JPS5849632Y2 - 半導体整流装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はスタッド形半導体整流素子によって構成される
半導体整流装置の冷却体取付構造の改良に関するもので
ある。

従来一般にスタッド形半導体整流素子を用いて構成され
た半導体整流装置においては、その装置に使用される半
導体素子が運転中に発生する損失熱を放散させるために
、通常半導体素子の冷却用として冷却体を設け、この冷
却体を回路から絶縁して支持するため絶縁取付板を設け
て固定している。

さらに、前記半導体素子を保護するためのコンデンサや
抵抗器からなるサージアブゾーバを構成したプリント基
板を別に設けて半導体素子から絶縁電線によって配線を
行ったり、冷却体に前記サージアブゾーバを取り付ける
などしている。

そして、前者はプリント基板を支える金具類を必要とし
絶縁電線による配線作業が必要であるという欠点を有し
、後者は冷却体に取り付けるため回路との絶縁を考慮す
る必要があるため不安定な取り付けとなるなど多くの欠
点を有するものとなっていた。

以下この点を図面によって説明する。第１図はブリッジ
接続半導体整流装置の一例の回路構成図であり、１〜４
は冷却体、５〜８は前記冷却体にそれぞれ取り付けられ
る半導体素子であり、半導体素子を保護するためにコン
デンサ１２と抵抗器１３を直列接続したサージアブゾー
バ１４を各半導体素子１〜４に並列に接続しである。

第２図は、第１図に示した半導体整流装置の従来の実体
組立図の一例であり、Ａは平面図、Ｂは側面図を示し第
１図と同一の符号は同一部品を示す。

９は絶縁物からなる取付板であり、左側の冷却体１，３
と右側の冷却体２，４とが相互の絶縁距離を確保するよ
うに取付板９上に取り付けられており、図では明示され
ていないが冷却体１〜４にはそれぞれスタッド形半導体
素子５〜８が取り付けられている。

半導体素子５〜８の保護用としてコンデンサ１２および
抵抗器１３よりなるサージアブゾーバを設けたプリント
基板１１が取付足１０を介して取付板９に固定されてお
り、プリント基板１１には前記サージアブゾーバへ冷却
体１〜４および半導体素子５〜８の端子を接続するため
の中継用端子１５が設けられており、絶縁電線１６によ
り接続されている。

冷却体１〜４とプリント基板１１の間の絶縁距離を確保
するために取付足１０で隔離して取り付けているため、
半導体整流装置が大形化し、また前記のように絶縁電線
１６で配線する必要があり製作上の工数がかかるなどの
欠点がある。

第３図は半導体整流装置にサージアブゾーバを取り付け
る別の従来法を示す図で、簡単化のために半導体素子１
個のみについて示し、Ａは平面図、Ｂは側面図であって
、第１図および第２図と同一の符号は同一または同一機
能を有する部分を示す。

半導体素子７が取り付けられている冷却体３は絶縁物か
らなる取付板１７に固定されている。

コンデンサ１２および抵抗器１３から構成されるサージ
アブゾーバは、半導体素子７および冷却体３に取り付け
られているが、コンテ゛ンサ１２および抵抗器１３の導
電部の先端のみが固定されているだけであって、コンテ
゛ンサ１２と抵抗器１３相互の接続点などは自由に動く
ような不安定な取り付けとなり、そのため回路との絶縁
が困難であるなどの欠点があった。

本考案は上述したような欠点を除去するためになされた
もので、半導体整流装置全体を小形化し、取り付けを簡
略化することを目的としたものである。

以下、本考案を図面に基づいて説明する。第４図〜第８
図は第１図に示した半導体整流装置にかかる本考案の一
実施例を示し、第４図は上面図、第５図は側面図、第６
図は下面図で、第７図は冷却体部分拡大側面図、第８図
は更にその取付部詳細図であって、第１図〜第３図と同
一の符号は同一または同一機能を有する部分を示す。

ここで、第１図に示した回路構成についてその部品組立
面からみてみるに、半導体素子５，６はアノード側が半
導体素子のスタッドを介して冷却体１．２につながり、
半導体素子７，８はカソード側が同様に冷却体３，４に
つながっている。

また、半導体素子５，６のカソード側が例えば絶縁電線
により冷却体３，１につながり、半導体素子７，８のア
ノード側が同様に冷却体４，２につながられるように構
成されるものである。

そして、サージアブゾーバ１４が半導体素子５〜８のア
ノード、カソードともに冷却体１〜４に接続され、さら
にはこれは、半導体素子５のアブゾーバ部分が冷却体１
，３に、半導体素子６のアブゾーバ部分が冷却体１，２
に、半導体素子７のアブゾーバ部分が冷却体３，４に、
半導体素子８のアブゾーバ部分が冷却体４，２にそれぞ
れ接続される如く、構成するものである。

しかして、本実施例はプリント基板１８でアブゾーバ回
路を構成してなる技術思想に基づきなされたものであり
、これを以下に詳細説明する。

すなわち、プリント基板１８の上面にはプリント配線が
施されており、この面に半導体素子５〜８の取り付けら
れた冷却体１〜４を相互の絶縁距離を確保しながら配置
し、下面にはサージアブゾーバのコンテ゛ンサ１２およ
び抵抗器１３をプリント基板１８上に形成される導体箔
１９につながる取り付は穴を用いて取り付けられている
。

前記冷却体１〜４は、第７図および第８図に拡大して示
したごとくプリント基板１８上のアブゾーバ部分につな
がっている導体箔１９の上に取付ネジ２０で取り付けら
れる。

上述したごとく、本考案による冷却体取付構造の半導体
整流装置は、冷却体１〜４がプリント基板１８の導体箔
１９の上に取り付けられているため、冷却体１〜４から
サージアブゾーバ１４への配線は中継用端子１５および
絶縁電線１６などを使わなくてもでき、また取付板９お
よび取付足１０を使わなくてもよい。

かようにして、本考案によれば、従来のものに比べて半
導体整流装置全体が小形化でき、そのため据付面積が減
少すると共に製作上の工数が下がり、実用上すぐれた効
果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はブリッジ接続半導体整流装置の回路構成図であ
る。 第２図は第１図に示した半導体整流装置の従来の実体組
立図の一例であり、Ａは平面図、Ｂは側面図である。 第３図は半導体整流装置にサージアブゾーバを取り付け
る別の従来法を示す図で、簡単化のために半導体素子１
個のみについて示し、Ａは平面図、Ｂは側面図である。 第４図〜第８図は第１図に示した半導体整流装置にかか
る本考案の一実施例を示し、第４図は上面図、第５図は
側面図、第６図は下面図で、第７図は冷却体部分拡大側
面図、第８図は更にその取付部詳細図である。 １．２，３．４・・・・・・冷却体、５，６，７．８・
・・・・・半導体素子、９゜１７・・・・・・取付板、
１０・・・・・・取付足、１１．１８・・・・・・プリ
ント基板、１２・・・・・・コンデンサ、１３・・・・
・・抵抗器、１４・・・・・・サージアブゾーバ、１５
・・・・・・中継用端子、１６・・・・・・絶縁電線、
１９・・・・・・導体箔、２０・・・・・・取付ネジ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板上に形成されサージアブゾーバにつながっ
   ている導体箔に、導電部分が取り付けられたスタッド形
   半導体用冷却体を具備する半導体整流装置。