JPS63128792A - 電子回路ユニツトの実装方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子装置の実装方式に関し、特に電子装置を構
成する電子回路ユニットの実装方式に関する。

従来の技術 従来、この極のユニットの実装は、プリント基板または
セラミック基板等の配線板上に電子部品を平面的に実装
した後、金属の筐体に搭載したり、プラスチ、りのケー
スに収納したりした後、樹脂で充填する方式が主体であ
った。

発明が解決しようとする問題点 上述した従来の実装方法は、電子部品を実装するために
基板を用いているため、基板の両面しか実装スペースが
無いこと、電子部品を外部から保護するためのケースま
たは筐体が必要なこと、従ってケースに組込むという余
分な作業が必要なこと、電子部品で発生した熱は部品表
面から放散されるか、基板、ケースを経由して外気に放
散されるため、一般的に熱放散性が悪い等の欠点がある
。

問題点を解決するための手段 本発明による電子回路ユニットの実装方式は、長手方向
に垂直な境界線によって複数の区画に分け、各区画にそ
れぞれ回路パターンを形成し、また各区画内に境界線と
平行して３本の切り溝を前記金属板の外面に設け、部品
を回路パターン上に実装した後、各区画を境界線に沿っ
て切断し、更にこの切り離された各区画を切り溝に沿っ
て内側に折シ曲けてユニットを構成した。

作用 本発明は電子回路ユニットを上述のような手段で構成し
たので、従来のような平面的実装ではなく、立体的実装
を可能にした。従って実装スペースを節減し、またユニ
ット組立作業を簡略化した。

実施例 次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す工程図である。

１は薄いベルト状の金属板で、内面（一方の面を内面、
これと反対側の面を外面と呼ぶことにする）にフィルム
状の絶縁物３を介して銅箔のエツチングによシ回路パタ
ーン４を形成した配線機能体であシ、ロール状に巻かれ
ている。前記配線機能体は同一の回路パターンを有する
複数の区画２を有している。配線機能体は連続的にロー
ルから引き出され、同時に電子部品５がはんだ付けによ
シ回路パターン上に実装され、−区画毎に切断９分離さ
れる。

前記配線機能体の外面には切り溝６が設けられておシ、
この溝に沿って配線機能体を内側に折り曲げて電子回路
ユニットの本体７が形成される。

次に本体の前後にふた８を固着させることにより、電子
回路ユニットが完成する。

発明の効果 以上に説明したように、本発明によれば、配線パターン
をベルト状の金属板の表面に形成し、連続的な部品実装
全可能にするとともに、これを折シ曲けてユニットを構
成することにより、実装スペースを大きく向上させ、ま
たケースに組み込む作業を削除し、熱放散性に優れ、高
密度で低価格の実装方法を提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子回路ユニット実装方式の実施例の
工程図であり、上よシ下へ順次進行する過程を示すもの
である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・ユニットに対応
する回路区画、３・・・・・・フィルム状の絶縁物、４
・・・・・・回路パターン、５・・・・・・電子部品、
６・・・・・・切り溝、７・・・・・・電子回路ユニッ
ト本体、８・・・・・・ふた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　薄いベルト状の金属板の内面に絶縁処理を施し、これ
   を長手方向に垂直な境界線によって複数の区画に分け、
   この各区内に同一の回路パターンをそれぞれ形成すると
   ともに、この各区画内に前記境界線に平行に３本の切り
   溝をこの金属板の外面にそれぞれ設け、電子部品を前記
   回路パターン上にそれぞれ実装した後、前記各区面を前
   記境界線に沿って切断分離し、更にこの切り離された各
   区画を前記切り溝に沿って内側に折り曲げてユニット構
   成した電子回路ユニットの実装方式。