JPS581915A - ハイキヤパシタンス積層母線 - Google Patents
ハイキヤパシタンス積層母線Info
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- JPS581915A JPS581915A JP10024981A JP10024981A JPS581915A JP S581915 A JPS581915 A JP S581915A JP 10024981 A JP10024981 A JP 10024981A JP 10024981 A JP10024981 A JP 10024981A JP S581915 A JPS581915 A JP S581915A
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- capacitor
- laminated bus
- insulation
- bus bar
- high capacitance
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/005—Laminated bus-bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁材と導体とを交互ｆｌｉｔ層成形した積
層母線内にコンデンサを直＊ｍ設するようｆした積層母
線に関し、特に社、その絶縁抵抗の劣化対策を施した新
規なハイキャパシタンスｉＩＩＩＩＩｍ母−に関する６
Ｘ、Ｏ◆の大規模集積化並びに回路基＆に対するこれら
転子部品の＾＠度実装化に伴ない、これにより構成され
る電子回路への電源給配電路及び信号電路社、高周波ノ
イズ等からの悪影響を受ける・ことＯ無−よＪ３＃Ｉｃ
低−インダクタンスと高−分布容量を持つ低特性インピ
ーダンスを１えるより１１に％のが強く要望されるよう
虻なって・来た。積層母線は、その導体間に誘電串の良
好なフィルム状の絶縁材を介在せしめる構造を持つ点で
斯かる電源給配電路若しくは信号電路ＫＩＩＩ用して最
適と云えるものではあるが、介装すぺ電絶縁材として通
常使用される誘電材料で社゛得られる分布容量に限度が
ある。そ仁で、この間の問題を解決する一俊法として、
上記介在絶縁材に特殊な高誘電材料を使用するような試
みもなされて−るが、これは主にコスト的な面で実用に
供し麺−ものがある。
層母線内にコンデンサを直＊ｍ設するようｆした積層母
線に関し、特に社、その絶縁抵抗の劣化対策を施した新
規なハイキャパシタンスｉＩＩＩＩＩｍ母−に関する６
Ｘ、Ｏ◆の大規模集積化並びに回路基＆に対するこれら
転子部品の＾＠度実装化に伴ない、これにより構成され
る電子回路への電源給配電路及び信号電路社、高周波ノ
イズ等からの悪影響を受ける・ことＯ無−よＪ３＃Ｉｃ
低−インダクタンスと高−分布容量を持つ低特性インピ
ーダンスを１えるより１１に％のが強く要望されるよう
虻なって・来た。積層母線は、その導体間に誘電串の良
好なフィルム状の絶縁材を介在せしめる構造を持つ点で
斯かる電源給配電路若しくは信号電路ＫＩＩＩ用して最
適と云えるものではあるが、介装すぺ電絶縁材として通
常使用される誘電材料で社゛得られる分布容量に限度が
ある。そ仁で、この間の問題を解決する一俊法として、
上記介在絶縁材に特殊な高誘電材料を使用するような試
みもなされて−るが、これは主にコスト的な面で実用に
供し麺−ものがある。
そ仁で、事態の出願人社先に、電子回路の電源システム
に用いられるこの穂の柚層母線内ｆＶｊＬ接コンデンサ
を組入れることにより１極めて良好な電源システムを設
計可能なコンデンサ内蔵榴檀層母線を提案したが、これ
は第１図に示す如く、それぞれ端子コ、参を所要間隔で
一体的に成形し九一枚の帯状導体ｌ及びＪを、誘電質層
間絶縁フィルム！を介して相互の端子コ、＃によって所
定のピッチ並びにオフセットを持つように位置合せし、
図示しな一表面絶縁フイルふと共に一体的に積層成形す
る際、図示の如く、帯状導体／、Ｊ聞に薄板状コンデン
サｔを一走間隔で介装するものである。斯くして得られ
た積層量ＩＩＡ＃ｉ、Ｓ２図のように、層間絶縁フィル
ムｊが形成する分布容量ｌコに加えて、上記態様で埋設
したコンデンサ≦を備えるものであるから、この積層母
線は全体として極めて高−キャパシタンスを持つように
なる。殊に、コンデンサ４Ｆｉ積層母線内に一体的に埋
設された杉態であって、インダクタンスの増加を伴なう
リードＩＩＩＩＩｉを有しな一部金上、この母線の特性
インピーダンスは極めて良好であり、然もコンデンサ介
装によって一路基板の高密度実装化を促進で自る一方、
′単体のコンデンサを実装する場合に比較して部品の実
装工数を低減できる噂の特長を有し、電子回路の型部シ
ステムを極めて合理的に達成できる。ここで、セラミッ
クチップｌｌ１ｆＩｈらなる単板型のコンデン９４に於
ては、通常銀を主原料に用−てチク１フ０両′ｒｋＪＫ
電極ｔ、Ｖを形成して−るが、銀そのものＦｉ１度雰囲
気中での負荷をかけた状態では！イダレーシ璽ンと云う
銀移行１に＆を起こして絶縁抵抗を著しく劣化させてし
重う。その為、一般的＜＃ｉ銀の４１に一定比率でパラ
ジウムを混ぜる方法若しくは防濃対策についてパラフィ
ン含浸型たはポリブタジェン含浸略の手法、或−＃ｉ騎
電体エツジと電極端にマージンを設けるなどの対策を施
して−る。
に用いられるこの穂の柚層母線内ｆＶｊＬ接コンデンサ
を組入れることにより１極めて良好な電源システムを設
計可能なコンデンサ内蔵榴檀層母線を提案したが、これ
は第１図に示す如く、それぞれ端子コ、参を所要間隔で
一体的に成形し九一枚の帯状導体ｌ及びＪを、誘電質層
間絶縁フィルム！を介して相互の端子コ、＃によって所
定のピッチ並びにオフセットを持つように位置合せし、
図示しな一表面絶縁フイルふと共に一体的に積層成形す
る際、図示の如く、帯状導体／、Ｊ聞に薄板状コンデン
サｔを一走間隔で介装するものである。斯くして得られ
た積層量ＩＩＡ＃ｉ、Ｓ２図のように、層間絶縁フィル
ムｊが形成する分布容量ｌコに加えて、上記態様で埋設
したコンデンサ≦を備えるものであるから、この積層母
線は全体として極めて高−キャパシタンスを持つように
なる。殊に、コンデンサ４Ｆｉ積層母線内に一体的に埋
設された杉態であって、インダクタンスの増加を伴なう
リードＩＩＩＩＩｉを有しな一部金上、この母線の特性
インピーダンスは極めて良好であり、然もコンデンサ介
装によって一路基板の高密度実装化を促進で自る一方、
′単体のコンデンサを実装する場合に比較して部品の実
装工数を低減できる噂の特長を有し、電子回路の型部シ
ステムを極めて合理的に達成できる。ここで、セラミッ
クチップｌｌ１ｆＩｈらなる単板型のコンデン９４に於
ては、通常銀を主原料に用−てチク１フ０両′ｒｋＪＫ
電極ｔ、Ｖを形成して−るが、銀そのものＦｉ１度雰囲
気中での負荷をかけた状態では！イダレーシ璽ンと云う
銀移行１に＆を起こして絶縁抵抗を著しく劣化させてし
重う。その為、一般的＜＃ｉ銀の４１に一定比率でパラ
ジウムを混ぜる方法若しくは防濃対策についてパラフィ
ン含浸型たはポリブタジェン含浸略の手法、或−＃ｉ騎
電体エツジと電極端にマージンを設けるなどの対策を施
して−る。
しかし、これらの方法は、根本的Ｋ１１ｌｋ材料に銀又
は銀の合金を使っている事ｌｌＩｃ祉嚢りｉいので、訪
海処瑞の□良否及び部品の実装条件の違−等により、銀
！イダレーシ曹ンによる絶縁抵抗の劣化現龜に１時間的
１ｋＩｌｌこそあれ低下する事嬬否めＩｋ−０４で示す
第３図のコンデ・ン賃では、例えば＃Ｏｏ９０％ｍ、ｙ
ｘ、の雰囲気中でＤｏコ！マの負荷をかけた状態で祉コ
参時間以内に１０ Ｍオームのもの絶縁抵抗−ｂｒ／輩
オーム以下に低下する。
は銀の合金を使っている事ｌｌＩｃ祉嚢りｉいので、訪
海処瑞の□良否及び部品の実装条件の違−等により、銀
！イダレーシ曹ンによる絶縁抵抗の劣化現龜に１時間的
１ｋＩｌｌこそあれ低下する事嬬否めＩｋ−０４で示す
第３図のコンデ・ン賃では、例えば＃Ｏｏ９０％ｍ、ｙ
ｘ、の雰囲気中でＤｏコ！マの負荷をかけた状態で祉コ
参時間以内に１０ Ｍオームのもの絶縁抵抗−ｂｒ／輩
オーム以下に低下する。
本発明は、そこで第参図のとおり、例えばセラセツタチ
ップの如き平板状の高誘電体７０両Ｗ１ＫＭ１を主体と
する電極ｔｏ、ｔｔを被着形成することにより、既述の
如禽！イダレーシ薯ン現ＩａＩＩＣよる絶縁抵抗の劣化
を好適に阻止するようにしたもので、この穆形態のへイ
キャパシタンス積層母線の絶縁性能を低コスＦで格段に
高め得るようにした。このような電極１０．／／を有す
るコンデン？／−の形成手段によれば、従前のように絶
縁劣化防止対簀として必要であったコンデンサ端面の絶
縁強化手段或いは高誘電体７０周縁に適当″ＩｋＹ−ジ
ンを付して電極を設ける勢の煩雑な工程を全面的に解消
して一層小形必つ絶縁特性の良好なプンデンサを備えた
積層母線を提供することが司舵となった。また、斯゛か
る電極は、高誘電体７０両面全部に一様に被着するのみ
て十分であるから、コンテン１／コの形状に制約されな
一任意の形状に構成で自るので設計の自由度を大幅に高
めることか可能であるなど、この種のへイキャパシタン
ス積層母線のコンデンサ介装に伴″＆り絶縁確保手段と
して著効を奏するとζろ多大である。
ップの如き平板状の高誘電体７０両Ｗ１ＫＭ１を主体と
する電極ｔｏ、ｔｔを被着形成することにより、既述の
如禽！イダレーシ薯ン現ＩａＩＩＣよる絶縁抵抗の劣化
を好適に阻止するようにしたもので、この穆形態のへイ
キャパシタンス積層母線の絶縁性能を低コスＦで格段に
高め得るようにした。このような電極１０．／／を有す
るコンデン？／−の形成手段によれば、従前のように絶
縁劣化防止対簀として必要であったコンデンサ端面の絶
縁強化手段或いは高誘電体７０周縁に適当″ＩｋＹ−ジ
ンを付して電極を設ける勢の煩雑な工程を全面的に解消
して一層小形必つ絶縁特性の良好なプンデンサを備えた
積層母線を提供することが司舵となった。また、斯゛か
る電極は、高誘電体７０両面全部に一様に被着するのみ
て十分であるから、コンテン１／コの形状に制約されな
一任意の形状に構成で自るので設計の自由度を大幅に高
めることか可能であるなど、この種のへイキャパシタン
ス積層母線のコンデンサ介装に伴″＆り絶縁確保手段と
して著効を奏するとζろ多大である。
第１図は従来のへイキャバシタン積層母−の概念的な分
解斜視図、第一図１第１図の積層量ｌ＆ｌｌｌ１ｃつい
てみた午ヤパシタンスの等価図、ＪＩＪ図／ｆｉ＠１図
に組込んだコンデンサの概念的斜視図、そして第参図は
本発明で採用したコンデンサの断面構成図である。 ／、ｊ、、、、、、 帯状導体 ！・・・・・・ 相関絶縁材 ７・・・・・・高誘電体 ｉｏ、ｉｉ ＠＋＋１ＩＩＩＩＩｌ 夏１ 電
極手続補正書（自発） を事件の表示 特許［１４−１００２４！９号 １発明の名称 へイキャパシタンス棟層母線 よ補正管する者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区芝大門１丁目ｌ−＠／！号名称 日
本メク）ａン株式会社 儀式 珈 人 郵ＩＮ！書号３００ Ｎ１ｊｌよ補正の
対象 明細書の発１４１０詳細な１１１ｇ明及び（２）面の簡
補正の内容 （１）明細書第１頁下から第２行の「転子部品」を「電
子部品」と訂正する。 （２） 同第３頁第１／行の「分布容量ｌコ」を−「
分布、、容量０」と訂正する。 （３）同第≦頁第９行の「＾イ今ヤパシタン」を「へイ
キャパシタンス」と訂正する。 （４）同頁下から第３行の「相聞」を「層間」と訂正す
る。 （６） ＩＩ−図を別紙のとおり訂正する。 （以 上） 第 ２ 図
解斜視図、第一図１第１図の積層量ｌ＆ｌｌｌ１ｃつい
てみた午ヤパシタンスの等価図、ＪＩＪ図／ｆｉ＠１図
に組込んだコンデンサの概念的斜視図、そして第参図は
本発明で採用したコンデンサの断面構成図である。 ／、ｊ、、、、、、 帯状導体 ！・・・・・・ 相関絶縁材 ７・・・・・・高誘電体 ｉｏ、ｉｉ ＠＋＋１ＩＩＩＩＩｌ 夏１ 電
極手続補正書（自発） を事件の表示 特許［１４−１００２４！９号 １発明の名称 へイキャパシタンス棟層母線 よ補正管する者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区芝大門１丁目ｌ−＠／！号名称 日
本メク）ａン株式会社 儀式 珈 人 郵ＩＮ！書号３００ Ｎ１ｊｌよ補正の
対象 明細書の発１４１０詳細な１１１ｇ明及び（２）面の簡
補正の内容 （１）明細書第１頁下から第２行の「転子部品」を「電
子部品」と訂正する。 （２） 同第３頁第１／行の「分布容量ｌコ」を−「
分布、、容量０」と訂正する。 （３）同第≦頁第９行の「＾イ今ヤパシタン」を「へイ
キャパシタンス」と訂正する。 （４）同頁下から第３行の「相聞」を「層間」と訂正す
る。 （６） ＩＩ−図を別紙のとおり訂正する。 （以 上） 第 ２ 図
Claims (1)
- 帯状導体相互間を絶縁下にこれらを絶縁被覆すると共に
該導体相互間にコンデンサを組込むようにし友積層母Ｉ
ｓにお−て、上記コンデンｔａｃ形成すぺ電電極部に対
する絶縁抵抗５の劣化阻止構造を設けるように構成した
ことを特徴とするへイキャパシタンス積層母線。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10024981A JPS581915A (ja) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | ハイキヤパシタンス積層母線 |
| FR8210961A FR2514191B1 (fr) | 1981-06-27 | 1982-06-23 | Conducteur omnibus stratifie de haute capacite |
| CA000406029A CA1200585A (en) | 1981-06-27 | 1982-06-25 | High capacitance laminated bus |
| GB08218538A GB2113455B (en) | 1981-06-27 | 1982-06-25 | High capacitance laminated bus |
| DE19823224271 DE3224271A1 (de) | 1981-06-27 | 1982-06-28 | Als mehrlagige streifenleiteranordnung ausgebildete sammelleitung (bus) mit hoher kapazitaet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10024981A JPS581915A (ja) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | ハイキヤパシタンス積層母線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS581915A true JPS581915A (ja) | 1983-01-07 |
Family
ID=14268949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10024981A Pending JPS581915A (ja) | 1981-06-27 | 1981-06-27 | ハイキヤパシタンス積層母線 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS581915A (ja) |
| CA (1) | CA1200585A (ja) |
| DE (1) | DE3224271A1 (ja) |
| FR (1) | FR2514191B1 (ja) |
| GB (1) | GB2113455B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6116413A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-24 | 日本メクトロン株式会社 | ハイキヤパシタンス積層母線 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4603927A (en) * | 1984-07-12 | 1986-08-05 | Rogers Corporation | Surface mounted bussing device |
| US7557298B2 (en) | 2002-10-14 | 2009-07-07 | World Properties, Inc. | Laminated bus bar assembly |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265852A (en) * | 1975-11-28 | 1977-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Trimmer capacitor |
| JPS5546433A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-01 | Nippon Mektron Kk | Laminated bus with builttin capacitor |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1163434A (en) * | 1966-08-11 | 1969-09-04 | Telegraph Condenser Co Ltd | Improvements in or relating to Ceramic Electrical Components |
| DE1766474B1 (de) * | 1968-05-29 | 1971-07-29 | Telefunken Patent | Stromzufuehrleitung fuer in gedruckten Schaltungen angeordnete integrierte Schaltkreise |
| JPS6021451B2 (ja) * | 1977-10-08 | 1985-05-28 | 日本メクトロン株式会社 | コンデンサ内蔵型積層母線 |
| US4236038A (en) * | 1979-07-19 | 1980-11-25 | Rogers Corporation | High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof |
-
1981
- 1981-06-27 JP JP10024981A patent/JPS581915A/ja active Pending
-
1982
- 1982-06-23 FR FR8210961A patent/FR2514191B1/fr not_active Expired
- 1982-06-25 CA CA000406029A patent/CA1200585A/en not_active Expired
- 1982-06-25 GB GB08218538A patent/GB2113455B/en not_active Expired
- 1982-06-28 DE DE19823224271 patent/DE3224271A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
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| JPS5546433A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-01 | Nippon Mektron Kk | Laminated bus with builttin capacitor |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6116413A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-24 | 日本メクトロン株式会社 | ハイキヤパシタンス積層母線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3224271A1 (de) | 1983-03-24 |
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