JPS6298691A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は配線基板、特に、その配線形成に適用して有効
な技術に関する。

〔背景技術〕

コンピュータ等の電子機器は、一般に配線基板に半導体
装置等の電子部品を実装して製造することができる。そ
して、各種電子機器には、その製品に適した所定の配線
・電極が形成された配線基板が用いられる。したがって
、各製品ごとに特定の配線基板を用意しなければならず
、いきおい配線基板の種類が多くなってしまう。そのた
め、配線基板の管理が煩雑になり、また個々に設計・製
造を行わなければならないため高価になるという問題が
あることが本発明者により見い出された。

なお、配線基板については、昭和５８年１１月２８日、
サイエンスフォーラム社発行ｒ超ＬｓＩデバイスハンド
ブックＪＰ２３９以下に説明がある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、複数品種の電子機器の製造に適用でき
る配線基板を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の（既要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、配線基板において複数の被選択配線を特定配
線に対し、両配線間の導通の選択を行うことができる選
択部を介して形成することにより、特定配線に所望の被
選択配線を電気的に接続することができるため、一つの
配線基板を複数用途に適用可能となり前記目的が達成さ
れる。

〔実施例１〕 第１図（ａ＋は本発明による実施例１である配線基板の
部分平面図であり、第１図（ｂｌは同図＋ａｌの［Ｂ−
ＩＢにおける断面図である。

本実施例１の配線基板１は、半導体装置等の電子部品を
実装し、コンピュータ等の電子機器を製造するため使用
できるものである。

上記配線基板１には、いわゆるガラスエポキシ樹脂２か
らなるプリント基板であり、その表裏両面に銅箔からな
る所定の配線が被着形成されている。

表面に形成されている特定配線３には二つの選択部４お
よび４ａが連設されており、その裏面には該両選択部に
対応する被選択配線５および５ａが形成されている。そ
して、上記ｉ！沢部４または４ａにより被選択配線５ま
たは５ａの選択を行うことができるものである。

本実施例１においては、選択部４の導通を取って特定配
線３と被選択配線５とを電気的に接続したものを示しで
ある。その接続状態が第１図（ｂｌに示しである。すな
わち、上記選択部４および４ａは、特定配線３および裏
面の被選択配線５および５ａに連設されたリング６と該
リング６内にその端部が隔設されたスルーホール配線７
とから構成されている。したがって、そのままの状態で
は、４ａの選択部のように上記リング６とスルーホール
配線端部との間は導通されていないため、特定配線３と
被選択配線５ａとは電気的に遮断されている。ところが
、選択部４のように表面の特定配線３に連設されたリン
グ６とスルーホール配線７の端部７ａとの間および裏面
の被選択配線５に連設されたリング６ａとその端部７ｂ
との間には半田（導電材料）８が充填被着されている。

したがって、上記特定配線３は、裏面にある２本の被選
択配線５および５ａのうち一方の被選択配線５にのみ導
通が達成されている。

以上説明した如く、本実施例の配線基板ｌには一つの配
線を二つの異なった、それも裏面に形成された配線のい
ずれか一方と容易に接続することができる配線が形成さ
れている。したがって、一種類の配線基板１でありなが
ら、複数用途に適用できるものである。この配線基板１
は、実装する一部の部品が異なるだけで、その基本的配
線が共通する同種製品に適用する場合は特に有効である
。

〔実施例２〕 第２図は本発明による実施例２である配線基板の部分平
面図である。

本実施例２の配線基板１は、前記実施例１の場合と同様
に、特定配線３と２本の被選択配線５および５ａが選択
部４および４ａを介して形成されているものである。し
かし、本実施例２においては、上記被選択配線５および
５ａが特定配線３と同一面に形成されており、それ故に
選択部４の構造も異なっている。この選択部４は、単に
両配線を近接して形成できるものであるが、本実施例２
においては、その電気的接続を６奮実にするために半田
を充填被着し易い図示する構造にしである。

なお、第２図では半田を被着しない状態のものを示しで
ある。したがって、たとえば被選択配線５と導通をとる
場合は、選択部４に前記実施例１のように半田を充填被
着するだけでその導通が可能となるものである。

〔実施例３〕 第３図は本発明による実施例３である配線基板の部分平
面図である。

本実施例の配線基板１は、特定配線３が同一面に形成さ
れた被選択配線５および５ａに対し選択部４および４ａ
を介して形成されている点において、はぼ前記実施例２
と同様である。しがし・本実施例３の配線基板１では、
選択部４および４ａが両配線の連続部である。そして、
被選択配線５または５ａの選択を不要配線との間の選択
部を切断することにより行うものである。そのため、上
記選択部４．４ａは切断を容易に行えるように配線の一
部を他の配線部分より細く形成したものである。

〔効果〕

（ｌ）、配線基板において、特定配線と複数の被選択配
線との間に、両配線間の導通の選択が可能な選択部を介
在させることにより、特定配線と所望の被選択配線とを
電気的に接続することができるので、一つの配線基板を
複数用途に汎用的に適用することができる。

（２）、前記＋１１により、共通配線を有する製品につ
いては、同一の配線基板を適用するこ゛とができる。

（３）、前記（１）または（２）により、配線基板の種
類を減らすことができるので、その管理が容易になる。

（４）、前記（１１または（２）により、多品種の配線
基板生産および管理が不要となるため、設計、製造さら
には管理に要するコストを低減できる。

（５）３選択部を特定配線と被選択配線との近接部とし
て形成することにより、該近接部に導電材料を介在させ
るだけで容易に被選択配線の選択が可能となる。

（６）１選択部をスルーホール配線と基板表面の特定配
線との近接部および該スルーホール配線と基板裏面の被
選択配線との近接部として形成することにより、基板裏
面の配線の選択が可能となる。

（７）１選択部を切断部として形成することにより、不
要配線を切断するだけで容易に所望配線の選択が可能と
なる。

（８）、被選択配線の選択状況が、外観から容易に分り
、基板の管理が容易となる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、選択部の形状、構造、被選択配線の数等は実
施例に示したものに限るものでない、また、選択部の導
通に使用する導電材料も半田に限るものでなく、含金属
樹脂ペースト等の同目的に使用できるものであればいか
なるものであってもよい。

また、選択部か切断部である場合は、配線のくびれ部に
限るものでなく、切断可能であればその形状の如何は問
わないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌは本発明による実施例１である配線基板の
部分平面図、 第１図（ｂｌは同図＋ａ＋のＩＢ−ＩＢにおける断面図
、第２図は本発明による実施例２である配線基板の部分
平面図、 第３図は本発明による実施例３である配線基板の部分平
面図である。 １・・・配線基板、２・・・ガラスエポキシ樹脂、３・
・・特定配線、４，４ａ・・・選択部、５．５ａ・・・
被選択配線、６，６ａ・・・リング、７・・・スルーホ
ール配線、？ａ、７ｂ・・・端部、８・・・半田（導電
材料）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の被選択配線が特定配線に対し選択部を介して
   結合可能なようにされてなる配線基板。 ２、選択部が導電材料を介在させて上記特定配線と上記
   被選択配線との導通を行う上記両種配線の近接部である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の配線基板
   。 ３、被選択配線が特定配線の形成面と反対側の面に形成
   され、選択部が導電材料を介在させて導通を行う該両種
   配線と基板に形成されたスルーホール配線との近接部で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の配線
   基板。 ４、導電材料が半田であることを特徴とする特許請求の
   範囲第２項または第３項記載の配線基板。 ５、選択部が連続形成された上記両種配線の切断部であ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の配線基
   板。