JPS6116413A - ハイキヤパシタンス積層母線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、回路基板に実装される小型の積層母線に関し
、特には、積層母線内にコンデンサを一体に組込んで導
体相互間の分布容量を高めるようにしｔコ積層母線にお
いて、導体相互間の絶縁抵抗を良好に確保できるように
したハイキャパシタンス積層母線に関する。

「従来の技術」 １、Ｃ又はり、Ｓ、１等の大規模集積化及び回路基板に
対するこれら電子部品の高密度実装化に伴い、これによ
り構成される電子回路への給配電路及び信号電路は、高
周波ノイズ等からの悪影響を受けることの無いように低
いインダクタンスと高い分布容量を持つ低特性インピー
ダンスを備えるようなものが強く要望されるようになっ
て来た。元来、この様な積層母線は、その導体間に誘電
率の良好なフィルム状の絶縁材を介在させるので、これ
による適度な分布容量を有する構造を持ち、従って、こ
れを電源給配電路若しくは信号電路に実装するとノイズ
防止手段として相応の効果を発揮する乙ととなる。しか
しながら、導体相互間に介装する絶縁材として通常一般
的に使用される誘電材料では得られる分布容量に限度が
ある。そこで、この間の問題を解決する一便法として、
上記介在絶縁材に特殊な高誘電材料を使用するような試
みもなされではいるが、これは主にコスト的な面で実用
に供し難いものがある。

この様な事情に総合的な考慮を加えて、特願昭５２−１
２１）６８号等において、本願の出願人は、導体相互間
にセラミック板からなる薄いコンデンサを介装して導体
間に最適な分布容量を形成する乙とにより、回路基板に
おける電源システムを良好に設計可能な積層母線を提供
した。

この積層母線によれば、コンデンサを構成する為のセラ
ミック板の両面に導電性接着剤、導電性インク又はペー
スト或いは適宜なメッキ手段で電極を形成する様に構成
したものを開示したが、斯かる電極形成手段の場合、電
極材料としては、銀又は錫等を主成分として使用する為
に、所謂マイグレーション現象による導体相互間の絶縁
抵抗の劣化を来す虞れがある。

斯かる絶縁抵抗劣化問題を解決する手段として、本願の
出願人は、特願昭５６−１００２４９号により電極形成
材料としてニッケルを主体とするものを使用して絶縁抵
抗の劣化阻止構造を提供した。

「発明が解決しようとする問題点」 ４Ｉ願昭５６．−１．００２４９号による電極の形成手
段は、例えば、本願の出願人による特願昭５７−７２２
９］号て開示した如く、チタン酸バリウムを主体に少な
くともバインダを添加配合後、所要の厚さに圧延して得
られるシート状物、所謂グリーンシートを焼成した段階
で、これに適宜なキャタライザを塗布し、次いで、更に
焼成処理を施した後、無電解ニッケルメッキ工程に付す
か、更に必要に応じて該メッキ工程に加えて電解メッキ
工程を施１゛ようにするものである。

この様なメッキ工程は、しかしながら、一般に工程管理
を複雑化するのみならず、素材としてのニッケル自体が
高価である等の要因により、製品をコスト高にする傾向
がある。

［問題点を解決するための手段Ｊ 本発明は、上記に鑑み、帯状導体相互間にセラミック板
からなるコンデンサを介装して全体を絶縁被覆するよう
にした積層母線において、前記コンデンサにカーボンを
主体とする非金属性電極を形成するようにしたものであ
り、斯かる非金属性型ｉｉ、？、カーボン又はカーボン
に少なくとも酸化ルテニウム、グラファイトの一種以上
を含む非金属導電性ペーストをセラミック素材に塗布・
焼成して構成するようにしたものである。

「作　　用」 コンデンサの電極として上記のような非金属性部材を適
用するので、前記と同等にマイグレーシミン問題を解消
できると共に、セラミックの焼成の前又は後に上記ペー
スト材料を塗布印刷した後、セラミックの焼成と同時に
電極を形成できるので、工程の削減と製品のコストダウ
ンを図れる。

「実　施　例」 第１図は、本発明に係るハイキャパシタンス積層母線の
一実施例を示す概念的な断面構成図であって、１及び３
は、典型的には銅板等からなる細長い帯状導体であり、
これらの帯状導体１．３は所要のピッチ及びオフセット
を有するように一体に成形された回路基板実装用端子１
．４を複数個各別に備えている。５は導体１．３の相互
間に適宜介装したセラミック板６からなるコンデンサを
示し、該コンデンサ５はその両面に各導体１．３と電気
的に良好な接触状態を確保てきるようにした非金属性電
極７を設けて構成されている。８　＋、を各端子２．４
を除いて上記積層体全体を絶縁被覆する為の外装材を示
す。

セラミック板６からなるコンデンサ５は、第２図に示す
とおり、導体１．３の長さに相当する一枚物か或いは適
当に分割しｔコ複数個に構成できるものであり、いずれ
にしても、その両面にはカーボンを主体とする非金属性
電極７を一様に又は適宜分割区画して形成しである。斯
かる非金属性電極７は、カーボン又はカーボンを主体に
少なくとも酸化ルテニウム、グラファイトの一種以上を
含む非金属導電性ペーストをセラミック板６に塗布焼成
して得られるもので、この様な電極構造はセラミック板
６の製造と同時に設ける乙とが可能である。

第３図はその一製造例を示す工程図であり、同図（１）
の如く、既述の特願昭５７−７２２９１号で、先に本願
の出願人が開示したように、チタン酸バリウムを主体に
少なくともバインダを添加配合したのち所要の厚さに圧
延して所謂グリ−シート９に形成し、次いで同図（２）
の如くこれを焼成処理してセラミック板１０を得た後、
同図（３）のように前記非金属導電性ペースト１）を所
望のパターンで適宜塗布印刷し、これを約４００℃〜９
００℃の温度で焼成して同図（４）の如き非金属性電極
１２を形成後、所定形状に裁断することが出来る。なお
、非金属導電性ペースト１）ば、グリ−シート９の焼成
前にこれに塗布印刷するように工程を変更することも可
能であり、また、グリ−シート９を先ず一定サイズに裁
断した後ペースト１）の塗布印刷及び焼成処理工程に付
すことも勿論可能である。

上記構成要素からなる本発明のハイキャパシタンス積層
母線を製造するには、例えば、適当な位置決め機能を備
えた治具上に、先ず外装材８としてのシート状絶縁材、
帯状導体３、コンデンサ５、帯状導体１そして他の°シ
ート状絶縁材の順に重ね合わせて仮積層した後、加熱プ
レス等で一体的に積層絶縁被覆するか、又は、加熱加圧
プレス装置に外装材となるテープ状絶縁材と共に帯状導
体１゜３及びコンデンサ５を自動又は半自動的に供給し
て連続的に生産する手段を採用できる。なお、外装材８
の形成手法としては、上記の他、絶縁外装の為のデツピ
ング手段によることも可能である。

「発明の効果」 本発明に係るハイキャパシタンス積層母線は以上のよう
に構成されているので、帯状導体相互間に介装されるコ
ンデンサは、非金属性電極を具備する為、従来の如きマ
イグレーション現象による導体相互間の絶縁抵抗劣化問
題を良好に解消でき、従って、信頼性の高い製品を安定
に供給できる。

また、コンデンサに形成する上記非金属性電極は、セラ
ミック板を製造する際に同時に設けることが出来るので
、工程の低減化に寄与することとなり、これにより製品
のコストダウンを図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に従って構成されたハイキャ
パシタンス積層母線の概念的な断面構成図を示し、第２
図は第１図の構成要素として使用するコンデンサの概念
的な部分斜視構成図であり、そして、第３図は」二記コ
ンデンサの概略製造工程図を示す。 １、３　　　　帯　　状　　導　　体 ２．４　　　　端　　　　　　　　　　子５　　　　　
　　　コ　　ン　　デ　　ン　サ６　　　　　　　　　
・　　セ　　ラ　　ミ　　・ソ　　り　　板７　　　非
金属性電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）帯状導体相互間にセラミック板からなるコンデン
   サを介装して全体を絶縁被覆するようにした積層母線に
   おいて、前記コンデンサに非金属性電極を形成するよう
   に構成したことを特徴とするハイキャパシタンス積層母
   線。
2. （２）前記非金属性電極がカーボン又はカーボンに少な
   くとも酸化ルテニウム、グラファイトの一種以上を含む
   非金属導電性ペーストを上記セラミック素材に塗布・焼
   成して構成される特許請求の範囲第（１）項に記載のハ
   イキャパシタンス積層母線。