JP3920355B2 - 回路基板上の電子的構成要素を遮蔽する方法と装置 - Google Patents

Description

技術的分野
この発明は、アセンブリベース上の電子的構成要素を遮蔽する方法と装置に関する。
発達状態
先行技術によれば、ラジオ受信機、テレビジョン装置、コンピュータ、トランシーバ（トランスミッタ）、電話機内のアセンブリベースに取りつけられた電子的構成要素は、構成要素とも呼ばれるが、多くの場合、これら電子的構成要素からの望ましくない放射を防止するために、環境から遮蔽する必要がある。そうした放射の例には、ラジオ周波数放射、いわゆるＲＦ放射（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ 放射）がある。電子的構成要素もまた、たとえば静電気、いわゆるＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）の影響に対して保護されるために、遮蔽される場合があり得る。
電子的構成要素の例には、抵抗器、コンデンサ、コイル、トランジスタ、および集積回路がある。このアセンブリベースは、プリント回路板であっても良い。
そうした電子的構成要素は、２つ又はそれ以上の接触接続、いわゆるポール（ｐｏｌｅ）を含んでなる。ポールの機能は、構成要素が異なれば異なる。たとえば構成要素上のポールを、アセンブリベース上の共用アース接続に接続できる。
アセンブリ上の電子的構成要素を遮蔽するための先行技術による一つの方法は、遮蔽する必要がある電子的構成要素の周りに、遮蔽箱と呼ばれるカプセルを装着することである。この遮蔽箱は、適当なはんだづけ可能な金属で製造される。
いわゆる「ピックアンドプレース（ｐｉｃｋ ａｎｄ ｐｌａｃｅ）」機械により、目的の電子部品上にあるアセンブリベースへ、前記遮蔽箱を自動的に装着できる。そうした機械はロボットであって、ロール上を転がるかトレー上に配置された構成要素を、それぞれロールまたはトレーからピックアップして、それからこの構成要素を、アセンブリベース上の希望する場所に配置する。
上記の方法の一つの不利な点は、前記構成要素上に遮蔽箱を自動装着中に、遮蔽箱を移したり、傾けて置いたりするかもしれず、そしてそれにより前記遮蔽箱の内側に近く置かれた構成要素に、遮蔽箱が接触するかもしれないことである。これにより、遮蔽箱の内面近くに置かれた前記構成要素が、遮蔽箱の内面に対して短絡するに到るかもしれない。
遮蔽箱を固定するために、たとえばボルトまたはクランプで締めるジョイントなどの種々な方法を使用できる。
ねじまたはクランプで締めたジョイントの一つの不利な点は、それらの操作が複雑であり、またそれらが高価であることである。
もう一つの方法は、ＳＭＤ処理（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ−ｐｒｏｃｅｓｓ）とも呼ばれる、いわゆる直付け処理により、遮蔽箱をアセンブリベースにはんだ付けすることである。
このＳＭＤ処理は、構成要素がアセンブリベース上の表面に接触するようにはんだ付けされる処理である。構成要素はロボットにより、希望する接触表面に位置決めされ、この表面にはんだが供給される。続いて、アセンブリベースがオーブン内で加熱され、それによりはんだが溶けて、構成要素がベースに固定されることになる。
遮蔽箱をアセンブリベースにはんだ付けする場合の不利な点は、遮蔽箱をアセンブリベースに固定するはんだが、この遮蔽箱の内側に近く位置する構成要素に接触することになるかも知れず、それによりこの構成要素がはんだと短絡されるかも知れないことである。
上記の短絡を防止するために、先行技術によれば、遮蔽箱を充分に大きく作って、遮蔽箱の内面とこの遮蔽箱に囲まれる電子的構成要素の間に、安全な間隔が得られるようにする。一つの不利な点は、これによりこの箱がアセンブリベース上で大きな場所を占めることである。
アセンブリベース上の遮蔽箱の合理的に正確な位置を得るための先行技術によるもう一つの方法は、アセンブリベース内のガイド孔と遮蔽箱上のガイドピンを使用することである。この方法の不利な点は、アセンブリベース上にこの箱を位置決めする間じゅう、非常な正確さを必要とすることであり、更に、ガイド孔が貫通する場合には、アセンブリベースの反対側を構成要素の装着のために使用できないことである。
特許文書ＧＢ Ａ ２ ２２６ １８７には、複数の壁を有する遮蔽が記述され、遮蔽すべき電子的構成部品の上の回路基板上の配列内にこれらの壁が配置されている。これらの装置は、突出している弾力的な指型の複数のサポートを含んでなり、これら複数のサポートはＵ型チャネルとして配置されている。
特許文書ＪＰ Ａ ０７１４２９０６には、複数の突出しているブラケットを有する遮蔽が記述され、これらのブラケットは、回路内でそれらのためにあるはんだ付け凹所内に装着されている。これらのブラケットは、はんだ付けにより、はんだ付け孔に固定される。
発明の開示
この発明が解決する一つの問題は、アセンブリベース上の電子的構成要素からエミッションを防止することである。
もう一つの問題は、アセンブリベース上の電子的構成要素を覆って遮蔽ユニットを自動装着中に、遮蔽ユニットと、この遮蔽ユニットに最も近接して配置される電子ユニットの間で、短絡を防止することである。それにより、電子的構成要素は遮蔽ユニット内に封入されるか、またはその外側に配置される。
更にもう一つの問題は、遮蔽ユニットをアセンブリベースへ固定するためのはんだと、遮蔽ユニットに最も近接して配置された電子的構成要素の間で、短絡を防止することである。
更にもう一つの問題は、前記電子的構成要素を遮蔽するために遮蔽ユニットが必要とする空間を最小化することである。
従って、この発明の一つの目的は、信頼できる単純な方法と信頼できる単純な装置により、アセンブリベース上の目的の電子的構成要素を遮蔽することであり、それにより遮蔽ユニットがアセンブリベース上に小さな場所を占めること、また遮蔽ユニットがアセンブリベース上に自動的に装着されるときに、遮蔽ユニットをベースに固定するはんだをそれぞれ有する遮蔽ユニットと、遮蔽ユニットに最も近く位置する封入された電子的構成要素との間で、短絡するのを防止することである。
この発明のもう一つの目的は、それぞれはんだを有する遮蔽ユニットと、遮蔽ユニットに最も近接した電子的構成要素との間で、短絡するのを防止することであり、それはアセンブリベース上に遮蔽ユニットが自動的に装着されるときに、これらの電子的構成要素が遮蔽ユニットの外側でアセンブリベース上に装着される。
これを成し遂げるために、この発明は、遮蔽ユニット内に封入されて装着されたいくつかの構成素子の配置を使用し、そしてこれらの構成要素は、アセンブリベース上の共通のアース接続へ接続され得るポールを有する。これらのポールは、それから遮蔽ユニットの内側表面に向けられて、前記アース接続へ接続される。
この方法の有利な実施例によれば、前記封入された構成要素は、前記遮蔽ユニット内に封入された他の構成要素から少なくとも一定の距離をとって配置される。
一つの修正された方法によれば、前記アース接続へ接続可能な一つのポールを含んでなる遮蔽ユニットの外側に配置されたいくつかの可能な構成要素を、それらのそれぞれのポールと共に遮蔽ユニットの外側表面へ向けることができ、これらのポールは前記アース接続へ接続されている。
より詳しくは、この方法は、アセンブリ上の目的の電子的構成要素を遮蔽ユニットで遮蔽するように手配されている。前記アース接続に接続可能なポールを含んでなるいくつかの遮蔽された電子的構成要素が、アセンブリベース上の前記遮蔽の前に配置されることにより、これらのポールが遮蔽されるべきアセンブリベースの部分、いわゆるアセンブルベースの遮蔽部分の周辺へ面して出ており、そこでそれらが前記接地接続に接続される。
この発明による方法は、前記ポールをアース接続に結合することに限定されるものではなく、むしろ、定電位Ｖ≠０を使用することもできて、ここで遮蔽ユニットと前記ポールは定電位Ｖに接続されている。
前記遮蔽された電気的構成要素はまた、アセンブリベース上に配置されて、アセンブリベースの遮蔽された部分の周辺へ面する構成要素の側面が、遮蔽ユニット内に封入された他の電子的構成要素から少なくとも一定の間隔を取って配置されるようになっている。
一つの修正された実施例によれば、前記アース接続に接続可能な一つのポールを含んでなる遮蔽ユニットの外側に配置されたいくつかの可能な構成要素が、アセンブリベース上に配置され得て、これらのポールがアセンブリベースの遮蔽された部分の周辺に面するようになっていて、これらのポールは前記アース接続に接続されている。
遮蔽ユニットの外側に配置された前記電子的構成要素は、アセンブリベースの外側に配置され得て、アセンブリベースの遮蔽された部分の周辺に面する構成部品の側の配置が、アセンブリベース上の遮蔽ユニットの外側に配置された他の電子的構成要素から少なくとも一定の距離を取って位置するようにされる。
更なる修正された実施例によれば、上記による遮蔽された電子的構成要素は、アセンブリ上の前記遮蔽の前に、遮蔽ユニットから少なくとも一定の距離を取るように配置される。これらの構成要素は、アース接続に接続される必要はない。
更に、遮蔽ユニットの外側に位置する構成素子は、第１の修正された方法により記述されたのと同一の方法で配置される。遮蔽された電子的構成要素と遮蔽ユニットの間の間隔は、遮蔽ユニットの外側で最も近接して位置する構成要素と遮蔽ユニットの間の間隔よりも大きい。
この発明による一つの装置は、遮蔽されるべきアセンブリベース上の電子的構成要素を覆って配置される遮蔽ユニットを含んでなる。前記アース接続へ接続可能な一つのポールを含んでなるいくつかの遮蔽された構成要素が、アセンブリベース上に配列されることにより、遮蔽ユニットの内側面へ向かってこれらのポールが面して出ていて、更にこれらのポールが前記アース接続へ接続されている。
上述と同様に、この発明による装置は、前記ポールがアース接続の接続されることに限定されず、むしろ定電位Ｖ≠０を使用することもでき、それによって遮蔽ユニットと前記複数のポールは定電位Ｖへ接続されている。
前記の遮蔽された電子的構成要素はまた、アセンブリベース上に配置されて、遮蔽ユニットの内側面へ面している構成要素の側が、他の遮蔽された構成要素から少なくとも一定の距離に配置されるようになっている。
この発明による修正された配置によれば、遮蔽ユニットの外側に位置するいくつかの構成要素は、前記接地接続へ接続可能な構成要素を含んでなり、前記遮蔽ユニットの外側のアセンブリベース上に配置可能であることにより、これらのポールが遮蔽ユニットの前記外側表面に面して、また更にこれらのポールが前記アース接続に接続されるようになっている。
遮蔽ユニットの外側に位置する前記電子的構成要素がアセンブリベース上にも配置可能であることにより、遮蔽ユニットの外側表面に面するこの構成要素の側面が、アセンブリベース上の遮蔽ユニットの外側に位置する他の構成要素から少なくとも一定の間隔を取って配置される。
更なる修正された配置によれば、上記により遮蔽された電子的構成要素をアセンブリベース上に配置することにより、遮蔽ユニットから少なくとも一定の間隔を取ってそれらが位置するようにできる。これらの構成要素をアース接続へ接続する必要はない。
更に、遮蔽ユニットの外側に位置する構成要素を、前記第１の修正された装置により説明されたのと同一の方法でアセンブリベース上に配置できる。遮蔽された電子的構成要素と遮蔽ユニットの間の間隔は、遮蔽ユニットの外側に最も近接して位置する構成要素とこの遮蔽ユニットの間の間隔よりも大きい。
電子的構成要素が、遮蔽ユニットまたは遮蔽ユニットをアセンブリーベースへ固定するはんだに対して短絡する危険無しに、アセンブリベース上にいくつかの電子的構成要素のための場所があることは、この発明の一つの長所である。
遮蔽ユニットと遮蔽ユニットの周りに位置する電子的構成要素の間に少しの空間しか必要ないので、遮蔽ユニットがアセンブリベース上に小さな場所しか取らないのは、この発明のもう一つの長所である。
次に、好ましい実施例の助けと添付図面の参照により、この発明を一層詳しく説明する。
図面の説明
図１は、この発明の方法により、回路基板上の遮蔽された電子的構成要素を覆って装着された遮蔽ユニットの横断面を上から見た図である。
図２は、先行技術による電子的構成要素の透視図を示す。
図３は、回路基板上で移された遮蔽ユニットを図１と同様に見た図である。
図４は、この発明による遮蔽ユニットと遮蔽された電子的構成要素を貫通する横断面Ａ−Ａを示す。
図５は、この発明の方法による構成要素の装着前に、回路基板を上から見た概略図である。
図６は、この発明により装着された電子的構成要素を有する回路基板を上から見た概略図である。
図７は、この発明の方法による回路基板上に装着された遮蔽ユニットと電子的構成要素の断面を上から見た図を示す。
好ましい実施例
この発明による一つの実施例を、以下に図１と図２に関連して説明するが、その中でいくつかの電子的構成要素をアセンブリベース１上で遮蔽することが望ましい。
図１は、長方形の内側輪郭と外側輪郭を有する長方形の箱３の形で遮蔽ユニットの横断面を示す。この箱の基礎面は、アセンブリベース１に接触し、遮蔽された電子的構成要素を封入する。
この図はまた、２つのストラップ導体２７ａ、２７ｂを示すが、これらについては図５に関連して後に詳述する。
アセンブリベース１は、たとえば電子的構成要素を支える回路基板である。
遮蔽ユニット３は、外側側面６と内側側面７を有し、同様にその底面が回路基板１に接する底縁８を有する。遮蔽ユニット３は適当な溶接可能な金属で製造される。
内側表面７と外側表面６は、遮蔽された電子的構成要素を取り囲む。内側表面７は遮蔽された電子的構成要素に最も近接し、また外側表面６は内側表面７と平行である。
電子的構成要素は、たとえば、抵抗器、コンデンサ、コイル、トランジスタ、または集積回路を含んでなる。これらの電子的構成要素のいくつかは、接触接続すなわちいわゆるポールを有し、これは回路基板１上の共通の接地接続へ接続し得る。
以下に説明する例における電子的構成要素は、遮蔽ユニット３の外側の回路基板１上へ装着され、図１に示すように、その一部は外側に配置された構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４であり、その一部は遮蔽ユニット３により封入された他の電子的構成要素Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４である。外部の構成要素は何もなく、外側に配置されたいくつかの構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４と、その他の遮蔽された電子的構成要素Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４のみを、このはつめの説明を簡単にするために図中に示す。
外側に配置された構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４は、上述のように、前記したようなポールＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を含む。
図２は、２つのポールを含んでなる電子的構成要素を示す。ポールＰの一つは、電子的構成要素５の一端から突出する曲った金属の足で形成可能であり、この金属の足を前記アース接続へ接続できる。ポールＰはまた、電子的構成要素５の一端に固定された溶融はんだからも形成でき、それによりはんだを前記アース接続に接続できるし、またはポールＰを、電子的構成要素５の一端の中に固定された金属片で構成して、この金属片を前記アース接続へ接続することもできる。外側に配置された上述の構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４は、それらのそれぞれのポールＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４により、ポールＰを有するそうした電子的構成要素５をそれぞれ構成し得る。
この発明によれば、これら電子的構成要素はこの結果、前記アース接続に接続されることになる前記ポールＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４を有するいくつかの遮蔽された構成要素が、遮蔽ユニットの内側側面７に最も近接した回路基板１に装着されるように配置される。これらのいわゆる外側配置の構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４を図１に示し、そこでポールＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４は遮蔽ユニットの内側側面へ面して出ていて、更に、これらポールＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の各々は、回路基板１上の共通のアース接続（図１に図示なし）へ接続されている。
これらの外側配置の構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４はまた回路基板１上に、これら構成要素の第１側９、すなわち遮蔽ユニットの内側表面７に面する第１側９が、回路基板１上の他の遮蔽された電子的構成要素Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４から少なくともｄ＞０の間隔を有するように配置される。
間隔ｄの大きさは、この発明のための使用分野により異なる。間隔ｄの大きさの一例は、０．５ないし１ｍｍ程度の大きさである。
図１は、その後に説明される図と同様に、この発明を一層容易に図示するために拡大して明示している。
この発明による一つの修正された実施例によれば、前記アース接続へ接続可能なポールを有するいくつかの前記外側の構成要素が遮蔽ユニットの外側側面６に最も近接して回路基板１上に装着されるような仕方で、遮蔽ユニット３の外側で回路基板１上に位置する前記外側の構成要素を回路基板１上に配置し得る。前記アース接続へ接続されることになる前記ポール付きのこれらの構成要素は、遮蔽ユニットの外側表面６へ面していて、更に、これらポールは全ては各々回路基板１の共通アース接続へ接続されている。
遮蔽ユニットの外側側面６へ面する前記外側の構成要素の第１側面が、回路基板１上の他の外側の構成要素から少なくとも間隔ｄ＞０を有するように、前記外側の構成要素を回路基板１上に配置できる。
この発明の代りの実施例を、これまでの例と図３に関連して下記するが、そこで遮蔽ユニット３はこの発明により回路基板１上に移される。
上述のように、図３は、回路基板１上の遮蔽された電子的構成要素を覆って配置された遮蔽ユニットを示し、ここで遮蔽ユニットの内側側面７が、外側に配置された構成要素の二つのポールＰ１、Ｐ２に接触していて、このポールＰ１、Ｐ２は前に説明した例の通りに前記アース接続へ接続されている。
遮蔽ユニット３に封入された他の遮蔽された電子的構成要素Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４から少なくとも間隔ｄを取って内側側面７が位置決めされるように、遮蔽ユニット３が回路基板１上に配置される。
提案された方法を使用することにより、ポールＰ１、Ｐ２を回路基板１の共通アース接続へ接続される場合に、これらポールＰ１、Ｐ２と遮蔽ユニットの内側側面７の間に短絡が全く起こらない。
遮蔽ユニットの内側側面７と回路基板１上の全ての他の遮蔽された電子的構成要素との間の間隔は、図３から明らかなように、間隔ｄよりも大きいかまたは等しい大きさである。
上述の例によるのと対応する仕方で修正された配列によれば、もし遮蔽ユニットの外側表面６が外側の構成要素のいずれかのポールに接触して、それらのポールが前記アース接続に接続されても、外側の構成要素と遮蔽ユニットの外側表面６の間に、短絡は全く起こらない。
図４は、この発明の更なる代りの実施例により、図１の横断面Ａ−Ａを示し、ここで遮蔽ユニット３ははんだ１９により回路基板１へしっかりはんだ付けされ、遮蔽ユニット３は前述の通りにこの遮蔽された電子的構成要素を封入する。
はんだ１９は、回路基板上で遮蔽ユニットの底縁８の周りに流れ出て、それによりはんだ１９が外側の位置決めされた構成要素のポールＰ１に接触する。
Ｐ１は回路基板１の上の共通アース接続へ接続されているので、Ｐ１とはんだ１９の間には、この発明により短絡が全く起こらない。
対応する仕方による一つの修正実施例によれば、はんだと外側の構成要素の間には短絡が全く起こらず、構成要素のポールは回路基板１上で共通のアース接続へ接続されている。
この発明の更なる代りの実施例を、図７に関連して以下に説明するが、ここでいくつかの電子的構成要素を回路基板１０１上で遮蔽することが希望されている。
図７は、回路基板１０１上に装着された電子的構成要素と、回路基板１上に装着された遮蔽ユニット１０３の横断面を示し、遮蔽ユニット１０３はいくつかの電子的構成要素を封入する。
この図はまた、ストラップコネクタ１２７ａ、１２７ｂを示し、これらは目的の電子的構成要素を互いに接続する。少数のストラップコネクタ１２７ａ、１２７ｂのみを図中にマークして示す。
遮蔽ユニット１０３は図１に関連して説明したように、外側表面１０６と内側表面１０７を含んでなる。
下記の実施例中の電子的構成要素は、一方において図７に示されるように遮蔽ユニット１０３の外側で回路基板１０１上に装着された外側の構成要素ｋ１、ｋ２、ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３を含んでなり、他方において遮蔽ユニット１０３により封入された遮蔽された電子的構成要素を含んでなる。この発明の図示を容易にするために、いくつかの電子的構成要素のみを図中にマークして示す。
いくつかの外側の構成要素はポールｐ１、ｐ２、ｐ３を有し、これらは回路基板１０１上の共通のアース接続へ接続される。
この発明によれば、前記アース接続に接続されるべき前記ポールｐ１、ｐ２、ｐ３を有するいくつかの外側の構成要素が、遮蔽ユニットの外側表面１０６に最も近接して回路基板１０１上に配置されるような仕方で、電子的構成要素が回路基板１０１上に配置される。これらの外側の構成要素ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３は図７中に示され、それによりポールｐ１、ｐ２、ｐ３が遮蔽ユニットの外側表面１０６に面し、さらに、これらのポールｐ１、ｐ２、ｐ３の各々は全て回路基板１０１上の共通アース接続へ結合されている。
前記外側の構成要素ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３はまた、遮蔽ユニットの外側表面１０６へ面しているこれら構成要素の第１側１０９が、回路基板１０１上の他の外側の構成要素ｋ１、ｋ２から少なくとも間隔ｄ₁＞０を有するように、回路基板１０１上に配置される。
遮蔽された電子的構成要素は、遮蔽ユニットの内側表面１０７から少なくとも間隔ｄ₂＞０を取ってそれらが位置するように、回路基板１０１上に配置される。この間隔ｄ₂は、遮蔽ユニットの外側表面１０６と遮蔽ユニット１０３の外側に最も近接して位置する外側の構成要素ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３の間の間隔ｄ₃よりも、大きい。図７も参照されたい。これらの構成要素は、アース接続に接続される必要はない。
この発明によるこの装置を使用することにより、回路基板上へ遮蔽ユニットを傾いて装着中に、遮蔽ユニット１０３は、最も近接して位置する外側の構成要素ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３と接触するようになるだけである。遮蔽ユニット１０６の外側表面へ面する構成要素のこれらのポールｐ１、ｐ２、ｐ３が前記アース接続に接続されたときに、遮蔽ユニット１０３とこれらの構成要素の間に短絡はまったく起こらない。
以下の例において、この発明による方法が、外側表面１０６と内側表面７を底縁８とともに含んでなる遮蔽ユニット３を回路基板１上に信頼できる仕方で装着することを、上述の図１と図５ないし図６に関連して説明する。
電子的構成要素が装着されてない回路基板１は上記の図５から示され、そこで回路基板１はいくつかの接続表面、スクリーニングパターン２１、ストラップ導体２７ａ、同２７ｂを含んでなる。これらの接続表面、スクリーニングパターン２１、ストラップ導体２７ａ、同２７ｂは、回路基板１の製造中に、回路基板１から銅のような導電物質の腐蝕により作り出される。
これらの接続表面は、回路基板１上に電子的構成要素のポールが装着される表面であり、これらの接続表面はストラップ導体２７ａ、同２７ｂを通じて互いに接続されている。図５には、少数のストラップ導体２７ａ、同２７ｂのみを示す。
図５に、三つの接続表面２９ａ、同２９ｂ、同２９ｃを示すが、各接続表面は、三つのポールを含んでなる電子的構成要素の一つのポールへ接続されることを意図している。他の二つの接続表面２３ａ、同２３ｂは同図中に示され、ここで各接続表面は二つのポールを含んでなる電子的構成要素の一つのポールへ接続されることを意図している。
スクリーニングパターン２１は、回路基板１上に遮蔽ユニット３が配置されるべき領域の輪郭を指示する。スクリーニングパターン２１は、遮蔽された構成要素を接続するための接続表面を取り囲む。
スクリーニングパターン２１は、フレームを含んでなり、このフレームは第２フレームエッジ２６と平行な第１フレームエッジ２５を含んでなる。第１フレームエッジ２５は前記接続表面に最も近接して位置する。
この方法の第１ステップは、回路基板１上の接続表面に電子的構成要素を装着することであり、図６も参照されたい。図１に使用されたと同じ参照番号が図６を構成するユニットのために保持されている。上述の外側の構成要素は、図中に全く示されていない。
回路基板１上の前述した外側配置の構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４は、スクリーニングパターンの第１フレームエッジ２５に最も近接した回路基板１上に装着された電子的構成要素である。
外部配置の構成要素Ｋｊ１はポールＰ１と共に接続表面２３ａへ装着され、対向するポールと共に接続表面２３ｂへ装着される。構成要素Ｋ３は三つのポールを含んでなり、それぞれのポールと共に接続表面２９ａ、同２９ｂ、同２９ｃへ接続されている。
外側配置の構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４は、第１フレームエッジ２５へ面して出ているポールＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４と共に回路基板１上で接続表面へ、この発明により装着されるが、図をも参照されたく、これによりポールＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４が前記アース接続へ接続される。
外側配置の構成要素Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４はまた接続表面上へ装着され、スクリーニングパターンの第１フレームエッジ２５へ面するこれらの構成要素の第１側９が、回路基板１上の他の遮蔽された電子的構成要素Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４から少なくともｄ＞０の間隔を取るように装着され、他の電子的構成要素Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４はスクリーニングパターン２１により取り囲まれている。図６をも参照されたい。
回路基板１上の外側の構成要素は、スクリーニングパターン２１の外側で基板上に装着された電子的構成要素であり得る。
修正された方法によれば、前記アース接続へ接続できるポールを有するいくつかの外部構成要素が、第２フレームエッジ２６に面する前記ポールと共に、基板１上の目的の接続表面へ、この発明により装着されるが、それによりこれらのポールが前記アース接続へ接続される。
前記外側の構成要素はまた接続表面上に、スクリーンパターンの第２フレームエッジ２６へ面する構成要素の第１側が、回路基板１上の他の外側の電子的構成要素から少なくとも間隔＞０で配置されるように、装着できる。
電子的構成要素を接続表面に装着するのに種々の方法が使用可能であり、たとえばはんだ付けまたは接着が可能である。ＳＭＤ処理としても知られる表面装着処理を、接続表面への電子的構成要素のはんだ付けに使用できる。このＳＭＤ処理は、より詳しく上述してきた。
この発明による方法の次のステップは、回路基板１にスクリーニングパターン２１のための遮蔽ユニット３を装着することである。これは、たとえば上記の表面装着処理、すなわちＳＭＤ処理で遂行できる。
回路基板１上ではんだをスクリーニングパターン２１へ付ける。スクリーニングパターン２１へはんだを付けるのに使用される方法は、スクリーンプリンティング法と呼ばれる。
その後で、上述した「ピックアンドプレース（ｐｉｃｋ ａｎｄ ｐｌａｃｅ）」機械で、上に付けたはんだ上に下縁８により遮蔽ユニット３が自動的に装着される。
最後に、上記のようにオーブン内で回路基板１を加熱して、これにより半田が溶けて、遮蔽ユニット３が回路基板１に固定される。遮蔽された電子的構成要素を覆って装着された遮蔽ユニット３の横断面を、図１に示す。
この発明による更なる修正された方法であって、外側表面１０６と内側表面１０７を含んでなる遮蔽ユニットを、信頼できる方法で回路基板１０１上に装着するための方法を、これまでの例と上記の図７とに関連して、以下に説明する。
これまでの例により説明したように、回路基板１０１は、接続表面とスクリーニングパターンを含んでなる。同様に、スクリーニングパターンは、第１フレームエッジと第２フレームエッジを含む。
この方法は、回路基板１０１上の接続表面上に装着されている電子的構成要素により、開始される。
前記アース接続へ接続すべきポールｐ１、ｐ２、ｐ３を有するいくつかの外側の構成要素が、この発明により、回路基板１上でスクリーニングパターンの外側の接続表面へ、スクリーニングパターンの第２フレームエッジに近接して、ポールｐ１、ｐ２、ｐ３が第２フレームエッジに面して装着され、これらのポールｐ１、ｐ２、ｐ３は前記アース接続へ接続される。
前記外側の構成要素ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３もまた接続表面上に装着され、それらの構成要素の第１側１０９がスクリーニングパターンの第２フレームエッジへ面していて、回路基板１０１上で他の外側の構成要素ｋ１、ｋ２からの間隔ｄ１＞０になるように、前記外側の構成要素ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３が装着される。
その後で、遮蔽された電子的構成要素をこの発明により、回路基板１上のスクリーンパターンの内側の目的の接続表面へ、第１フレームエッジから少なくとも間隔ｄ₂＞０にそれらが位置するように装着し、ここで間隔ｄ₂が第２フレームエッジと第２フレームエッジに最も近接した外側の構成要素ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３の間の距離ｄ₃よりも大きい。これらの構成要素は、アース接続へ接続する必要がない。
最後に、これまでの例により記述されたと同じ方法で回路基板１０１上で、遮蔽ユニット１０３をスクリーンパターンへ装着する。図７も参照されたい。
遮蔽ユニット３、１０３をスクリーニングパターン２１へはんだ付けするために更に他の方法を使用できる。たとえば、手作業によるはんだ付け、ロボットによるはんだ付け、レーザーによるはんだ付けを使用できる。

Claims (16)

1. 電子システム内のアセンブリベース（１）上の構成要素の信頼性のある遮蔽を供給し、遮蔽装置とこの装置に最も近接した構成要素の間の短絡を防止するために必要な間隔を減少させる方法であり、前記構成要素のうちのあるものは、前記アセンブリベース（１）と共通の接地接続に接続されることを意図した接触表面（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を含む第１側面（９）を各々有する、前記方法であって、
   前記接地接続に接続されるべき一定数の前記構成要素（Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４）を、それらが前記遮蔽装置に最も近接するように、またそれらの接触表面（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を有するそれら各々の第１側面（９）が前記遮蔽装置に向かって外向きになって、前記接触表面（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を前記接地接続に接続するように配置することにより、実装時に前記構成要素の他の接触表面よりも、接地された接触表面が前記遮蔽装置に対して一層近接した距離にあるようにすることを特徴とする前記方法。
2. 前記接地接続に接続されるように、前記遮蔽装置へ最も近接するように前記構成要素（Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４）を配置し、他の構成要素（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４）から少なくとも距離（ｄ）に前記第１側面（９）が配置されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. ａ）前記アセンブリベース（１）の遮蔽すべき部分の外側に位置し、前記接地接続に接続されるべき一定数の構成要素を配置することにより、それら構成要素の前記接触表面の各々が、前記接触表面を前記接地接続に接続する前記遮蔽装置（３）に対面するようにしたことを特徴とする請求項２記載の方法。
4. 請求項３で指摘した前記接地接続に接続されるべき構成要素が、前記遮蔽装置（３）に対面する一つの側面を含み、ａ）前記接地接続に接続されるべき請求項３で指摘した前記構成要素を配置し、前記アセンブリベース（１）上の他の構成要素から少なくともある距離を置いて配置されている前記側面を有することを特徴とする請求項３記載の方法。
5. 前記遮蔽装置（３）を前記アセンブリベース（１）にはんだ付けすることを特徴とする、請求項４記載の方法。
6. 電子システム内のアセンブリベース（１０１）上の構成要素の信頼性のある遮蔽を供給し、遮蔽装置とこの装置に最も近接した構成要素の間の短絡を防止するために必要な間隔を減少させる方法であり、前記構成要素のうちのあるものは、前記アセンブリベース（１０１）と共通の接地接続に接続されるための接触表面（ｐ１、ｐ２、ｐ３）を含む第１側面（９）を各々有する前記方法であって、
   ａ） 前記アセンブリベース（１０１）上の少なくとも一定数の構成要素を遮蔽することと、
   ｂ） 前記接地接続に接続されるべきであるが前記アセンブリベース（１０１）の遮蔽されるべき部分の外側に位置する一定数の構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）を、それらが前記遮蔽装置に対面する前記それぞれの接触表面（ｐ１、ｐ２、ｐ３）により前記遮蔽装置に最も近接するように配置し、また前記接地接続に前記接触表面（ｐ１、ｐ２、ｐ３）を接続することにより、実装時に接地された接触表面が前記構成要素の他の接触表面よりも前記遮蔽装置に一層近いようにされ、
   ｃ） 前記アセンブリベース（１０１）の遮蔽すべき部分の周辺から少なくとも距離（ｄ₂）にａ）により指摘された構成要素を配置し、この距離（ｄ₂）が、ｂ）により指摘された構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）と前記アセンブリベース（１０１）の遮蔽すべき部分との間の距離ｄ₃よりも大きいようにすることを特徴とする前記方法。
7. 前記接地接続に接続されるべき前記請求項６で指摘された構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）が、前記アセンブリベース（１０１）の前記遮蔽すべき部分の周辺へ対面している側面（１０９）を含み、
   ａ） 前記接地接続に接続されるべき前記請求項６で指摘された構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）を、前記アセンブリベース（１０１）上の他の構成要素（ｋ１，ｋ２）から少なくとも距離（ｄ₁）を取って配置された側面（１０９）を伴って配置することを特徴とする請求項６記載の前記方法。
8. 前記指摘された構成要素をアセンブリベース（１０１）にはんだ付けされた遮蔽ユニット（１０３）により遮蔽することを特徴とする請求項７記載の方法。
9. 電子システム内の装置であって、前記装置は請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の方法によりアセンブルされたものであり、アセンブリベース（１）上の構成要素および信頼性のある遮蔽（３）を得るための遮蔽ユニット（３）を含み、前記構成要素のいくつかは、アセンブリベース（１）上の共通アース接続に接続されることを意図する一つの接触表面（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を有し、また前記構成要素の少なくともいくつかは遮蔽ユニット（３）により囲まれ、遮蔽ユニット（３）は、底縁（８）がアセンブリベース（１）と接触する少なくとも一つの内側表面（７）を含み、
   ａ） 前記アース接続を有する前記構成要素（Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４）のいくつかは、前記接触表面（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）により前記アース接続に接続されることと、
   ｂ） 前記アース接続に接続され前記遮蔽ユニット（３）により囲まれた前記構成要素（Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４）は、それらが前記内側表面（７）に一層近いように、また接触表面（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を伴うそれら各々の第一側面（９）が前記内側側面（７）に面するように配置され、接地された接触表面が前記構成要素の他の接触表面よりも前記遮蔽ユニットから近い距離にあることを特徴とする前記装置。
10. 請求項９記載の装置であって、
    ａ） 前記アース接続に接続され請求項９で指摘した前記構成要素（Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４）は、第１側面（９）を含んでなり、この第１側面は内側表面（７）に面することと、
    ｂ） 前記アース接続に接続され請求項９で指摘した前記構成要素（Ｋｊ１、Ｋｊ２、Ｋｊ３、Ｋｊ４）は、アセンブリベース（１）上の他の構成要素（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４）から少なくとも距離（ｄ）で配置された前記第１側面を伴ってアセンブリベース（１）上に配置されたことを特徴とする前記装置。
11. 請求項１０記載の装置であって、
    ａ） 遮蔽ユニット（３）は、アセンブリベース（１）と接触して前記内側表面（７）と対向する外側表面（６）を含んでなることと、
    ｂ） 遮蔽ユニット（３）の外側でアセンブリベース（１）上に配置されたいくつかの構成要素が、前記アース接続への前記接触表面に接続されていることと、
    ｃ） 前記アース接続に接続されたｂ）で指摘した構成要素は、外側表面（６）に面する接触表面を伴って配列されることを特徴とする、前記装置。
12. 請求項１１記載の装置であって、
    ａ） 前記アース接続に接続された請求項１１で指摘した構成要素は、第１側面を有し、この第一側面は外側表面（６）に面することと、
    ｂ） 前記アース接続に接続された請求項１１で指摘した構成要素は、アセンブリベース上で他の構成要素から少なくともある距離で配置された前記第１側面を伴ってアセンブリベース（１）上に配置されることを特徴とする、前記装置。
13. 前記遮蔽ユニット（３）がはんだ付けによりアセンブリベース（１）に固定されることと、遮蔽ユニット（３）がはんだ付け可能な材料から製造されることを特徴とする請求項１２記載の装置。
14. 電子システム内の装置であって、この装置は請求項６ないし請求項８のいずれか１つに記載の方法によりアセンブルされたものであり、アセンブリベース（１）上の構成要素および信頼性のある遮蔽を得るための遮蔽ユニット（３）を含み、前記構成要素のいくつかは、アセンブリベース（１０１）と共通なアース接続に接続されることを意図する一つの接触表面（ｐ１、ｐ２、ｐ３）を有し、また前記構成ユニットの少なくともいくつかは遮蔽ユニット（１０３）により囲まれ、遮蔽ユニット（１０３）は、一つの内側側面（１０７）に対向する一つの外側表面（１０６）を含んでなり、それらの側面（１０６、１０７）はアセンブリベース（１０１）に近接しており、
    ａ） 前記遮蔽ユニット（１０３）の外側でアセンブリベース（１０１）上に位置していて前記アース接続に接続されている前記構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）のいくつかは、前記接触表面（ｐ１、ｐ２、ｐ３）により前記アース接続に接続されることと、
    ｂ） 前記アース接続に接続されたａ）で指摘した構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）は、外側表面（１０６）に面する接触表面（ｐ１、ｐ２、ｐ３）を伴って配列されることと、
    ｃ） 遮蔽ユニット（１０３）内に封入された前記いくつかの構成要素は、アセンブリベース上に、内側表面（１０７）から少なくとも距離（ｄ₂）でそれらが配置され、この距離（ｄ₂）は、ａ）で指摘した構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）と外側表面（１０６）との間の距離（ｄ₃）よりも大きいことを特徴とする前記装置。
15. 請求項１４記載の装置であって、
    ａ） 前記アース接続に接続された請求項１４で指摘した構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）は、一つの側面（１０９）を有し、この側面（１０９）は外側表面（１０６）に面することと、
    ｂ） 前記アース接続に接続された請求項１４に指摘した構成要素（ｋｊ１、ｋｊ２、ｋｊ３）は、アセンブリベース（１０１）上で他の構成要素（ｋ１、ｋ２）から少なくとも距離（ｄ₁）で配置された前記側面（１０９）を伴ってアセンブリベース（１０１）上に配置されることを特徴とする、前記装置。
16. 遮蔽ユニット（１０３）がはんだ付けによりアセンブリベース（１０１）上に固定されることと、遮蔽ユニット（１０３）がはんだ付け可能な材料で製造されることを特徴とする請求項１５記載の装置。

Images