JPH0917689A - 印刷コンデンサとその製造方法 - Google Patents
印刷コンデンサとその製造方法Info
- Publication number
- JPH0917689A JPH0917689A JP7184806A JP18480695A JPH0917689A JP H0917689 A JPH0917689 A JP H0917689A JP 7184806 A JP7184806 A JP 7184806A JP 18480695 A JP18480695 A JP 18480695A JP H0917689 A JPH0917689 A JP H0917689A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- printed
- layer
- dielectric
- carbon
- Prior art date
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐久性、耐圧性能が高く、容量も大きくする
ことができる印刷コンデンサを提供する。 【構成】 絶縁性の基板１２の表面に銅箔等による一方
の電極１３が形成され、この電極１３にチタン酸バリウ
ム粒子を含有した樹脂や高誘電率樹脂等の誘電体層１４
が形成されている。この誘電体層１４の表面に、樹脂中
にカーボン微粒子を混合したカーボンペースト層１６が
印刷形成され、このカーボンペースト層１６の表面に他
方の電極となる導電性ペースト層１５が印刷形成されて
いる。
ことができる印刷コンデンサを提供する。 【構成】 絶縁性の基板１２の表面に銅箔等による一方
の電極１３が形成され、この電極１３にチタン酸バリウ
ム粒子を含有した樹脂や高誘電率樹脂等の誘電体層１４
が形成されている。この誘電体層１４の表面に、樹脂中
にカーボン微粒子を混合したカーボンペースト層１６が
印刷形成され、このカーボンペースト層１６の表面に他
方の電極となる導電性ペースト層１５が印刷形成されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁性の基板等の表
面に銅箔等の配線パターンが形成され、その配線パター
ンの電極に、印刷コンデンサが設けられた印刷コンデン
サとその製造方法に関する。
面に銅箔等の配線パターンが形成され、その配線パター
ンの電極に、印刷コンデンサが設けられた印刷コンデン
サとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に電子機器の小型薄型化を図
るためにコンデンサは、表面実装型のチップ部品とし
て、回路基板表面にハンダ付けして設けられているもの
が多い。また、図３に示すように、基板１の表面に銅箔
の配線パターン２を形成し、その電極３に誘電体４を印
刷し、その上に導電性ペースト５を印刷してコンデンサ
を形成した回路基板もあった。
るためにコンデンサは、表面実装型のチップ部品とし
て、回路基板表面にハンダ付けして設けられているもの
が多い。また、図３に示すように、基板１の表面に銅箔
の配線パターン２を形成し、その電極３に誘電体４を印
刷し、その上に導電性ペースト５を印刷してコンデンサ
を形成した回路基板もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
のチップコンデンサをハンダ付けした場合、回路基板の
薄型化に限界があり、さらには、多層化することができ
ないものであった。従って、回路基板全体の小型化及び
薄型化の妨げになっていた。また上記従来の技術の後者
の場合、印刷する導電性ペースト５中の銀粒子がマイグ
レーションを起こし、誘電体４中に侵入し耐電圧性能を
低下させ、さらには、コンデンサがショートしてしまう
場合もあった。また、これを防止するために誘電体４の
厚さを厚くすると容量が低下し、容量の増加と耐圧性、
耐久性等の品質の向上とは相反するものであった。従っ
て、小型薄型化が容易であり、高品質で容量も大きいと
いう印刷コンデンサは、得られないものあった。
のチップコンデンサをハンダ付けした場合、回路基板の
薄型化に限界があり、さらには、多層化することができ
ないものであった。従って、回路基板全体の小型化及び
薄型化の妨げになっていた。また上記従来の技術の後者
の場合、印刷する導電性ペースト５中の銀粒子がマイグ
レーションを起こし、誘電体４中に侵入し耐電圧性能を
低下させ、さらには、コンデンサがショートしてしまう
場合もあった。また、これを防止するために誘電体４の
厚さを厚くすると容量が低下し、容量の増加と耐圧性、
耐久性等の品質の向上とは相反するものであった。従っ
て、小型薄型化が容易であり、高品質で容量も大きいと
いう印刷コンデンサは、得られないものあった。
【０００４】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、耐久性、耐圧性能が高く、容量も大きくす
ることができる印刷コンデンサとその製造方法を提供す
ることを目的とする。
れたもので、耐久性、耐圧性能が高く、容量も大きくす
ることができる印刷コンデンサとその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の基
板表面に銅箔等による一方の電極が形成され、この電極
にチタン酸バリウム粒子を含有した樹脂や高誘電率樹脂
等の誘電体層が形成され、この誘電体層の表面に、樹脂
中にカーボン微粒子を混合したカーボンペースト層が印
刷形成され、このカーボンペースト層の表面に他方の電
極となる導電性ペースト層が印刷形成されてなる印刷コ
ンデンサである。また、上記カーボンペースト中のカー
ボン微粒子は、上記誘電体層の表面の微細な凹凸よりも
小さい粒子である。
板表面に銅箔等による一方の電極が形成され、この電極
にチタン酸バリウム粒子を含有した樹脂や高誘電率樹脂
等の誘電体層が形成され、この誘電体層の表面に、樹脂
中にカーボン微粒子を混合したカーボンペースト層が印
刷形成され、このカーボンペースト層の表面に他方の電
極となる導電性ペースト層が印刷形成されてなる印刷コ
ンデンサである。また、上記カーボンペースト中のカー
ボン微粒子は、上記誘電体層の表面の微細な凹凸よりも
小さい粒子である。
【０００６】さらにこの発明は、絶縁性の基板表面に銅
箔等による一方の電極が形成され、この電極にチタン酸
バリウム粒子を含有した樹脂や高誘電率樹脂等の誘電体
ペーストを印刷し硬化させ、この誘電体の表面にカーボ
ンペーストを印刷し硬化させ、このカーボンペーストの
表面に他方の電極となる導電性ペーストを印刷し、硬化
させる印刷コンデンサの製造方法である。
箔等による一方の電極が形成され、この電極にチタン酸
バリウム粒子を含有した樹脂や高誘電率樹脂等の誘電体
ペーストを印刷し硬化させ、この誘電体の表面にカーボ
ンペーストを印刷し硬化させ、このカーボンペーストの
表面に他方の電極となる導電性ペーストを印刷し、硬化
させる印刷コンデンサの製造方法である。
【０００７】
【作用】この発明の印刷コンデンサは、印刷により形成
した誘電体の表面にカーボンペースト層を介して導電性
ペーストを印刷し、カーボンペースト層により導電性ペ
ーストからのマイグレーションを抑え、誘電体表面の微
細凹凸にもカーボン微粒子が入り込み、電極面積を増加
させ、電極間隔を相対的に小さくし容量を増加させるも
のである。
した誘電体の表面にカーボンペースト層を介して導電性
ペーストを印刷し、カーボンペースト層により導電性ペ
ーストからのマイグレーションを抑え、誘電体表面の微
細凹凸にもカーボン微粒子が入り込み、電極面積を増加
させ、電極間隔を相対的に小さくし容量を増加させるも
のである。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面に基
づいて説明する。この実施例の印刷コンデンサ１は、図
１、図２に示すように、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性
の樹脂フィルムとガラス繊維よりなる絶縁性の基板１１
に銅箔の配線パターン１２を形成したものである。銅箔
の厚さは、例えば数十μｍ程度である。この配線パター
ン１２の所定の電極１３には、エポキシ樹脂等に粒径が
１μｍ程度のチタン酸バリウム等の高誘電体粉末が混合
された誘電体ペーストや、高誘電率樹脂等による誘電体
層１４が印刷形成されている。誘電体層１４の表面に
は、粒径が２００〜１０００Å程度のカーボン微粒子を
樹脂中に混合した導電性のカーボンペースト層１６が印
刷形成されている。そして、カーボンペースト層１６
は、配線パターン１２の他方の電極１７にも接続してい
る。カーボンペースト層１６の表面には、電極１３と対
面する電極となり電極１７とも接続された、銀粒子等を
樹脂中に含有した導電性ペースト層１５が印刷形成され
ている。
づいて説明する。この実施例の印刷コンデンサ１は、図
１、図２に示すように、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性
の樹脂フィルムとガラス繊維よりなる絶縁性の基板１１
に銅箔の配線パターン１２を形成したものである。銅箔
の厚さは、例えば数十μｍ程度である。この配線パター
ン１２の所定の電極１３には、エポキシ樹脂等に粒径が
１μｍ程度のチタン酸バリウム等の高誘電体粉末が混合
された誘電体ペーストや、高誘電率樹脂等による誘電体
層１４が印刷形成されている。誘電体層１４の表面に
は、粒径が２００〜１０００Å程度のカーボン微粒子を
樹脂中に混合した導電性のカーボンペースト層１６が印
刷形成されている。そして、カーボンペースト層１６
は、配線パターン１２の他方の電極１７にも接続してい
る。カーボンペースト層１６の表面には、電極１３と対
面する電極となり電極１７とも接続された、銀粒子等を
樹脂中に含有した導電性ペースト層１５が印刷形成され
ている。
【０００９】この実施例の印刷コンデンサの製造方法
は、表面に配線パターン１２及び電極１３，１７が形成
された基板１１の電極１３に、チタン酸バリウム粒子を
含有した樹脂や、高誘電率樹脂等の誘電体ペーストを印
刷し焼成または乾燥して硬化させる。次に、この誘電体
層１４の表面にカーボンペーストを印刷し、焼成して硬
化させカーボンペースト層１６を形成する。そして、こ
のカーボンペースト層１６の表面に、対面する電極とな
る導電性ペーストを印刷し、導電性ペースト層１５を焼
成して硬化させるものである。
は、表面に配線パターン１２及び電極１３，１７が形成
された基板１１の電極１３に、チタン酸バリウム粒子を
含有した樹脂や、高誘電率樹脂等の誘電体ペーストを印
刷し焼成または乾燥して硬化させる。次に、この誘電体
層１４の表面にカーボンペーストを印刷し、焼成して硬
化させカーボンペースト層１６を形成する。そして、こ
のカーボンペースト層１６の表面に、対面する電極とな
る導電性ペーストを印刷し、導電性ペースト層１５を焼
成して硬化させるものである。
【００１０】この実施例の印刷コンデンサは、印刷によ
り形成した誘電体層１４の表面にカーボンペースト層１
６が形成され、導電性ペースト層１５から誘電体層１４
への銀粒子のマイグレーションが阻止されるものであ
る。さらに、導電性ペーストを直接誘電体層１４上に印
刷した場合、導電性ペースト中には鱗片状の十数μｍ程
度の大きさの銀粒子が混合されているので、誘電体層１
４の微細な凹凸にまでは銀粒子が入り込めなかった。し
かし、この実施例のカーボンペースト層１６は、誘電体
層１４の表面の微細な凹部にもカーボン微粒子が入り込
み、電極面積を相対的に広げ、電極間隔も相対的に小さ
くし、従来の技術の場合と比較して、印刷コンデンサの
容量を、実験では約２０％程度増加させることができ
た。
り形成した誘電体層１４の表面にカーボンペースト層１
６が形成され、導電性ペースト層１５から誘電体層１４
への銀粒子のマイグレーションが阻止されるものであ
る。さらに、導電性ペーストを直接誘電体層１４上に印
刷した場合、導電性ペースト中には鱗片状の十数μｍ程
度の大きさの銀粒子が混合されているので、誘電体層１
４の微細な凹凸にまでは銀粒子が入り込めなかった。し
かし、この実施例のカーボンペースト層１６は、誘電体
層１４の表面の微細な凹部にもカーボン微粒子が入り込
み、電極面積を相対的に広げ、電極間隔も相対的に小さ
くし、従来の技術の場合と比較して、印刷コンデンサの
容量を、実験では約２０％程度増加させることができ
た。
【００１１】なお、この発明の印刷コンデンサは、表裏
の電極を導電性ペーストで形成し、表裏の電極と誘電体
層との各々の間に、カーボンペースト層を形成しても良
いものである。また、基板は、フレキシブル基板や、他
の絶縁性のフィルムでも良く、この発明の印刷コンデン
サは、フィルム状のコンデンサにも利用できるものであ
る。
の電極を導電性ペーストで形成し、表裏の電極と誘電体
層との各々の間に、カーボンペースト層を形成しても良
いものである。また、基板は、フレキシブル基板や、他
の絶縁性のフィルムでも良く、この発明の印刷コンデン
サは、フィルム状のコンデンサにも利用できるものであ
る。
【００１２】
【発明の効果】この発明の印刷コンデンサは、印刷コン
デンサの耐久性、信頼性を向上させ、また、容量も相対
的に大きくすることができ、電子機器の小型薄型化に大
きく寄与するものである。
デンサの耐久性、信頼性を向上させ、また、容量も相対
的に大きくすることができ、電子機器の小型薄型化に大
きく寄与するものである。
【図１】この発明の印刷コンデンサの一実施例の縦断面
図である。
図である。
【図２】この発明の印刷コンデンサの一実施例の平面図
である。
である。
【図３】従来の技術の印刷コンデンサの縦断面図であ
る。
る。
１１ 基板 １２ 配線パターン １３，１７ 電極 １４ 誘電体層 １５ 導電体ペースト層 １６ カーボンペースト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東 絋二 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 駒形 道典 新潟県新潟市濁川3993番地 北陸塗料株式 会社内 (72)発明者 鈴木 憲一 新潟県新潟市濁川3993番地 北陸塗料株式 会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性の基板表面に一方の電極が形成さ
れ、この電極上に誘電体層が形成され、この誘電体層の
表面に樹脂中にカーボン微粒子を混合したカーボンペー
スト層が形成され、このカーボンペースト層の表面に他
方の電極となる導電性ペースト層が印刷形成されてなる
印刷コンデンサ。 - 【請求項２】 上記配線パターンは銅箔による配線パタ
ーンであり、上記導電性塗料は樹脂中に銀粒子を含有し
たものである請求項１記載の印刷コンデンサ。 - 【請求項３】 上記カーボンペースト中のカーボン微粒
子は、上記誘電体層の表面の微細な凹凸よりも小さい粒
子である請求項１または２記載の印刷コンデンサ。 - 【請求項４】 絶縁性の基板表面に一方の電極が形成さ
れ、この電極に誘電体ペーストを印刷し硬化させ、この
誘電体の表面にカーボンペーストを印刷し硬化させ、こ
のカーボンペーストの表面に他方の電極となる導電性ペ
ーストを印刷し、硬化させる印刷コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7184806A JPH0917689A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 印刷コンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7184806A JPH0917689A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 印刷コンデンサとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917689A true JPH0917689A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16159626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7184806A Pending JPH0917689A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 印刷コンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917689A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222189A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Toppan Printing Co Ltd | 部品内蔵基板用コンデンサの形成方法 |
| JP2010086974A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-04-15 | Nippon Mektron Ltd | キャパシタおよびその製造方法 |
| WO2018168845A1 (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | 日本ケミコン株式会社 | セラミック複合体シート及びコンデンサ |
| JP2020068368A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 鼎展電子股▲分▼有限公司 | 埋込式受動素子構造 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP7184806A patent/JPH0917689A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222189A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Toppan Printing Co Ltd | 部品内蔵基板用コンデンサの形成方法 |
| JP4661249B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2011-03-30 | 凸版印刷株式会社 | 部品内蔵基板用コンデンサの形成方法 |
| JP2010086974A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-04-15 | Nippon Mektron Ltd | キャパシタおよびその製造方法 |
| WO2018168845A1 (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | 日本ケミコン株式会社 | セラミック複合体シート及びコンデンサ |
| JPWO2018168845A1 (ja) * | 2017-03-14 | 2020-01-16 | 日本ケミコン株式会社 | セラミック複合体シート及びコンデンサ |
| JP2020068368A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 鼎展電子股▲分▼有限公司 | 埋込式受動素子構造 |
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