JPS5878318A - 積層コンデンサ内蔵型積層母線 - Google Patents
積層コンデンサ内蔵型積層母線Info
- Publication number
- JPS5878318A JPS5878318A JP17517381A JP17517381A JPS5878318A JP S5878318 A JPS5878318 A JP S5878318A JP 17517381 A JP17517381 A JP 17517381A JP 17517381 A JP17517381 A JP 17517381A JP S5878318 A JPS5878318 A JP S5878318A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- multilayer
- built
- capacitor
- bus bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に積層成形した柚層母線内に積層コンデンサを直接埋設
するようにした積層コンデンサ内蔵型積層母線に関する
。
するようにした積層コンデンサ内蔵型積層母線に関する
。
工ａ等の大規模集積化並びに回路基板に対する電子部品
の高密度実装化に伴ない、これにより構成される電子回
路への電源給配電路及び信号電路は、高周波ノイズ等か
らの悪影−ｌ−
へ。
の高密度実装化に伴ない、これにより構成される電子回
路への電源給配電路及び信号電路は、高周波ノイズ等か
らの悪影−ｌ−
へ。
響を受けることの無いように低いインダクタンスと高い
分布容量を持つ低特性インピーダンスを備えるようなも
のが強く要望されるようＫなって来た。積層母線は、そ
の導体間に誘電率の良好なフィルム状の絶縁材と介在せ
しめる構造を持つ点で斯かる電源給配電路若しくは信号
電路に適用して最適と貰えるものではあるが、介装すべ
き絶縁材として通常使用される誘電材料では得られる分
布容Ｍ′に限度がある。そこで、この間の問題を解決す
る一便法として、上記介在絶縁ｔＡに特殊な高誘電材料
を使用するような試みもなされているが、これは主にコ
スト的な面で実用に供し難いものがある。
分布容量を持つ低特性インピーダンスを備えるようなも
のが強く要望されるようＫなって来た。積層母線は、そ
の導体間に誘電率の良好なフィルム状の絶縁材と介在せ
しめる構造を持つ点で斯かる電源給配電路若しくは信号
電路に適用して最適と貰えるものではあるが、介装すべ
き絶縁材として通常使用される誘電材料では得られる分
布容Ｍ′に限度がある。そこで、この間の問題を解決す
る一便法として、上記介在絶縁ｔＡに特殊な高誘電材料
を使用するような試みもなされているが、これは主にコ
スト的な面で実用に供し難いものがある。
本発明は、電子回路のＸ源システムに用いられるこの種
の積層母線内に重接＆層状のコンデンサを組み入れるこ
とにより、極めて良好なＷＬ源クシステム設計口」能な
積層コンデンサ内蔵型積層母線を提供しようとするもの
で、以下、図示の実施例を参照し乍ら本発明′ｆ詳−コ
ー 細に説明する。
の積層母線内に重接＆層状のコンデンサを組み入れるこ
とにより、極めて良好なＷＬ源クシステム設計口」能な
積層コンデンサ内蔵型積層母線を提供しようとするもの
で、以下、図示の実施例を参照し乍ら本発明′ｆ詳−コ
ー 細に説明する。
第１図に於て、それぞれ端子２．ＩＩを一側に所要間隔
で一体的に成形した２枚の帯状導体ｌ及び３け、その長
平方向にＬ形状に形成されており、これら両帯状導体ｌ
１３け真電質層間絶縁フィルムＳを介して相互の端子コ
。
で一体的に成形した２枚の帯状導体ｌ及び３け、その長
平方向にＬ形状に形成されており、これら両帯状導体ｌ
１３け真電質層間絶縁フィルムＳを介して相互の端子コ
。
４ｔによって所定のピッチ並びにオフセットを持つよう
に位置合せされ、図示しない表面絶縁フィルムと共に一
体的に積層成形して積層母線を構成するものであるが、
本発明においては、図示の如く、帯状導体／、３間に薄
板状のａｔ層コンデンサｔを所定間隔で介装せしめるこ
とを骨子とするもので゛ある。
に位置合せされ、図示しない表面絶縁フィルムと共に一
体的に積層成形して積層母線を構成するものであるが、
本発明においては、図示の如く、帯状導体／、３間に薄
板状のａｔ層コンデンサｔを所定間隔で介装せしめるこ
とを骨子とするもので゛ある。
ここに、積層コンデンサｔ＃−ｉ、第、２図のように薄
いマイカ板または薄いセラミック板７を例えばニッケル
或いはカーボン等の如き導電層ｆ、？を交互に介して所
要枚数槓み重ね、各導電層ざ、９が各別に共通接続され
るように両端部に形成されてこの積層コンデンサ６の電
極を構成する。帯状導体／、３をＬ形状に形成すること
は、従って、第１図のようにそれら端縁の折曲突部７人
、ＪＡの高さを積層コンデンサ乙の厚さとほぼ同等に成
形することであって、斯くして該コンデンサｔけその共
通導電層ざ、９の各部位において側導体／、３の折曲突
起／Ａ、ＪＡとそれぞれ各別に当接する態様で組み込ま
れるようになる。
いマイカ板または薄いセラミック板７を例えばニッケル
或いはカーボン等の如き導電層ｆ、？を交互に介して所
要枚数槓み重ね、各導電層ざ、９が各別に共通接続され
るように両端部に形成されてこの積層コンデンサ６の電
極を構成する。帯状導体／、３をＬ形状に形成すること
は、従って、第１図のようにそれら端縁の折曲突部７人
、ＪＡの高さを積層コンデンサ乙の厚さとほぼ同等に成
形することであって、斯くして該コンデンサｔけその共
通導電層ざ、９の各部位において側導体／、３の折曲突
起／Ａ、ＪＡとそれぞれ各別に当接する態様で組み込ま
れるようになる。
そこで、第３図のように、それら当接個所にへンダ或い
はへンダクリームの如き導電性接着部材ＩＯを各別に設
けて共通の導電層ざ。
はへンダクリームの如き導電性接着部材ＩＯを各別に設
けて共通の導電層ざ。
９をそれと対応する導体／、３の各折曲突起／Ａ、３Ａ
Ｖｃ各別に１１ｉ気的接続処理を施すと、この積層コン
デンサ６はそれぞれ各突起／Ａ。
Ｖｃ各別に１１ｉ気的接続処理を施すと、この積層コン
デンサ６はそれぞれ各突起／Ａ。
３Ａを介して両導体／、Ｊ聞ＦＣ垂直状態で保持される
ようになる。第３図において、その他、１ｉＦｉ各導体
１．３の露出面Ｕｃ接合した表面絶縁被覆フィルムであ
って、導体／、３の形状と同様にＬ形状に設けられ、ま
た、 、２Ａ。
ようになる。第３図において、その他、１ｉＦｉ各導体
１．３の露出面Ｕｃ接合した表面絶縁被覆フィルムであ
って、導体／、３の形状と同様にＬ形状に設けられ、ま
た、 、２Ａ。
ダＡはそれぞれの導体ｌ、３の端子部コ、ダを同一方向
に折り曲げて形成した回路基板実装の為の端子である。
に折り曲げて形成した回路基板実装の為の端子である。
上記の如く構成された積層コンデンサ内蔵型積層母線は
、従って、第４図のとおり、それら本来備える分布容量
／２に加えて、前述の積層コンデンサ６を有するもので
あるから、この積層母線は全体として極めて高いキャパ
シタンスを持つようになる。殊に積層コンデンサ６はそ
の所望個数か積層母線内に埋設された形態であって、イ
ンダ灸タンスの増加を伴かりリード線等を有しかい都合
上、この積層母線の特性インピーダンスは極めて良好で
あり、然も積層コンデンサの内蔵によって回路基板の高
密度実装化を促進できる一方、従前の如く単体のコンデ
ンサを実装する場合と比較して部品の実装工数を低減で
きる等の特長を有し、電子回路の電源システムを極めて
合理的に達成できる。
、従って、第４図のとおり、それら本来備える分布容量
／２に加えて、前述の積層コンデンサ６を有するもので
あるから、この積層母線は全体として極めて高いキャパ
シタンスを持つようになる。殊に積層コンデンサ６はそ
の所望個数か積層母線内に埋設された形態であって、イ
ンダ灸タンスの増加を伴かりリード線等を有しかい都合
上、この積層母線の特性インピーダンスは極めて良好で
あり、然も積層コンデンサの内蔵によって回路基板の高
密度実装化を促進できる一方、従前の如く単体のコンデ
ンサを実装する場合と比較して部品の実装工数を低減で
きる等の特長を有し、電子回路の電源システムを極めて
合理的に達成できる。
なお、上記実施例において本発明の要旨内で種々の変更
が可能である。例えば、層間絶縁フィルムまけ積層コン
デンサ乙の形状が図示の如き矩形の場合にはそれとハ＃
了等しい矩形状に構成されるが、それに代えて連続した
帯状に構成すること、更ＦＣ＃ｉ各積層コンデンサｔＮ
Ｋ適当な誘電材料を設けるように構成することも可能で
ある。また、それら積層コンデンサ６をその共通導電層
ざ、９の部位で電気的に挟持接続する導体／、３の各折
曲突起／Ａ、ＪＡは実施例の如き長さ方向に連続して形
成するものに代えてそれら共通導電層ｆｆ、？の配装個
所に対応させて不連続的に形成することも可能であり、
このような改変例においては、端子コ、ｌＩを互いに反
対向きに配置して第３図の如く同一方向ｆ後で折り曲け
ることなく、予め端子コ、ＩＩの突出方向を同一にする
ことも容易である。
が可能である。例えば、層間絶縁フィルムまけ積層コン
デンサ乙の形状が図示の如き矩形の場合にはそれとハ＃
了等しい矩形状に構成されるが、それに代えて連続した
帯状に構成すること、更ＦＣ＃ｉ各積層コンデンサｔＮ
Ｋ適当な誘電材料を設けるように構成することも可能で
ある。また、それら積層コンデンサ６をその共通導電層
ざ、９の部位で電気的に挟持接続する導体／、３の各折
曲突起／Ａ、ＪＡは実施例の如き長さ方向に連続して形
成するものに代えてそれら共通導電層ｆｆ、？の配装個
所に対応させて不連続的に形成することも可能であり、
このような改変例においては、端子コ、ｌＩを互いに反
対向きに配置して第３図の如く同一方向ｆ後で折り曲け
ることなく、予め端子コ、ＩＩの突出方向を同一にする
ことも容易である。
本発明は、積層母線を製造する従来の工程を基本的に変
更することなく所要の容ｎをもつ積層コンデンサを母線
内に埋設状態で組込めるから、仕様に最適なキャパシタ
ンス特性を有する製品を低コストで提供でき、これによ
って電子回路の大規模集積化に伴なう電源システムを極
めて合理的に設計可能である。
更することなく所要の容ｎをもつ積層コンデンサを母線
内に埋設状態で組込めるから、仕様に最適なキャパシタ
ンス特性を有する製品を低コストで提供でき、これによ
って電子回路の大規模集積化に伴なう電源システムを極
めて合理的に設計可能である。
第１図は、本発明によるコンデンサ内蔵型積層母線の概
念的構成説明図、第一図は内蔵する積層コンデンサの構
造を示す拡大斜視図、第３図は本発明に係るコンデンサ
内蔵型積層母線の一実施例による棚１念的拡大断面図、
第１図は第３図の積層母線についてみたキャパシタンス
の等価図である。 八３・・・・・帯状導体 ／Ａ、Ｊム、１００．折曲突起 、２．ｊｌ、、、、、端 子 部 Ｓ 、、、、、 層間絶縁フィルムＡ 、
、、、、 Ｍ層コンデンサ７ 、、、、、
薄いマイカまたはセラミック板ざ、ｑ 、、、、、共
通導電層 ＩＯ・・・・・ 導電性接着部材 ｉｉ 、、、、、 表面絶縁フィルム／、２
、、、、、分布容量 ７− 東・ 閥 ４で ＝９３−
念的構成説明図、第一図は内蔵する積層コンデンサの構
造を示す拡大斜視図、第３図は本発明に係るコンデンサ
内蔵型積層母線の一実施例による棚１念的拡大断面図、
第１図は第３図の積層母線についてみたキャパシタンス
の等価図である。 八３・・・・・帯状導体 ／Ａ、Ｊム、１００．折曲突起 、２．ｊｌ、、、、、端 子 部 Ｓ 、、、、、 層間絶縁フィルムＡ 、
、、、、 Ｍ層コンデンサ７ 、、、、、
薄いマイカまたはセラミック板ざ、ｑ 、、、、、共
通導電層 ＩＯ・・・・・ 導電性接着部材 ｉｉ 、、、、、 表面絶縁フィルム／、２
、、、、、分布容量 ７− 東・ 閥 ４で ＝９３−
Claims (1)
- 帯状導体相互間を絶縁下にこれらを一体的に絶縁被覆成
形した積層母線において、上記各帯状導体を長手方向り
形状に形成し、該帯状導体間に積層コンデンサを組み込
むように構成したことを特徴とする積層コンデンサ内蔵
型積層母線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17517381A JPS5878318A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 積層コンデンサ内蔵型積層母線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17517381A JPS5878318A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 積層コンデンサ内蔵型積層母線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878318A true JPS5878318A (ja) | 1983-05-11 |
Family
ID=15991539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17517381A Pending JPS5878318A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 積層コンデンサ内蔵型積層母線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001342A1 (fr) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Sony Chemicals Corp. | Carte a circuit integre |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP17517381A patent/JPS5878318A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001342A1 (fr) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Sony Chemicals Corp. | Carte a circuit integre |
| US6585165B1 (en) | 1999-06-29 | 2003-07-01 | Sony Chemicals Corp. | IC card having a mica capacitor |
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