JPS6097513A - 信号伝送路を備えた積層母線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、回路基板に実装された電子回路部品に対して
給配電する為の積層母線において、この積層母線に信号
伝送路を具備させる。

ようにした積層母ＭＡｆ関する。

一般に回路基板においては、基板上に形成された電源供
給ライン及びグランドラインは、導電パターンによって
それぞれ例えば１０等の電子回路部品等の搭載素子に接
続されている。上記導電パターンは電圧降下を極力少な
くするため、回路基板内の素子間信号接続パターンよ多
数倍太くしている。このため、回路基板搭載素子の実装
密度を低下させるので、電子機器の小型化を阻害するも
のとなる。

そこで、回路基板搭載素子の実装密度向上及び信号接続
パターンの密度を向上させる手段として、細長い二枚の
帯状導体を相互に絶。

縁して積層した電源用積層母線を用いた所謂電源バスバ
ーによる給電方式が知られて―る。

このような積層母線を回路基板の搭載電子回路部品に対
する給配電手段として使用すると、回路基板に形成すべ
き電源供給ライン及びグランドラインを大幅に削減でき
るので、回路基板の高密度実装化を好適に促進でき、更
に積層母線は低い特性インピーダンスを有するので、良
質な電源を電子回路部品に供給できるという利点がある
。しかし、積層母線はこのように給配電機能を具備する
だけであって、信号線路は何んら備えていない。

本発明は、そこでこのような回路基板用積層母線に信号
電送路を設けるようにして回路基板に形成すべき信号用
ラインをも好適に削減し更に高い部品実装密度を達成で
きるようにした信号電送路を有する積層母線を提供する
ものである。このような積層母線の特徴は、それぞれ電
源供給ラインとグランドラインとに相当する各導体の外
側絶縁材に信号伝送用の配線パターンを形成するように
したものであり、この信号伝送路は上記帯状導体の為の
外側絶縁材としての例えばフィルム状絶縁シート等に印
刷又は蒸着等の手段で適宜所要数形成することが可能で
あり、かつ、これら信号伝送路は適当な端子部を介して
回路基板の信号配線ラインｆＩ）又は電子回路部品の端
子部に接続できるように構成されている。積層母線の上
記信号伝送路は、回路基板にこの積層母線を実装した状
態では回路基板側の信号ラインを飛び越えて配線される
形態となるので、回路基板側に形成すべｔ５電源供給ラ
イン及びグランドラインと共に信号ライン数並びにそれ
らの間に必要なスルーホール導通部を大幅に低減させて
回路基板に対する電子回路部品の高密度実装化と回路基
板自体の構成容易化とを併せて好適に達成可能となる。

図面はその一実施例を示すものであって、第１図におい
て、コ及び３は各々その長手方向の側方に端子−Ａ、３
人を一体に突出形成した銅板等の素材からなる細長い帯
状の導体を示し、これらは絶縁フィルムか又は後述の如
く誘電体からなる絶縁材ｌを介して相互が絶縁下ＶＣ接
合されて積層母線としての基本的な構造を備えるように
構成される。図示の実施例の場合、本発明において、各
導体コ、３の外面にフィルム状の絶縁シート≠、！を各
別に接合すると共にこれらの絶縁シート≠。

！の表面に信号配線パターン乙、７を適宜形成すると共
にそれら信号配線パターン４．７の端部に回路基板の信
号ライン又は電子回路部品の端子と接続可能な端子４　
Ａ　ｔ　７　Ａを適宜突出形成するように構成されてい
る。導体λ、３はその一方がｔ源供給側として、又、他
方はグランドライン側のものに相当している。そして、
絶縁シートク、！に設ける信号配線パターン６．７け図
示のようにその双方に形成する手法の他、そのいずれか
一方に設けることもできる。絶縁シートＩＩ、ｔの信号
配線パターン６．７は該シー）４４．ｊ’上に例えば印
刷回路手段等で印刷又は蒸着して形成てきるものであり
、その簡便な手段として社フレキシブル回路板として予
め構成してこれを導体コ、３に接合することも有効な方
法↑ある。信号配線パターン６．７に必要な接続用端子
４Ａ、７Ａは、別体の端子材をそれらパターン６．７の
端部に半田等で接合するか、第２図に例示するように、
フレキシブル回路板の製造手段によって絶縁シートダ、
Ｓの側部に端子相当部を一体に突出形成し、それに配線
パターンｊ、７と共に端子４Ａ、７Ａを一体に設け、必
要に応じてそれら端子相当部を図のように折りたたんで
強度を高めるように構成することも可能である。

上記のような積層母線は、それらの構成要素間を積層一
体的し、第３図のように外装絶縁被覆ざして各端子が同
一側方に配置される棒型ないしは縦型の積層母線を構成
するか、又は第１図に示すように端子か両側に配置され
るような横型のものに構成することが可能である。そし
て、これらの信号伝送路を具備させた積層母線におψて
は、側導体２，３間の絶縁材ｌとしてフィルム状絶縁材
を用いるような形態に代えてそれに高いわ電率を有する
部材、例えばセラミック板からなる平板コンデンサを介
装するように改変して両導体コ、３間の静電容量を意図
的に高めるように構成することも可能である。斯かる高
静電容量型積層母線は、回路基板に対する電源供給電路
の低特性インピーダンス化を好適に促進して極めて良質
な電路を回路基板に与えるものとなる。

本発明による信号伝送路を備えた積層母線は、以上の説
明から分るとおり、回路基板に多数実装される１０等の
電子回路部品に対する本来的な電源給配電機能を有する
他に信号伝送路を内蔵するように構成されたものである
ホら、回路基板に形成すべき電源供給ライン及びグラン
ドフィンを大幅に低減できる一方、それら電子回路部品
間に必要な信号ラインをも有効に削減可能であり、また
、それら信号ラインのある個所に要求されるスルーホー
ル導通部等も本発明によって形成された信号電送路の活
用により設ける必要性がなくなるので、回路基板自体を
簡易かつ低コスト化できる。そして、このような積層母
線の使用によって回路基板の電子回路部品の高密度実装
化け、一段と高め得る等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に従った信号伝送路を備えた
積層母線の要部分解斜視図、第一図は第１図の信号配線
パターンを有する絶縁シートの概念的な要部断面構成図
、第３図は第１図の組立状態を示す概念的な断面構成図
、第４図は本発明を横型積層母線に適用した例を示す部
分斜視図である。 ／　、、、、、絶　縁　材 ２．３　・・・・・帯状導体 ２人、３人８１１．端　子 ｔ＃！　・・・・・絶縁シー　ト ≦、７　、、、、、信号配線パターン ｊＡ、７Ａ　、、、、、端　チ オ１図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）長手方向の側方に端子を突出形成した二枚の帯状
   導体を相互に絶縁して重ね合せるようにした回路基板用
   積層母線において、上記両帯状導体の外面を絶縁被覆す
   る為の□絶縁材の一方又は双方に信号伝送路を設け、該
   信号伝送路の端部に端子を取付けるように構成してなる
   信号伝送路を備えた積層母線０ （２）前記絶縁材及び信号伝送路が７レキシプル回路板
   で構成されてなる特許請求の範囲（１）の積層母線。 （８）前記両帯状導体間に高誘電体材料を介装して構成
   されてなる特許請求の範囲（１）又は（２）の積層母線
   ◎