JPS59203305A - ハイキヤパシタンス積層母線 - Google Patents
ハイキヤパシタンス積層母線Info
- Publication number
- JPS59203305A JPS59203305A JP58077095A JP7709583A JPS59203305A JP S59203305 A JPS59203305 A JP S59203305A JP 58077095 A JP58077095 A JP 58077095A JP 7709583 A JP7709583 A JP 7709583A JP S59203305 A JPS59203305 A JP S59203305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- electrode
- conductors
- laminated
- dielectric layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 46
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/005—Laminated bus-bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁材と導体とを交互に積層形成した積層母
線内にコンデンサを直接設ける □ようにしたハ
イキャパシタンス積層母線ニ関する。
線内にコンデンサを直接設ける □ようにしたハ
イキャパシタンス積層母線ニ関する。
ＩＣ等の大規模集積化並びに回路基板に対するこれら電
子部品の高密度実装化に伴ない、これによシ構成される
電子回路への電源給配電路及び信号電路は、高周波ノイ
ズ等からの悪影響を受けることのないように低いインダ
クタンスと高い分布容量を持つ低特性インピーダンスを
備えるようなものが強く要望されるようになってきた。
子部品の高密度実装化に伴ない、これによシ構成される
電子回路への電源給配電路及び信号電路は、高周波ノイ
ズ等からの悪影響を受けることのないように低いインダ
クタンスと高い分布容量を持つ低特性インピーダンスを
備えるようなものが強く要望されるようになってきた。
積層母線は、その導体間に誘電率の良好なフィルム状の
絶縁材等を介在せしめる構造を持つ点でかかる電源給配
電路又は信号電路に適用して最適といえるものではある
が、介装すべき絶縁材として通常使用される誘電材料で
は得られる分布容量に限度がある。そこで、この間の問
題を解決する一便法として、上記介在絶縁材に特殊な高
誘電材料を使用するような試みもなされているが、これ
は主にコスト的な面で実用に供し難い面がある。
絶縁材等を介在せしめる構造を持つ点でかかる電源給配
電路又は信号電路に適用して最適といえるものではある
が、介装すべき絶縁材として通常使用される誘電材料で
は得られる分布容量に限度がある。そこで、この間の問
題を解決する一便法として、上記介在絶縁材に特殊な高
誘電材料を使用するような試みもなされているが、これ
は主にコスト的な面で実用に供し難い面がある。
そこで、電子回路の電源システムに用いられるこの種の
積層母線内に直接コンデンサを組入れることによシ、極
めて良好な電源システムを設計可能なコンデンサ内蔵型
積層母線を本願の出願人は先に提案したが、これは、第
１図に示す如く、それぞれ端子２．４を所要間隔で一体
的に成形した２枚の帯状導体１及び６を、誘電質層間絶
縁フィルム５を介して相互の端子２，４によって所定の
ピッチ並びにオフセットを持つように位置合せし、図示
しない表面絶縁フィルムと共に一体的に積層成形する際
、図示の如く、帯状導体１．６間に薄板状コンデンサ６
を一定間隔で介装するものである。このようにして得ら
れた積層母線は、第２図のように、眉間絶縁フィルム５
が形成する分布容量７に加えて、上記態様で埋設したコ
ンデンサ６を備えるものであるから、この積層母線は全
体として極めて高いキャパシタンスを持つように力る。
積層母線内に直接コンデンサを組入れることによシ、極
めて良好な電源システムを設計可能なコンデンサ内蔵型
積層母線を本願の出願人は先に提案したが、これは、第
１図に示す如く、それぞれ端子２．４を所要間隔で一体
的に成形した２枚の帯状導体１及び６を、誘電質層間絶
縁フィルム５を介して相互の端子２，４によって所定の
ピッチ並びにオフセットを持つように位置合せし、図示
しない表面絶縁フィルムと共に一体的に積層成形する際
、図示の如く、帯状導体１．６間に薄板状コンデンサ６
を一定間隔で介装するものである。このようにして得ら
れた積層母線は、第２図のように、眉間絶縁フィルム５
が形成する分布容量７に加えて、上記態様で埋設したコ
ンデンサ６を備えるものであるから、この積層母線は全
体として極めて高いキャパシタンスを持つように力る。
殊に、コンデンサ６は積層母線内に、一体重に埋設され
た形態であって、インダクタンスの増加を伴なうリード
線等を有しない関係上、この母線の特性インピーダンス
は極めて良好であシ、しかも、コンデンサ内蔵によって
回路基板の高密度実装化を促進できる一方、単体のコン
デンサを実装する場合に比較して部品の実装工数を低減
できる等の特長を有し、電子回路の電源システムを極め
て合理的に達成できる。
た形態であって、インダクタンスの増加を伴なうリード
線等を有しない関係上、この母線の特性インピーダンス
は極めて良好であシ、しかも、コンデンサ内蔵によって
回路基板の高密度実装化を促進できる一方、単体のコン
デンサを実装する場合に比較して部品の実装工数を低減
できる等の特長を有し、電子回路の電源システムを極め
て合理的に達成できる。
しかし、この方法においては、セラミックチップ等から
なる単板型のコンデンサ６を導体１．６間に組込むため
、チップの厚さを０．１〜０．３ ｍｍ程度と厚くしな
ければならず、また、高誘電率のチップを使用せざるを
得ない。
なる単板型のコンデンサ６を導体１．６間に組込むため
、チップの厚さを０．１〜０．３ ｍｍ程度と厚くしな
ければならず、また、高誘電率のチップを使用せざるを
得ない。
そのため、温度特性及び周波数特性を改善しようとする
と、高価なチップを使用せざるを得々いことになシ、実
用に供するには困難となる。そのような事情から、一般
には、温度特性、周波数特性等の特性をそれ程低下させ
ない程度の安価なチップを使用している。また、チップ
は導体内に接着によって固定するため、工数が増加しコ
ストの上昇を招くという問題もあった。
と、高価なチップを使用せざるを得々いことになシ、実
用に供するには困難となる。そのような事情から、一般
には、温度特性、周波数特性等の特性をそれ程低下させ
ない程度の安価なチップを使用している。また、チップ
は導体内に接着によって固定するため、工数が増加しコ
ストの上昇を招くという問題もあった。
本発明は叙上の諸事情に鑑み為されたもので、一方の導
体の他の導体に対向する面に高誘電体から成る誘電体層
を直接設は且つその表面に電極を形成し、該電極を前記
他の電極に接触させることによシ、温度特性、周波数特
性等が優れ且つ安価でもある、新規なハイキャパシタン
ス積層母線を提供しようとするものである。
体の他の導体に対向する面に高誘電体から成る誘電体層
を直接設は且つその表面に電極を形成し、該電極を前記
他の電極に接触させることによシ、温度特性、周波数特
性等が優れ且つ安価でもある、新規なハイキャパシタン
ス積層母線を提供しようとするものである。
以下、本発明の実施例を第３図以降の図面に基づいて説
明する。
明する。
第６図及び第４図は、第一の実施例に係るハイキャパシ
タンス積層母線を概念的に示した斜視図及び断面図であ
る。図に示すように、良導体、例えば銅から成る二つの
導体８及び９のうち一方の導体、例えば図中下方の導体
８の他の導体９に対向する面８Ａに、セラミック又はそ
の他の高誘電体物質から成る誘電体層１０をスパッタリ
ング、蒸着又は溶射等の手段によって、直接被着形成さ
せである。
タンス積層母線を概念的に示した斜視図及び断面図であ
る。図に示すように、良導体、例えば銅から成る二つの
導体８及び９のうち一方の導体、例えば図中下方の導体
８の他の導体９に対向する面８Ａに、セラミック又はそ
の他の高誘電体物質から成る誘電体層１０をスパッタリ
ング、蒸着又は溶射等の手段によって、直接被着形成さ
せである。
この誘電体層１０の厚みは、例えば数μｍ〜０、２ ｍ
ｍ程度とする。そして、誘電体層１００表面１０Ａには
ニッケル又はその他の良導体を主成分とする電極１１を
スパッタリング又は蒸着等の手段によシ被着形成しであ
る。
ｍ程度とする。そして、誘電体層１００表面１０Ａには
ニッケル又はその他の良導体を主成分とする電極１１を
スパッタリング又は蒸着等の手段によシ被着形成しであ
る。
電極１１の表面１１Ａは、前記他の導体９の前記導体８
に対向する面９Ａ、即ち図中下面と接触させ、従って、
これによシ、双方の導体８及び９間にコンデンサを直接
形成した構造を得ている。なお、積層母線を構成する前
記導体８及び９の表面に腐食を防止するためニッケルメ
ッキ、スズメッキ等を施してもよいことは言うまで本な
い。
に対向する面９Ａ、即ち図中下面と接触させ、従って、
これによシ、双方の導体８及び９間にコンデンサを直接
形成した構造を得ている。なお、積層母線を構成する前
記導体８及び９の表面に腐食を防止するためニッケルメ
ッキ、スズメッキ等を施してもよいことは言うまで本な
い。
上記構成の積層母線は、セラミック等のような高誘電体
物質を誘電体層１０として導体８に、また、良導体を電
極１１として前記誘電体層１０にそれぞれスパッタリン
グ等の方法によシ被着形成するものであるから、内蔵コ
ンデンサとして同じ誘電率を得る場合でも、前記誘電体
層１０及び電極１１の厚さを小さくすることができ、従
って、温度特性、周波数特性等コンデンサとして必要な
特性が向上し、且つ材料費を低減できる。
物質を誘電体層１０として導体８に、また、良導体を電
極１１として前記誘電体層１０にそれぞれスパッタリン
グ等の方法によシ被着形成するものであるから、内蔵コ
ンデンサとして同じ誘電率を得る場合でも、前記誘電体
層１０及び電極１１の厚さを小さくすることができ、従
って、温度特性、周波数特性等コンデンサとして必要な
特性が向上し、且つ材料費を低減できる。
第５図は本発明の他の実施例として、前述の如く形成さ
れるコンデンサを積層化して導体間に形成した場合を概
念的に示した断面図である。この場合には、一方の導体
１２の他の導体１６に対向する面１２Ａ上に、前述の実
施例と同様な方法によって、誘電体層１４゜１５及び電
極１６．１７を交互に積層状に形成し、図中最上部の電
極１７を前記他の導体１３に接触せしめである。
れるコンデンサを積層化して導体間に形成した場合を概
念的に示した断面図である。この場合には、一方の導体
１２の他の導体１６に対向する面１２Ａ上に、前述の実
施例と同様な方法によって、誘電体層１４゜１５及び電
極１６．１７を交互に積層状に形成し、図中最上部の電
極１７を前記他の導体１３に接触せしめである。
このように誘電体層１４．１５及び電極１６．１７を積
層化する場合に、単にこれらを交互に形成したときは、
導体１２．１３間にコンデンサを直列接続した状態が、
また、誘電体層１４．１５間に形成されている電極１６
を前記他の導体１３又は１２に適宜接続するようにすれ
ば、導体１２．１３間に並列接続したコンデンサを介装
した状態が、それぞれ容易に得られ、且つ、前述の方法
に従っているため、既述の諸特性及びコスト上の双方に
優れた積層母線を提供することができる。
層化する場合に、単にこれらを交互に形成したときは、
導体１２．１３間にコンデンサを直列接続した状態が、
また、誘電体層１４．１５間に形成されている電極１６
を前記他の導体１３又は１２に適宜接続するようにすれ
ば、導体１２．１３間に並列接続したコンデンサを介装
した状態が、それぞれ容易に得られ、且つ、前述の方法
に従っているため、既述の諸特性及びコスト上の双方に
優れた積層母線を提供することができる。
第６図は本発明に係る積層母線の更に他の実施例を概念
的に示した断面図で、誘電体層゛１８を前述の方法によ
って一方の導体１９の表面１９Ａから側面１９Ｂにまで
被着形成し、誘電体層１８上に形成した電極２０は他の
導体２１に接触させである。このようにすると、導体１
９及び２１の積層時に万一両者間にずれが生じても、誘
電体層１８によって導体１９及び２１同士の接触が防止
され、あるいは、両者が接触しなくても相互の位置ずれ
によって前記諸特性の変化することが防止されて好都合
である。
的に示した断面図で、誘電体層゛１８を前述の方法によ
って一方の導体１９の表面１９Ａから側面１９Ｂにまで
被着形成し、誘電体層１８上に形成した電極２０は他の
導体２１に接触させである。このようにすると、導体１
９及び２１の積層時に万一両者間にずれが生じても、誘
電体層１８によって導体１９及び２１同士の接触が防止
され、あるいは、両者が接触しなくても相互の位置ずれ
によって前記諸特性の変化することが防止されて好都合
である。
第７図は本発明の更に他の実施例を概念的に示した図で
、この実施例においては、ともに長尺の導体２２及び２
６の適宜の部位に点対称的に予め切欠２２Ａ及び２３Ａ
を対応させて設けておき、一方の導体２２における各切
欠２２Ａ、２２Ａ、・・・・・・の間にのみ前述したよ
うな誘電体層２４及び電極２５から成るコンデンサを直
接形成したものである。このようにすると、内導体２２
及び２６を重ね合わせた後に切欠２２Ａ及び２６Ａにお
いて電極２５に損傷を与えることなく、従って前述の諸
特性を損なわずに積層母線の切断をすることが可能とな
シ、均一な製品を連続的に製作することができる。
、この実施例においては、ともに長尺の導体２２及び２
６の適宜の部位に点対称的に予め切欠２２Ａ及び２３Ａ
を対応させて設けておき、一方の導体２２における各切
欠２２Ａ、２２Ａ、・・・・・・の間にのみ前述したよ
うな誘電体層２４及び電極２５から成るコンデンサを直
接形成したものである。このようにすると、内導体２２
及び２６を重ね合わせた後に切欠２２Ａ及び２６Ａにお
いて電極２５に損傷を与えることなく、従って前述の諸
特性を損なわずに積層母線の切断をすることが可能とな
シ、均一な製品を連続的に製作することができる。
以上述べたように、本発明は、一方の導体の他の導体に
対向する面に誘電体層及び電極を直接設け、前記電極を
前記他の電極に接触させ、これに二って内導体相互間に
コンデンサを直接一体化させて包含させる構成とするこ
とによシ、所要容量が同一でもよシ薄手の誘電体層で十
分なものが得られる。また、従来のようなコンデンサチ
ップの組込みの際の接着作業が不要となるので、温度特
性、周波数特性等の諸特性の向上及びコスト低減等の両
面の実現を図ることができる。
対向する面に誘電体層及び電極を直接設け、前記電極を
前記他の電極に接触させ、これに二って内導体相互間に
コンデンサを直接一体化させて包含させる構成とするこ
とによシ、所要容量が同一でもよシ薄手の誘電体層で十
分なものが得られる。また、従来のようなコンデンサチ
ップの組込みの際の接着作業が不要となるので、温度特
性、周波数特性等の諸特性の向上及びコスト低減等の両
面の実現を図ることができる。
第１図は従来のハイキャパシタンス積層母線の概念的な
分解斜視図、第２図は第１図の積層母線についてみたキ
ャパシタンスの等側口、第３図は本発明に係るハイキャ
パシタンス積層母線の第一の実施例を示す概念的な分解
斜視図、第４図は第６図中ＩＶ−ＩＶ線拡大断面図、第
５図及び第６図は、それぞれ他の実施例についての第４
図と同様な断面図、第７図は更に他の実施例を示す概念
的斜視図である。 ８、１２．１９．２２・・・・一方の導体９．１３．２
１．２−３・・・・他の一方の導体１０．１４，１５．
１８．２４・・・・誘電体層１１，１６．１７，２０．
２５・・・・電 極特許出願人 日本メクトロン株
式会社第１図 第２図 第３図 （二 ３′４ 図 第５図 」
分解斜視図、第２図は第１図の積層母線についてみたキ
ャパシタンスの等側口、第３図は本発明に係るハイキャ
パシタンス積層母線の第一の実施例を示す概念的な分解
斜視図、第４図は第６図中ＩＶ−ＩＶ線拡大断面図、第
５図及び第６図は、それぞれ他の実施例についての第４
図と同様な断面図、第７図は更に他の実施例を示す概念
的斜視図である。 ８、１２．１９．２２・・・・一方の導体９．１３．２
１．２−３・・・・他の一方の導体１０．１４，１５．
１８．２４・・・・誘電体層１１，１６．１７，２０．
２５・・・・電 極特許出願人 日本メクトロン株
式会社第１図 第２図 第３図 （二 ３′４ 図 第５図 」
Claims (4)
- （１）一方の導体の他の導体に対向する面に高誘電体物
質から成る誘電体層を直接設け、且つその表面に電極を
形成し、該電極を前記他の導体に接触させるように構成
したことを特徴とするハイキャパシタンス積層母線。 - （２）上記誘電体層及び電極を複数組積層して設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲（１）のハイキャパシタ
ンス積層母線。 - （３）上記一方の導体の表面から側面まで上記誘電体層
を被着させたことを特徴とする特許請求の範囲（１）又
は（２）記載のハイキャパシタンス積層母線。 - （４）上記導体の双方の対応する部位に切欠を設けると
共に、一方の導体の前記切欠の間に上記誘電体層及び電
極を設けたことを特徴とする特許請求の範囲（１）ない
しく６）のいずれかに記載のハイキャパシタンス積層母
線。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58077095A JPS59203305A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | ハイキヤパシタンス積層母線 |
| CA000453006A CA1218123A (en) | 1983-04-30 | 1984-04-27 | High capacitance laminated buss and method of manufacture |
| US06/604,453 US4570031A (en) | 1983-04-30 | 1984-04-27 | High capacitance laminated buss and method of manufacture |
| GB08410996A GB2142467B (en) | 1983-04-30 | 1984-04-30 | High capacitance laminated bus and method of manufacture |
| DE3416107A DE3416107A1 (de) | 1983-04-30 | 1984-04-30 | Busleitungsanordnung mit hoher kapazitaet in schichtbauweise |
| FR8406794A FR2545660B1 (fr) | 1983-04-30 | 1984-05-02 | Barre omnibus multicouche a haute capacite |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58077095A JPS59203305A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | ハイキヤパシタンス積層母線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59203305A true JPS59203305A (ja) | 1984-11-17 |
Family
ID=13624218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58077095A Pending JPS59203305A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | ハイキヤパシタンス積層母線 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4570031A (ja) |
| JP (1) | JPS59203305A (ja) |
| CA (1) | CA1218123A (ja) |
| DE (1) | DE3416107A1 (ja) |
| FR (1) | FR2545660B1 (ja) |
| GB (1) | GB2142467B (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5166867A (en) * | 1985-12-31 | 1992-11-24 | Fujitsu Limited | Bus bar for a circuit board |
| DE3901669A1 (de) * | 1989-01-20 | 1990-07-26 | Siemens Ag | Induktivitaetsarme elektrische verbindung zwischen zwei planaren schaltungen und verfahren zur herstellung einer derartigen verbindung |
| US5278352A (en) * | 1991-07-03 | 1994-01-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Grounding ring for ground adapters |
| DE19635825C2 (de) * | 1996-09-04 | 2001-05-31 | Abb Patent Gmbh | Sammelschiene für eine elektrische Installationsverteilung |
| TW429650B (en) * | 1998-08-15 | 2001-04-11 | Delta Electronics Inc | Connector with near-zero inductance |
| JP2000225903A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-08-15 | Yazaki Corp | 回路体のパネル配索構造 |
| US6428335B1 (en) * | 2001-04-30 | 2002-08-06 | Eldre Corporation | Bus bar with terminal insulator and connector guide therefor |
| US7742276B2 (en) * | 2007-03-30 | 2010-06-22 | Industrial Technology Research Institute | Wiring structure of laminated capacitors |
| JP5437397B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2014-03-12 | 株式会社日立製作所 | 配電実装部品及びそれを用いたインバータ装置 |
| US9979173B2 (en) * | 2011-04-29 | 2018-05-22 | Ge Energy Power Conversion Technology Limited | Bus bar assembly and method of manufacturing same |
| JP5892505B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-03-23 | 矢崎総業株式会社 | 板金部材、バスバ及びこのバスバを備えた電気接続箱 |
| DE102015102866B4 (de) * | 2015-02-27 | 2023-02-02 | Tdk Electronics Ag | Keramisches Bauelement, Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements |
| DE102017217352A1 (de) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Stromschiene und leistungsmodul |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3818119A (en) * | 1972-06-23 | 1974-06-18 | Westinghouse Electric Corp | Miniature power bus for printed circuit boards |
| US4236046A (en) * | 1978-10-10 | 1980-11-25 | Rogers Corporation | High capacitance bus bar |
| US4381423A (en) * | 1981-03-31 | 1983-04-26 | Rogers Corporation | High capacitance bus bar manufacturing technique |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP58077095A patent/JPS59203305A/ja active Pending
-
1984
- 1984-04-27 US US06/604,453 patent/US4570031A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-04-27 CA CA000453006A patent/CA1218123A/en not_active Expired
- 1984-04-30 GB GB08410996A patent/GB2142467B/en not_active Expired
- 1984-04-30 DE DE3416107A patent/DE3416107A1/de not_active Withdrawn
- 1984-05-02 FR FR8406794A patent/FR2545660B1/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1218123A (en) | 1987-02-17 |
| FR2545660A1 (fr) | 1984-11-09 |
| GB2142467A (en) | 1985-01-16 |
| GB8410996D0 (en) | 1984-06-06 |
| FR2545660B1 (fr) | 1988-01-22 |
| DE3416107A1 (de) | 1984-11-08 |
| US4570031A (en) | 1986-02-11 |
| GB2142467B (en) | 1987-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4783815A (en) | Manufacturing miniature hearing aid having a multi-layer circuit arrangement | |
| US4382156A (en) | Multilayer bus bar fabrication technique | |
| CN100492629C (zh) | 包括具有嵌入式电容器的内插器的电子装置及其制作方法 | |
| JPS59203305A (ja) | ハイキヤパシタンス積層母線 | |
| JPH06243729A (ja) | 平面状フレックス回路 | |
| JPS6021451B2 (ja) | コンデンサ内蔵型積層母線 | |
| US4346257A (en) | Laminated bus bar with dielectric ceramic inserts | |
| JPS59167096A (ja) | 回路基板 | |
| JPS6266506A (ja) | 多層セラミツクコンデンサ−を含む高静電容量ブスバ− | |
| US4381423A (en) | High capacitance bus bar manufacturing technique | |
| US4426774A (en) | Process for producing a circuit module | |
| JPS61263113A (ja) | 直付け金属被覆フイルムコンデンサ− | |
| JPS5878315A (ja) | コンデンサ内蔵型積層母線 | |
| JPH0231795Y2 (ja) | ||
| JPS5998597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS59127311A (ja) | コンデンサ内蔵型積層母線 | |
| JPH02164096A (ja) | 多層電子回路基板とその製造方法 | |
| JPS61263210A (ja) | △形コンデンサ | |
| JPS5878318A (ja) | 積層コンデンサ内蔵型積層母線 | |
| JPS5878316A (ja) | 積層コンデンサ内蔵型積層母線 | |
| JP2537893B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPS61168992A (ja) | 回路基板 | |
| JPS6214717Y2 (ja) | ||
| KR0124209Y1 (ko) | 다층적층 기판 | |
| JPS581915A (ja) | ハイキヤパシタンス積層母線 |