JPS5878315A - コンデンサ内蔵型積層母線 - Google Patents
コンデンサ内蔵型積層母線Info
- Publication number
- JPS5878315A JPS5878315A JP17517081A JP17517081A JPS5878315A JP S5878315 A JPS5878315 A JP S5878315A JP 17517081 A JP17517081 A JP 17517081A JP 17517081 A JP17517081 A JP 17517081A JP S5878315 A JPS5878315 A JP S5878315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- bus bar
- laminated bus
- capacitors
- built
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/005—Laminated bus-bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁材と導体とを交互に積層成形した積層母
線内にコンデンサを直接埋設するようにしたコンデンサ
内蔵型積層母線に関する。
線内にコンデンサを直接埋設するようにしたコンデンサ
内蔵型積層母線に関する。
ＩＣ等の大規模集積化並びに回路基板に対する電子部品
の高密度実装化に伴ない、これにより構成される電子回
路への電源給配型路及び信号電路は、高周波ノイズ等か
らの悪影響を受けることの無い、ように低いインダクタ
ンスと高い分布容量を持つ低特性インピーダンスを備え
るようなものが強く要望されるようになって来た。積層
母線ｄ゛、その導体間に誘電率の良好なフィルム状の絶
縁材を介在せしめる構造を持つ点で斯かる醒源給配電路
若しくは信号電路に適用１２て最適と菖えるものではあ
るが、介装すべき絶縁拐として通常使用される誘電材料
では得られる分布容量に限度がある。そこで、この間の
問題を解決する一便法として、上記介在絶縁材に特殊な
高誘電材料を使用するような試みもなさ□れているが、
これは主にコスト的な面で実用に供し蝋いものがある。
の高密度実装化に伴ない、これにより構成される電子回
路への電源給配型路及び信号電路は、高周波ノイズ等か
らの悪影響を受けることの無い、ように低いインダクタ
ンスと高い分布容量を持つ低特性インピーダンスを備え
るようなものが強く要望されるようになって来た。積層
母線ｄ゛、その導体間に誘電率の良好なフィルム状の絶
縁材を介在せしめる構造を持つ点で斯かる醒源給配電路
若しくは信号電路に適用１２て最適と菖えるものではあ
るが、介装すべき絶縁拐として通常使用される誘電材料
では得られる分布容量に限度がある。そこで、この間の
問題を解決する一便法として、上記介在絶縁材に特殊な
高誘電材料を使用するような試みもなさ□れているが、
これは主にコスト的な面で実用に供し蝋いものがある。
本発明は、電子回路の電源システムに用いられるこの雅
の積層母線内に直接コンデンサを組み入れるものである
が、このコンデンサを同一特性のものでなく、例えば周
波数特性或いは温度特性等互いに特性を異にするコンデ
ンサを組み込むようにする。ことによ゛す、極めて良好
な電源システムを設計可能なコンデンサ内蔵型積層母線
を提供しようとするもので、以下、図示の実施例を参照
し乍ら本発明の詳細な説明する。
の積層母線内に直接コンデンサを組み入れるものである
が、このコンデンサを同一特性のものでなく、例えば周
波数特性或いは温度特性等互いに特性を異にするコンデ
ンサを組み込むようにする。ことによ゛す、極めて良好
な電源システムを設計可能なコンデンサ内蔵型積層母線
を提供しようとするもので、以下、図示の実施例を参照
し乍ら本発明の詳細な説明する。
第１図に於て、それぞれ端子２．４を所要間隔で一体的
に成形した２枚の帯状導体１及び３は、誘電質層間絶縁
フィルム５を介（７て相互の端子２．４によって所定の
ピッチ並びにオフセットを持つように位置合せされ、図
示しない表面絶縁フィルムと共に一体的に積層成形して
積層母線を構成するものであるが、本発明においては、
図示の如く、帯状導体１．３間に特性の異なる各種の薄
板状コンデンサ６を一定間隔で介装せしめることを骨子
とするものである。ここで、各帯状導体１および５Ｆｉ
、第２図および第５図に例示するように、コンデンサ６
を受容できるような形状の切り込みｉＡ、３Ａをそれぞ
れが同一の位置に重なり合うように一定の間隔に形成し
、寸だ、以下に、説明する如く、この切り込みＩＡ。
に成形した２枚の帯状導体１及び３は、誘電質層間絶縁
フィルム５を介（７て相互の端子２．４によって所定の
ピッチ並びにオフセットを持つように位置合せされ、図
示しない表面絶縁フィルムと共に一体的に積層成形して
積層母線を構成するものであるが、本発明においては、
図示の如く、帯状導体１．３間に特性の異なる各種の薄
板状コンデンサ６を一定間隔で介装せしめることを骨子
とするものである。ここで、各帯状導体１および５Ｆｉ
、第２図および第５図に例示するように、コンデンサ６
を受容できるような形状の切り込みｉＡ、３Ａをそれぞ
れが同一の位置に重なり合うように一定の間隔に形成し
、寸だ、以下に、説明する如く、この切り込みＩＡ。
３Ａに嵌め込むべき薄状のコンデンサ６としては、第４
図に示す如く高誘電材料として例えば薄いセラミック板
７を上記切り込み１Ａ、３Ａに適合する大きさで形成１
〜、かつ、その表裏面にニッケルまたはカーボンなどの
導電層８．９を設けたものを予め多数製作しでおく、そ
こで、積層母線を製造するに０、第５図のように、先ず
切り込み部ＩＡ、３Ａと同一位置に重なるように予め同
様な切り込み部を設けた層間絶縁フィルムを挾むように
して位置合わせを行なって上記二枚の帯状導体１．３を
接着材で仮積層するように薄板状コンデンサ６を切り込
みＩＡ、３Ａに嵌め込み、しかる後、薄板状コンデンサ
の導電層８．９と上記導体１．５をたとえげハンダまブ
こはハンダクリームの如き導電性接着部材１０により電
気的に接続する。最後に、各帯状導体１．３の蕗出向に
各々接着材を介して表面絶縁フィルム１１を重ねて全体
を一体的に積層成形するものである。コンデンサ６は、
これによって導電層８．９が導電性接着部材１０を介３
− して対応する帯状導体１．３に電気的に接続された状態
に保持されることとなり、従って得られた積層母線は、
第６図のように、層間絶縁フィルム５が形成する分布容
量１２に加えて、上記態様で埋設したコンデン＋ｊ６を
備えるものであるから、この積層母線は全体として極め
て高いキャパシタンスを持つようになる。殊に、コンチ
ン＋ｊ６Ｆｉ、＆層母線内に埋設された形態であって、
インダクタンスの増加を伴なうリード線等を有しない都
合上、との母線の特性インピーダンスは極めて良好であ
り、然もコンデンサ内蔵によって回路基板の高密度実装
化を促進できる一方、従前の如く単体のコンデンサを実
装する場合に比較して部品の実装工数を低減できる等の
特長を有し、電子回路の電源システムを極めて合理的に
達成できる。
図に示す如く高誘電材料として例えば薄いセラミック板
７を上記切り込み１Ａ、３Ａに適合する大きさで形成１
〜、かつ、その表裏面にニッケルまたはカーボンなどの
導電層８．９を設けたものを予め多数製作しでおく、そ
こで、積層母線を製造するに０、第５図のように、先ず
切り込み部ＩＡ、３Ａと同一位置に重なるように予め同
様な切り込み部を設けた層間絶縁フィルムを挾むように
して位置合わせを行なって上記二枚の帯状導体１．３を
接着材で仮積層するように薄板状コンデンサ６を切り込
みＩＡ、３Ａに嵌め込み、しかる後、薄板状コンデンサ
の導電層８．９と上記導体１．５をたとえげハンダまブ
こはハンダクリームの如き導電性接着部材１０により電
気的に接続する。最後に、各帯状導体１．３の蕗出向に
各々接着材を介して表面絶縁フィルム１１を重ねて全体
を一体的に積層成形するものである。コンデンサ６は、
これによって導電層８．９が導電性接着部材１０を介３
− して対応する帯状導体１．３に電気的に接続された状態
に保持されることとなり、従って得られた積層母線は、
第６図のように、層間絶縁フィルム５が形成する分布容
量１２に加えて、上記態様で埋設したコンデン＋ｊ６を
備えるものであるから、この積層母線は全体として極め
て高いキャパシタンスを持つようになる。殊に、コンチ
ン＋ｊ６Ｆｉ、＆層母線内に埋設された形態であって、
インダクタンスの増加を伴なうリード線等を有しない都
合上、との母線の特性インピーダンスは極めて良好であ
り、然もコンデンサ内蔵によって回路基板の高密度実装
化を促進できる一方、従前の如く単体のコンデンサを実
装する場合に比較して部品の実装工数を低減できる等の
特長を有し、電子回路の電源システムを極めて合理的に
達成できる。
上記の実施例の場合には、コンデン＋ｊ６を組み込む手
段として各帯状導体１．５の一例に切υ込みＩＡ、５Ａ
を設りたが、この手法４− に代えて、第７図、紀８図のように、各帯状導体１およ
び３またはそのいずれか一方にそれら相互でコンデンサ
６を受容できるに十分なスペースを形成するような陥部
ＩＴ：ｌ、３Ｂを設け、前ｉピ実施例と同様ＶＣ導電性
接着材１０でコンデンサ６の導紙層７．８と各導体１．
３との導通化を図るように構成することも可能であり、
この場合には、母線の積層作業とコンデンサ６の埋設作
業とをより簡便に処理でき、かつ、コンデンサ６のｌｊ
＃ａｔ ＪｆＩＩｙ、８と導体１．３との導通状態も一
層良好なものとなる。なお、図示しないが、コンデンサ
６を十分薄い形状に構成して上記の如く陥部ＩＢ、！Ｉ
Ｂを設けることなく、平担状の側導体１．３でコンデン
サ６を挾み込むように変更することも可能である。
段として各帯状導体１．５の一例に切υ込みＩＡ、５Ａ
を設りたが、この手法４− に代えて、第７図、紀８図のように、各帯状導体１およ
び３またはそのいずれか一方にそれら相互でコンデンサ
６を受容できるに十分なスペースを形成するような陥部
ＩＴ：ｌ、３Ｂを設け、前ｉピ実施例と同様ＶＣ導電性
接着材１０でコンデンサ６の導紙層７．８と各導体１．
３との導通化を図るように構成することも可能であり、
この場合には、母線の積層作業とコンデンサ６の埋設作
業とをより簡便に処理でき、かつ、コンデンサ６のｌｊ
＃ａｔ ＪｆＩＩｙ、８と導体１．３との導通状態も一
層良好なものとなる。なお、図示しないが、コンデンサ
６を十分薄い形状に構成して上記の如く陥部ＩＢ、！Ｉ
Ｂを設けることなく、平担状の側導体１．３でコンデン
サ６を挾み込むように変更することも可能である。
ここで、本発明で使用する上記コンデンサ６は、既述の
とおシそれらが同−屯性のものではなく、例えば周波数
特性を相互に異にするものか或いは温度特性を互いに異
にするようなものを複数個使用することに％像がある。
とおシそれらが同−屯性のものではなく、例えば周波数
特性を相互に異にするものか或いは温度特性を互いに異
にするようなものを複数個使用することに％像がある。
このように特性の異なるコンデンサ６を適用すると、同
一特性のものを使用する場合に比して次の如き問題点を
解消できる。すなわち、埋設コンデンサ６が同一特性の
ものであると、導体１．３間に形成する静電容量は、コ
ンデンサの埋設数にほぼ比例して増加するが、得られた
回路基板用積層母線の特性も例えば同一の周波数特性の
ものか或いは同一温度特性のものに限られることとなり
、更に広い周波数帯域で使用するか又はより広い温度範
囲で使用するような場合の積層母線としては必ずしも十
分な特性のものが得難いという難点がある。本発明によ
る埋設コンデンサ６の構成によれば同一特性のコンデン
サ使用による上記の如き問題を効果的に解消可能となる
。
一特性のものを使用する場合に比して次の如き問題点を
解消できる。すなわち、埋設コンデンサ６が同一特性の
ものであると、導体１．３間に形成する静電容量は、コ
ンデンサの埋設数にほぼ比例して増加するが、得られた
回路基板用積層母線の特性も例えば同一の周波数特性の
ものか或いは同一温度特性のものに限られることとなり
、更に広い周波数帯域で使用するか又はより広い温度範
囲で使用するような場合の積層母線としては必ずしも十
分な特性のものが得難いという難点がある。本発明によ
る埋設コンデンサ６の構成によれば同一特性のコンデン
サ使用による上記の如き問題を効果的に解消可能となる
。
なお、上述に於いて、使用するコンデンサとして第４図
に示すような”矩形状のものを使用する如く説明したが
、本発明の実施に当っては矩形状に限定する必要はなく
円形または楕円形等任意の形状のコンデンサにそのまま
適用可能なことは言うまでもない。
に示すような”矩形状のものを使用する如く説明したが
、本発明の実施に当っては矩形状に限定する必要はなく
円形または楕円形等任意の形状のコンデンサにそのまま
適用可能なことは言うまでもない。
本発明は、積層母線を製造する従来の工程を基本的に変
更することなく断髪の容量をもつ特性の異なるコンデン
サを母線内に埋設状態で組込めるから、仕様に最適なキ
ャパシタンス特性を有する製品を低コストで提供でき、
これによって電子回路の大規模集積化に伴なう電源シス
テムを極めて合理的に設計可能である。
更することなく断髪の容量をもつ特性の異なるコンデン
サを母線内に埋設状態で組込めるから、仕様に最適なキ
ャパシタンス特性を有する製品を低コストで提供でき、
これによって電子回路の大規模集積化に伴なう電源シス
テムを極めて合理的に設計可能である。
第１図は、本発明によるコンデンサ内蔵型積層母線の概
念的構成説明図、第２図および第３図は本発明で適用す
る帯状導体の一例を示す部分拡大平面図、第４図は内蔵
コンデンサの構造を示す拡大斜視図、第５図ね本発明に
係るコンデンサ内蔵型積層母線の一実施例による概念的
拡大断面図、第６図は第５図の積層母線についてみたキ
ャパシタンスの等価図、第７図および第８図は他の実施
例による７− コンデンサ内蔵型積層母線の要部を示す部分拡大断面図
および平面図である。 １．５・・・・・・・・・帯状導体 ＩＡ、３Ａ ・・・・・・・・切 リ 込 み１Ｂ、
３Ｂ ・・・・・・・・陥 部２．４ ・
・・・・・・・・端 子５ ・・・・
・・・・・誘電質層間絶縁フィルム６ ・・・・・コ
ンデンサ １０ ・・・・・・・・・導電性接着部材１１
・・・・・・・・表面絶縁フィルム１２ ・・・・・
・・・・分布容量 出願人 日本メクトロン株式会社 ８− 剥 賦 ト １ ■ 和 和・ （転） 区 Ｃぐ Ｇ東
和
念的構成説明図、第２図および第３図は本発明で適用す
る帯状導体の一例を示す部分拡大平面図、第４図は内蔵
コンデンサの構造を示す拡大斜視図、第５図ね本発明に
係るコンデンサ内蔵型積層母線の一実施例による概念的
拡大断面図、第６図は第５図の積層母線についてみたキ
ャパシタンスの等価図、第７図および第８図は他の実施
例による７− コンデンサ内蔵型積層母線の要部を示す部分拡大断面図
および平面図である。 １．５・・・・・・・・・帯状導体 ＩＡ、３Ａ ・・・・・・・・切 リ 込 み１Ｂ、
３Ｂ ・・・・・・・・陥 部２．４ ・
・・・・・・・・端 子５ ・・・・
・・・・・誘電質層間絶縁フィルム６ ・・・・・コ
ンデンサ １０ ・・・・・・・・・導電性接着部材１１
・・・・・・・・表面絶縁フィルム１２ ・・・・・
・・・・分布容量 出願人 日本メクトロン株式会社 ８− 剥 賦 ト １ ■ 和 和・ （転） 区 Ｃぐ Ｇ東
和
Claims (1)
- 帯状導体相互間を絶縁下にこれらを一体的に絶縁被覆成
形した積層母線において、上記導体相互間に互いに特性
の異なるコンデンサを組み込むように構成したことを％
徴とするコンデンサ内蔵型積層母線。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17517081A JPS5878315A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | コンデンサ内蔵型積層母線 |
| GB08230970A GB2110463B (en) | 1981-10-31 | 1982-10-29 | Bus bar assembly |
| FR8218177A FR2515888A1 (fr) | 1981-10-31 | 1982-10-29 | Barre omnibus lamifiee a haute capacitance |
| DE19823240412 DE3240412A1 (de) | 1981-10-31 | 1982-11-02 | Laminierte sammelschiene hoher kapazitaet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17517081A JPS5878315A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | コンデンサ内蔵型積層母線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878315A true JPS5878315A (ja) | 1983-05-11 |
Family
ID=15991481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17517081A Pending JPS5878315A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | コンデンサ内蔵型積層母線 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878315A (ja) |
| DE (1) | DE3240412A1 (ja) |
| FR (1) | FR2515888A1 (ja) |
| GB (1) | GB2110463B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845592A (en) * | 1987-08-31 | 1989-07-04 | Amp Incorporated | Flexible bussing system for distributing power to printed circuit boards, backplanes or the like |
| DE3925554A1 (de) * | 1989-08-02 | 1991-02-07 | Schroff Gmbh | Baugruppentraeger bzw. gehaeuse fuer die aufnahme von elektronische bauelemente aufweisenden steckbaugruppen |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP17517081A patent/JPS5878315A/ja active Pending
-
1982
- 1982-10-29 GB GB08230970A patent/GB2110463B/en not_active Expired
- 1982-10-29 FR FR8218177A patent/FR2515888A1/fr not_active Withdrawn
- 1982-11-02 DE DE19823240412 patent/DE3240412A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2110463B (en) | 1985-05-09 |
| DE3240412A1 (de) | 1983-08-04 |
| GB2110463A (en) | 1983-06-15 |
| FR2515888A1 (fr) | 1983-05-06 |
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