KR910013536A - 적층형 lc 소자 및 그 제조방법 - Google Patents

적층형 lc 소자 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR910013536A
KR910013536A KR1019900021568A KR900021568A KR910013536A KR 910013536 A KR910013536 A KR 910013536A KR 1019900021568 A KR1019900021568 A KR 1019900021568A KR 900021568 A KR900021568 A KR 900021568A KR 910013536 A KR910013536 A KR 910013536A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductor
conductive
layers
insulating
stacked
Prior art date
Application number
KR1019900021568A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100216095B1 (ko
Inventor
다께시 이께다
Original Assignee
다께시 이께다
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다께시 이께다 filed Critical 다께시 이께다
Publication of KR910013536A publication Critical patent/KR910013536A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100216095B1 publication Critical patent/KR100216095B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G7/00Capacitors in which the capacitance is varied by non-mechanical means; Processes of their manufacture
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/702Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F2017/0093Common mode choke coil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

적층형 LC 소자 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 적층형 LC 소자에 적합한 실시예의 분해사시도,
제2도는 제1도의 적층형 LC 소자를 조립한 상태의 사시 설명도,
제3도 A, B는 실시예의 LC 소자의 등가회로도.

Claims (14)

  1. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2의 도체는 그 양끝에 입출력 단자가 마련된 인덕터 도체로서 형성되어 공통 모드형의 LC 노이즈 필터로서 사용되는 적층형 LC 소자.
  2. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 절연층의 사이에 하나의 층사이에서 다른 층사이에 걸쳐서 연속해서 주회하고, 또한 상기 제2의 도전성 소자와 절연층을 거쳐서 서로 대향하는 제3의 도전성 소자를 마련하여 상기 제2의 도체와의 사이에 커패시턴스를 형성하는 제3의 도체를 포함하고, 상기 제2의 도체는 접지단자가 마련된 커패시터 도체로서 형성되고, 상기 제1 및 제3의 도체는 그 양끝에 입출력단자가 마련된 인덕터 도체로서 형성된 적층형 LC 소자.
  3. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적층체는 여러개의 절연판을 절연층으로서 적층한 적층형 LC 소자.
  4. 특허청구의 범위 제5항에 있어서, 상기 절연판은 그 양면에 제1의 도전성 소자 및 제2의 도전성 소자가 서로 대향하도록 마련되고, 각 절연판은 층간절연층을 거쳐서 적층되는 적층형 LC 소자.
  5. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적층체는 표면에 제1의 도전성 소자가 마련된 제1의 절연판, 표면에 제2의 도전성 소자가 마련된 제2의 절연판을 포함하며, 상기 제1의 도전성 소자와 제2의 도전성 소자가 서로 대향하도록 상기 제1 및 제2의 절연체를 교대로 적층한 적층형 LC 소자.
  6. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연층의 사이에 마련된 제1, 제2의 도전성 소자는 다른 층 사이에 마련된 제1, 제2의 도전성 소자와 도전성 캡, 도전성 도금층, 또는 절연층에 형성된 스루홀을 거쳐서 전기적으로 접속되는 적층형 LC 소자.
  7. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연층의 사이에 마련된 제1, 제2 및 제3의 도전성 소자는 다른 층 사이에 마련된 제1, 제2 및 제3의 도전성 소자와 도전성 캡, 도전성 도금층, 또는 절연층에 형성된 스루 홀을 거쳐서 전기적으로 접속되는 적층형 LC 소자.
  8. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적층체는 층 사이의 소자 노출부가 마련된 절연막이 절연층으로서 적층되고, 상기 제1 및 제2의 도전성 소자는 상기 노출부를 거쳐서 다음의 층사이의 제1 및 제2의 도전성 소자로 접속되는 적층형 LC 소자.
  9. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 절연층의 사이에 다른 층사이로 연속하며 또한 상기 제2의 도전성 소자와 절연층을 거쳐서 서로 대향하는 제3의 도전성 소자를 마련하여 상기 제2의 도체와의 사이에 커패시턴스를 형성하는 제3의 도체를 포함하며, 상기 적층체는 층사이의 소자 노출부가 마련된 절연막이 절연층으로서 적층되고, 상기 제1, 제2 및 제3의 도전성 소자는 상기 노출부는 거쳐서 다음의 층 사이의 제1, 제2 및 제3의 도전성 소자로 접속되고, 상기 제2의 도체는 접지단자가 마련된 커패시터 도체로서 형성되고, 상기 제1 및 제3의 도체는 그 양끝에 입출력 단자가 마련된 인덕터 도체로서 형성되어 공통 모드형의 LC 노이즈 필터로서 사용되는 적층형 LC 소자.
  10. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 절연층의 표면에 미세한 오목 볼록이 형성되고, 상기 제1 및 제2의 도체는 오목 볼록이 마련된 절연층의 표면에 피복 형성되는 적층형 LC 소자.
  11. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 제2의 도체는 분할 접지된 적층형 LC 소자.
  12. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 제1의 도체는 하나의 층사이에서 다른 층사이에 걸쳐서 코일 지름을 변화시키면서 주회하도록 형성된 적층형 LC 소자.
  13. 특허청구의 범위 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 적층형 LC 소자를 사용한 전자기기.
  14. 기판상에 여러개의 절연막층을 순차 적층하는 막적층공정과 상기 각 절연막층이 적층될 때마다 층사이 접속되는 제1의 도전성 소자, 제2의 도전성 소자와 적어도 어느 한 쪽을 하나의 층사이에서 다른 층사이에 걸쳐서 연속해서 주회하도록 피복하여 소정 권선수의 제1의 도체 및 소정 권선수의 제2의 도체를 형성하는 소자 형성 공정을 교대로 반복하고, 상기 소자 형성 공정에서는 절연막층을 거쳐서 제1의 도전성 소자와 제2의 도전성 소자가 서로 대향하도록 피복하는 적층형 LC 소자의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900021568A 1989-12-25 1990-12-24 Lc노이즈 필터 및 그 제조방법 KR100216095B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33569489 1989-12-25
JP1-335694 1989-12-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910013536A true KR910013536A (ko) 1991-08-08
KR100216095B1 KR100216095B1 (ko) 1999-08-16

Family

ID=18291445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900021568A KR100216095B1 (ko) 1989-12-25 1990-12-24 Lc노이즈 필터 및 그 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5126707A (ko)
EP (1) EP0435230B1 (ko)
KR (1) KR100216095B1 (ko)
DE (1) DE69024185T2 (ko)
HK (1) HK1007828A1 (ko)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5126707A (en) * 1989-12-25 1992-06-30 Takeshi Ikeda Laminated lc element and method for manufacturing the same
CA2059864C (en) * 1991-01-23 1995-10-17 Mitsunobu Esaki Lc filter
JP2539367Y2 (ja) * 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
US5402098A (en) * 1991-03-25 1995-03-28 Satosen Co., Ltd. Coil
US5404118A (en) * 1992-07-27 1995-04-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Band pass filter with resonator having spiral electrodes formed of coil electrodes on plurality of dielectric layers
US5910755A (en) * 1993-03-19 1999-06-08 Fujitsu Limited Laminate circuit board with selectable connections between wiring layers
US5497028A (en) * 1993-11-10 1996-03-05 Ikeda; Takeshi LC element and semiconductor device having a signal transmission line and LC element manufacturing method
TW293955B (ko) * 1994-02-09 1996-12-21 Mitsubishi Materials Corp
JPH08316766A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Murata Mfg Co Ltd Lcフィルタ
US5821846A (en) * 1995-05-22 1998-10-13 Steward, Inc. High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method
US5614757A (en) * 1995-10-26 1997-03-25 Dale Electronics, Inc. Monolithic multilayer chip inductor having a no-connect terminal
JPH09270325A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Tokin Corp 電子部品
KR980005227A (ko) * 1996-06-12 1998-03-30 엄길용 음극선관의 필름형 편향부재용 양면 필름
US5705966A (en) * 1996-08-02 1998-01-06 I.T.-Tel Ltd. LC-type dielectric strip line resonator
US6038134A (en) * 1996-08-26 2000-03-14 Johanson Dielectrics, Inc. Modular capacitor/inductor structure
US5818313A (en) * 1997-01-31 1998-10-06 Motorola Inc. Multilayer lowpass filter with single point ground plane configuration
US5880662A (en) * 1997-08-21 1999-03-09 Dale Electronics, Inc. High self resonant frequency multilayer inductor and method for making same
US5945902A (en) * 1997-09-22 1999-08-31 Zefv Lipkes Core and coil structure and method of making the same
JP3307307B2 (ja) * 1997-12-19 2002-07-24 株式会社村田製作所 多層型高周波電子部品
JP2976971B1 (ja) * 1998-07-10 1999-11-10 株式会社村田製作所 同相型インダクタ
JP2001053571A (ja) 1999-08-06 2001-02-23 Murata Mfg Co Ltd Lcノイズフィルタ
US7161089B2 (en) * 2002-12-04 2007-01-09 Tdk Corporation Electronic component
JP3900104B2 (ja) * 2003-04-10 2007-04-04 松下電器産業株式会社 静電気対策部品
JP4231857B2 (ja) * 2005-03-31 2009-03-04 Tdk株式会社 ノイズ抑制回路
JP4150394B2 (ja) * 2005-09-29 2008-09-17 Tdk株式会社 積層型フィルタの製造方法
US20070171992A1 (en) * 2006-01-26 2007-07-26 Broadcom Corporation, A California Corporation Near field RFID system with multiple reader coils
JP4708372B2 (ja) * 2006-02-28 2011-06-22 株式会社日本自動車部品総合研究所 差動伝送用の回路基板装置
US8493744B2 (en) * 2007-04-03 2013-07-23 Tdk Corporation Surface mount devices with minimum lead inductance and methods of manufacturing the same
CN102007551B (zh) * 2008-04-28 2013-06-26 株式会社村田制作所 层叠线圈部件及其制造方法
JP5386586B2 (ja) 2009-07-27 2014-01-15 松江エルメック株式会社 コモンモードフィルタ
DE102012201847A1 (de) * 2012-02-08 2013-08-08 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Elektronisches Bauelement
KR101771740B1 (ko) * 2012-11-13 2017-08-25 삼성전기주식회사 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법
US9954510B2 (en) 2014-11-28 2018-04-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Common mode filter
JP6911369B2 (ja) * 2017-02-15 2021-07-28 Tdk株式会社 積層コイル部品の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55156311A (en) * 1979-05-24 1980-12-05 Kokusai Electric Co Ltd Inductance element
JPS5896717A (ja) * 1981-12-04 1983-06-08 Nec Home Electronics Ltd 積層型コイル部品の製造方法
JPS59189212U (ja) * 1983-05-18 1984-12-15 株式会社村田製作所 チツプ型インダクタ
DE3423139A1 (de) * 1983-06-23 1985-01-10 Murata Eria N.A., Inc., Marietta, Ga. Monolithische induktivitaet mit transformatoranwendungen
JPS637017A (ja) * 1986-06-27 1988-01-12 Sharp Corp 無接点リレ−
DE3628021A1 (de) * 1986-08-19 1988-02-25 Siemens Ag Chip-bauteil mit wenigstens einer spule und verfahren zu dessen herstellung
JP2598940B2 (ja) * 1988-01-27 1997-04-09 株式会社村田製作所 Lc複合部品
US5039964A (en) * 1989-02-16 1991-08-13 Takeshi Ikeda Inductance and capacitance noise filter
US5126707A (en) * 1989-12-25 1992-06-30 Takeshi Ikeda Laminated lc element and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
HK1007828A1 (en) 1999-04-23
DE69024185T2 (de) 1996-08-14
US5278526A (en) 1994-01-11
EP0435230A3 (en) 1992-04-15
US5126707A (en) 1992-06-30
DE69024185D1 (de) 1996-01-25
EP0435230B1 (en) 1995-12-13
EP0435230A2 (en) 1991-07-03
KR100216095B1 (ko) 1999-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910013536A (ko) 적층형 lc 소자 및 그 제조방법
US5602517A (en) Laminate type LC composite device having coils with opposing directions and adjacent leads
US4342143A (en) Method of making multiple electrical components in integrated microminiature form
US4382156A (en) Multilayer bus bar fabrication technique
US5392019A (en) Inductance device and manufacturing process thereof
JP3363651B2 (ja) プリント配線板およびその設計方法
US5583470A (en) Laminated inductor array comprising a crosstalk inhibiting layer
CA2056740A1 (en) Via capacitors within multi-layer 3-dimensional structures/substrates
KR920003587A (ko) 필터 및 필터 부착 전기 커넥터
JPH06215949A (ja) チップ型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
US4399321A (en) High capacitance bus bar including multilayer ceramic capacitors
US4599486A (en) High capacitance bus bar including multilayer ceramic capacitors
US5610569A (en) Staggered horizontal inductor for use with multilayer substrate
USH416H (en) High capacitance flexible circuit
US5051542A (en) Low impedance bus bar
KR920017230A (ko) 적층형 lc소자
JP3031957B2 (ja) ノイズ・フイルタ
JPH0440265Y2 (ko)
JPH11186040A (ja) 積層型ノイズフィルタ
JPS5998597A (ja) 多層プリント配線板
JP2835122B2 (ja) 積層複合部品とその製造方法
JPH0993069A (ja) 多連ノイズフィルタ
KR950703213A (ko) 비가역 회로 소자
US3539949A (en) Stacked printed capacitor delay line
JPS5976455A (ja) 混成集積回路

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080428

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee