JPS5836094Y2 - ヒ−トシンク機構を備えた信号電流用絶縁被覆導体 - Google Patents
ヒ−トシンク機構を備えた信号電流用絶縁被覆導体Info
- Publication number
- JPS5836094Y2 JPS5836094Y2 JP1976178179U JP17817976U JPS5836094Y2 JP S5836094 Y2 JPS5836094 Y2 JP S5836094Y2 JP 1976178179 U JP1976178179 U JP 1976178179U JP 17817976 U JP17817976 U JP 17817976U JP S5836094 Y2 JPS5836094 Y2 JP S5836094Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- conductor
- conductors
- signal current
- insulated conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、銅もしくはアルミニウムなどの適当な導体素
材から長手方向の一側に所定の間隔で複数個突出する端
子１Ａを備えるように帯状に打抜き形成した帯状金属導
体１と、該導体１と同一構成からなる他の帯状金属導体
２とを相互の端子１Ａ、２Ａが対向方向に位置すべく中
間絶縁材５を介在させて側導体１，２の側端が隣接する
ような並設状態を保持させて配装し、これら両帯状金属
導体１，２を各端子ＩＡ、２Ａを除いて表面絶縁材３お
よび４で一体的に絶縁被覆成形し、かつ少なくとも一方
の表面絶縁材３上に、第１図および第２図の如く適当な
金属板、たとえば前記導体１，２と同質素材からなる放
熱板６を接合した構造をもつヒートシンク機構を備えた
信号電流用絶縁被覆導体に関し、被覆なしの露出した放
熱板６は、帯状金属導体１および２に生じた熱を積極的
に吸収するのみならず、第３図のように基板８に実装し
たこの信号用積層導体に上記の如く付設せしめた放熱板
６上に、例えば抵抗、コンデンサまたは１．Ｃ等の電気
回路部品７を直接載置してその端子７Ａで共通に基板８
に実装することが出来るので、この回路部品７に対する
最適なヒートシンク機能をも司どることが可能となる。
材から長手方向の一側に所定の間隔で複数個突出する端
子１Ａを備えるように帯状に打抜き形成した帯状金属導
体１と、該導体１と同一構成からなる他の帯状金属導体
２とを相互の端子１Ａ、２Ａが対向方向に位置すべく中
間絶縁材５を介在させて側導体１，２の側端が隣接する
ような並設状態を保持させて配装し、これら両帯状金属
導体１，２を各端子ＩＡ、２Ａを除いて表面絶縁材３お
よび４で一体的に絶縁被覆成形し、かつ少なくとも一方
の表面絶縁材３上に、第１図および第２図の如く適当な
金属板、たとえば前記導体１，２と同質素材からなる放
熱板６を接合した構造をもつヒートシンク機構を備えた
信号電流用絶縁被覆導体に関し、被覆なしの露出した放
熱板６は、帯状金属導体１および２に生じた熱を積極的
に吸収するのみならず、第３図のように基板８に実装し
たこの信号用積層導体に上記の如く付設せしめた放熱板
６上に、例えば抵抗、コンデンサまたは１．Ｃ等の電気
回路部品７を直接載置してその端子７Ａで共通に基板８
に実装することが出来るので、この回路部品７に対する
最適なヒートシンク機能をも司どることが可能となる。
図のように両帯状金属導体１並びに２は、中間絶縁材５
を介して相互が各々−吉例端で長手方向に隣接するよう
な配置で表面絶縁材３，４によって被覆されて居り、従
って側導体１および２間に形成される分布容量は極めて
小さなものとなる。
を介して相互が各々−吉例端で長手方向に隣接するよう
な配置で表面絶縁材３，４によって被覆されて居り、従
って側導体１および２間に形成される分布容量は極めて
小さなものとなる。
ここで表面絶縁材３，４及び中間絶縁材５は、第１図の
ように導体１，２の並設状態における合計幅より適宜幅
広のフィルム状絶縁材であって、中間絶縁材５は一方の
導体１の下面から他方の導体２の上面に亙るように配置
されて側導体１，２の隣接側端間の電気的絶縁を確保し
ている。
ように導体１，２の並設状態における合計幅より適宜幅
広のフィルム状絶縁材であって、中間絶縁材５は一方の
導体１の下面から他方の導体２の上面に亙るように配置
されて側導体１，２の隣接側端間の電気的絶縁を確保し
ている。
従って、斯かる構成の絶縁被覆導体は信号電流を通すよ
うな用途に適用して好適なものとなり、また、側導体１
，２の並設構造は、この絶縁被覆導体の厚さを可及的に
低減可能とするものであるから、これに前記のようにし
て設けた放熱板６を接合しても、鉄板６それ自体はこれ
をごく薄い形状になすこともできるので全体の厚さを小
さな範囲に収めることが出来る。
うな用途に適用して好適なものとなり、また、側導体１
，２の並設構造は、この絶縁被覆導体の厚さを可及的に
低減可能とするものであるから、これに前記のようにし
て設けた放熱板６を接合しても、鉄板６それ自体はこれ
をごく薄い形状になすこともできるので全体の厚さを小
さな範囲に収めることが出来る。
而して、放熱板６は、側導体１，２による並設構造の幅
方向の曲げ強さに対して特に補強するように側周するの
で、基板実装作業時などに取扱いのよい製品となる。
方向の曲げ強さに対して特に補強するように側周するの
で、基板実装作業時などに取扱いのよい製品となる。
現今の回路基板は、周知の如く最小スペース内に最大の
部品実装を行なうべく基板自体の電気的特性を高める一
方、このような高密度実装を実現するように部分的には
立体的な部品実装も許容する傾向にある事情を加味する
ときには、本考案品の如く、一方では分布容量を可及的
に抑えた低キヤパシタンス特性を有すると共に他方では
部品の発熱を消去できるヒートシンク機能を備えるよう
な形態のものは、今後の基板部品として最適な製品と云
える。
部品実装を行なうべく基板自体の電気的特性を高める一
方、このような高密度実装を実現するように部分的には
立体的な部品実装も許容する傾向にある事情を加味する
ときには、本考案品の如く、一方では分布容量を可及的
に抑えた低キヤパシタンス特性を有すると共に他方では
部品の発熱を消去できるヒートシンク機能を備えるよう
な形態のものは、今後の基板部品として最適な製品と云
える。
第１図は本考案のヒートシンク機構を備えた信号電流用
絶縁被覆導体の一実施例による拡大断面図、第２図は概
念的全体斜視図、第３図は基板実装例を示す概念的拡大
断面図である。 １．２・・・・・・帯状金属導体、３〜５・・・・・・
絶縁材、６・・・・・・放熱板、７・・・・・・回路部
品。
絶縁被覆導体の一実施例による拡大断面図、第２図は概
念的全体斜視図、第３図は基板実装例を示す概念的拡大
断面図である。 １．２・・・・・・帯状金属導体、３〜５・・・・・・
絶縁材、６・・・・・・放熱板、７・・・・・・回路部
品。
Claims (1)
- 各々長手方向一側に多数の端子ＩＡ、２Ａをもつ二枚の
帯状金属導体１，２をそれら端子１Ａ、２Ａが互いに反
対側に突出するように並べて配置し、上記側導体１，２
の隣接側端間を通して該一方の導体１の下面から上記他
方の導体２の上面に亙るように配置されたフィルム状中
間絶縁材５を有し、これら両帯状金属導体１，２をそれ
ぞれの端子ＩＡ、２Ａを除いてフィルム状表面絶縁材３
，４で一体的に絶縁被覆し、該表面絶縁材３上に放熱板
６を接合するように構成したことを特徴とするヒートシ
ンク機構を備えた信号電流用絶縁被覆導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976178179U JPS5836094Y2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | ヒ−トシンク機構を備えた信号電流用絶縁被覆導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976178179U JPS5836094Y2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | ヒ−トシンク機構を備えた信号電流用絶縁被覆導体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5392175U JPS5392175U (ja) | 1978-07-27 |
| JPS5836094Y2 true JPS5836094Y2 (ja) | 1983-08-15 |
Family
ID=28785417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976178179U Expired JPS5836094Y2 (ja) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | ヒ−トシンク機構を備えた信号電流用絶縁被覆導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5836094Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139200Y2 (ja) * | 1972-02-10 | 1976-09-25 |
-
1976
- 1976-12-27 JP JP1976178179U patent/JPS5836094Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5392175U (ja) | 1978-07-27 |
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