JPS58180093A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
多層回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58180093A JPS58180093A JP57062396A JP6239682A JPS58180093A JP S58180093 A JPS58180093 A JP S58180093A JP 57062396 A JP57062396 A JP 57062396A JP 6239682 A JP6239682 A JP 6239682A JP S58180093 A JPS58180093 A JP S58180093A
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- Japan
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- capacitor
- resistor
- conductor
- electrode
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線導体のみならず抵抗体・コンデンサを多
層化した多層回路板の製造方法に係り、特に、コンデン
サの電極の形成力法に関する。
層化した多層回路板の製造方法に係り、特に、コンデン
サの電極の形成力法に関する。
高脣度に実装した犀躾ハイブリクドＩ ｔ’あるいは厚
膜モジーールを製作するためＫ、導体配縁の多層化のみ
ならず、抵抗体やコンデンサの多層化か行なわれ、諏１
図に従来の方法で線作した多層回路板の模式断面な示す
。この多層回路板は次のよ５Ｋして作成される。即ち、
セラミックスの絶縁性印刷用基体１上に導体ペーストを
用いて下層配線導体２、下層抵抗体用′＃Ｌ１／に３、
そして下層コンデンサ用下部電極４および上部電極用端
子５を形成し、抵抗体ベース）Ｙ用いて下層抵抗体６、
訪電体ペース）ｌ用いて下層コンデンサ層７を形成し、
導体ペーストな用いて下層コンデンサ用上部電極８を形
成して下層回路を形成する。次いで、上層回路への接続
部を除いて下層回路の全面にわたって、結晶化ガラス等
の絶縁ペース）Ｙ印刷して層間絶縁層９Ｖ形成し、導体
ペーストを印刷してスルーホール１０により下層回路と
の導通をとるとともに、上層配線導体１１、上層紙抗体
用電極１２を形成し、抵抗ペーストラ印刷して上層抵抗
体コ３を形成する。
膜モジーールを製作するためＫ、導体配縁の多層化のみ
ならず、抵抗体やコンデンサの多層化か行なわれ、諏１
図に従来の方法で線作した多層回路板の模式断面な示す
。この多層回路板は次のよ５Ｋして作成される。即ち、
セラミックスの絶縁性印刷用基体１上に導体ペーストを
用いて下層配線導体２、下層抵抗体用′＃Ｌ１／に３、
そして下層コンデンサ用下部電極４および上部電極用端
子５を形成し、抵抗体ベース）Ｙ用いて下層抵抗体６、
訪電体ペース）ｌ用いて下層コンデンサ層７を形成し、
導体ペーストな用いて下層コンデンサ用上部電極８を形
成して下層回路を形成する。次いで、上層回路への接続
部を除いて下層回路の全面にわたって、結晶化ガラス等
の絶縁ペース）Ｙ印刷して層間絶縁層９Ｖ形成し、導体
ペーストを印刷してスルーホール１０により下層回路と
の導通をとるとともに、上層配線導体１１、上層紙抗体
用電極１２を形成し、抵抗ペーストラ印刷して上層抵抗
体コ３を形成する。
しかし、このようにして形成する多層回路物では、厚膜
コンデ／すの短Ｉｍをなくし、また、高耐電圧を得るた
めに通常５０〜４（ｌＩＩ＋ｌｊＬのｍ厚な要すること
から、コンデンサを扱う絶縁層部分が凸状となって平坦
な絶縁層面が得られない。
コンデ／すの短Ｉｍをなくし、また、高耐電圧を得るた
めに通常５０〜４（ｌＩＩ＋ｌｊＬのｍ厚な要すること
から、コンデンサを扱う絶縁層部分が凸状となって平坦
な絶縁層面が得られない。
このため、凸状の絶縁層部分圧かかる配線導体の印刷か
すれ、抵抗体抵抗値のばらつきの増大。
すれ、抵抗体抵抗値のばらつきの増大。
搭載部品（図示せず）の接続不良、あるいは、凸状部に
回路を形成しないようにするための回路設計の制限があ
る等の問題があった。
回路を形成しないようにするための回路設計の制限があ
る等の問題があった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を無くし、コンデ
ンサ上に形成する層間絶縁層の表面を平坦化するだめの
多層回路板の製造方法を提供するにある。
ンサ上に形成する層間絶縁層の表面を平坦化するだめの
多層回路板の製造方法を提供するにある。
本発明は、上記目的ｌ達成するため、第２図に示すよう
な多層回路板とすることにある。即ち、本発明の特徴は
、下層の抵抗体６およびコンデンサ／１１７Ｙ形成した
後、上層回路への接続部以外にコンデンサ層７ならびに
コンデンサ用上部を極８への接続部ｌ除いて層間絶縁層
９′をコンデンサ層の高さと同一となるような厚さに形
成し、その後コンデンサ用上Ｓ電極を形成することにあ
る。
な多層回路板とすることにある。即ち、本発明の特徴は
、下層の抵抗体６およびコンデンサ／１１７Ｙ形成した
後、上層回路への接続部以外にコンデンサ層７ならびに
コンデンサ用上部を極８への接続部ｌ除いて層間絶縁層
９′をコンデンサ層の高さと同一となるような厚さに形
成し、その後コンデンサ用上Ｓ電極を形成することにあ
る。
実施例１
９６チＡｔ、Ｕ□焼結基板を用い、第２図に示す多層回
路板を次に示すようにして作成した。ｙ１４ち、Ａｔ、
Ｕ、基′Ｊ＃ｉ１上にＡｙ−Ｐｄ系導体ペーストを印刷
し、８５０℃で１０分間焼成して下膚配廚導体２゜下層
抵抗体用電極６．下層コンデンサ用下部電極４を形成し
た。次にＲｕ（７ｇ−ガラス系抵抗ペースト、およびＢ
ａＴｔ（Ｊ□−ガラス系誘電体ペーストを印刷し、９０
０℃で１０分間焼成して下層抵抗体６、下層コンデンサ
層７１形成した。その後、コンデンサ層、上層回路およ
びコンデンサ用上部電極との接続部を除い℃層間絶縁層
９′がコンデンサ層の高さと同一となるよう結晶化ガラ
スペーストラ印刷し、１５０℃で１０分間乾燥後１．４
ｙ−Ｐｄ系導体ペーストを印刷し、８５０℃で１０分間
焼成して下層コンデンサ用上部電極８、中間層配線導体
１４およびスルーホール１０内への導体の形成を行な（
つた。さらに、上層回路との接続ｓを除いて前記結晶化
ガラスペース）Ｙ印刷し、１５Ｃ１℃で１０分間乾乾燥
後Ａｌぜｄ糸導体ペース）Ｙ印刷し、８５０℃で１０分
間焼成して層間絶縁Ｎｋｇ’、上層配線導体１１、上層
抵抗体用電極１２およびスルーホール１０内への導体の
形成を行なった。次いで、Ｒｕ５ｔ−ガラス系抵抗ペー
ストを印刷し、８５０℃で１０分間焼成して上層抵抗体
１５’ｇ形成−した。
路板を次に示すようにして作成した。ｙ１４ち、Ａｔ、
Ｕ、基′Ｊ＃ｉ１上にＡｙ−Ｐｄ系導体ペーストを印刷
し、８５０℃で１０分間焼成して下膚配廚導体２゜下層
抵抗体用電極６．下層コンデンサ用下部電極４を形成し
た。次にＲｕ（７ｇ−ガラス系抵抗ペースト、およびＢ
ａＴｔ（Ｊ□−ガラス系誘電体ペーストを印刷し、９０
０℃で１０分間焼成して下層抵抗体６、下層コンデンサ
層７１形成した。その後、コンデンサ層、上層回路およ
びコンデンサ用上部電極との接続部を除い℃層間絶縁層
９′がコンデンサ層の高さと同一となるよう結晶化ガラ
スペーストラ印刷し、１５０℃で１０分間乾燥後１．４
ｙ−Ｐｄ系導体ペーストを印刷し、８５０℃で１０分間
焼成して下層コンデンサ用上部電極８、中間層配線導体
１４およびスルーホール１０内への導体の形成を行な（
つた。さらに、上層回路との接続ｓを除いて前記結晶化
ガラスペース）Ｙ印刷し、１５Ｃ１℃で１０分間乾乾燥
後Ａｌぜｄ糸導体ペース）Ｙ印刷し、８５０℃で１０分
間焼成して層間絶縁Ｎｋｇ’、上層配線導体１１、上層
抵抗体用電極１２およびスルーホール１０内への導体の
形成を行なった。次いで、Ｒｕ５ｔ−ガラス系抵抗ペー
ストを印刷し、８５０℃で１０分間焼成して上層抵抗体
１５’ｇ形成−した。
この時、下層にコンデンサが形成された絶縁層は平坦化
され、この絶縁層上の抵抗体の抵抗値のばらつき（５８
７Ｘ Ｘ １００ ）は±８％であり。
され、この絶縁層上の抵抗体の抵抗値のばらつき（５８
７Ｘ Ｘ １００ ）は±８％であり。
Ａｔ、Ｕ、基板上に形成した抵抗体のばらつきと同郷の
小さなばらつきであった。一方、従来の方法で形成した
抵抗体では、抵抗体の形状が崩れ。
小さなばらつきであった。一方、従来の方法で形成した
抵抗体では、抵抗体の形状が崩れ。
抵抗値のばらつきも士ｓｏ％と極めて太きいものであっ
た。また、従来方法では、絶縁層の凸状部の裾部に導体
の細りゃ断線がみられたが、本発明ではこｔらの欠陥の
ない良好な微細な配線が形成できた〇 さらに、％に図示しないが、層間絶縁層が平坦化される
ため、ＩＣ“、トランジスタ・ダイオード等の搭載部品
の接続も断４！！なく良好にできた。
た。また、従来方法では、絶縁層の凸状部の裾部に導体
の細りゃ断線がみられたが、本発明ではこｔらの欠陥の
ない良好な微細な配線が形成できた〇 さらに、％に図示しないが、層間絶縁層が平坦化される
ため、ＩＣ“、トランジスタ・ダイオード等の搭載部品
の接続も断４！！なく良好にできた。
実施例２
絶縁性印刷基体としてグリーンシートな用い、第２図に
示す多層回路板を次に示すよ５にして作成した。平均粒
径が２〜５μｍ以下のアルミナ、マグネシアスピネル、
ジルコン酸カルシウムの微粉末と、Ｓ ｔＵｔ−ｐｂＵ
−Ａｌ２Ｏ，−ＣａＵ −ＨａＯ系ガツガラス微粉末
なる混合粉末に有機高分子、可塑剤および有機溶剤を加
えて泥しよう化し、シート化して１．０■厚のグリーン
シート（未焼成蓼）ｌ形成してこれを印刷基体１とした
。この上に。
示す多層回路板を次に示すよ５にして作成した。平均粒
径が２〜５μｍ以下のアルミナ、マグネシアスピネル、
ジルコン酸カルシウムの微粉末と、Ｓ ｔＵｔ−ｐｂＵ
−Ａｌ２Ｏ，−ＣａＵ −ＨａＯ系ガツガラス微粉末
なる混合粉末に有機高分子、可塑剤および有機溶剤を加
えて泥しよう化し、シート化して１．０■厚のグリーン
シート（未焼成蓼）ｌ形成してこれを印刷基体１とした
。この上に。
Ａｌ−１’ｄ系８体ベース）Ｙ印刷し、上層配線導体２
、下層抵抗体用電極５．下層コンデンサ用下部電極４の
乾燥膜を形成した。次にＲｕＯ２−ガラス系抵抗ペース
トおよびＨａＴ ｉ Ｃ／、−ガラス糸酵電体ペースト
’＆印刷し、下層抵抗体６．下層コンデンサ層７の乾燥
膜を形成した。その後コンデンサ層、上層回路およびコ
ンデンサ用上部電極との接続Ｓを除いて、乾燥後の層間
絶縁層ν′がコンデンサ層の高さと同一となるようグリ
ーンソートの混合粉末の絶縁ペーストを印刷する。
、下層抵抗体用電極５．下層コンデンサ用下部電極４の
乾燥膜を形成した。次にＲｕＯ２−ガラス系抵抗ペース
トおよびＨａＴ ｉ Ｃ／、−ガラス糸酵電体ペースト
’＆印刷し、下層抵抗体６．下層コンデンサ層７の乾燥
膜を形成した。その後コンデンサ層、上層回路およびコ
ンデンサ用上部電極との接続Ｓを除いて、乾燥後の層間
絶縁層ν′がコンデンサ層の高さと同一となるようグリ
ーンソートの混合粉末の絶縁ペーストを印刷する。
風礼後、Δ９−Ｐｄ糸導体ペーストを印刷し下層コンデ
ンサ用上部電極８、中間配線得体１４およびスルーホー
ル１０内への導体の充填を行なった。
ンサ用上部電極８、中間配線得体１４およびスルーホー
ル１０内への導体の充填を行なった。
さらに、上層回路との接続部を除いて前記絶縁ペースト
ラ印刷し、風乾後Ａｇ−ｐｄ系導体ペーストの印刷、Ｒ
ｕｂ、−ガラス系抵抗ペーストの印刷により層間絶縁層
９″、上層配線導体１１、上層抵抗体用電極１２乾燥膜
の形成、スルーホール１０内への導体の充填、および上
層抵抗体の乾燥膜の形成を行なった。そして、グリーン
シート士に多層化した導体・抵抗体・コンデンサおよび
絶縁層の乾燥膜を一括して８５０℃を１０分間保持する
空気焼成の厚膜ベルト炉で熱処理した。
ラ印刷し、風乾後Ａｇ−ｐｄ系導体ペーストの印刷、Ｒ
ｕｂ、−ガラス系抵抗ペーストの印刷により層間絶縁層
９″、上層配線導体１１、上層抵抗体用電極１２乾燥膜
の形成、スルーホール１０内への導体の充填、および上
層抵抗体の乾燥膜の形成を行なった。そして、グリーン
シート士に多層化した導体・抵抗体・コンデンサおよび
絶縁層の乾燥膜を一括して８５０℃を１０分間保持する
空気焼成の厚膜ベルト炉で熱処理した。
本実り例におい又も、コンデンサン下層に有する絶縁層
表面は平坦化され、抵抗体の抵抗値ばらつきを小さくし
、良好な微細配線も形成できた。
表面は平坦化され、抵抗体の抵抗値ばらつきを小さくし
、良好な微細配線も形成できた。
本発明によれば、下層回路の特に浮腺コンデンサの厚さ
による層間絶縁層の凸状部がなくなって絶縁層面は平坦
化され、上層回路を絶縁層全面にわたって形成でき、配
線導体の印刷が丁れによる配線の細りゃＩＩＦｌ線がな
く、抵抗体抵抗値ばらつきは通常のＪｌ！ｊＬ膜技術に
おいて得られるものと同程度になる。また、搭載部品の
接続も良好に行なわれるようになる。
による層間絶縁層の凸状部がなくなって絶縁層面は平坦
化され、上層回路を絶縁層全面にわたって形成でき、配
線導体の印刷が丁れによる配線の細りゃＩＩＦｌ線がな
く、抵抗体抵抗値ばらつきは通常のＪｌ！ｊＬ膜技術に
おいて得られるものと同程度になる。また、搭載部品の
接続も良好に行なわれるようになる。
第１囚は、従来方法による多層回路後の一例奢示す断面
図、第２図は本発明の実施例を示す断面図である。 １：絶縁性印刷用基体 ２：下層配線導体５：下層抵抗
体用電極 ４：下層コンデンサ用下部電極 ５：下層コンテンサル上部電極端子 ６：下層抵抗体 ７：下層コンデンサ層８：下層コン
デンサ用上部電極 ９二層間絶縁層 １０ニスルーホール１１：上層
配ｌｉ！ｉＩ磯体 １２：上層抵抗体用電極１３：上
層抵抗体 １４：中間層配ｌＩ！番体代坤人弁坤士
薄 日 利 吟
図、第２図は本発明の実施例を示す断面図である。 １：絶縁性印刷用基体 ２：下層配線導体５：下層抵抗
体用電極 ４：下層コンデンサ用下部電極 ５：下層コンテンサル上部電極端子 ６：下層抵抗体 ７：下層コンデンサ層８：下層コン
デンサ用上部電極 ９二層間絶縁層 １０ニスルーホール１１：上層
配ｌｉ！ｉＩ磯体 １２：上層抵抗体用電極１３：上
層抵抗体 １４：中間層配ｌＩ！番体代坤人弁坤士
薄 日 利 吟
Claims (1)
- コンデ／すｌ内装する混成集積回路の多層基板の製造方
法に′Ｍいて、絶縁性印刷基体上にコンデンサ用電極を
含む配線導体を形成し、当該電＆を扱って鋳電体を配設
し、ＮＸ体ならびに上層回路への接続用導体部を除いて
絶縁層を形成して銹電体との高さを等しくした後、コン
デンサ用対向電極を形成することを特徴とする多層（ロ
）踏板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57062396A JPS58180093A (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57062396A JPS58180093A (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58180093A true JPS58180093A (ja) | 1983-10-21 |
Family
ID=13198928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57062396A Pending JPS58180093A (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58180093A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5374903A (en) * | 1976-12-13 | 1978-07-03 | Nippon Steel Corp | Device for marking type during movement |
| JPS60177695A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | 日本電気株式会社 | 複合セラミツク基板 |
| JPS6313397A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ内蔵厚膜回路基板 |
| JPS6464394A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Fujitsu Ltd | Hybrid integrated circuit substrate |
-
1982
- 1982-04-16 JP JP57062396A patent/JPS58180093A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5374903A (en) * | 1976-12-13 | 1978-07-03 | Nippon Steel Corp | Device for marking type during movement |
| JPS60177695A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | 日本電気株式会社 | 複合セラミツク基板 |
| JPS6313397A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ内蔵厚膜回路基板 |
| JPS6464394A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Fujitsu Ltd | Hybrid integrated circuit substrate |
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