BR9712584A - Processo em um sistema eletrônico de proporcionar uma blindagem confiável de componentes sobre uma base de montagem, e, aparelhos em um sistema eletrônico para efetuar a blindagem de componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem e para proteger componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem - Google Patents

Processo em um sistema eletrônico de proporcionar uma blindagem confiável de componentes sobre uma base de montagem, e, aparelhos em um sistema eletrônico para efetuar a blindagem de componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem e para proteger componentes sobre uma base de montagem com uma unidade de blindagem

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Abstract

''PROCESSO EM UM SISTEMA ELETRôNICO DE PROPORCIONAR UMA BLINDAGEM CONFIáVEL DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM, E, APARELHOS EM UM SISTEMA ELETRôNICO PARA EFETUAR A BLINDAGEM DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM E PARA PROTEGER COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM''. A invenção refere-se a um aparelho para e processo de efetuar a blindagem de componentes eletrônicos sobre um painel de circuito (1). Uma unidade de blindagem (3), compreendendo uma superfície lateral interna (7) e uma superfície lateral externa (6), é fixada sobre o painel de circuito (1) por exemplo por soldagem, e a unidade de soldagem (3) encerra um número de componentes eletrônicos. Os componentes eletrônicos, que estão situados mais próximos da superfície lateral interna (7) da superfície lateral externa (6) da unidade de blindagem, compreendem um pólo (P1,P2,P3,P4) que é acoplado com uma ligação à terra comum sobre o painel de circuito (1). Estes componentes eletrônicos são dispostos sobre o painel de circuito (1) de forma que seus pólos (P1,P2,P3,P4) estão voltados respectivamente no sentido da superfície lateral interna (7) e no sentido da superfície lateral externa (6) da unidade de blindagem. Estes componentes eletrônicos são também dispostos sobre o painel de circuito (1) de maneira que o lado destes componentes eletrônicos que é dirigido respectivamente no sentido da superfície lateral interna (7) e no sentido da superfície lateral externa (6) são dispostos pelo menos a uma determinada distância (4) dos outros componentes eletrônicos (K1, K2, K3, K4) sobre o painel de circuito (1). Vários exemplos modificados são descritos no pedido.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7061774B2 (en) * 2000-12-18 2006-06-13 Franklin Zhigang Zhang Computer board with dual shield housing and heat sink expansion zone apparatuses
US6377475B1 (en) * 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield
US6770822B2 (en) * 2002-02-22 2004-08-03 Bridgewave Communications, Inc. High frequency device packages and methods
JP4195975B2 (ja) * 2002-10-16 2008-12-17 パナソニック株式会社 高周波装置
WO2004038555A2 (en) * 2002-10-22 2004-05-06 Isys Technologies Robust customizable computer processing system
EP1557075A4 (en) 2002-10-22 2010-01-13 Sullivan Jason CONTROL MODULE NOT ASSOCIATED WITH PERIPHERALS HAVING IMPROVED HEAT DISSIPATION PROPERTIES
KR20150040371A (ko) * 2002-10-22 2015-04-14 제이슨 에이. 설리반 프로세서를 수용하도록 구성된 장치의 비힌지식 용기 및 이를 포함하는 가전 기기
EP1445999B1 (en) * 2003-02-07 2007-10-03 Sony Ericsson Mobile Communications AB A method of providing a PWB with a shield can and a PWB therefor
US20080112151A1 (en) 2004-03-04 2008-05-15 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded electronic module with an integrated electromagnetic shield using SMT shield wall components
US8399972B2 (en) * 2004-03-04 2013-03-19 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded semiconductor package with a wirebond cage for EMI shielding
US9545009B2 (en) 2007-05-23 2017-01-10 Spectra Logic, Corporation Passive alterable electrical component
US8581113B2 (en) 2007-12-19 2013-11-12 Bridgewave Communications, Inc. Low cost high frequency device package and methods
TWM380706U (en) * 2009-12-10 2010-05-11 Wistron Corp Metal shielding casing and the combination thereof with circuit board
US20120002455A1 (en) * 2010-06-07 2012-01-05 Sullivan Jason A Miniturization techniques, systems, and apparatus relatng to power supplies, memory, interconnections, and leds
KR20120045893A (ko) * 2010-11-01 2012-05-09 삼성전기주식회사 반도체 패키지 모듈
US9679869B2 (en) 2011-09-02 2017-06-13 Skyworks Solutions, Inc. Transmission line for high performance radio frequency applications
US20130082365A1 (en) * 2011-10-03 2013-04-04 International Business Machines Corporation Interposer for ESD, EMI, and EMC
CN103052285A (zh) * 2011-10-14 2013-04-17 成都锐奕信息技术有限公司 带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构
CN102365014A (zh) * 2011-10-20 2012-02-29 镇江船舶电器有限责任公司 电器箱柜面板元件的屏蔽电磁泄漏结构
US8948712B2 (en) 2012-05-31 2015-02-03 Skyworks Solutions, Inc. Via density and placement in radio frequency shielding applications
CN104410373B (zh) 2012-06-14 2016-03-09 西凯渥资讯处理科技公司 包含相关系统、装置及方法的功率放大器模块
US9295157B2 (en) 2012-07-13 2016-03-22 Skyworks Solutions, Inc. Racetrack design in radio frequency shielding applications
US10206317B2 (en) * 2015-06-29 2019-02-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Modular radio frequency shielding
WO2018130172A1 (zh) * 2017-01-11 2018-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 线路板和模塑感光组件及其制造方法以及摄像模组和电子设备

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2029645B (en) * 1978-08-07 1982-07-14 Mitsumi Electric Co Ltd High-frequency circuit device
US4626963A (en) 1985-02-28 1986-12-02 Rca Corporation Wave solderable RF shield member for a printed circuit board
SU1478388A1 (ru) 1986-02-24 1989-05-07 Предприятие П/Я А-7217 Экранирующий корпус дл радиоэлектронной аппаратуры
JPS62162891U (pt) * 1986-04-03 1987-10-16
US4717990A (en) * 1986-05-30 1988-01-05 Motorola, Inc. Double-shielded housing for RF circuitry
US4761881A (en) * 1986-09-15 1988-08-09 International Business Machines Corporation Single step solder process
US4717989A (en) 1987-03-30 1988-01-05 Motorola Inc. Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver
US4838475A (en) 1987-08-28 1989-06-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device
US4890199A (en) 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
FI85794C (fi) 1989-07-05 1992-05-25 Nokia Mobira Oy Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet.
US5054193A (en) * 1989-08-28 1991-10-08 Hewlett-Packard Company Printed circuit board fixture and a method of assembling a printed circuit board
JPH03276337A (ja) 1990-03-27 1991-12-06 Toshiba Corp マイクロコントローラ
US5153379A (en) 1990-10-09 1992-10-06 Motorola, Inc. Shielded low-profile electronic component assembly
FR2674680B1 (fr) * 1991-03-26 1993-12-03 Thomson Csf Procede de realisation de connexions coaxiales pour composant electronique, et boitier de composant comportant de telles connexions.
US5202699A (en) 1991-05-30 1993-04-13 Confier Corporation Integrated MMDS antenna and down converter
FI109960B (fi) 1991-09-19 2002-10-31 Nokia Corp Elektroninen laite
US5365410A (en) 1991-10-22 1994-11-15 Nokia Mobile Phones Ltd. Electromagnetic compatibility enclosure
DE69208851T2 (de) * 1991-12-27 1996-10-24 Murata Manufacturing Co Piezoelektrischer Beschleunigungsmesser
JP2639280B2 (ja) * 1992-06-10 1997-08-06 松下電器産業株式会社 高密度回路モジュールの製造方法
US5369552A (en) 1992-07-14 1994-11-29 Ncr Corporation Multi-chip module with multiple compartments
DE9214394U1 (pt) 1992-10-23 1992-12-17 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
JPH06164265A (ja) 1992-11-16 1994-06-10 Toshiba Corp マイクロ波増幅器
US5880403A (en) * 1994-04-01 1999-03-09 Space Electronics, Inc. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
JPH07116830A (ja) 1993-10-26 1995-05-09 Sony Corp 金属部材の固定方法及び金属部材の固定装置
JPH07142906A (ja) 1993-11-15 1995-06-02 Fuji Elelctrochem Co Ltd 誘電体フィルタの蓋体取付け構造
JPH07212060A (ja) 1994-01-12 1995-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路モジュール
FI941407A (fi) 1994-03-25 1995-09-26 Lk Products Oy Suodattimen metallikotelo
JP3120655B2 (ja) 1994-04-13 2000-12-25 株式会社村田製作所 シールド用枠体の製造方法
JP3621716B2 (ja) 1994-05-09 2005-02-16 富士通株式会社 高周波プリント回路板ユニット構造
JPH08111580A (ja) 1994-10-12 1996-04-30 Yagi Antenna Co Ltd シールドケースの基板はんだ付け方法
US5599208A (en) 1994-12-14 1997-02-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with printed circuit board programmable filter
JP3208075B2 (ja) * 1996-12-02 2001-09-10 アルプス電気株式会社 シールドケース

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Publication number Publication date
AU4888797A (en) 1998-05-22
JP2001504990A (ja) 2001-04-10
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SE511426C2 (sv) 1999-09-27

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