CN1242138A - 用来屏蔽电路板上的电子元件的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用来屏蔽装在电路板(1)上的电子元件的装置和方法。通过焊接将包括一个内侧表面(7)和一个外侧表面(6)的屏蔽装置(3)固定在电路板(1)上,用屏蔽装置(3)封闭多个电子元件。靠近屏蔽装置的内侧表面(7)和外侧表面(6)的电子元件包括一个待连接到电路板(1)上的公共接地点的电极(P1,P2,P3,P4)。将这些电子元件布置在电路板(1)上,使它们的电极(P1,P2,P3,P4)分别面对着屏蔽装置的内侧表面(7)和外侧表面(6)。还要将这些电子元件布置在电路板(1)上,使这些电子元件的分别面对着上述内侧表面(7)和上述外侧表面(6)的一侧与电路板(1)上的其他电子元件(K1,K2,K3,K4)至少保持一定的距离(d)。在说明书中描述了几个变化的实施例。

Description

用来屏蔽电路板上的电子元件的方法和装置
技术领域
本发明涉及到用来屏蔽装在一个装配基座上的电子元件的装置及其方法。
背景技术
按照现有技术，连接到诸如无线电接收机，电视机，计算机，收发报机(发射机)以及电话中的装配基座上的电子元件通常都需要与外部环境形成屏蔽，以便防止来自电子元件的不应有的辐射。这种辐射例如有射频辐射或者称为RF辐射(射频辐射)。在有些情况下还需要对电子元件进行屏蔽，以便防止例如被称为ESD(静电放电)的静电干扰。
电子元件例如有电阻，电容，线圈，晶体管以及集成电路等等。装配基座可以是一个印刷电路板。
此类电子元件包括两个或多个被称为电极的接触连接点。不同元件的电极的功能是不同的。例如，可以将元件上的一个电极连接到装配基座上的公共接地点。
按照现有技术，对装配基座上需要屏蔽的电子元件的屏蔽方法是在电子元件周围安装一个称为屏蔽盒的外罩。屏蔽盒是用适当的可焊接金属制成的。
可以用一种被称为“选取和放置”的机器将屏蔽盒自动地安装到装配基座上的所需要的电子元件上面。这种机器是一个机器人，它可以分别从滚筒或托架上选取元件并且将元件放置在装配基座上指定的位置上，其中该元件事先被堆积在一个滚筒上或是被放置在一个托架上。
上述方法的缺点是在将屏蔽盒自动安装到元件上面的过程中屏蔽盒有可能发生错位或是歪斜，这样一来，屏蔽盒就可能接触到靠近其内侧放置的元件。这样可能导致靠近屏蔽盒内表面放置的元件与屏蔽盒的内侧发生短路。
将屏蔽盒固定到装配基座上的方法是多种多样的，例如是采用螺栓或是夹具进行连接。
螺栓或是夹具连接方式的缺点在于操作复杂并且价格昂贵。
另一种方法是用一种所谓的表面安装工艺、即所谓的SMD-工艺(表面安装装置-工艺)将屏蔽盒焊接到装配基座上。
SMD-工艺是一种将元件焊接到装配基座的接触面上的工艺。用一个机器人将元件定位在指定的接触面上，在接触面上设有焊料。接着在一个炉子中对装配基座加热，使焊料熔化，从而将元件固定在基座上。
将屏蔽盒焊接到装配基座上的缺点在于用来将屏蔽盒固定到装配基座上的焊料可能会接触到位置靠近屏蔽盒内侧的元件，从而造成元件与焊料发生短路。
为了防止发生上述的短路现象，按照现有技术的屏蔽盒被做得足够大，在屏蔽盒的内表面和容纳在屏蔽盒内的电子元件之间形成一个安全距离。这样做的缺点是屏蔽盒在装配基座上占用了很大的空间。
按照现有技术的另一种方法，为了使屏蔽盒在装配基座上获得足够准确的定位，在装配基座上采用了导向孔，并且在屏蔽盒上采用了导向销。这种方法的缺点是在将屏蔽盒定位到装配基座上时需要更高的精度，并且在导向孔是完全贯通的情况下装配基座的另一侧不能被用来安装元件。
在英国专利文献GB A 2226187中描述了一种有壁的屏蔽盒，将壁排列在电路板上需要屏蔽的元件上面。该装置中包括被布置成U形沟槽的突出的弹性指状支撑体。
在日本专利文献JP A 07142906中描述了一种带有突出支架的屏蔽盒，支架被安装在用来将其焊接到电路上的焊接槽中。通过焊接将支架固定在焊接孔中。
发明内容
本发明所要解决的一个问题是防止装配基座上的电子元件发出辐射。
另一个问题是在将屏蔽装置自动安装到装配基座上的电子元件上面的过程中防止在屏蔽装置和靠近屏蔽装置的电子元件之间发生短路。这样就能将电子元件密封在屏蔽装置中，或是使其位于屏蔽装置的外侧。
再一个问题是防止在将屏蔽装置固定到装配基座上的焊料和位置靠近屏蔽装置的电子元件之间发生短路。
再一个问题是尽量缩小屏蔽装置在装配基座上所需的空间，以便对上述电子元件形成屏蔽。
因此，本发明的一个目的是用一种可靠且简单的方法和一种可靠且简单的装置采用一个屏蔽装置来屏蔽装在一个装配基座上的需要屏蔽的电子元件，使屏蔽装置在装配基座上占用很小的空间，并且在将屏蔽装置自动安装到装配基座上的过程中，防止在屏蔽装置与用来将屏蔽装置固定到装配基座上的焊料以及被容纳在屏蔽装置内部并且位置与其靠近的电子元件之间发生短路。
本发明的另一个目的是防止在屏蔽装置和焊料以及位置靠近屏蔽装置的电子元件之间发生短路，在将屏蔽装置自动安装到装配基座上的过程中，这些电子元件被安装在装配基座上、位于屏蔽装置的外侧。
为了实现上述目的，本发明使用了封装在屏蔽装置内的一定数量的安装元件，可以将这些元件的电极连接到装配基座上的公共接地点。使这些电极面朝着屏蔽装置的内表面，并且连接到上述接地点。
按照本方法的一个优选的实施例，上述封闭元件的位置与封装在屏蔽装置内部的其它元件至少相距一定的距离。
按照一种变化的方法，可以将位于屏蔽装置外侧并且包括可连接于上述接地点的一个电极的一定数量的元件上其各自的电极朝向屏蔽装置的外侧表面，并且将这些电极连接到上述接地点。
具体地说，本方法的作用是用屏蔽装置来屏蔽装配基座上的电子元件。具有可连接于上述接地点的一个电极的那些一定数量的被屏蔽的电子元件在上述屏蔽之前被放置到装配基座上，使这些电极向外面对着待屏蔽的那一部分装配基座的周边、也就是装配基座上的所谓屏蔽部分的周边，其中将电极连接到上述接地点。
本发明的方法不仅限于将上述电极连接到接地点，也可以采用V≠0的恒定电位，将屏蔽装置和上述电极连接到恒定的电位V。
被屏蔽的上述电子元件同样被置于装配基座上，因此，元件上面对着装配基座屏蔽部分周边的那一侧所处的位置与封装在屏蔽装置内部的其它电子元件至少相距一定的距离。
按照一种改变的方法，可以将位于屏蔽装置外侧且包括一个可连接于上述接地点的一个电极的一定数量的元件放置在装配基座上，使这些电极朝向装配基座上被屏蔽部分的周边，并且将这些电极连接到上述接地点。
可以将位于屏蔽装置外侧的上述电子元件放置在装配基座上，使元件上面对着装配基座之屏蔽部分周边的那一侧的位置至少与装配基座上的位于屏蔽装置外侧的其他电子元件相距一定的距离。
按照另一种改变的方法，在屏蔽上述装配基座之前放置上述被屏蔽的电子元件，使它们与屏蔽装置至少保持一定的距离。这些元件不需要连接到接地点上。
另外，位于屏蔽装置外侧的元件也是按照上述的第一种改变方法来放置的。被屏蔽的电子元件与屏蔽装置之间的距离大于屏蔽装置外侧的位置最近的元件与屏蔽装置之间的距离。
按照本发明的装置包括一个放置在装配基座上需要屏蔽的电子元件上面的屏蔽装置。包括有一个可连接于上述接地点的电极的一定数量的被屏蔽元件被布置在装配基座上，使这些电极向外面对着屏蔽装置的上述内侧表面，并且进一步将这些电极连接到上述接地点上。
与上述情况类似，按照本发明的装置不仅限于将上述电极连接到接地点上，也可以采用V≠0的恒定电位，由此将屏蔽装置和上述电极连接到恒定的电位V。
上述被屏蔽的电子元件同样被布置在装配基座上，使元件上面对着屏蔽装置内侧表面的那一侧与其他被屏蔽的电子元件至少保持一定的距离。
按照本发明的一种变更的结构，在装配基座上可以将位于屏蔽装置外侧的那些包括可连接于上述接地点的一个电极的一定数量的元件布置在屏蔽装置的外侧，使这些电极面对着屏蔽装置的上述外侧表面，并且进一步将这些电极连接到上述接地点。
位于屏蔽装置外侧的上述电子元件也可以布置在装配基座上，使元件上面对着屏蔽装置外侧表面的那一侧与装配基座上的位于屏蔽装置外侧的其他元件至少保持一定的距离。
按照另一种变更的结构，可以将上述被屏蔽的电子元件布置在装配基座上，使元件的位置与屏蔽装置至少保持一定的距离。这些元件不需要连接到接地点上。
另外，位于屏蔽装置外侧的元件也可以按照与上述第一种变更装置的相同方式布置在装配基座上。被屏蔽的电子元件与屏蔽装置之间的距离大于屏蔽装置外侧的位置最近的元件与屏蔽装置之间的距离。
本发明的优点在于放置在装配基座上的许多电子元件的位置不会使电子元件与屏蔽装置或是用来将屏蔽装置固定到装配基座上的焊料之间发生短路。
另一个优点是屏蔽装置在装配基座上所占的空间是很小的，因为仅仅需要屏蔽装置和位于屏蔽装置周围的电子元件之间的较小空间。
以下要参照附图借助最佳实施例来解释本发明。
附图简述
图1表示按照本发明的方法将屏蔽装置安装到一个电路板上需要屏蔽的电子元件上面的一个俯视截面示意图，
图2是按照现有技术的一个电子元件的透视图，
图3表示与图1相同的一个示意图，其中将屏蔽装置放置在电路板上面，
图4表示按照本发明的贯穿屏蔽装置和所屏蔽电子元件的沿图1所示A-A线的截面图，
图5是在按照本发明的方法安装电子元件之前电路板的一个俯视示意图，
图6表示在按照本发明的方法安装了电子元件之后电路板的一个俯视示意图，以及
图7表示一个屏蔽装置和按照本发明方法安装到电路板上的电子元件的一个俯视示意图。
优选实施方案
以下要参照图1和2来说明本发明装置的一个实施例，其中在装配基座1上有多个电子元件需要进行屏蔽。
图1表示一个矩形盒3形状的屏蔽装置的一个截面图，其具有外部和内部矩形轮廓。盒的基座表面与用来封装待屏蔽电子元件的装配基座1相接触。
在图中还表示了两个条状的导体27a，27b，以下将结合图5对其进行详细的说明。
装配基座1例如是一个装有电子元件的电路板。
屏蔽装置3包括一个外侧表面6和具有底部边缘8的一个内侧表面7，边缘8及其底部基座表面与电路板1相接触。屏蔽装置3是用适当的可焊接金属制成的。内侧表面7和外侧表面6围住被屏蔽的电子元件。内侧表面7的位置与被屏蔽的电子元件靠得最近，外侧表面6与内侧表面7平行。
电子元件中包括电阻，电容，线圈，晶体管，或是集成电路。其中的有些电子元件上具有接触点或是所谓的电极，它可以连接到电路板1上的公共接地点上。
以下实施例中所述的电子元件包括被安装在电路板1上屏蔽装置3外侧的部分外露的元件，如图1中所示的部分放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，以及其他部分被屏蔽装置3屏蔽的电子元件K1，K2，K3，K4。为了便于对本发明加以说明，在图中仅仅表示了一些放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4以及其他屏蔽的电子元件K1，K2，K3，K4，而没有示出外部元件。
放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4包括了上述的电极P1，P2，P3，P4。
图2表示一个包括两个电极的电子元件5。一个电极P可以用从电子元件5的一端突出的弯曲金属腿构成，这一金属腿可以连接到上述接地点。也可以用固定在电子元件5一端的熔融焊料形成电极P，从而焊料连接到上述接地点，或是用固定在电子元件5一端的金属片构成电极P，从而可以将金属片连接到上述接地点。上述的放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4及其各自的电极P1，P2，P3，P4都可以利用带电极P的这种电子元件5构成。
按照本发明，将电子元件依次布置在电路板1上，使具有连接于上述接地点的上述电极P1，P2，P3，P4的那些被屏蔽的一定量的元件安装在电路板1上、靠近屏蔽装置7的内侧表面7。在图1中表示了那些所谓放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，其中的电极P1，P2，P3，P4朝外面对着屏蔽装置的内侧表面7，另外，将这些电极P1，P2，P3，P4分别连接到电路板1上的公共接地点(图1中未示出)。
放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4也被布置在电路板1上，使这些元件的面对着屏蔽装置之内侧表面7的第一侧面9与电路板1上的其他被屏蔽的电子元件K1，K2，K3，K4至少有一个d＞0的距离。
距离d的大小根据本发明的应用领域而定。具体的一个例子中，距离d的尺寸是约为0.5-1mm。
图1和以下各图都是放大的，以便更容易解释本发明。
按照本发明的一种变更的结构，电路板1上面位于屏蔽装置3外侧的那些外部元件可以这样布置在电路板1上，使安装在电路板1上的具有可连接于上述接地点的一个电极的一定数量的外部元件靠近屏蔽装置的外侧表面6。具有连接到上述接地点的电极的这些元件面朝着屏蔽装置的外侧表面6，并且进一步将所有这些电极分别连接到电路板1上的公共接地点。
上述外部元件也被布置在电路板1上，使这些元件上面对着屏蔽装置之外侧表面6的第一侧与电路板1上的其他外部元件至少有一个d＞0的距离。
以下要参照前面的实施例和图3来说明本发明的另一个实施例，按照本发明，使其中的屏蔽装置3移置在电路板1上。
图3表示上述的放在电路板1上待屏蔽电子元件上方的屏蔽装置3，使屏蔽装置的内侧表面7接触到放在外面的元件上的两个电极P1，P2，并且按照前述的实施例将电极P1，P2连接到上述的接地点。
屏蔽装置3被放在电路板1上，使它的内侧表面7与封装在屏蔽装置3内部的其他被屏蔽的电子元件K1，K2，K3，K4至少保持一个距离d。
如果采用所建议的上述方法，当这些电极P1，P2被连接到电路板1上的公共接地点的情况下，在电极P1，P2和屏蔽装置3的内侧表面7之间不会发生短路。
按照图3所示，屏蔽装置的内侧表面7和电路板1上的所有其他被屏蔽电子元件之间的距离要大于或是等于距离d。
按照与上述实施例的方法对应的一种变更的结构，如果使屏蔽装置的外侧表面6接触到任何一个外部元件的电极，其中将这些电极连接于上述接地点，则在外部元件和屏蔽装置的外侧表面6之间就不会发生短路。
按照本发明的另一个实施例，在图4中表示了图1的A-A截面图，在其中用焊料19将屏蔽装置3快速焊接到电路板1上，并且按照上述方法用屏蔽装置3封闭被屏蔽的电子元件。
焊料19在电路板1上流出到屏蔽装置的底部边沿8周围，使焊料19接触到一个设在外部的元件的电极P1。
按照本发明，在电极P1和焊料19之间不会发生短路，因为电极P1是连接到电路板1的公共接地点上的。
按照相应方式的一种变更的结构，焊料和外部元件的电极之间没有短路发生，该元件的电极连接到电路板1的公共接地点上。
在以下结合着图7描述了本发明的另一个实施例，其中在一个电路板101上有多个需要屏蔽的电子元件。
图7表示了安装在电路板101上的电子元件和安装在电路板1上的屏蔽装置103的截面，用屏蔽装置103来封装多个被屏蔽的电子元件。
在图中还表示了用来相互连接电子元件的条状导体127a，127b。在图中仅仅标出了很少的条状导体127a，127b。
与上文中参照图1所述的情况一样，屏蔽装置103包括一个外侧表面106和一个内侧表面107。
从一方面来看，下述实施例中所述的电子元件包括外部元件k1，k2，kj1，kj2，kj3，它们被安装在电路板101上屏蔽装置103的外侧，如图7所示，另一方面，被屏蔽的电子元件被封闭在屏蔽装置103中。为了便于解释本发明，在图中仅仅标出了一些电子元件。
某些外部元件上具有一个电极p1，p2，p3，它们被连接到电路板101上的公共接地点。
按照本发明，电子元件是这样布置在电路板101上的，将具有连接于上述接地点的上述电极p1，p2，p3的一定数量的外部元件安装在电路板101上，使其靠近屏蔽装置的外侧表面106。在图7中表示了这些外部元件kj1，kj2，kj3，使电极p1，p2，p3面对着屏蔽装置的外侧表面106，并且进而将所有这些电极p1，p2，p3连接到电路板101上的公共接地点。
上述外部元件kj1，kj2，kj3同样被布置在电路板101上，使这些元件上面对着屏蔽装置外侧表面106的第一侧109与电路板101上的其它外部元件k1，k2保持一个至少是d1＞0的距离。
被屏蔽的电子元件被布置在电路板101上，使它们的位置与屏蔽装置的内侧表面107至少保持一个d2＞0的距离。距离d2大于屏蔽装置外侧表面106与位置最靠近屏蔽装置103外侧的外部元件kj1，kj2，kj3之间的距离d3，参见图7。这些元件不需要连接到接地点上。
通过使用本发明的这种装置，在偏斜地将屏蔽装置103安装到电路板101上的过程中，屏蔽装置103仅仅接触到位置最近的外部元件kj1，kj2，kj3。当元件上面对着屏蔽装置外侧表面106的这些电极p1，p2，p3被连接到上述接地点时，在屏蔽装置103和这些元件之间不会发生短路。
在下面的实施例中要结合着上述的图1和图5-6来说明本发明的一种方法，本方法按照上述实施例以一种可靠的方式将包括外侧表面106和具有底部边沿8的内侧表面107的屏蔽装置3安装到电路板1上。
在图5中表示了没有安装电子元件的电路板1的俯视图，这种电路板1包括若干个连接面，屏蔽图形(screening pattern)21，以及条状导体27a，27b。连接面、屏蔽的图形21以及条状导体27a，27b是在制作电路板1的过程中用诸如铜等等导电材料在电路板1上蚀刻而成的。
电子元件的电极在这些连接面上安装到电路板1上，并且通过条状导体27a，27b相互连接这些连接面。在图5中仅仅表示了几个条状导体27a、27b。
在图5中表示了三个连接面29a，29b，29c，其中的每个连接面被连接到包括三个电极的电子元件上的一个电极。在图中还表示了另外两个连接面23a，23b，每个连接面被连接到包括两个电极的电子元件上的一个电极。
屏蔽图形21是用来表示要在电路板1上放置屏蔽装置3的区域轮廓的图形。用屏蔽图形21围住被屏蔽的元件所要连接的连接面。
屏蔽图形21包括一个框架，框架上的第一框架边沿25与第二框架边沿26平行。第一框架边沿25的位置靠近上述连接面。
本方法的第一步是将电子元件安装在电路板1的连接面上，参见图6。在图6中采用的符号与构成图1的符号相同。在图中没有表示上文中所述的外部元件。
上文中所述的在电路板1上放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4是在电路板1上靠近屏蔽图形的第一框架边沿25安装的电子元件。
放在外面的元件Kj1的电极P1被安装在连接面23a上，相对的电极被安装到连接面23b上。包括三个电极的元件K3的每个电极分别被连接到连接面29a，29b，29c上。
放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4按照本发明被安装到电路板1上的连接面上，使其电极P1、P2、P3、P4向外面对着第一框架边沿25，如图所示，由此所述电极P1、P2、P3、P4连接于所述接地点。
放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4也被安装到连接面上，使这些元件上面对着屏蔽图形之第一框架边沿25的第一侧9的位置与电路板1上的其它被屏蔽电子元件K1，K2，K3，K4至少保持一个d＞0的距离，用屏蔽图形21围住其它的电子元件K1，K2，K3，K4，如图6所示。
电路板1上的外部元件可以是在电路板1上安装在屏蔽图形21外侧的电子元件。
按照一种变化的方法，本发明可以将具有可连接于上述接地点的一个电极的多个外部元件安装在电路板1上的待连接面上，使上述电极面对着第二框架边沿26，以便将这些电极连接到上述接地点上。
也可以将上述外部元件安装在连接面上，使这些元件上面对着屏蔽图形之第二框架边沿26的第一侧的位置与电路板1上的其它外侧电子元件至少保持一个d＞0的距离。
可以用不同的方法将电子元件安装到电路板1的连接面上，例如焊接或是粘接。可以用一种被称为SMD-工艺的表面安装工艺将电子元件焊接到连接面上。在上文中已经详细说明了这种SMD-工艺。
本发明方法的下一个步骤是将屏蔽装置3安装到电路板1上的屏蔽图形21上。在此时例如也可以采用上述的表面安装工艺、即SMD-工艺。
在电路板1的屏蔽图形21上施加焊料。在屏蔽图形21上施加焊料的这种工艺被称为丝网印刷工艺。
然后就用上文所述的“选取和放置”机器自动安装屏蔽装置3，使下边沿8处在施加的焊料上方。
最后如上所述在一个炉子中对电路板1加热，使焊料熔化并且将屏蔽装置3固定在电路板1上。在图1中表示了安装到被屏蔽的电子元件上面的屏蔽装置3的截面。
为了将包括外侧表面106和内侧表面107的屏蔽装置103可靠地安装到电路板101上，以下结合着前述的实施例和图7来说明按照本发明的另一种变更的方法。
按照前面的实施例中所述，电路板101上包括连接面和屏蔽图形。同样屏蔽图形中包括第一框架边沿和第二框架边沿。
在开始执行本方法时，电子元件已经被安装在电路板101的连接面上了。
按照本发明，将具有待连接于上述接地点的电极p1，p2，p3的多个外部元件安装到电路板1上屏蔽图形外侧的连接面上、靠近于屏蔽图形的第二框架边沿，并且使电极p1，p2，p3面对着第二框架边沿，将这些电极p1，p2，p3连接到上述接地点上。
还要将上述外部元件kj1，kj2，kj3安装到连接面上，使这些元件的面对着屏蔽图形之第二框架边沿的第一侧109所处的位置与电路板101上的其它外侧元件k1，k2至少保持一个d1＞0的距离。
然后按照本发明将被屏蔽的电子元件安装到电路板1的屏蔽图形内侧的待连接面上，使它们所处的位置与第一框架边沿至少保持一个d2＞0的距离，其中的距离d2大于第二框架边沿与外部元件kj1，kj2，kj3之间的距离d3，而这些外部元件的位置靠近于第二框架边沿。这些元件不需要连接到接地点。
最后将屏蔽装置103安装到电路板101上的屏蔽图形上，采用的方法与前述的实施例相同，参见图7。
也可以采用其它方法将屏蔽装置3、103焊接到屏蔽图形21上，例如人工焊接、机器人焊接或是激光焊接。

Claims (10)

1.在电子设备中为装配基座(1)上的元件提供可靠屏蔽的方法，其中的某些上述元件具有待连接到装配基座(1)上的公共接地点的接触面(P1，P2，P3，P4)，其特征是
a)至少屏蔽装在上述装配基座(1)上的一定数量的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，K1，K2，K3，K4)，
b)在上述屏蔽之前使具有上述接地点的一定数量的上述元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)的接触面(P1，P2，P3，P4)向外面对着待屏蔽的上述装配基座(1)的那部分的周边，并且将上述接触面(P1，P2，P3，P4)连接到上述接地点，以及
c)将步骤b)中提到的具有上述接地点的上述元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)的第一侧(9)与其它元件(K1，K2，K3，K4)至少保持一个距离(d)，上述第一侧(9)向外面对着待屏蔽的上述装配基座(1)的那部分的周边。
2.按照权利要求1的方法，其特征是
a)使位于待屏蔽的那部分上述装配基座(1)外侧且具有上述接地点的一定数量的元件的接触面面对着待屏蔽的那部分上述装配基座(1)的周边，并且将上述接触面连接到上述接地点，以及
b)将上述步骤a)中提到的具有上述接地点的元件的一侧与装配基座(1)上的其它元件至少保持一个距离，使上述一侧面对着待屏蔽的那部分上述装配基座(1)的周边。
3.按照权利要求2的方法，其特征是用焊接到装配基座(1)上的屏蔽装置(3)来屏蔽权利要求1的a)中所述的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，K1，K2，K3，K4)。
4.在电子设备中为装配基座(101)上的元件提供可靠屏蔽的方法，其中的某些上述元件具有待连接到装配基座(101)上的公共接地点的接触面(p1，p2，p3)，其特征是
a)至少屏蔽装在上述装配基座(101)上的一定数量的元件，
b)使位于待屏蔽的那部分上述装配基座(101)外侧且具有上述接地点的一定数量的元件(kj1，kj2，kj3)的接触面(p1，p2，p3)面对着待屏蔽的那部分上述装配基座(101)的周边，并且将上述接触面(p1，p2，p3)连接到上述接地点，以及
c)将上述步骤a)中提到的元件放置成与待屏蔽的那部分上述装配基座(101)的周边至少保持一个距离(d2)，这一距离(d2)大于步骤b)提到的的上述元件(kj1，kj2，kj3)与待屏蔽的那部分上述装配基座(101)的周边之间的距离(d3)，以及
d)将上述步骤b)中具有上述接地点的元件(kj1，kj2，kj3)的一侧(109)与装配基座(101)上的其它元件(k1，k2)至少保持一个距离(d1)，使上述一侧(109)面对着待屏蔽的那部分上述装配基座(101)的周边。
5.按照权利要求4的方法，其特征是用焊接在装配基座(101)上的屏蔽装置(103)来屏蔽权利要求4的a)中所述的元件。
6.在电子设备中采用一个屏蔽装置(3)来屏蔽装在装配基座(1)上的元件的装置，其中的某些上述元件具有待连接到装配基座(1)上的一个公共接地点的接触面(P1，P2，P3，P4)，并且至少有一定数量的上述元件被封闭在屏蔽装置(3)中，屏蔽装置的至少一个内侧表面(7)的下边沿(8)接触到装配基座(1)，其特征是
a)将具有上述接地点的上述多个元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)中一定数量元件的上述接触面(P1，P2，P3，P4)连接到上述接地点，
b)使a)中提到的具有上述接地点的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)的接触面(P1，P2，P3，P4)向外面对着内侧表面(7)，
c)上述a)中提到的具有上述接地点的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)包括一个第一侧(9)，使第一侧(9)面对着内侧表面(7)，以及
d)将上述a)中提到的具有上述接地点的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)布置在装配基座(1)上，使上述的第一侧(9)与装配基座(1)上的其它元件(K1，K2，K3，K4)至少保持一个距离(d)。
7.按照权利要求6的装置，其特征是
a)屏蔽装置(3)包括一个与上述内侧表面(7)相对并且接触于装配基座(1)的外侧表面(6)，
b)将装配基座(1)上的位于上述屏蔽装置(3)外侧的且具有上述接地点的一定数量的元件其所述接触面连接到上述接地点上，
c)使上述b)中提到的具有上述接地点的元件的接触面面对着外侧表面(6)，
d)上述b)中提到的具有上述接地点的元件包括一个第一侧，使第一侧面对着外侧表面(6)，以及
e)将上述b)中提到的具有上述接地点的元件布置在装配基座(1)上，使上述第一侧与装配基座(1)上的其它元件至少保持一个距离。
8.按照权利要求7的装置，其特征是通过焊接将屏蔽装置(3)固定在装配基座(1)上，并且用可焊接的材料来制作屏蔽装置(3)。
9.在电子设备中采用一个屏蔽装置(103)来屏蔽装在装配基座(101)上的元件的装置，其中的某些上述元件具有待连接到装配基座(101)上的一个公共接地点的接触面(p1，p2，p3)，并且至少有一定数量的上述元件被封闭在屏蔽装置(103)中，屏蔽装置包括一个与内侧表面(107)相对的外侧表面(106)，使侧表面(106，107)接触于装配基座(101)，其特征是
a)将装配基座(101)上的位于上述屏蔽装置(103)外侧的且具有上述接地点的一定数量的元件(kj1，kj2，kj3)其上述接触面(p1，p2，p3)连接到上述接地点上，
b)使上述a)中提到的具有上述接地点的元件(kj1，kj2，kj3)的接触面(p1，p2，p3)面对着外侧表面(106)，
c)将封闭在屏蔽装置(103)中的上述多个元件布置在装配基座(101)上，使它们与内侧表面(107)至少保持一个距离(d2)，这一距离(d2)大于上述a)中的元件(kj1，kj2，kj3)与外侧表面(106)之间的距离(d3)，
d)上述a)中提到的具有上述接地点的元件(kj1，kj2，kj3)包括一个侧面(109)，这一侧面(109)面对着外侧表面(106)，以及
e)将上述a)中提到的具有上述接地点的元件(kj1，kj2，kj3)布置在装配基座(101)上，使上述侧面(109)与装配基座(101)上的其它元件(k1，k2)至少保持一个距离(d1)。
10.按照权利要求9的装置，其特征是通过焊接将屏蔽装置(103)固定到装配基座(101)上，并且用可焊接的材料来制作屏蔽装置(103)。
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