JPH0496401A - 遅延線路 - Google Patents
遅延線路Info
- Publication number
- JPH0496401A JPH0496401A JP21254990A JP21254990A JPH0496401A JP H0496401 A JPH0496401 A JP H0496401A JP 21254990 A JP21254990 A JP 21254990A JP 21254990 A JP21254990 A JP 21254990A JP H0496401 A JPH0496401 A JP H0496401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- layer
- conductive layer
- line
- planar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はオシロスコープ等に使用する遅延線路に関する
。
。
従来の技術
第２図は、従来の遅延線路の構成を示している。図にお
いて、２１ａ、２１ｂはポリエチレンチューブ、２２は
、このポリエチレンチューブ２１ａが被覆され、ポリエ
チレン芯２４に右巻きに巻回された右巻き軟銅線導体（
以下、右巻き導体と記す）である。
いて、２１ａ、２１ｂはポリエチレンチューブ、２２は
、このポリエチレンチューブ２１ａが被覆され、ポリエ
チレン芯２４に右巻きに巻回された右巻き軟銅線導体（
以下、右巻き導体と記す）である。
２３は、同じくポリエチレンチューブ２１ｂが被覆され
、ポリエチレン芯２４に左巻きに巻回された左巻き軟銅
線導体（以下、左巻き導体と記す）であり、この左巻き
導体２３と右巻き導体２２とは互いに交差しながらポリ
エチレン芯２４に交互に巻回されている。
、ポリエチレン芯２４に左巻きに巻回された左巻き軟銅
線導体（以下、左巻き導体と記す）であり、この左巻き
導体２３と右巻き導体２２とは互いに交差しながらポリ
エチレン芯２４に交互に巻回されている。
２５は、上記右巻き導体２１ａと左巻き導体２１ｂとの
外周面を被覆するポリエチレン絶縁体、２６は、このポ
リエチレン絶縁体２５の外周面を被覆する編組線シール
ド、２７は、この編組線シールド２６の外周面を被覆す
るポリエチレンシースである。
外周面を被覆するポリエチレン絶縁体、２６は、このポ
リエチレン絶縁体２５の外周面を被覆する編組線シール
ド、２７は、この編組線シールド２６の外周面を被覆す
るポリエチレンシースである。
次に、上記従来例の動作について説明する。第２図にお
いて、右巻き導体２２がポリエチレン芯２４に巻回され
るとインダクタンスを持つ。左巻き導体２３についても
同様である。
いて、右巻き導体２２がポリエチレン芯２４に巻回され
るとインダクタンスを持つ。左巻き導体２３についても
同様である。
また、これらの右巻き導体２２と左巻き導体２３との外
側をポリエチレン絶縁体２５を介して編組線シールド２
６で覆うことにより、この編組線シールド２６及び右巻
き導体２２の間と、右巻き導体２２及び左巻き導体２３
の間とに容量を持つようになる。
側をポリエチレン絶縁体２５を介して編組線シールド２
６で覆うことにより、この編組線シールド２６及び右巻
き導体２２の間と、右巻き導体２２及び左巻き導体２３
の間とに容量を持つようになる。
上記右巻き導体２２と左巻き導体２３とを互いに逆向き
にポリエチレン芯２４に巻回することにより、右巻き導
体２２及び左巻き導体２３の相互の磁界の向きを妨げな
いようにしている。
にポリエチレン芯２４に巻回することにより、右巻き導
体２２及び左巻き導体２３の相互の磁界の向きを妨げな
いようにしている。
このように、上記従来の遅延線路でも、インクができる
。
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の遅延線路では、形態が同軸線
方式であり、その太さ、長さ、及び折り曲げによる特性
の変化等、形状が電子部品として不都合であると共に、
線路を小型化してプリント基盤上に実装してこれと一体
化することができないという問題がある。
方式であり、その太さ、長さ、及び折り曲げによる特性
の変化等、形状が電子部品として不都合であると共に、
線路を小型化してプリント基盤上に実装してこれと一体
化することができないという問題がある。
本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、形態を小型化し易いものとすることができ、プリント
基板への実装を可能としてこれと一体化し易くすること
ができる遅延線路を提供することを目的とするものであ
る。
、形態を小型化し易いものとすることができ、プリント
基板への実装を可能としてこれと一体化し易くすること
ができる遅延線路を提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、平面状の第１の導
電層と、その一面が第１の導電層の一面に当接し所定の
厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第１の絶縁層と
、その一面が第１の絶縁層の他面に当接しその内部に所
定の厚さ及び所定の幅を有する導電箔で矩形波状に形成
されたインダクタンスとしての第１の導電線路を配設し
てなる平面状の第２の導電層と、その一面が第２の導電
層の他面に当接し所定の厚さ及び所定の誘電率を有する
平面状の第２の絶縁層と、その一面が第２の絶縁層の他
面に当接しその内部に所定の厚さ及び所定の幅を有する
導電箔で矩形波状に形成されたインダクタンスとしての
第２の導電線路を第１の導電線路と逆相をなすように対
向させて配設してなる平面状の第３の導電層と、その一
面が第３の導電層の他面に当接し所定の厚さ及び所定の
誘電率を有する平面状の第３の絶縁層と、第１の導電層
と導電接続されその一面が第３の絶縁層の他面に当接す
る平面状の第４の導電層とを備える構成とした。
電層と、その一面が第１の導電層の一面に当接し所定の
厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第１の絶縁層と
、その一面が第１の絶縁層の他面に当接しその内部に所
定の厚さ及び所定の幅を有する導電箔で矩形波状に形成
されたインダクタンスとしての第１の導電線路を配設し
てなる平面状の第２の導電層と、その一面が第２の導電
層の他面に当接し所定の厚さ及び所定の誘電率を有する
平面状の第２の絶縁層と、その一面が第２の絶縁層の他
面に当接しその内部に所定の厚さ及び所定の幅を有する
導電箔で矩形波状に形成されたインダクタンスとしての
第２の導電線路を第１の導電線路と逆相をなすように対
向させて配設してなる平面状の第３の導電層と、その一
面が第３の導電層の他面に当接し所定の厚さ及び所定の
誘電率を有する平面状の第３の絶縁層と、第１の導電層
と導電接続されその一面が第３の絶縁層の他面に当接す
る平面状の第４の導電層とを備える構成とした。
作用
本発明は上記構成により、交互に積層させた平面状の複
数の導電層と平面状の複数の絶縁層との間に遅延線を内
蔵させるので、形態を小型化し易いものとすることがで
き、プリント基板への実装を可能としてこれと一体化し
易くすることができる。
数の導電層と平面状の複数の絶縁層との間に遅延線を内
蔵させるので、形態を小型化し易いものとすることがで
き、プリント基板への実装を可能としてこれと一体化し
易くすることができる。
実施例
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示すものである。図
において、１は平面状の第１の導電層、２は、その一面
が第１の導電層１の一面に当接し所定の厚さ及び所定の
誘電率を有する平面状の第１の絶縁層、３は、その一面
を第１の絶縁層２の他面に当接させた平面状の第２の導
電層である。
において、１は平面状の第１の導電層、２は、その一面
が第１の導電層１の一面に当接し所定の厚さ及び所定の
誘電率を有する平面状の第１の絶縁層、３は、その一面
を第１の絶縁層２の他面に当接させた平面状の第２の導
電層である。
上記第２の導電層３の内部には、所定且つ一定の厚さ及
び所定且つ一定の幅を有する導電箔で矩形波状に形成さ
れたインダクタンスとしての第１の導電線路４が配設さ
れており、その両端の信号入力端子５と信号出力端子６
とを、第１の絶縁層２を介して第１の導電層１の表面上
に、これと電気的非導通状態で臨ませである。
び所定且つ一定の幅を有する導電箔で矩形波状に形成さ
れたインダクタンスとしての第１の導電線路４が配設さ
れており、その両端の信号入力端子５と信号出力端子６
とを、第１の絶縁層２を介して第１の導電層１の表面上
に、これと電気的非導通状態で臨ませである。
７は、その一面を第２の導電層３の他面に当接させた、
所定の厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第２の絶
縁層、８は、その一面を第２の絶縁層７の他面に当接さ
せた平面状の第３の導電層である。
所定の厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第２の絶
縁層、８は、その一面を第２の絶縁層７の他面に当接さ
せた平面状の第３の導電層である。
上記第３の導電層８の内部には、所定且つ一定の厚さ及
び所定且つ一定の幅を有する導電箔で矩形波状に形成さ
れたインダクタンスとしての第２の導電線路９が、第１
の導電線路４と逆相をなすように対向させて配設されて
おり、その両端の信号入力端子１０と信号出力端子１１
とを、第１の絶縁層２、第２の導電層３、及び第２の絶
縁層７を介して第１の導電層１０表面上に、第１の導電
層１及び第２の導電Ｎ３と電気的非導通状態で臨ませで
ある。
び所定且つ一定の幅を有する導電箔で矩形波状に形成さ
れたインダクタンスとしての第２の導電線路９が、第１
の導電線路４と逆相をなすように対向させて配設されて
おり、その両端の信号入力端子１０と信号出力端子１１
とを、第１の絶縁層２、第２の導電層３、及び第２の絶
縁層７を介して第１の導電層１０表面上に、第１の導電
層１及び第２の導電Ｎ３と電気的非導通状態で臨ませで
ある。
１２は、その一面を第３の導電層８の他面に当接させた
、所定の厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第３の
絶縁層、１３は、上記第３の絶縁層１２から第１の絶縁
層２までの積層を貫くヴイアイエーホール（以下、ＶＩ
Ｑホールと記す）１４を介して、第２及び第３の導電層
３．８と導通しないように上記第１の導電層１に導電接
続される、平面状の第４の導電層であり、その一面を第
３の絶縁層１２の他面に当接させている。
、所定の厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第３の
絶縁層、１３は、上記第３の絶縁層１２から第１の絶縁
層２までの積層を貫くヴイアイエーホール（以下、ＶＩ
Ｑホールと記す）１４を介して、第２及び第３の導電層
３．８と導通しないように上記第１の導電層１に導電接
続される、平面状の第４の導電層であり、その一面を第
３の絶縁層１２の他面に当接させている。
次に、上記実施例の動作について説明する。上記実施例
において、第１導電線路４と第２の導電線路９とは、各
々長さに応じたインダクタンスを持つ。
において、第１導電線路４と第２の導電線路９とは、各
々長さに応じたインダクタンスを持つ。
また、この第１の導電線路４と第１の導電層１との間に
第１の絶縁層２を介在させ、一方、第２の導電線路４と
第４の導電Ｎ１３との間に第３の絶縁層１２を介在させ
ることにより、本遅延線路は第１の導電線路４及び第２
の導電線路９と第１の導電層１との間と、第１の導電線
路４及び第２の導電線路９と第４の導電層１３との間と
に、それぞれ容量を持つ。
第１の絶縁層２を介在させ、一方、第２の導電線路４と
第４の導電Ｎ１３との間に第３の絶縁層１２を介在させ
ることにより、本遅延線路は第１の導電線路４及び第２
の導電線路９と第１の導電層１との間と、第１の導電線
路４及び第２の導電線路９と第４の導電層１３との間と
に、それぞれ容量を持つ。
上記第１の導電線路４と第２の導電線路９とは、各々の
矩形波状部分が第２の絶縁層７を挾んで互いに逆相とな
るように対向して配設されることとなり、このため、相
互の磁界の向きを妨げないようにしている。
矩形波状部分が第２の絶縁層７を挾んで互いに逆相とな
るように対向して配設されることとなり、このため、相
互の磁界の向きを妨げないようにしている。
このように、上記実施例によれば、第２の導電層３にお
ける第１の導電線路４はインダクタンスであり、第１の
導電層１と第４の導電層１３との間に各々容量を持つ。
ける第１の導電線路４はインダクタンスであり、第１の
導電層１と第４の導電層１３との間に各々容量を持つ。
また、第３の導電層８における第２の導電線路９はイン
ダクタンスであり、第１の導電層１と第４の導電層１３
との間に各々容量を持つ。
ダクタンスであり、第１の導電層１と第４の導電層１３
との間に各々容量を持つ。
このため、従来のものに比べて小型の遅延線路が形成で
き、例えば本遅延線路を構成する複数の絶縁層の一部を
、他の電気部品を実装するプリント基板と共用すれば、
これと一体に構成することができる。
き、例えば本遅延線路を構成する複数の絶縁層の一部を
、他の電気部品を実装するプリント基板と共用すれば、
これと一体に構成することができる。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、平面状の第１
の導電層と、その一面が第１の導電層の一面に当接し所
定の厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第１の絶縁
層と、その一面が第１の絶縁層の他面に当接しその内部
に所定の厚さ及び所定の幅を有する導電箔で矩形波状に
形成されたインダクタンスとしての第１の導電線路を配
設してなる平面状の第２の導電層と、その一面が第２の
導電層の他面に当接し所定の厚さ及び所定の誘電率を有
する平面状の第２の絶縁層と、その一面が第２の絶縁層
の他面に当接しその内部に所定の厚さ及び所定の幅を有
する導電箔で矩形波状に形成されたインダクタンスとし
ての第２の導電線路を第１の導電線路と逆相をなすよう
に対向させて配設してなる平面状の第３の導電層と、そ
の一面が第３の導電層の他面に当接し所定の厚さ及び所
定の誘電率を有する平面状の第３の絶縁層と、第１の導
電層と導電接続されその一面が第３の絶縁層の他面に当
接する平面状の第４の導電層とを備えるようにした。
の導電層と、その一面が第１の導電層の一面に当接し所
定の厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第１の絶縁
層と、その一面が第１の絶縁層の他面に当接しその内部
に所定の厚さ及び所定の幅を有する導電箔で矩形波状に
形成されたインダクタンスとしての第１の導電線路を配
設してなる平面状の第２の導電層と、その一面が第２の
導電層の他面に当接し所定の厚さ及び所定の誘電率を有
する平面状の第２の絶縁層と、その一面が第２の絶縁層
の他面に当接しその内部に所定の厚さ及び所定の幅を有
する導電箔で矩形波状に形成されたインダクタンスとし
ての第２の導電線路を第１の導電線路と逆相をなすよう
に対向させて配設してなる平面状の第３の導電層と、そ
の一面が第３の導電層の他面に当接し所定の厚さ及び所
定の誘電率を有する平面状の第３の絶縁層と、第１の導
電層と導電接続されその一面が第３の絶縁層の他面に当
接する平面状の第４の導電層とを備えるようにした。
このため、交互に積層させた平面状の複数の導電層と平
面状の複数の絶縁層との間に遅延線を内蔵させることと
なり、よって、形態を小型化し易いものとすることがで
き、プリント基板への実装を可能としてこれと一体化し
易くすることができる。
面状の複数の絶縁層との間に遅延線を内蔵させることと
なり、よって、形態を小型化し易いものとすることがで
き、プリント基板への実装を可能としてこれと一体化し
易くすることができる。
第１図は本発明の一実施例における遅延線路の構成を示
す説明図、第２図は従来の遅延線路の構成を示す説明図
である。 １・・・第１の導電層、２・・・第１の絶縁層、３・・
第２の導電層、４・・・第１の導電線路、７・・・第２
の絶縁層、８・・・第３の導電層、９・・・第２の導電
線路、１２・・・第３の絶縁層、１３・・・第４の導電
層。 第１図 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝ばか１名４、ｑ 第ｔの濤亀肩 第ｆの絶縁層 第２の導電層 ・−博」１線ｌ養 ／３−−一第４の傳電１
す説明図、第２図は従来の遅延線路の構成を示す説明図
である。 １・・・第１の導電層、２・・・第１の絶縁層、３・・
第２の導電層、４・・・第１の導電線路、７・・・第２
の絶縁層、８・・・第３の導電層、９・・・第２の導電
線路、１２・・・第３の絶縁層、１３・・・第４の導電
層。 第１図 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝ばか１名４、ｑ 第ｔの濤亀肩 第ｆの絶縁層 第２の導電層 ・−博」１線ｌ養 ／３−−一第４の傳電１
Claims (1)
- 平面状の第１の導電層と、その一面が第１の導電層の
一面に当接し所定の厚さ及び所定の誘電率を有する平面
状の第１の絶縁層と、その一面が第１の絶縁層の他面に
当接しその内部に所定の厚さ及び所定の幅を有する導電
箔で矩形波状に形成されたインダクタンスとしての第１
の導電線路を配設してなる平面状の第２の導電層と、そ
の一面が第２の導電層の他面に当接し所定の厚さ及び所
定の誘電率を有する平面状の第２の絶縁層と、その一面
が第２の絶縁層の他面に当接しその内部に所定の厚さ及
び所定の幅を有する導電箔で矩形波状に形成されたイン
ダクタンスとしての第２の導電線路を第１の導電線路と
逆相をなすように対向させて配設してなる平面状の第３
の導電層と、その一面が第３の導電層の他面に当接し所
定の厚さ及び所定の誘電率を有する平面状の第３の絶縁
層と、第１の導電層と導電接続されその一面が第３の絶
縁層の他面に当接する平面状の第４の導電層とを備えた
遅延線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21254990A JPH0496401A (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 遅延線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21254990A JPH0496401A (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 遅延線路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496401A true JPH0496401A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16624528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21254990A Pending JPH0496401A (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 遅延線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0496401A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6313716B1 (en) * | 1995-02-17 | 2001-11-06 | Lockheed Martin Corporation | Slow wave meander line having sections of alternating impedance relative to a conductive plate |
| JP2007005951A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 伝送回路、アンテナ共用器、高周波スイッチ回路 |
| CN103490135A (zh) * | 2013-09-12 | 2014-01-01 | 电子科技大学 | Ltcc延迟线组件 |
-
1990
- 1990-08-09 JP JP21254990A patent/JPH0496401A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6313716B1 (en) * | 1995-02-17 | 2001-11-06 | Lockheed Martin Corporation | Slow wave meander line having sections of alternating impedance relative to a conductive plate |
| JP2007005951A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 伝送回路、アンテナ共用器、高周波スイッチ回路 |
| JP4636950B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-02-23 | 株式会社日立メディアエレクトロニクス | 伝送回路、アンテナ共用器、高周波スイッチ回路 |
| CN103490135A (zh) * | 2013-09-12 | 2014-01-01 | 电子科技大学 | Ltcc延迟线组件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6367143B1 (en) | Coil element and method for manufacturing thereof | |
| US5392019A (en) | Inductance device and manufacturing process thereof | |
| US5602517A (en) | Laminate type LC composite device having coils with opposing directions and adjacent leads | |
| KR910013536A (ko) | 적층형 lc 소자 및 그 제조방법 | |
| JP2770278B2 (ja) | ノイズ・フイルタ及びその製造方法 | |
| US5448445A (en) | Three-terminal capacitor and assembly | |
| US5153812A (en) | Composite LC element | |
| JPH0496401A (ja) | 遅延線路 | |
| JPH11219821A (ja) | 積層型インダクタ、及びその製造方法 | |
| JPH05291044A (ja) | 積層型コイル | |
| JPH11186040A (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
| JPH088499A (ja) | 分布定数回路のプリント回路基板構造 | |
| JPH0416012A (ja) | ノイズ・フイルタ | |
| JP2860010B2 (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JPH07163146A (ja) | Ｄｃ−ｄｃコンバータ | |
| JPH0430615A (ja) | ノイズ・フイルタ | |
| JPH0653046A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH06251945A (ja) | 積層型素子 | |
| JP2982561B2 (ja) | チップ貫通コンデンサ | |
| JP2907010B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH06267791A (ja) | バリスタ機能付きノイズフィルタブロック | |
| JPH10214722A (ja) | チップ部品 | |
| KR20010062818A (ko) | 비가역 회로 소자 및 통신 장치 | |
| JPH0210646Y2 (ja) | ||
| JPH02202007A (ja) | 空芯型積層インダクタ |