JPS6345916U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6345916U JPS6345916U JP11282987U JP11282987U JPS6345916U JP S6345916 U JPS6345916 U JP S6345916U JP 11282987 U JP11282987 U JP 11282987U JP 11282987 U JP11282987 U JP 11282987U JP S6345916 U JPS6345916 U JP S6345916U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- strip
- bus bar
- shaped conductor
- interlayer insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例によるコンデンサ内
蔵型積層母線の概念的な部分切欠平面図、第2図
は第1図のX―X線拡大断面図、第3図は第1図
および第2図に示したセラミツク板と絶縁性スペ
ーサとをリリースペーパーを有する接着材で両面
から挟持する態様を示す部分切欠拡大斜視図、第
4図1〜6は第1図のコンデンサ内蔵型積層母線
に対する製造工程図、第5図は本考案の他の実施
例によるコンデンサ内蔵型積層母線の帯状導体と
セラミツク板との導通構造を示す部分平面図、第
6図は第5図のY―Y線拡大断面図、第7図は同
じく他の導通構造を示す部分平面図、そして第8
図は第7図のZ―Z線拡大断面図である。 1,2:帯状導体、3:セラミツク板、4:絶
縁性スペーサ、5:絶縁性接着材、6:半田また
は半田クリーム、7:絶縁性コーテイング層、8
:リリースペーパー、9:穴、10:導電部材、
11:切欠部、12:半田または半田クリーム。
蔵型積層母線の概念的な部分切欠平面図、第2図
は第1図のX―X線拡大断面図、第3図は第1図
および第2図に示したセラミツク板と絶縁性スペ
ーサとをリリースペーパーを有する接着材で両面
から挟持する態様を示す部分切欠拡大斜視図、第
4図1〜6は第1図のコンデンサ内蔵型積層母線
に対する製造工程図、第5図は本考案の他の実施
例によるコンデンサ内蔵型積層母線の帯状導体と
セラミツク板との導通構造を示す部分平面図、第
6図は第5図のY―Y線拡大断面図、第7図は同
じく他の導通構造を示す部分平面図、そして第8
図は第7図のZ―Z線拡大断面図である。 1,2:帯状導体、3:セラミツク板、4:絶
縁性スペーサ、5:絶縁性接着材、6:半田また
は半田クリーム、7:絶縁性コーテイング層、8
:リリースペーパー、9:穴、10:導電部材、
11:切欠部、12:半田または半田クリーム。
Claims (1)
- それぞれ端子を突出形成した複数の帯状導体を
それぞれ層間絶縁材を介して積層し、かつ、外装
を絶縁被覆するようにした回路基板用積層母線に
おいて、上記層間絶縁材の間に介装されかつ上記
帯状導体の幅と同幅又はそれより大きな幅を有す
る多数の平板状高誘電体チツプを設け、これら各
高誘電体チツプの上記帯状導体に対する付き出し
部分又は該導体の切欠或いは透孔の部分において
導電性部材を設けて各高誘電体チツプと帯状導体
とを接合するように構成したことを特徴とするコ
ンデンサ内蔵型積層母線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11282987U JPS6340824Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11282987U JPS6340824Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6345916U true JPS6345916U (ja) | 1988-03-28 |
JPS6340824Y2 JPS6340824Y2 (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=30994070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11282987U Expired JPS6340824Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6340824Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017142983A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 富士電機株式会社 | 絶縁ブスバー、絶縁ブスバーの製造方法及び電子機器 |
-
1987
- 1987-07-23 JP JP11282987U patent/JPS6340824Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017142983A (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 富士電機株式会社 | 絶縁ブスバー、絶縁ブスバーの製造方法及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6340824Y2 (ja) | 1988-10-25 |
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