CN115038284A - 电路板组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括第一电路板、框架板和第二电路板。框架板设置于第一电路板的一侧。框架板包括框架本体和连接结构件。框架板包括对应连接结构件设置的避让空间。连接结构件用于连接框架本体。框架本体和连接结构件均连接于第一电路板。第二电路板设置于框架板背向第一电路板的一侧。框架本体和连接结构件均连接于第二电路板，以使第一电路板和第二电路板通过框架本体和连接结构件相连。本申请实施例提供的电路板组件，能够提高电路板整体利用率。

Description

电路板组件以及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

背景技术

随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置。多个电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个电路板上，从而不需要增大承载电子器件的电路板的面积来设置所有的电子器件。

多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。电路板和框架板之间也具有机械连接区域，这些机械连接区域不用于电连接不同的电路板。然而，由于电路板与框架板相连的区域不能设置电子器件，因此宽度较大的框架板会导致电路板上可以安装电子器件的区域面积小，造成电路板整体利用率低。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备，能够提高电路板整体利用率。

本申请第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括第一电路板、框架板和第二电路板。框架板设置于第一电路板的一侧。框架板包括框架本体和连接结构件。框架板包括对应连接结构件设置的避让空间。连接结构件用于连接框架本体。框架本体和连接结构件均连接于第一电路板。第二电路板设置于框架板背向第一电路板的一侧。框架本体和连接结构件均连接于第二电路板，以使第一电路板和第二电路板通过框架本体和连接结构件相连。

本申请实施例的电路板组件中，框架板包括用于连接第一电路板和第二电路板的连接结构件。框架板面积减小的部分可以形成避让空间。在框架板的面积减小后，框架本体与第一电路板以及框架本体与第二电路板之间的连接区域减小，但由于对应避让空间设置有连接结构件，因此在第一电路板和第二电路板分别与框架板的连接强度要求不变的情况下，第一电路板和第二电路板分别与连接结构件的连接区域可以分担连接力，从而使得框架本体和连接结构件形成的框架板，仍然可以保证第一电路板和第二电路板分别与框架板的连接强度满足要求。第一电路板和第二电路板上与避让空间对应的区域可以用于设置电子器件，从而有利于提高第一电路板和第二电路板的整体利用率。

在一种可能的实施方式中，连接结构件面向第一电路板的表面的至少部分与第一电路板相连。

在一种可能的实施方式中，连接结构件面向第二电路板的表面的至少部分与第二电路板相连。

在一种可能的实施方式中，框架本体包括两个自由端部，两个自由端部分别连接于连接结构件。两个自由端部连接于连接结构件的方式，使得自由端部受到连接结构件的限位约束，从而可以降低两个自由端部因处于无限位约束的状态而导致两个自由端部出现相互靠近或远离的情况，进而导致框架本体整体发生变形的可能性。

在一种可能的实施方式中，框架板包括中间容纳孔，框架本体具有与中间容纳孔相连通的开口。两个自由端部对应开口设置。连接结构件的至少部分设置于开口内。开口的一部分形成避让空间。框架板包括两个以上的框架本体，相邻两个框架本体之间形成与中间容纳孔相连通的开口，开口的一部分形成避让空间，相邻两个框架本体通过连接结构件相连。

在一种可能的实施方式中，连接结构件包括相连的板本体和第一连接部。板本体对应开口设置。板本体的宽度小于框架本体的宽度。第一连接部与自由端部相连。

在一种可能的实施方式中，自由端部包括插接部。第一连接部与插接部插接连接。采用插接的方式，第一连接部与自由端部连接难度低，而两者的连接稳定性和可靠性良好。

在一种可能的实施方式中，插接部为容纳凹槽。容纳凹槽与开口相连通。第一连接部凸出板本体设置。第一连接部的形状和容纳凹槽的形状相匹配。

在一种可能的实施方式中，沿远离板本体的方向，容纳凹槽的截面面积逐渐增大。第一连接部受到容纳凹槽的内壁限位，不易从容纳凹槽的槽口脱出，降低第一连接部和自由端部脱离连接状态而发生分离的可能性。

在一种可能的实施方式中，容纳凹槽包括第一槽体和第二槽体。第一槽体和第二槽体相连通。第二槽体与开口相连通。第一槽体的宽度大于第二槽体的宽度。

在一种可能的实施方式中，容纳凹槽沿框架板的厚度方向延伸。

在一种可能的实施方式中，容纳凹槽沿框架板的宽度方向延伸。

在一种可能的实施方式中，容纳凹槽的数量为两个以上。第一连接部的数量和位置与容纳凹槽的数量和位置一一对应设置。沿框架板的宽度方向，多个第一连接部均受到自由端部的限位约束，从而连接结构件不易沿框架板的宽度方向发生移动，降低连接结构件沿框架板的宽度方向移动而与自由端部脱离连接状态的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一连接部为弹性件。第一连接部位于板本体和自由端部之间。第一连接部远离板本体的端部抵接于自由端部。

在一种可能的实施方式中，板本体具有连接凹部。第一连接部卡接于连接凹部。

在一种可能的实施方式中，连接结构件还包括第二连接部。第二连接部设置于第一连接部背向板本体的一侧。第二连接部与自由端部的外周表面相连。第一连接部和第二连接部分别与自由端部相连，可以进一步提高连接结构件和框架本体之间的连接强度，降低连接结构件和框架本体发生分离或者框架本体受力发生变形的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一连接部上设置有两个以上的第二连接部。自由端部插接于两个以上的第二连接部所限定的空间内。第二连接部可以对自由端部形成限位约束。

在一种可能的实施方式中，连接结构件和框架本体均为封闭环形结构。连接结构件套设于框架本体的外侧。由于连接结构件套设于框架本体的外侧，因此框架本体上靠近外侧边缘设置的非功能性焊盘可以去除，从而减小了框架本体的宽度，即减小了框架本体的正投影面积。

在一种可能的实施方式中，连接结构件套设于框架本体的内侧。由于连接结构件套设于框架本体的内侧，因此框架本体上靠近内侧边缘设置的非功能性焊盘可以去除，从而减小了框架本体的宽度，即减小了框架本体的正投影面积。

在一种可能的实施方式中，两个连接结构件中的一者套设于框架本体的外侧，另一者套设于框架本体的内侧，以使框架本体位于两个连接结构件之间。由于两个连接结构件分别套设于框架本体的外侧和内侧，因此框架本体上靠近外侧边缘设置的非功能性焊盘以及靠近内侧边缘设置的非功能性焊盘均可以去除，从而可以进一步减小框架本体的宽度。框架本体减小的宽度之和大于两个连接结构件的宽度之和，从而减小了框架板整体的宽度。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括：如上述的电路板组件。

电路板组件至少包括第一电路板、框架板和第二电路板。框架板设置于第一电路板的一侧。框架板包括框架本体和连接结构件。框架板包括对应连接结构件设置的避让空间。连接结构件用于连接框架本体。框架本体和连接结构件均连接于第一电路板。第二电路板设置于框架板背向第一电路板的一侧。框架本体和连接结构件均连接于第二电路板，以使第一电路板和第二电路板通过框架本体和连接结构件相连。

在一种可能的实施方式中，连接结构件面向第一电路板的表面的至少部分与第一电路板相连。

在一种可能的实施方式中，连接结构件面向第二电路板的表面的至少部分与第二电路板相连。

在一种可能的实施方式中，框架本体包括两个自由端部，两个自由端部分别连接于连接结构件。两个自由端部连接于连接结构件的方式，使得自由端部受到连接结构件的限位约束，从而可以降低两个自由端部因处于无限位约束的状态而导致两个自由端部出现相互靠近或远离的情况，进而导致框架本体整体发生变形的可能性。

在一种可能的实施方式中，框架板包括中间容纳孔，框架本体具有与中间容纳孔相连通的开口。两个自由端部对应开口设置。连接结构件的至少部分设置于开口内。开口的一部分形成避让空间。框架板包括两个以上的框架本体，相邻两个框架本体之间形成与中间容纳孔相连通的开口，开口的一部分形成避让空间，相邻两个框架本体通过连接结构件相连。第一电路板和第二电路板上与避让空间对应的区域可以用于设置电子器件，从而有利于提高第一电路板和第二电路板的整体利用率。

在一种可能的实施方式中，连接结构件包括相连的板本体和第一连接部。板本体对应开口设置。板本体的宽度小于框架本体的宽度。第一连接部与自由端部相连。

在一种可能的实施方式中，自由端部包括插接部。第一连接部与插接部插接连接。采用插接的方式，第一连接部与自由端部连接难度低，而两者的连接稳定性和可靠性良好。

在一种可能的实施方式中，插接部为容纳凹槽。容纳凹槽与开口相连通。第一连接部凸出板本体设置。第一连接部的形状和容纳凹槽的形状相匹配。

在一种可能的实施方式中，沿远离板本体的方向，容纳凹槽的截面面积逐渐增大。第一连接部受到容纳凹槽的内壁限位，不易从容纳凹槽的槽口脱出，降低第一连接部和自由端部脱离连接状态而发生分离的可能性。

在一种可能的实施方式中，容纳凹槽包括第一槽体和第二槽体。第一槽体和第二槽体相连通。第二槽体与开口相连通。第一槽体的宽度大于第二槽体的宽度。

在一种可能的实施方式中，容纳凹槽沿框架板的厚度方向延伸。

在一种可能的实施方式中，容纳凹槽沿框架板的宽度方向延伸。

在一种可能的实施方式中，容纳凹槽的数量为两个以上。第一连接部的数量和位置与容纳凹槽的数量和位置一一对应设置。沿框架板的宽度方向，多个第一连接部均受到自由端部的限位约束，从而连接结构件不易沿框架板的宽度方向发生移动，降低连接结构件沿框架板的宽度方向移动而与自由端部脱离连接状态的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一连接部为弹性件。第一连接部位于板本体和自由端部之间。第一连接部远离板本体的端部抵接于自由端部。

在一种可能的实施方式中，板本体具有连接凹部。第一连接部卡接于连接凹部。

在一种可能的实施方式中，连接结构件还包括第二连接部。第二连接部设置于第一连接部背向板本体的一侧。第二连接部与自由端部的外周表面相连。第一连接部和第二连接部分别与自由端部相连，可以进一步提高连接结构件和框架本体之间的连接强度，降低连接结构件和框架本体发生分离或者框架本体受力发生变形的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一连接部上设置有两个以上的第二连接部。自由端部插接于两个以上的第二连接部所限定的空间内。第二连接部可以对自由端部形成限位约束。

在一种可能的实施方式中，连接结构件和框架本体均为封闭环形结构。连接结构件套设于框架本体的外侧。由于连接结构件套设于框架本体的外侧，因此框架本体上靠近外侧边缘设置的非功能性焊盘可以去除，从而减小了框架本体的宽度，即减小了框架本体的正投影面积。

在一种可能的实施方式中，连接结构件套设于框架本体的内侧。由于连接结构件套设于框架本体的内侧，因此框架本体上靠近内侧边缘设置的非功能性焊盘可以去除，从而减小了框架本体的宽度，即减小了框架本体的正投影面积。

在一种可能的实施方式中，两个连接结构件中的一者套设于框架本体的外侧，另一者套设于框架本体的内侧，以使框架本体位于两个连接结构件之间。由于两个连接结构件分别套设于框架本体的外侧和内侧，因此框架本体上靠近外侧边缘设置的非功能性焊盘以及靠近内侧边缘设置的非功能性焊盘均可以去除，从而可以进一步减小框架本体的宽度。框架本体减小的宽度之和大于两个连接结构件的宽度之和，从而减小了框架板整体的宽度。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的分解结构示意图；

图3为相关技术提供的电路板组件的分解结构示意图；

图4为图3所示实施例的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电路板组件的分解结构示意图；

图6为图5所示实施例的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的框架本体的俯视结构示意图；

图9为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图10为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图11为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图12为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图13为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图14为图13中的A处放大图；

图15为本申请一实施例提供的框架板的局部俯视结构示意图；

图16为本申请又一实施例提供的框架板的局部俯视结构示意图；

图17为本申请又一实施例提供的框架板的局部俯视结构示意图；

图18为本申请又一实施例提供的框架板的局部俯视结构示意图；

图19为本申请又一实施例提供的框架板的局部俯视结构示意图；

图20为本申请再一实施例提供的框架板的局部俯视结构示意图；

图21为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图22为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图23为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图24为图23中沿B-B方向的剖视结构示意图；

图25为图23中沿C-C方向的剖视结构示意图；

图26为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图27为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图28为本申请又一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图29为本申请再一实施例提供的框架板的俯视结构示意图。

附图标记说明：

10、电子设备；

20、显示组件；

30、中框；

40、电路板组件；

41、第一电路板；

42、框架板；42a、焊盘；42b、中间容纳孔；42c、避让空间；421、框架本体；421a、外侧面；421b、内侧面；4211、开口；4212、自由端部；4212a、端面；42121、插接部；42121a、第一槽体；42121b、第二槽体；422、连接结构件；4221、板本体；4221a、连接凹部；4222、第一连接部；4222a、第一板体；4222b、第二板体；4223、第二连接部；4224、导电金属柱；

43、第二电路板；

50、后壳；

60、电子器件；

70、焊料；

X、厚度方向。

具体实施方式

图1示意性地显示了一实施例的电子设备10的结构。参见图1所示，本申请实施例提供一种电子设备10，该电子设备10可以为监控器、手持式无线通信设备、台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(Table)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personalcomputer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)等移动终端、固定终端或可折叠设备。

以下实施例为了方便说明，均是以电子设备10为手持式无线通信设备为例进行举例说明。手持式无线通信设备可以为手机。

图2示意性地显示了一实施例的电子设备10的分解结构。参见图2所示，电子设备10包括显示组件20、中框30、电路板组件40和后壳50。显示组件20具有用于显示图像信息的显示区域。显示区域背向中框30。在通电状态下，显示区域可以显示相应的图像信息。沿电子设备10的厚度方向，中框30设置于显示组件20和后壳50之间。需要说明的是，电子设备10的厚度方向指的是显示组件20和后壳50的排列方向。电路板组件40设置于中框30和后壳50之间形成的空间内。电路板组件40可以设置于中框30面向后壳50的表面上。

电路板组件40可以包括电路板以及电连接于电路板上的多个电子器件60。

本申请中的电路板可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、集成电路(或称为芯片)。电路板可以是单面板或双面板。单面板指的是电路板的一侧设置有电子器件60。双面板指的是电路板的两侧均设置有电子器件60。电路板可以是射频(radio frequency，RF)板、应用处理器(applicationprocessor，AP)板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片(radio frequencyintegratedcircuit，RFIC)、射频功率放大器(radio frequency power amplifier，RFPA)和无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片等。应用处理器板例如可以但不限于用于承载片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片(power management unit，PMU)和辅电源管理芯片等。

在例如电子设备10厚度较小，但显示组件20较大的情况下，电路板可以具有较大的横向尺寸，从而可以选择使用一个电路板，并且将固定数量的电子器件60设置于电路板上。横向尺寸指的是与电子设备10的厚度方向相垂直的方向上测量的尺寸。如果电子器件60的数量较多、体积较大时，使用一个电路板也无法容纳所有电子器件60时，需要优化电路板组件40的结构，例如将多个电路板沿电子设备10的厚度方向叠置，并且将电子器件60设置于不同的电路板上，从而可以在电子设备10的厚度方向充分利用电子设备10的内部空间，以容纳更多、更大的电子器件60。

图3示意性地显示了相关技术中的电路板组件40的分解结构。图4示意性地显示了图3所示的电路板组件40的剖视结构。参见图3和图4所示，相关技术中，电路板组件40包括第一电路板41、框架板42和第二电路板43。第一电路板41和第二电路板43之间设置框架板42。框架板42为一体成型结构且呈封闭的环形结构。示例性地，框架板42可以呈多边形结构，例如矩形结构。框架板42包括多个边框。各个边框的宽度可以相同。框架板42连接第一电路板41和第二电路板43，从而第一电路板41和第二电路板43受到框架板42的支撑，使得第一电路板41和第二电路板43之间保持预定距离，彼此不发生位置干涉。第一电路板41和第二电路板43也可以通过框架板42实现电连接，从而第一电路板41和第二电路板43之间可以相互传输数据信息。框架板42呈环形结构，从而框架板42具有中间容纳孔42b。中间容纳孔42b为沿厚度方向X延伸的贯通孔。第一电路板41和第二电路板43上的电子器件60可以位于中间容纳孔42b内，避免框架板42和电子器件60发生位置干涉。

在一些可实现的方式中，框架板42包括焊盘42a。第一电路板41和第二电路板43可以通过焊料70与框架板42的焊盘42a焊接。焊料70的形状可以但不限于是球形、椭球形、柱形或圆台形。焊盘42a包括功能性焊盘和非功能性焊盘。功能性焊盘可以起到电连接作用和机械固定作用。第一电路板41和第二电路板43与框架板42连接后，第一电路板41和第二电路板43可以通过功能性焊盘相互传输电信号。非功能性焊盘可以起到机械固定作用，但第一电路板41和第二电路板43不能通过非功能性焊盘相互传输电信号。框架板42靠近外侧边缘或者内侧边缘的区域设置非功能性焊盘。框架板42的外侧边缘指的是沿框架板42的宽度方向，框架板42上远离自身中心的区域。框架板42的内侧边缘指的是沿框架板42的宽度方向，框架板42上靠近自身中心的区域。示例性地，框架板42上可以设置一圈外侧的非功能性焊盘和一圈内侧的非功能性焊盘，而在内侧的非功能性焊盘以及外侧的非功能性焊盘之间设置功能性焊盘。

由于电路板上与框架板42相对应的区域不能设置电子器件60，因此框架板42自身的宽度较大，即框架板42沿自身厚度方向X的正投影面积较大时，会导致同样尺寸的电路板上可以安装电子器件60的区域面积变小，造成电路板整体利用率下降。

本申请实施例提供一种电路板组件40，通过设置连接结构件以及对应连接结构件设置的避让空间42c，可以使得框架板42沿自身厚度方向X的正投影面积减小，从而框架板42和电路板相对应的区域的面积减小，以使电路板上可以释放出更多的区域来设置电子器件60，有利于提高电路板的整体利用率。

下面进一步对本申请实施例提供的电路板组件40的实现方式进行阐述。

图5示意性地显示了本申请一实施例的电路板组件40的分解结构。图6示意性地显示了图5所示实施例的电路板组件40的剖视结构。参见图5和图6所示，本申请实施例的电路板组件40用于电子设备10。电路板组件40包括第一电路板41、框架板42和第二电路板43。框架板42设置于第一电路板41和第二电路板43之间。第一电路板41和第二电路板43间隔设置，并且第一电路板41位于框架板42的一侧，而第二电路板43位于框架板42背向第一电路板41的一侧。第一电路板41和第二电路板43均可以是单面板或双面板。第一电路板41和第二电路板43分别连接于框架板42。框架板42包括框架本体421和连接结构件422。连接结构件422连接于框架本体421。示例性地，连接结构件422可以以可拆卸连接的方式连接于框架本体421，例如连接结构件422通过插接、粘接或紧固件连接的方式连接于框架本体421。示例性地，连接结构件422也可以采用焊接或铆接方式连接于框架本体421。框架本体421和连接结构件422均连接于第一电路板41，并且框架本体421和连接结构件422均连接于第二电路板43。连接结构件422自身同时连接第一电路板41和第二电路板43，从而有利于保证第一电路板41和框架板42之间以及第二电路板43和框架板42之间的连接状态稳定、可靠。框架板42包括对应连接结构件422设置的避让空间42c。第一电路板41和第二电路板43上与避让空间42c对应的区域可以用于设置电子器件60。

本申请实施例的电路板组件40中，框架板42包括用于连接第一电路板41和第二电路板43的连接结构件422。框架板42面积减小的部分可以形成避让空间42c。在框架板42的面积减小后，框架本体421与第一电路板41以及框架本体421与第二电路板43之间的连接区域减小，但由于对应避让空间42c设置有连接结构件422，因此在第一电路板41和第二电路板43分别与框架板42的连接强度要求不变的情况下，第一电路板41和第二电路板43分别与连接结构件422的连接区域可以分担连接力，从而使得框架本体421和连接结构件422形成的框架板42，仍然可以保证第一电路板41和第二电路板43分别与框架板42的连接强度满足要求。需要说明的是，连接力指的是使电路板和框架板42分离时所需要克服的作用力。使电路板和框架板42分离时所需要的作用力指的是沿框架板的厚度方向X，对电路板施加远离框架板42方向，并使得电路板和框架板42发生分离时所需要的的拉应力。第一电路板41和第二电路板43上与避让空间42c对应的区域可以用于设置电子器件60，从而有利于提高第一电路板41和第二电路板43的整体利用率。

在一些可实现的方式中，参见图6所示，框架本体421上具有焊盘42a，而第一电路板41和第二电路板43分别与框架本体421的焊盘42a通过焊料70焊接。第一电路板41和第二电路板43分别可以与连接结构件422焊接连接。连接结构件422可以为金属材料，例如钢、铁、铝、铝合金、铜或铜合金等。或者，连接结构件422包括绝缘主体和导电金属层。导电金属层设置于绝缘主体的表面，例如，通过电镀工艺在绝缘主体的表面形成导电金属层。第一电路板41和第二电路板43可以分别与导电金属层焊接。或者，连接结构件422包括绝缘主体和导电金属柱。导电金属柱设置于绝缘主体的内部。例如，在绝缘主体上加工形成贯通孔，然后再贯通孔内加工形成导电金属柱。导电金属柱的材料可以是铜或铜合金。第一电路板41和第二电路板43可以分别与导电金属柱焊接。第一电路板41和第二电路板43上各自设置的电子器件60可以通过导电金属柱传输电信号。

参见图6所示，沿框架板42的厚度方向X，连接结构件422包括相对的两个表面。两个表面中，一者面向第一电路板41，另一者面向第二电路板43。需要说明的是，框架板42的厚度方向X可以指的是第一电路板41和第二电路板4342的排列方向。电路板组件40应用于电子设备10时，框架板42的厚度方向X可以与电子设备10的厚度方向相同。连接结构件422面向第一电路板41的表面的至少部分与第一电路板41相连。例如，连接结构件422面向第一电路板41的表面的至少部分与第一电路板41焊接连接。需要说明的是，连接结构件422面向第一电路板41的表面的至少部分与第一电路板41相连包括连接结构件422面向第一电路板41的表面的一部分与第一电路板41相连和连接结构件422面向第一电路板41的整个表面与第一电路板41相连两种实现方式。

可以理解地，连接结构件422面向第二电路板43的表面的至少部分与第二电路板43相连。例如，连接结构件422面向第二电路板43的表面的至少部分与第二电路板43焊接连接。需要说明的是，连接结构件422面向第二电路板43的表面的至少部分与第二电路板43相连包括连接结构件422面向第二电路板43的表面的一部分与第二电路板43相连和连接结构件422面向第二电路板43的整个表面与第二电路板43相连两种实现方式。

框架本体421包括中间容纳孔42b。示例性地，框架本体421可以是多边形。例如，框架本体421可以是包括四个边框的矩形结构。第一电路板41和第二电路板43分别从框架本体421的两侧覆盖中间容纳孔42b。第一电路板41上面向中间容纳孔42b的表面设置的电子器件60位于中间容纳孔42b内，因此有利于在框架板42的厚度方向X上减小电路板组件40的厚度。同样地，第二电路板43上面向中间容纳孔42b的表面设置的电子器件60位于中间容纳孔42b内，因此有利于在框架板42的厚度方向X上减小电路板组件40的厚度。

连接结构件422的一部分暴露于框架本体421背向中间容纳孔42b的外侧，一部分暴露于框架本体421的中间容纳孔42b。连接结构件422的一部分暴露于框架本体421背向中间容纳孔42b的外侧指的是从电路板组件40的外侧观察时，可以观察到连接结构件422的一部分。连接结构件422的一部分暴露于框架本体421的中间容纳孔42b指的是从框架本体421的中间容纳孔42b内观察时，可以观察到连接结构件422的一部分。

在一些可实现的方式中，图7示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图7所示，框架本体421包括两个自由端部4212。框架本体421的两个自由端部4212分别与连接结构件422相连，以使框架本体421和连接结构件422形成的框架板42呈封闭的环形结构。由于连接结构件422与第一电路板41或者第二电路板43之间的连接力较大，因此连接结构件422的宽度可以小于框架本体421的宽度，从而框架板42对应连接结构件422的区域形成避让空间42c。连接结构件422和框架本体421形成的框架板42既可以保证框架板42与第一电路板41以及框架板42与第二电路板43之间的连接力满足抗冲击的要求，同时又可以在第一电路板41和第二电路板43上对应避让空间42c的区域设置电子器件60，从而有利于提高第一电路板41和第二电路板43的整体利用率，降低产品成本。

在一些可实现的方式中，参见图7所示，框架本体421可以为条形板。框架本体421包括两个自由端部4212。连接结构件422的两个端部分别与两个自由端部4212相连。连接结构件422的宽度小于框架本体421的宽度。相对于相关技术中一体成型的框架板42，本申请的框架板42通过连接结构件422与框架本体421形成框架板42的方式，可以通过连接结构件422形成边框。对应连接结构件422的区域形成避让空间42c。示例性地，框架板42整体呈矩形结构。框架本体421形成一个边框，而连接结构件422形成框架板42的另外三个边框。

在一些可实现的方式中，图8示意性地显示了本申请一实施例的框架本体421的俯视结构。参见图8所示，框架本体421包括与中间容纳孔42b相连通的开口4211。框架本体421在开口4211处断开不连续。开口4211的数量为一个。框架本体421的两个自由端部4212对应开口4211设置。框架本体421包括多个边框，例如可以是四个边框，其中，一个边框上设置开口4211。连接结构件422的至少部分设置于开口4211内，同时开口4211的一部分形成避让空间42c，从而一方面，第一电路板41和第二电路板43上与避让空间42c相对应的区域可以用于设置电子器件60，提高第一电路板41和第二电路板43的整体利用率；另一方面，框架本体421在开口4211处断开，减少了框架本体421的材料使用量，有利于降低成本。示例性地，连接结构件422可以具有屏蔽作用，降低干扰信号通过开口4211的可能性。

在一些可实现的方式中，参见图8和图9所示，自由端部4212具有面向开口4211的端面4212a以及与端面4212a连接的外周表面。自由端部4212的端面4212a为斜面。一个自由端部4212的端面4212a与另一个自由端部4212的端面4212a相交，从而使得沿框架板42的宽度方向，开口4211的尺寸逐渐变大。框架板42的宽度方向与框架板42的厚度方向X相垂直。连接结构件422呈梯形结构。连接结构件422面向端面4212a的表面为斜面。连接结构件422面向端面4212a的表面与对应的端面4212a相互平行，从而连接结构件422面向端面4212a的表面可以与端面4212a紧密贴合，有利于通过端面4212a对连接结构件422实现定位。

在一些可实现的方式中，图10示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图10所示，框架板42包括两个框架本体421。相邻两个框架本体421之间形成与中间容纳孔42b相连通的开口4211。开口4211的一部分形成避让空间42c。相邻两个框架本体421通过连接结构件422相连。框架本体421和连接结构件422交替设置，形成环形的框架板42。示例性地，框架板42可以包括三个以上的框架本体421。

需要说明的是，连接结构件422的至少部分设置于开口4211内包括连接结构件422的一部分位于开口4211内以及连接结构件422整体位于开口4211内的两种实现方式。开口4211的一部分被连接结构件422填充，除去被连接结构件422占用的空间外，开口4211的其余部分可以形成避让空间42c。框架本体421上对应开口4211的两个自由端部4212分别连接于连接结构件422，以使框架本体421和连接结构件422形成的框架板42呈封闭的环形结构。

本申请实施例中，两个自由端部4212连接于连接结构件422的方式，使得自由端部4212受到连接结构件422的限位约束，从而可以降低两个自由端部4212因处于无限位约束的状态而导致两个自由端部4212出现相互靠近或远离的情况，进而导致框架本体421整体发生变形的可能性。

自由端部4212可以通过插接、抵接、粘接、焊接或紧固件连接的方式连接于连接结构件422。例如，在自由端部4212和连接结构件422之间设置粘接胶或双面胶带，实现自由端部4212和连接结构件422粘接。或者，在自由端部4212设置连接焊盘，而连接结构件422与连接焊盘焊接。或者，连接结构件422的一部分与自由端部4212的一部分对插实现连接。或者，连接结构件422的一部分抵接于自由端部4212，从而实现连接结构件422和自由端部4212相连。

在一些可实现的方式中，连接结构件422包括板本体4221和第一连接部4222。板本体4221对应开口4211设置。在框架板42的宽度方向上，板本体4221的宽度W1小于框架本体421的宽度W2。框架本体421具有相对的外侧面421a和内侧面421b。框架本体421的外侧面421a指的是框架本体421上背向中间容纳孔42b的表面。框架本体421的内侧面421b指的是框架本体421上面向中间容纳孔42b的表面。框架板42的宽度方向指的是从框架本体421的外侧面421a到内侧面421b的方向。板本体4221的内侧对应设置避让空间42c，此时避让空间42c与中间容纳孔42b相连通。在其他示例中，避让空间42c也可以位于板本体4221的外侧，从而板本体4221将避让空间42c和中间容纳孔42b分隔开。避让空间42c位于板本体4221的外侧时，也可以用于避让电路板组件40外侧的结构件，例如可以用于避让摄像模组。摄像模组的一部分可以位于避让空间42c内。板本体4221面向第一电路板41的表面用于连接第一电路板41。板本体4221面向第二电路板43的表面用于连接第二电路板43。第一连接部4222与自由端部4212相连。第一连接部4222和自由端部4212之间可以采用插接、抵接、粘接、焊接或紧固件连接的方式实现连接。

示例性地，沿框架板42的厚度方向X，板本体4221的厚度可以等于框架本体421的厚度，并且板本体4221的形状可以与开口4211的形状相匹配，从而板本体4221可以将开口4211完全覆盖，即从框架本体421的外侧观察时，不能通过开口4211观察到中间容纳孔42b。

示例性地，板本体4221和第一连接部4222为一体成型结构，使得两者连接强度高。

在一些可实现的方式中，图11示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图11所示，框架本体421包括四个边框。其中，一个边框对应设置开口4211。板本体4221位于开口4211内并且靠近框架本体421的外侧面421a，从而避让空间42c位于板本体4221的内侧。板本体4221和第一连接部4222相交设置。第一连接部4222位于开口4211内并且第一连接部4222从板本体4221向中间容纳孔42b延伸。自由端部4212具有面向开口4211的端面4212a以及与端面4212a连接的外周表面。第一连接部4222面向自由端部4212的表面与自由端部4212的端面4212a相连。例如，第一连接部4222和自由端部4212可以采用抵接、粘接、焊接或紧固件实现连接。第一连接部4222的数量为两个。两个第一连接部4222间隔设置。两个第一连接部4222分别与两个自由端部4212相连。

在一些可实现的方式中，图12示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图12所示，框架板42包括多个边框。框架本体421上去除其中一个边框而形成开口4211。第一连接部4222可以与框架本体421的内侧面421b相连。例如，第一连接部4222和自由端部4212可以采用抵接、粘接、焊接或紧固件实现连接。在其他示例中，第一连接部4222也可以与框架本体421的外侧面421a相连。

在一些可实现的方式中，图13示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图13所示，自由端部4212包括插接部42121。第一连接部4222与插接部42121插接连接。采用插接的方式，第一连接部4222与自由端部4212连接难度低，而两者的连接稳定性和可靠性良好。插接部42121和第一连接部4222中的一者为凹部，另一者为与凹部相匹配的凸部。

在一些示例中，参见图13和图14所示，自由端部4212上的插接部42121为容纳凹槽。容纳凹槽与开口4211相连通。自由端部4212具有面向开口4211的端面4212a。容纳凹槽具有设置于端面4212a上的槽口。第一连接部4222凸出板本体4221设置。板本体4221具有面向容纳凹槽的表面，而第一连接部4222设置于该表面上。第一连接部4222的形状和容纳凹槽的形状相匹配。第一连接部4222和容纳凹槽之间可以为过盈配合，从而可以通过外力将第一连接部4222压入容纳凹槽，两者实现紧配合。为了进一步提高第一连接部4222和自由端部4212的连接强度，第一连接部4222和容纳凹槽的内壁之间可以进一步采用粘接或焊接的方式相连。

示例性地，沿框架板42的厚度方向X，容纳凹槽可以贯穿框架本体421的相对的两个表面，从而形成贯通槽。或者，沿框架板42的厚度方向X，容纳凹槽也可以仅贯穿框架本体421的一个表面，从而形成非贯通槽。

示例性地，沿框架板42的宽度方向，容纳凹槽可以贯穿框架本体421的相对的两个表面，从而形成贯通槽。或者，沿框架板42的宽度方向，容纳凹槽也可以仅贯穿框架本体421的一个表面，从而形成非贯通槽。

示例性地，参见图14所示，沿远离板本体4221的方向，容纳凹槽的截面面积逐渐增大。容纳凹槽的槽口的尺寸小于容纳凹槽内部的尺寸。沿远离板本体4221的方向，第一连接部4222的截面面积也逐渐增大。第一连接部4222插入容纳凹槽后，第一连接部4222和容纳凹槽形成紧配合。第一连接部4222受到容纳凹槽的内壁限位，不易从容纳凹槽的槽口脱出，降低第一连接部4222和自由端部4212脱离连接状态而发生分离的可能性。容纳凹槽的横截面可以呈梯形、半圆形或半椭圆形。

示例性地，参见图15所示，容纳凹槽包括第一槽体42121a和第二槽体42121b。第一槽体42121a和第二槽体42121b相连通，而第二槽体42121b与开口4211相连通。第二槽体42121b的槽口位于自由端部4212的端面4212a。沿框架板42的宽度方向，第一槽体42121a的宽度大于第二槽体42121b的宽度，从而容纳凹槽的横截面呈“T”形结构。对应地，第一连接部4222包括第一板体4222a和第二板体4222b。第一板体4222a和第二板体4222b相交。第二板体4222b连接于板本体4221，而第一板体4222a连接于第二板体4222b远离板本体4221的一端。第一板体4222a的宽度大于第二板体4222b的宽度，从而两者呈“T”形结构。

示例性地，参见图16所示，容纳凹槽的横截面为矩形，例如可以是正方形。沿框架板42的厚度方向X，容纳凹槽可以仅贯穿框架本体421的一个表面，从而形成非贯通槽。或者，沿框架板42的宽度方向，容纳凹槽也可以仅贯穿框架本体421的一个表面，从而形成非贯通槽。第一连接部4222的横截面呈矩形。因此，第一连接部4222插入容纳凹槽后，第一连接部4222会受到自由端部4212的限位约束，使得第一连接部4222不易从容纳凹槽内脱出。

示例性地，参见图17所示，自由端部4212的端面4212a呈阶梯型，从而在自由端部4212上形成容纳凹槽。一个自由端部4212上的容纳凹槽与另一个自由端部4212上的容纳凹槽错开设置。板本体4221上设置两个第一连接部4222。其中，一个第一连接部4222与另一个第一连接部4222错开设置。错开设置的方式，使得沿框架板42的宽度方向，两个第一连接部4222均受到自由端部4212的限位约束，从而连接结构件422不易沿框架板42的宽度方向发生移动，降低连接结构件422沿框架板42的宽度方向移动而与自由端部4212脱离连接状态的可能性。

示例性地，参见图18所示，容纳凹槽的数量为两个以上。第一连接部4222的数量和位置与容纳凹槽的数量和位置一一对应设置。板本体4221上设置的第一连接部4222与自由端部4212的容纳凹槽相互插接。沿框架板42的宽度方向，多个第一连接部4222均受到自由端部4212的限位约束，从而连接结构件422不易沿框架板42的宽度方向发生移动，降低连接结构件422沿框架板42的宽度方向移动而与自由端部4212脱离连接状态的可能性。

示例性地，参见图19所示，第一连接部4222为弹性件。第一连接部4222位于板本体4221和自由端部4212之间。第一连接部4222远离板本体4221的端部抵接于自由端部4212。在连接结构件422插入两个自由端部4212之间之前，对第一连接部4222施加朝向板本体4221的压应力，使得第一连接部4222远离板本体4221的端部靠近板本体4221。在将连接结构件422插入开口4211内之后，撤去外力。第一连接部4222远离板本体4221的端部在弹性回复力作用下回弹，使得第一连接部4222远离板本体4221的端部抵接于自由端部4212。第一连接部4222和自由端部4212之间通过摩擦力实现连接。例如，第一连接部4222可以是弹片或弹簧。第一连接部4222可以是导电结构件，而自由端部4212设置有导电层，从而第一连接部4222和自由端部4212的导电层可以实现导通，以用于传输电信号。

示例性地，参见图20所示，板本体4221具有连接凹部。第一连接部4222卡接于连接凹部，从而第一连接部4222和板本体4221实现连接。第一连接部4222超出板本体4221的端部用于与自由端部4212的容纳凹槽插接连接。第一连接部4222和连接凹部可以为过盈配合。

沿框架板42的厚度方向X，板本体4221相对的两个表面上各自设置有连接凹部，使得板本体4221相对两侧分别设置有第一连接部4222，从而两侧的第一连接部4222共同对板本体4221形成限位约束，降低板本体4221与第一连接部4222发生分离的可能性。

或者，沿框架板42的宽度方向，板本体4221相对的两个表面上各自设置有连接凹部，使得板本体4221相对两侧分别设置有第一连接部4222，从而两侧的第一连接部4222共同对板本体4221形成限位约束，降低板本体4221与第一连接部4222发生分离的可能性。沿框架板42的厚度方向X，容纳凹槽可以仅贯穿框架本体421的一个表面，从而形成非贯通槽。或者，沿框架板42的宽度方向，容纳凹槽也可以仅贯穿框架本体421的一个表面，从而形成非贯通槽。

图21示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图21所示，连接结构件422还包括第二连接部4223。第二连接部4223设置于第一连接部4222背向板本体4221的一侧。第二连接部4223与框架本体421的自由端部4212的外周表面相连。示例性地，第二连接部4223和自由端部4212采用粘接、焊接或紧固件连接的方式实现连接。第一连接部4222和第二连接部4223分别与自由端部4212相连，可以进一步提高连接结构件422和框架本体421之间的连接强度，降低连接结构件422和框架本体421发生分离或者框架本体421受力发生变形的可能性。

在一些可实现的方式中，继续参见图21所示，一个第一连接部4222上设置有一个第二连接部4223。第二连接部4223连接于第一连接部4222远离板本体4221的一端。第二连接部4223与框架本体421的内侧面421b相连。示例性地，第二连接部4223也可以连接于框架本体421的外侧面421a。

示例性地，板本体4221、第一连接部4222和第二连接部4223面向第一电路板41的表面用于连接第一电路板41。板本体4221、第一连接部4222和第二连接部4223面向第二电路板43的表面用于连接第二电路板43。板本体4221、第一连接部4222和第二连接部4223为一体成型结构，有利于提高连接强度和连接稳定性。第一连接部4222和第二连接部4223均为板状结构。

在一些可实现的方式中，一个第一连接部4222上设置有两个以上的第二连接部4223。自由端部4212插接于两个以上的第二连接部4223所限定的空间内。

示例性地，图22示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图22所示，一个第一连接部4222上设置有两个第二连接部4223。自由端部4212设置于两个第二连接部4223之间，也即两个第二连接部4223分别设置于自由端部4212的相对两侧。示例性地，沿框架板42的宽度方向，两个第二连接部4223间隔设置，并且一个第二连接部4223设置于自由端部4212背向中间容纳孔42b的外侧，另一个第二连接部4223设置于自由端部4212面向中间容纳孔42b的内侧。第一连接部4222可以限制两个自由端部4212相互靠近或远离，而第二连接部4223可以限制自由端部4212沿框架板42的宽度方向发生变形。

示例性地，第二连接部4223的数量为三个以上。三个以上的第二连接部4223环绕自由端部4212设置。自由端部4212插接于三个以上的第二连接部4223所限定的区域内。三个以上的第二连接部4223可以在不同的方向上对自由端部4212形成限位约束，以进一步降低自由端部4212发生变形的可能性。

示例性地，图23示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图23至图25所示，第二连接部4223的数量为四个。四个第二连接部4223首尾相连形成筒体。自由端部4212插接于筒体内。沿框架板42的宽度方向，两个第二连接部42234223分别设置于框架本体421的外侧和内侧。沿框架板42的厚度方向X，另外两个第二连接部42234223分别设置于框架本体421面向第一电路板41的一侧和框架本体421面向第二电路板43的一侧。四个第二连接部4223围成的空间的横截面呈矩形，而自由端部4212的横截面也呈矩形，从而四个第二连接部4223围成的空间的形状与自由端部4212的形状相匹配。四个第二连接部4223分别可以在框架板42的宽度方向和厚度方向X上对自由端部4212形成限位约束。示例性地，四个第二连接部4223可以是一体成型结构。

在一些可实现的方式中，图26示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图26所示，框架板42包括两个框架本体421。两个框架本体421间隔设置。连接结构件422将两个框架本体421相连。连接结构件422上可以设置导电金属柱4224。一个框架本体421上设置的第一电路板41和第二电路板43可以通过导电金属柱4224与另一个框架本体421上设置的第一电路板41和第二电路板43实现相互传输电信号。示例性地，框架本体421的数量也可以是三个以上。三个以上的框架本体421通过连接结构件422相连。

在一些可实现的方式中，图27示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图27所示，框架本体421和连接结构件422均为封闭环形结构。连接结构件422套设于框架本体421的外侧。连接结构件422面向框架本体421的内侧面421b与框架本体421面向连接结构件422的外侧面相连。示例性地，框架本体421上具有焊盘42a。由于连接结构件422套设于框架本体421的外侧，因此框架本体421上靠近外侧边缘设置的非功能性焊盘可以去除，从而减小了框架本体421的宽度，即减小了框架本体421的正投影面积。

由于第一电路板41和连接结构件422之间的连接强度以及第二电路板43和连接结构件422之间的连接强度都较大，因此框架本体421上设置的焊盘42a数量可以减少，从而可以减小框架本体421的宽度。示例性地，框架本体421的宽度可以为0.2毫米。

框架本体421所减小的宽度可以大于连接结构件422的宽度，使得框架板42整体的正投影面积减小。框架板42宽度减小的区域所释放出的空间形成避让空间42c。第一电路板41和第二电路板43上与避让空间42c对应的区域也可以用于设置电子器件60。

在另一些可实现的方式中，图28示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图28所示，框架本体421和连接结构件422均为封闭环形结构。连接结构件422套设于框架本体421的内侧。框架本体421包括中间容纳孔42b，而连接结构件422位于中间容纳孔42b内。连接结构件422面向框架本体421的外侧面421a和框架本体421面向连接结构件422的内侧面相连。由于连接结构件422套设于框架本体421的内侧，因此框架本体421上靠近内侧边缘设置的非功能性焊盘可以去除，从而减小了框架本体421的宽度，即减小了框架本体421的正投影面积。

框架本体421在自身周向上的不同区域均可以受到连接结构件422的限位约束，使得框架本体421在不同的区域均不易发生变形。连接结构件422的不同区域均可以用于与第一电路板41或者第二电路板43相连，从而有利于提高连接结构件422和第一电路板41或连接结构件422和第二电路板43的连接便利性。在连接结构件422和第一电路板41之间形成多个连接区域，且多个连接区域环绕框架本体421均匀分布时，或者，连接结构件422面向第一电路板41的整个表面与第一电路板41相连时，第一电路板41整体受力更加均衡，有利于降低第一电路板41上不同区域与连接结构件422的连接力出现不均衡而导致第一电路板41在连接强度低的区域发生翘曲变形的可能性。同样地，在连接结构件422和第二电路板43之间形成多个连接区域，且多个连接区域环绕框架本体421均匀分布时，或者，连接结构件422面向第二电路板43的整个表面与第二电路板43相连时，第二电路板43整体受力更加均衡，有利于降低第二电路板43上不同区域与连接结构件422的连接力出现不均衡而导致第二电路板43在连接强度低的区域发生翘曲变形的可能性。

在一些可实现的方式中，图29示意性地显示了本申请一实施例的框架板42的俯视结构。参见图29所示，连接结构件422的数量为两个。两个连接结构件422中的一者套设于框架本体421的外侧，另一者套设于框架本体421的内侧。框架本体421位于两个连接结构件422之间。两个连接结构件422中各自面向框架本体421的表面和框架本体421面向连接结构件422的表面相连。示例性地，框架本体421上具有焊盘42a。由于两个连接结构件422分别套设于框架本体421的外侧和内侧，因此框架本体421上靠近外侧边缘设置的非功能性焊盘以及靠近内侧边缘设置的非功能性焊盘均可以去除，从而可以进一步减小框架本体421的宽度。框架本体421减小的宽度之和大于两个连接结构件422的宽度之和，从而减小了框架板42整体的宽度。

示例性地，沿框架板42的厚度方向X，连接结构件422的厚度等于框架本体421的厚度。

示例性地，框架本体421和连接结构件422均呈多边形结构，例如矩形结构。连接结构件422的各个边框均可以用于连接第一电路板41或第二电路板43。框架本体421的各个边框均可以用于连接第一电路板41或第二电路板43。连接结构件422自身为一体成型结构，使得自身刚度大，不易发生变形。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims (16)

1.一种电路板组件，用于电子设备，其特征在于，至少包括：

第一电路板；

框架板，设置于所述第一电路板的一侧，所述框架板包括框架本体和连接结构件，所述框架板包括对应所述连接结构件设置的避让空间，所述连接结构件用于连接所述框架本体，所述框架本体和所述连接结构件均连接于所述第一电路板；

第二电路板，设置于所述框架板背向所述第一电路板的一侧，所述框架本体和所述连接结构件均连接于所述第二电路板，以使所述第一电路板和所述第二电路板通过所述框架本体和所述连接结构件相连。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接结构件面向所述第一电路板的表面的至少部分与所述第一电路板相连；和/或，所述连接结构件面向所述第二电路板的表面的至少部分与所述第二电路板相连。

3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述框架本体包括两个自由端部，两个所述自由端部分别连接于所述连接结构件。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板包括中间容纳孔，所述框架本体具有与所述中间容纳孔相连通的开口，两个所述自由端部对应所述开口设置，所述连接结构件的至少部分设置于所述开口内，所述开口的一部分形成所述避让空间；或者，

所述框架板包括两个以上的所述框架本体，相邻两个所述框架本体之间形成与所述中间容纳孔相连通的开口，所述开口的一部分形成所述避让空间，相邻两个所述框架本体通过所述连接结构件相连。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接结构件包括相连的板本体和第一连接部，所述板本体对应所述开口设置，所述板本体的宽度小于所述框架本体的宽度，所述第一连接部与所述自由端部相连。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述自由端部包括插接部，所述第一连接部与所述插接部插接连接。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述插接部为容纳凹槽，所述容纳凹槽与所述开口相连通，所述第一连接部凸出所述板本体设置，所述第一连接部的形状和所述容纳凹槽的形状相匹配。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，沿远离所述板本体的方向，所述容纳凹槽的截面面积逐渐增大；或者，

所述容纳凹槽包括第一槽体和第二槽体，所述第一槽体和所述第二槽体相连通，所述第二槽体与所述开口相连通，所述第一槽体的宽度大于所述第二槽体的宽度；或者，

所述容纳凹槽沿所述框架板的厚度方向延伸，或者，所述容纳凹槽沿所述框架板的宽度方向延伸。

9.根据权利要求7或8所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳凹槽的数量为两个以上，所述第一连接部的数量和位置与所述容纳凹槽的数量和位置一一对应设置。

10.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接部为弹性件，所述第一连接部位于所述板本体和所述自由端部之间，所述第一连接部远离所述板本体的端部抵接于所述自由端部。

11.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述板本体具有连接凹部，所述第一连接部卡接于所述连接凹部。

12.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述连接结构件还包括第二连接部，所述第二连接部设置于所述第一连接部背向所述板本体的一侧，所述第二连接部与所述自由端部的外周表面相连。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接部上设置有两个以上的所述第二连接部，所述自由端部插接于两个以上的所述第二连接部所限定的空间内。

14.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接结构件和所述框架本体均为封闭环形结构，所述连接结构件套设于所述框架本体的外侧；或者，所述连接结构件套设于所述框架本体的内侧；或者，两个所述连接结构件中的一者套设于所述框架本体的外侧，另一者套设于所述框架本体的内侧，以使所述框架本体位于两个所述连接结构件之间。

15.根据权利要求1至14任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述连接结构件与所述第一电路板焊接，所述连接结构件与所述第二电路板焊接。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至15任一项所述的电路板组件。

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