JPS59127311A - コンデンサ内蔵型積層母線 - Google Patents
コンデンサ内蔵型積層母線Info
- Publication number
- JPS59127311A JPS59127311A JP23289382A JP23289382A JPS59127311A JP S59127311 A JPS59127311 A JP S59127311A JP 23289382 A JP23289382 A JP 23289382A JP 23289382 A JP23289382 A JP 23289382A JP S59127311 A JPS59127311 A JP S59127311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- conductors
- built
- bus bar
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、導体相互間にコンデンサを組込んで積層成形
した回路基板用のコンデンサ内蔵型積層母線に関する。
した回路基板用のコンデンサ内蔵型積層母線に関する。
従来のコンデンサ内蔵型積層母線は、第１図の如く２枚
の導体１及び２間にセラミック等の高誘電質薄板状のコ
ンデンサ６を組込み、第２図の等何回に見られる通シ、
導体１及び２間で高い分布静電容量を得るよう外構造を
有する。しかし、導体１及び２間に組込まれるコンデン
サ乙による静電容量は、導体の長さに比例するが、電子
回路基板に実装する積層母線の長さは制約され、その長
さ以上に分布静電容量を得ることはできない為、高密度
実装に伴う静電容量は不足ぎみとなる。又、従来構造の
ものでは、１つの積層母線で単一の給配電及び帰還を行
なうにすぎないという難点がある。
の導体１及び２間にセラミック等の高誘電質薄板状のコ
ンデンサ６を組込み、第２図の等何回に見られる通シ、
導体１及び２間で高い分布静電容量を得るよう外構造を
有する。しかし、導体１及び２間に組込まれるコンデン
サ乙による静電容量は、導体の長さに比例するが、電子
回路基板に実装する積層母線の長さは制約され、その長
さ以上に分布静電容量を得ることはできない為、高密度
実装に伴う静電容量は不足ぎみとなる。又、従来構造の
ものでは、１つの積層母線で単一の給配電及び帰還を行
なうにすぎないという難点がある。
本発明は、上記を考慮して静電容量を可及的に高めるべ
く、長手方向側方に接続端子を複数個所要間隔をおいて
突出形成した帯状導体を有し、該帯状導体をその接続端
子を除いて絶縁下に複数枚積層すると共に外面を絶縁被
覆してなる積層母線において、積層すべき上記導体を６
枚以上備え、これら導体相互間にコンデンサを組込むよ
うに構成してなるコンデンサ内蔵型積層母線を提供する
ものである○ 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に説明す
ると、第６図の実施例による構造によれば、銅又はアル
ミニウム等からなる帯状導体を６枚積層し、導体相互間
にコンデンサ６を組込み、導体１及び５をそれらの接続
端子６及び８で短絡状態に接続することで、第４図の等
価図のように従来の積層母線に比較して２倍の分布静電
容量をもつ積層母線を得ることができる。更に、導体１
及び５を他の導体２の厚みの半分以下にすること吟より
、接続端子７に一線上に配装され、従来の積層母線実装
に使用した単なる貫通穴若しくはスルーホールと同じ径
又はそれ以下の径で実装ができる。
く、長手方向側方に接続端子を複数個所要間隔をおいて
突出形成した帯状導体を有し、該帯状導体をその接続端
子を除いて絶縁下に複数枚積層すると共に外面を絶縁被
覆してなる積層母線において、積層すべき上記導体を６
枚以上備え、これら導体相互間にコンデンサを組込むよ
うに構成してなるコンデンサ内蔵型積層母線を提供する
ものである○ 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に説明す
ると、第６図の実施例による構造によれば、銅又はアル
ミニウム等からなる帯状導体を６枚積層し、導体相互間
にコンデンサ６を組込み、導体１及び５をそれらの接続
端子６及び８で短絡状態に接続することで、第４図の等
価図のように従来の積層母線に比較して２倍の分布静電
容量をもつ積層母線を得ることができる。更に、導体１
及び５を他の導体２の厚みの半分以下にすること吟より
、接続端子７に一線上に配装され、従来の積層母線実装
に使用した単なる貫通穴若しくはスルーホールと同じ径
又はそれ以下の径で実装ができる。
又、第５図の如く導体１，５の接続端子６及び８を短絡
状態とせず、所要間隔にずらして形成することにより、
第６図の等価図に見られる通シ、導体１及び２間と２及
び５間において高い分布静電容量が得られる構造となり
、１つの積層母線で複数の給配電及び帰還を行えるコン
デンサ内蔵母線を得ることができる。
状態とせず、所要間隔にずらして形成することにより、
第６図の等価図に見られる通シ、導体１及び２間と２及
び５間において高い分布静電容量が得られる構造となり
、１つの積層母線で複数の給配電及び帰還を行えるコン
デンサ内蔵母線を得ることができる。
なお、図において、４は積層体の外装絶縁被覆材を示し
、これら構成部材間は適当々接着剤を使用して一体的に
積層成形することも可能である。又、上記実施例のセラ
ミック材からなる高誘電質のコンデンサ３は、図示の如
く薄板状であって一枚物に形成するか或いは複数枚に分
割してチップ状に形成して導体間に介装できる。コンデ
ンサ６をチップ状に構成する場合には、その長さを同−
又は異なるものを単独か混在するように設けること、更
にコンデンサ３を所要の間隔をおいて設けるようか態様
の際には、コンデンサ６間に適当な絶縁性スペーサを設
けることなどは、仕様に応じた静電容量を得る上で任意
実施できるものである。
、これら構成部材間は適当々接着剤を使用して一体的に
積層成形することも可能である。又、上記実施例のセラ
ミック材からなる高誘電質のコンデンサ３は、図示の如
く薄板状であって一枚物に形成するか或いは複数枚に分
割してチップ状に形成して導体間に介装できる。コンデ
ンサ６をチップ状に構成する場合には、その長さを同−
又は異なるものを単独か混在するように設けること、更
にコンデンサ３を所要の間隔をおいて設けるようか態様
の際には、コンデンサ６間に適当な絶縁性スペーサを設
けることなどは、仕様に応じた静電容量を得る上で任意
実施できるものである。
本発明によるコンデンサ内蔵型積層母線は、積層すべき
帯状導体を少なくとも６枚設け、その相互間にコンデン
サを設けることによシ、従来の積層母線に比較して２倍
の分布静電容量を得ることができるので、回路基板に対
する高密度実装に伴う静電容量不足を好適に解消するこ
とができる。又、６電源の給配電及び帰還を主体とする
電子回路基板に対しては、複数の電源供給及び帰還が可
能であり、基板設計の簡素化を図れるコンデンサ内蔵型
積層母線を提供できる。
帯状導体を少なくとも６枚設け、その相互間にコンデン
サを設けることによシ、従来の積層母線に比較して２倍
の分布静電容量を得ることができるので、回路基板に対
する高密度実装に伴う静電容量不足を好適に解消するこ
とができる。又、６電源の給配電及び帰還を主体とする
電子回路基板に対しては、複数の電源供給及び帰還が可
能であり、基板設計の簡素化を図れるコンデンサ内蔵型
積層母線を提供できる。
第１図及び第２図は、従来構造のコンデンサ内蔵”型積
層母線の概念的な部分構成斜視図及びその等価図、第６
図及び第４図は、本発明の一方の実施例に従ったコンデ
ンサ内蔵積層母線の概念的な部分構成斜視図及びその等
価図、そして、第５図及び第６図は、同じく他の実施例
による同様な斜視図及びその等価図を示す。 １．２．５・・・・・・帯状導体 ６ ・・・・・・コンデンサ ６、７．８ 接続端子 出 願 人 日本メクトロン株式会社
層母線の概念的な部分構成斜視図及びその等価図、第６
図及び第４図は、本発明の一方の実施例に従ったコンデ
ンサ内蔵積層母線の概念的な部分構成斜視図及びその等
価図、そして、第５図及び第６図は、同じく他の実施例
による同様な斜視図及びその等価図を示す。 １．２．５・・・・・・帯状導体 ６ ・・・・・・コンデンサ ６、７．８ 接続端子 出 願 人 日本メクトロン株式会社
Claims (5)
- （１）長手方向側方に接続端子を複数個所要間隔をおい
て突出形成した帯状導体を有し、該帯状導体をその接続
端子を除いて絶縁下に複数枚積層すると共に外面を絶縁
被覆してなる体層母線において、積層すべき上記導体を
６枚以上備え、これら導体相互間にコンデンサを組込む
ように構成してなるコンデンサ内蔵型積層母線。 - （２）前記導体相互間で形成される静電容量が並列接続
されるように上記導体の対応接続端子間を電気的に接続
してなる特許請求の範囲（１）のコンデンサ内蔵型積層
母線。 - （３）電気的に接続される各接続端子を含む上記導体の
厚さを他の半分以下に形成してなる特許請求の範囲（２
）のコンデンサ内蔵型積層母線。 - （４）前記コンデンサがセラミックからなる高誘電質薄
板体である特許請求の範囲（１）〜（６）いずれかのコ
ンデンサ内蔵型積層母線。 - （５）前記高誘電質薄板体が一枚又は複数枚に分割され
てなる特許請求の範囲（４）のコンデンサ内蔵型積層母
線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23289382A JPS59127311A (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | コンデンサ内蔵型積層母線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23289382A JPS59127311A (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | コンデンサ内蔵型積層母線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127311A true JPS59127311A (ja) | 1984-07-23 |
Family
ID=16946489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23289382A Pending JPS59127311A (ja) | 1982-12-30 | 1982-12-30 | コンデンサ内蔵型積層母線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127311A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61107611A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-05-26 | 日本メクトロン株式会社 | 高静電容量積層母線 |
| JPH0622316U (ja) * | 1992-08-17 | 1994-03-22 | マリ 黒田 | 医療用着衣 |
| JP2007096272A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気素子および電気回路 |
| US8027146B2 (en) | 2005-12-26 | 2011-09-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electric circuit device enabling impedance reduction |
-
1982
- 1982-12-30 JP JP23289382A patent/JPS59127311A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61107611A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-05-26 | 日本メクトロン株式会社 | 高静電容量積層母線 |
| JPH0622316U (ja) * | 1992-08-17 | 1994-03-22 | マリ 黒田 | 医療用着衣 |
| JP2007096272A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気素子および電気回路 |
| US7898363B2 (en) | 2005-09-02 | 2011-03-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electric element and electric circuit |
| US8027146B2 (en) | 2005-12-26 | 2011-09-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electric circuit device enabling impedance reduction |
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