시되어 있고, 이것에 의해 폴(p1, p2, p3)이 차폐 유닛의 외부 표면(106)을 향해있으며, 더욱이 상기 폴(p1, p2, p3) 각각 및 모두는 회로 기판(101)상의 공통 접지 접속부에 접속된다.
상기 외부 부품(kj1, kj2, kj3)은 또한, 차폐 유닛의 외부 표면(106)을 향해있는 부품들의 제1 측면(109)이 회로 기판(101)상의 다른 외부 부품(k1, k2)으로부터 적어도 거리(d1＞0)를 갖도록 회로 기판(101)상에 배열된다.
차폐된 전자 부품들은 차폐 유닛의 내부 표면(107)으로부터 적어도 거리(d2＞0)에 위치되도록 회로 기판(101)상에 배열된다. 이 거리(d2)는 차폐 유닛(103)의 외부에 가장 근접하게 위치되는 외부 부품(kj1, kj2, kj3)과 차폐 유닛의 외부 표면(106) 사이의 거리(d3)보다 크다. 다시 도 7을 참조하라. 이 부품들은 접지 접속부에 접속될 필요가 없다.
본 발명에 따른 상기와 같은 장치를 사용함으로써, 차폐 유닛(103)은 회로 기판(101)상에 차폐 유닛(103)을 비스듬하게 장착하는 동안 가장 근접하게 위치되는 외부 부품(kj1, kj2, kj3)과 접촉하게 될 뿐이다. 차폐 유닛의 외부 표면(106)을 향해있는 부품들의 상기 폴들(p1, p2, p3)이 상기 접지 접속부에 접속되면, 차폐 유닛(103)과 상기 부품들 사이에 단락이 발생하지 않는다.
이하의 예에서, 본 발명에 따른 방법은 전술한 도 1 및 도 5-6과 관련하여 전술한 예에 따라 회로 기판(1)상의 바닥 에지(8)와 함께 외부 표면(6) 및 내부 표면(7)을 포함하는 차폐 유닛(3)을 신뢰할 수 있는 방식으로 장착하는 것에 대해 설명한다.
전자 부품들이 장착되지 않은 회로 기판(1)을 위에서 본 것이 도 5에 도시되어 있는데, 회로 기판(1)은 다수의 접속 표면, 스크린닝 패턴(21) 및 스트랩 도체(27a, 27b)를 포함한다. 접속 표면, 스크린닝 패턴(21) 및 스트랩 도체(27a, 27b)는 회로 기판(1) 제작중에 회로 기판(1)으로부터 구리와 같은 전기 도전성 재료로 에칭된다.
접속 표면은 전자 부품들의 폴이 회로 기판(1)상에 장착되는 표면이고, 접속 표면은 스트랩 도체(27a, 27b)를 통해 서로 접속된다. 일부 스트랩 도체(27a, 27b)만이 도 5에 표시되어 있다.
도 5에는, 3개의 접속 표면(29a, 29b, 29c)이 도시되어 있고, 각 접속 표면은 3개의 폴을 포함하는 전자 부품의 하나의 폴에 접속되도록 되어 있다. 2개의 다른 접속 표면(23a, 23b)이 도 5에 도시되어 있고, 각 접속 표면은 2개의 폴을 포함하는 전자 부품의 폴에 접속되도록 되어 있다.
스크린닝 패턴(21)은 차폐 유닛(3)이 회로 기판(1)상에 위치되는 영역의 윤곽선을 나타내는 패턴이다. 스크린닝 패턴(21)은 차폐된 부품이 접속되는 접속 표면을 둘러싼다.
스크린닝 패턴(21)은 프레임을 포함하며, 이 프레임은 제2 프레임 에지(26)와 평행한 제1 프레임 에지(25)를 포함한다. 제1 프레임 에지(25)는 상기 접속 표면에 가장 근접하게 위치된다.
상기 방법에서 제1 단계는 회로 기판(1)상의 접속 표면상에 전자 부품들을 장착하는 것이다(도 6 참조). 도 1에 사용된 것과 동일한 구성 유닛에 대해 동일한 참조 번호가 도 6에서 유지되고 있다. 상기 설명된 바와 같은 외부 부품들은 도 6에 도시되어 있지 않다.
상술된 회로 기판(1)상의 외측에 배치된 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 스크린닝 패턴의 제1 프레임 에지(25)에 가장 근접하게 회로 기판(1)상에 장착되는 전자 부품들이다.
외측에 배치된 부품(Kj1)은 폴(P1)과 함께 접속 표면(23a)상에 장착되고, 대향 폴과 함께 접속 표면(23b)상에 장착된다. 3개의 폴을 포함하는 부품(K3)은 각각의 폴과 함께 접속 표면(29a, 29b, 29c)상에 접속된다.
외측에 배치된 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 본 발명에 따라, 제1 프레임 에지(25)를 향해있는 폴들(P1, P2, P3, P4)과 함께 회로 기판(1)상의 접속 표면들상에 장착되며(상기 도면 참조), 이것에 의해 상기 폴들(P1, P2, P3, P4)이 상기 접지 접속부에 접속된다.
외측에 배치된 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 또한 스크린닝 패턴의 제1 프레임 에지(25)를 향해있는 상기 부품들의 제1 측면(9)이 회로 기판(1) 상의 다른 차폐된 전자 부품들(K1, K2, K3, K4)로부터 적어도 거리(d＞0)에 위치되도록 접속 표면상에 장착되고, 상기 다른 전자 부품들(K1, K2, K3, K4)은 스크린닝 패턴(21)에 의해 둘러싸인다. 다시 도 6을 참조하라.
회로 기판(1)상의 외부 부품들은 스크린닝 패턴(21)의 외부의 회로 기판(1)상에 장착되는 가능한 전자 부품들이다.
변형된 방법에 따르면, 상기 접지 접속부에 접속될 수 있는 폴을 갖는 다수의 외부 부품들은 상기 폴들을 제2 프레임 에지(26)를 향하게 하여 회로 기판(1) 상의 예정된 접속 표면상에 장착되며, 이것에 의해 이 폴들이 상기 접지 접속부에 접속된다.
상기 외부 부품들은 또한, 스크린닝 패턴의 제2 프레임 에지(26)를 향해있는 부품들의 제1 측면이 회로 기판(1)상의 다른 외부 전자 부품들로부터 적어도 거리(d>0)에 위치되도록 접속 표면상에 장착될 수 있다.
예컨대, 땜납 또는 접착제 등의 다른 방법이 전자 부품들을 회로 기판(1)상의 접속 표면에 장착하는데 사용될 수 있다. SMD 공정으로 공지된 표면 장착 공정은 접속 표면에 전자 부품들을 땜납하는데 사용될 수 있다. SMD 공정은 앞에서 상세히 설명한 바 있다.
본 발명에 따른 방법의 다음 단계는 회로 기판(1)상의 스크린닝 패턴(21)에 차폐 유닛(3)을 장착하는 것이다. 이것은 예컨대, 전술한 표면 장착 공정, 즉 SMD 공정으로 수행될 수 있다.
회로 기판(1)상의 스크린닝 패턴(21)에 땜납이 도포된다. 스크린닝 패턴(21)에 땜납을 도포하는데 사용되는 방법은 스크린 인쇄 방법으로 칭해진다.
그 후, 차폐 유닛(3)은 전술한 "픽 앤드 플레이스" 머신을 이용하여 상기 도포된 땜납상에 하부 에지(8)와 자동으로 장착된다.
최종적으로, 회로 기판은 전술한 바와 같이 오븐에서 가열되며, 그것에 의해 땜납 용융물 및 차폐 유닛(3)이 회로 기판(1)에 고정된다. 차폐된 전자 부품들상에 장착된 차폐 유닛(3)의 횡단면은 도 1에 도시되어 있다.
외부 표면(106) 및 내부 표면(107)을 포함하는 차폐 유닛(103)을 신뢰할 수 있는 방식으로 회로 기판(101)상에 장착하기 위해, 본 발명에 따른 또 다른 변형 방법이 앞의 예 및 전술한 도 7과 관련하여 이하 설명된다.
회로 기판(101)은 앞의 예에 따라 논의된 바와 같이 접속 표면 및 스크린닝 패턴을 포함한다. 유사하게, 스크린닝 패턴은 제1 프레임 에지 및 제2 프레임 에지를 포함한다.
상기 방법은 회로 기판(101)상의 접속 표면상에 장착되는 전자 부품들에 의해 개시된다. 상기 접지 접속부에 접속될 폴(p1, p2, p3)을 갖는 다수의 외부 부품들은 본 발명에 따라, 스크린닝 패턴의 제2 프레임 에지에 가장 근접하여 폴들(p1, p2, p3)을 제2 프레임 에지를 향하게 하여 회로 기판(1)상의 스크린닝 패턴 외부의 접속 표면상에 장착되며, 상기 폴들(p1, p2, p3)은 상기 접지 접속부에 접속된다.
상기 외부 부품들(kj1, kj2, kj3)은 또한, 스크린닝 패턴의 제2 프레임 에지를 향해있는 상기 부품들의 제1 측면(109)이 회로 기판(101)상의 다른 외부 부품들(k1, k2)로부터 적어도 거리(d1＞0)에 위치되도록 접속 표면상에 장착된다.
그 후, 차폐된 전자 부품들은 제1 프레임 에지로부터 적어도 거리(d2＞0)에 위치되도록 회로 기판(1)상의 스크린닝 패턴 내부의 예정된 접속 표면상에 본 발명에 따라 장착되는데, 상기 거리(d2)는 제2 프레임 에지와 제2 프레임 에지에 가장 근접하게 위치되는 외부 부품들(kj1, kj2, kj3) 사이의 거리(d3)보다 크다. 이 부품들은 접지 접속부에 접속될 필요는 없다.
최종적으로, 차폐 유닛(103)이 앞의 예에 따라 설명한 것과 동일한 방식으로 회로 기판(101)상의 스크린닝 패턴상에 장착된다. 도 7을 참조하라.
예컨대, 수동 땜납, 로봇 땜납 또는 레이저 땜납 등과 같은 다른 방법이 차폐 유닛(3, 103)을 스크린닝 패턴(21)에 땜납하는데 사용될 수도 있다.

Claims (16)

  1. 차폐 장치(3) 및 어셈블리 베이스(1)상의 부품들 간의 단락을 방지하는 방법으로서, 상기 부품들은 제1 측(9)에 있는 제1 접속 수단 및 상기 부품을 상기 어셈블리 베이스에 접속시키는 제2 접속 수단을 포함하는, 단락 방지 방법에 있어서,
    소정 수의 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)이 상기 차폐 장치에 가장 근접하도록 하고 상기 제1 접속 수단(P1, P2, P3, P4)이 상기 차폐 장치를 향하여 마주보도록, 상기 소정수의 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)을 배치하는 단계, 및 상기 제1 접속 수단(P1, P2, P3, P4)을 상기 어셈블리 베이스의 접지 접속부에 접속하는 단계를 포함함으로써, 상기 제1 접속 수단이 상기 제2 접속 수단 보다 상기 차폐 장치에 보다 근접한 거리에 있도록 하는 것을 특징으로 하는 차폐 장치와 부품들 사이의 단락을 방지하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    부품들(K1, K2, K3, K4)로부터 적어도 거리(d)를 두고 배치된 상기 제1 측(9)에 상기 소정수의 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)을 배치하는 것을 특징으로 하는 차폐 장치와 부품들 사이의 단락을 방지하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    차폐되어야 하는 상기 어셈블리 베이스(1)의 일부분 내에 소정수의 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)을 배치하는 것을 특징으로 하는 차폐 장치와 부품들 사이의 단락을 방지하는 방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    차폐되어야 하는 상기 어셈블리 베이스(1)의 일부분의 외부에 상기 소정수의 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)을 배치하는 것을 특징으로 하는 차폐 장치와 부품들 사이의 단락을 방지하는 방법.
  7. 삭제
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 차폐 장치(3)를 어셈블리 베이스(3)에 땜납하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차폐 장치와 부품들 사이의 단락을 방지하는 방법.
  9. 어셈블리 베이스(1)상의 부품들 및 적어도 소정수의 상기 부품들을 둘러싸는 차폐 장치(3)를 포함하는 전자 시스템 내의 장치에 있어서,
    상기 각 부품은 제1 및 제2 접속 수단을 포함하여 상기 부품을 상기 어셈블리 베이스에 접속시키며, 상기 소정 부품들은 제1 접속 수단에 의해 상기 어셈블리 베이스(1) 상의 공통 접지 접속부에 접속되며, 상기 차폐 장치는 상기 어셈블리 베이스(1)와 접촉하는 하부 에지(8) 및 측표면(6, 7)을 포함하는데, 상기 접지 접속부에 접속되는 상기 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 제1 접속 수단이 상기 제2 접속 수단 보다 상기 측 표면(6,7)에 보다 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 내의 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 측 표면(7)은 상기 차폐 장치(3)의 내부 측 표면이고, 상기 접지 접속부에 접속되는 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 상기 내부 측 표면(7)을 향하여 마주보는 제1 측(9)을 포함하고, 상기 접지 접속부에 접속되는 부품들(Kj1, Kj2, Kj3, Kj4)은 상기 어셈블리 베이스(1) 상의 다른 부품들(K1, K2, K3, K4)로부터 적어도 거리(d)를 두고 배치된 상기 제1 측(9)을 지닌 상기 어셈블리 베이스(1)상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 내의 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 측 표면(6)은 상기 어셈블리 베이스(1)에 인접하는 외부 측 표면(6)이며, 상기 접지 접속부에 접속되는 소정수의 부품들은 상기 차폐 장치(3) 외부에 위치되고 상기 외부 측 표면(6)을 향하여 마주보는 접속 수단이 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 내의 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 접지 접속부에 접속되고 상기 차폐 장치 외부에 위치되는 부품들은 상기 외부 측 표면(6)을 향하여 마주보고 상기 어셈블리 베이스(1) 상의 다른 부품들로부터 적어도 거리(d1)를 두고 배치되는 제1 측을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 내의 장치.
  13. 제 9 항 내지 제 12 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차폐 장치(3)는 땜납을 통해서 상기 어셈블리 베이스(1)에 고정되고, 상기 차폐 장치(3)는 땜납가능한 재료로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 내의 장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7061774B2 (en) * 2000-12-18 2006-06-13 Franklin Zhigang Zhang Computer board with dual shield housing and heat sink expansion zone apparatuses
US6377475B1 (en) * 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield
US6770822B2 (en) * 2002-02-22 2004-08-03 Bridgewave Communications, Inc. High frequency device packages and methods
JP4195975B2 (ja) * 2002-10-16 2008-12-17 パナソニック株式会社 高周波装置
AU2003290533B2 (en) * 2002-10-22 2009-04-09 Jason Sullivan Systems and methods for providing a dynamically modular processing unit
US7256991B2 (en) 2002-10-22 2007-08-14 Sullivan Jason A Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties
BR0315624A (pt) 2002-10-22 2005-08-23 Jason A Sullivan Sistema de processamento em computador personalizável robusto
EP1445999B1 (en) * 2003-02-07 2007-10-03 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method of providing a PWB with a shield can and a PWB therefor
US8399972B2 (en) * 2004-03-04 2013-03-19 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded semiconductor package with a wirebond cage for EMI shielding
US20080112151A1 (en) 2004-03-04 2008-05-15 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded electronic module with an integrated electromagnetic shield using SMT shield wall components
US9545009B2 (en) 2007-05-23 2017-01-10 Spectra Logic, Corporation Passive alterable electrical component
US8581113B2 (en) 2007-12-19 2013-11-12 Bridgewave Communications, Inc. Low cost high frequency device package and methods
TWM380706U (en) * 2009-12-10 2010-05-11 Wistron Corp Metal shielding casing and the combination thereof with circuit board
US20120002455A1 (en) * 2010-06-07 2012-01-05 Sullivan Jason A Miniturization techniques, systems, and apparatus relatng to power supplies, memory, interconnections, and leds
KR20120045893A (ko) * 2010-11-01 2012-05-09 삼성전기주식회사 반도체 패키지 모듈
US9679869B2 (en) 2011-09-02 2017-06-13 Skyworks Solutions, Inc. Transmission line for high performance radio frequency applications
US20130082365A1 (en) 2011-10-03 2013-04-04 International Business Machines Corporation Interposer for ESD, EMI, and EMC
CN103052285A (zh) * 2011-10-14 2013-04-17 成都锐奕信息技术有限公司 带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构
CN102365014A (zh) * 2011-10-20 2012-02-29 镇江船舶电器有限责任公司 电器箱柜面板元件的屏蔽电磁泄漏结构
US8948712B2 (en) 2012-05-31 2015-02-03 Skyworks Solutions, Inc. Via density and placement in radio frequency shielding applications
KR101921686B1 (ko) 2012-06-14 2018-11-26 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 와이어 본드 패드 및 관련된 시스템, 장치, 및 방법을 포함하는 전력 증폭기 모듈
CN104885216B (zh) 2012-07-13 2017-04-12 天工方案公司 在射频屏蔽应用中的轨道设计
US10206317B2 (en) * 2015-06-29 2019-02-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Modular radio frequency shielding
JP6831477B2 (ja) 2017-01-11 2021-02-17 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153379A (en) * 1990-10-09 1992-10-06 Motorola, Inc. Shielded low-profile electronic component assembly
US5412340A (en) * 1992-11-16 1995-05-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Shield structure for use in microwave circuit device

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2029645B (en) * 1978-08-07 1982-07-14 Mitsumi Electric Co Ltd High-frequency circuit device
US4626963A (en) 1985-02-28 1986-12-02 Rca Corporation Wave solderable RF shield member for a printed circuit board
SU1478388A1 (ru) 1986-02-24 1989-05-07 Предприятие П/Я А-7217 Экранирующий корпус дл радиоэлектронной аппаратуры
JPS62162891U (ko) * 1986-04-03 1987-10-16
US4717990A (en) * 1986-05-30 1988-01-05 Motorola, Inc. Double-shielded housing for RF circuitry
US4761881A (en) * 1986-09-15 1988-08-09 International Business Machines Corporation Single step solder process
US4717989A (en) 1987-03-30 1988-01-05 Motorola Inc. Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver
US4838475A (en) 1987-08-28 1989-06-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device
US4890199A (en) 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
FI85794C (fi) 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
US5054193A (en) * 1989-08-28 1991-10-08 Hewlett-Packard Company Printed circuit board fixture and a method of assembling a printed circuit board
JPH03276337A (ja) 1990-03-27 1991-12-06 Toshiba Corp マイクロコントローラ
FR2674680B1 (fr) * 1991-03-26 1993-12-03 Thomson Csf Procede de realisation de connexions coaxiales pour composant electronique, et boitier de composant comportant de telles connexions.
US5202699A (en) 1991-05-30 1993-04-13 Confier Corporation Integrated MMDS antenna and down converter
FI109960B (fi) 1991-09-19 2002-10-31 Nokia Corp Elektroninen laite
US5365410A (en) 1991-10-22 1994-11-15 Nokia Mobile Phones Ltd. Electromagnetic compatibility enclosure
EP0550037B1 (en) * 1991-12-27 1996-03-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric acceleration sensor
JP2639280B2 (ja) * 1992-06-10 1997-08-06 松下電器産業株式会社 高密度回路モジュールの製造方法
US5369552A (en) 1992-07-14 1994-11-29 Ncr Corporation Multi-chip module with multiple compartments
DE9214394U1 (de) 1992-10-23 1992-12-17 Siemens AG, 8000 München Befestigung einer Abschirmung mit einer Leiterplatte
US5880403A (en) * 1994-04-01 1999-03-09 Space Electronics, Inc. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
JPH07116830A (ja) 1993-10-26 1995-05-09 Sony Corp 金属部材の固定方法及び金属部材の固定装置
JPH07142906A (ja) 1993-11-15 1995-06-02 Fuji Elelctrochem Co Ltd 誘電体フィルタの蓋体取付け構造
JPH07212060A (ja) 1994-01-12 1995-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路モジュール
FI941407A (fi) 1994-03-25 1995-09-26 Lk Products Oy Suodattimen metallikotelo
JP3120655B2 (ja) 1994-04-13 2000-12-25 株式会社村田製作所 シールド用枠体の製造方法
JP3621716B2 (ja) 1994-05-09 2005-02-16 富士通株式会社 高周波プリント回路板ユニット構造
JPH08111580A (ja) 1994-10-12 1996-04-30 Yagi Antenna Co Ltd シールドケースの基板はんだ付け方法
US5599208A (en) 1994-12-14 1997-02-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with printed circuit board programmable filter
JP3208075B2 (ja) * 1996-12-02 2001-09-10 アルプス電気株式会社 シールドケース

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153379A (en) * 1990-10-09 1992-10-06 Motorola, Inc. Shielded low-profile electronic component assembly
US5412340A (en) * 1992-11-16 1995-05-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Shield structure for use in microwave circuit device

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Publication number Publication date
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