JPH1097945A - 箔状コンデンサ - Google Patents
箔状コンデンサInfo
- Publication number
- JPH1097945A JPH1097945A JP25023196A JP25023196A JPH1097945A JP H1097945 A JPH1097945 A JP H1097945A JP 25023196 A JP25023196 A JP 25023196A JP 25023196 A JP25023196 A JP 25023196A JP H1097945 A JPH1097945 A JP H1097945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric sheet
- composite dielectric
- capacitor
- coating film
- capacitor electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大容量、高耐電圧を有した安価な箔状コンデ
ンサを得る。 【解決手段】 箔状コンデンサ１は、複合誘電体シート
４、この複合誘電体シート４の表裏面に設けられた容量
電極５，６、金属板８、絶縁性被覆膜９及びリード端子
１１にて構成されている。複合誘電体シート４は、焼成
済のセラミック粉末と絶縁体３を所定の重量比の割合で
混合したものである。容量電極６は導電性接着剤７によ
って金属板８に接合されている。リード端子１１は、絶
縁性被覆膜９の窓部９ａから露出した容量電極５に導電
性接着剤１０によって接合されている。
ンサを得る。 【解決手段】 箔状コンデンサ１は、複合誘電体シート
４、この複合誘電体シート４の表裏面に設けられた容量
電極５，６、金属板８、絶縁性被覆膜９及びリード端子
１１にて構成されている。複合誘電体シート４は、焼成
済のセラミック粉末と絶縁体３を所定の重量比の割合で
混合したものである。容量電極６は導電性接着剤７によ
って金属板８に接合されている。リード端子１１は、絶
縁性被覆膜９の窓部９ａから露出した容量電極５に導電
性接着剤１０によって接合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、箔状コンデンサ、
特に、大容量、高耐電圧を有した箔状コンデンサに関す
る。
特に、大容量、高耐電圧を有した箔状コンデンサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば電気自動車等の大電流リプルを吸
収するためのコンデンサとして、従来より電解コンデン
サが主として採用されてきた。しかしながら、電解コン
デンサは、等価直列抵抗が大きいため、必要以上の静電
容量を確保するためには、大型になるという不具合があ
った。また、電解コンデンサの信頼性は比較的低く、信
頼性の高いセラミックコンデンサへの期待が近年強くな
ってきた。
収するためのコンデンサとして、従来より電解コンデン
サが主として採用されてきた。しかしながら、電解コン
デンサは、等価直列抵抗が大きいため、必要以上の静電
容量を確保するためには、大型になるという不具合があ
った。また、電解コンデンサの信頼性は比較的低く、信
頼性の高いセラミックコンデンサへの期待が近年強くな
ってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造の積層セラミックコンデンサを、大電流リプルを吸
収させるコンデンサとして採用すれば、大容量化、高耐
電圧化のためにはやはりサイズが大型となり、セラミッ
ク焼成が難しく、デラミネーション等が発生し易くなる
という問題があった。この対策として、小型の積層セラ
ミックコンデンサを複数個組み合わせる方法も提案され
たが、コストが大幅に上昇してしまうという新たな問題
が生じた。
構造の積層セラミックコンデンサを、大電流リプルを吸
収させるコンデンサとして採用すれば、大容量化、高耐
電圧化のためにはやはりサイズが大型となり、セラミッ
ク焼成が難しく、デラミネーション等が発生し易くなる
という問題があった。この対策として、小型の積層セラ
ミックコンデンサを複数個組み合わせる方法も提案され
たが、コストが大幅に上昇してしまうという新たな問題
が生じた。
【０００４】そこで、本発明の目的は、大容量、高耐電
圧を有した安価な箔状コンデンサを提供することにあ
る。
圧を有した安価な箔状コンデンサを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る箔状コンデンサは、（ａ）セラミック
粉末と絶縁体からなる複合誘電体シートと、（ｂ）前記
複合誘電体シートの表裏面に設けられた容量電極と、
（ｃ）前記複合誘電体シートの裏面に設けた容量電極に
導電性接着剤を介して接合された金属板と、（ｄ）前記
複合誘電体シートの表面に設けた容量電極に導電性接着
剤を介して接合されたリード端子と、（ｅ）前記リード
端子と前記複合誘電体シートの表面に設けた容量電極の
接合部分を残して、前記複合誘電体シートを覆った絶縁
性被覆膜と、を備えたことを特徴とする。
め、本発明に係る箔状コンデンサは、（ａ）セラミック
粉末と絶縁体からなる複合誘電体シートと、（ｂ）前記
複合誘電体シートの表裏面に設けられた容量電極と、
（ｃ）前記複合誘電体シートの裏面に設けた容量電極に
導電性接着剤を介して接合された金属板と、（ｄ）前記
複合誘電体シートの表面に設けた容量電極に導電性接着
剤を介して接合されたリード端子と、（ｅ）前記リード
端子と前記複合誘電体シートの表面に設けた容量電極の
接合部分を残して、前記複合誘電体シートを覆った絶縁
性被覆膜と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】また、本発明に係る箔状コンデンサは、
（ｆ）セラミック粉末と絶縁体からなる複合誘電体シー
トと、（ｇ）前記複合誘電体シートの表裏面に設けられ
た容量電極と、（ｈ）前記複合誘電体シートの表裏面に
設けた容量電極にそれぞれ導電性接着剤を介して接合さ
れたリード端子と、（ｉ）前記リード端子と前記容量電
極の接合部分を残して、前記複合誘電体シートを覆った
絶縁性被覆膜と、を備えたことを特徴とする。
（ｆ）セラミック粉末と絶縁体からなる複合誘電体シー
トと、（ｇ）前記複合誘電体シートの表裏面に設けられ
た容量電極と、（ｈ）前記複合誘電体シートの表裏面に
設けた容量電極にそれぞれ導電性接着剤を介して接合さ
れたリード端子と、（ｉ）前記リード端子と前記容量電
極の接合部分を残して、前記複合誘電体シートを覆った
絶縁性被覆膜と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】ここに、絶縁体の材料としては、可撓性樹
脂、耐熱性樹脂、あるいはガラス等が用いられる。
脂、耐熱性樹脂、あるいはガラス等が用いられる。
【０００８】
【作用】以上の構成により、複合誘電体シートのセラミ
ック粉末がグレインとなって静電容量が大きくなる。ま
た、複合誘電体シートの絶縁体の材料として可撓性樹脂
を用いると、可撓性のコンデンサとなり、耐熱性樹脂を
用いると、耐熱性のコンデンサとなり、ガラスを用いる
と、高耐熱性かつ高強度のコンデンサとなる。そして、
金属板と絶縁性被覆膜と複合誘電体シートと容量電極の
積層構造、あるいは、絶縁性被覆膜と複合誘電体シート
と容量電極の積層構造によって容易に箔状のコンデンサ
が構成される。
ック粉末がグレインとなって静電容量が大きくなる。ま
た、複合誘電体シートの絶縁体の材料として可撓性樹脂
を用いると、可撓性のコンデンサとなり、耐熱性樹脂を
用いると、耐熱性のコンデンサとなり、ガラスを用いる
と、高耐熱性かつ高強度のコンデンサとなる。そして、
金属板と絶縁性被覆膜と複合誘電体シートと容量電極の
積層構造、あるいは、絶縁性被覆膜と複合誘電体シート
と容量電極の積層構造によって容易に箔状のコンデンサ
が構成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る箔状コンデン
サの実施形態について添付図面を参照して説明する。各
実施形態において同一部品及び同一部分には同じ符号を
付した。
サの実施形態について添付図面を参照して説明する。各
実施形態において同一部品及び同一部分には同じ符号を
付した。
【００１０】［第１実施形態、図１］図１に示すよう
に、箔状コンデンサ１は、複合誘電体シート４、この複
合誘電体シート４の表裏面に設けられた容量電極５，
６、金属板８、絶縁性被覆膜９及びリード端子１１にて
構成されている。
に、箔状コンデンサ１は、複合誘電体シート４、この複
合誘電体シート４の表裏面に設けられた容量電極５，
６、金属板８、絶縁性被覆膜９及びリード端子１１にて
構成されている。
【００１１】複合誘電体シート４の材料としては、焼成
済のセラミック粉末２と絶縁体３を、所定の重量比の割
合で加熱混合したものが用いられる。この材料を用い
て、押出し成形、射出成形、圧縮成形、トランスファー
成形等の方法にて矩形状に成形することにより、複合誘
電体シート４が得られる。セラミック粉末２の材料とし
ては、例えばＢａＴｉＯ3系セラミック、ＳｒＴｉＯ3系
セラミック、ＴｉＯ2系セラミック等が用いられる。こ
のセラミック粉末２がグレインとなって大きな静電容量
を得ることができる。
済のセラミック粉末２と絶縁体３を、所定の重量比の割
合で加熱混合したものが用いられる。この材料を用い
て、押出し成形、射出成形、圧縮成形、トランスファー
成形等の方法にて矩形状に成形することにより、複合誘
電体シート４が得られる。セラミック粉末２の材料とし
ては、例えばＢａＴｉＯ3系セラミック、ＳｒＴｉＯ3系
セラミック、ＴｉＯ2系セラミック等が用いられる。こ
のセラミック粉末２がグレインとなって大きな静電容量
を得ることができる。
【００１２】絶縁体３の材料としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポ
リフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂や、エポキ
シ、フェノール等の熱硬化性樹脂、あるいはガラス等が
用いられる。ポリエチレンテレフタレート樹脂等の可撓
性樹脂を用いた場合は、複合誘電体シート４は可撓性を
有して熱応力等に耐え得るものになる。エポキシ樹脂等
の耐熱性樹脂を用いた場合は、複合誘電体シート４は高
耐熱性を有したものになる。ガラスを用いた場合は、複
合誘電体シート４は高耐熱性、高強度を有したものにな
る。
レンテレフタレート、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポ
リフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂や、エポキ
シ、フェノール等の熱硬化性樹脂、あるいはガラス等が
用いられる。ポリエチレンテレフタレート樹脂等の可撓
性樹脂を用いた場合は、複合誘電体シート４は可撓性を
有して熱応力等に耐え得るものになる。エポキシ樹脂等
の耐熱性樹脂を用いた場合は、複合誘電体シート４は高
耐熱性を有したものになる。ガラスを用いた場合は、複
合誘電体シート４は高耐熱性、高強度を有したものにな
る。
【００１３】矩形状の容量電極５，６は、Ａｌ，Ｎｉ，
Ａｇ，Ｃｕ等からなり、蒸着、スパッタリング、スクリ
ーン印刷、ＣＶＤ、熱転写、めっき法等の任意の方法で
複合誘電体シート４の表裏面に対向するように形成され
る。容量電極６は、導電性接着剤７によって金属板８に
接合され、電気的に接続される。金属板８は接地されて
おり、容量電極６はグランド側になる。この場合、電子
機器のシャーシを金属板８として兼用してもよい。容量
電極５と６の間で静電容量が形成される。
Ａｇ，Ｃｕ等からなり、蒸着、スパッタリング、スクリ
ーン印刷、ＣＶＤ、熱転写、めっき法等の任意の方法で
複合誘電体シート４の表裏面に対向するように形成され
る。容量電極６は、導電性接着剤７によって金属板８に
接合され、電気的に接続される。金属板８は接地されて
おり、容量電極６はグランド側になる。この場合、電子
機器のシャーシを金属板８として兼用してもよい。容量
電極５と６の間で静電容量が形成される。
【００１４】絶縁性被覆膜９は、容量電極５が形成され
ている側に複合誘電体シート４全体を略覆うように配設
されている。被覆膜９の端部９ｂは金属板８上に延在し
ている。ただし、複合誘電体シート４が被覆膜９にて覆
われていれば、被覆膜９の端部９ｂは必ずしも金属板８
上に延在させる必要はない。この絶縁性被覆膜９は、容
量電極５の中央部が露出するように円形窓部９ａを有し
ている。被覆膜９の材料としては、例えばポリエチレン
テレフタレート、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリフ
ェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂のフィルムや、
エポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂のフィルム、あ
るいはガラスペースト等が用いられる。ポリエチレンテ
レフタレート樹脂等の可撓性樹脂を用いた場合、被覆膜
９は可撓性を有して熱応力等に耐え得るものになり、エ
ポキシ樹脂等の耐熱性樹脂を用いた場合、被覆膜９は高
耐熱性を有したものになり、ガラスを用いた場合、被覆
膜９は高耐熱性、高強度を有したものになる。
ている側に複合誘電体シート４全体を略覆うように配設
されている。被覆膜９の端部９ｂは金属板８上に延在し
ている。ただし、複合誘電体シート４が被覆膜９にて覆
われていれば、被覆膜９の端部９ｂは必ずしも金属板８
上に延在させる必要はない。この絶縁性被覆膜９は、容
量電極５の中央部が露出するように円形窓部９ａを有し
ている。被覆膜９の材料としては、例えばポリエチレン
テレフタレート、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリフ
ェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂のフィルムや、
エポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂のフィルム、あ
るいはガラスペースト等が用いられる。ポリエチレンテ
レフタレート樹脂等の可撓性樹脂を用いた場合、被覆膜
９は可撓性を有して熱応力等に耐え得るものになり、エ
ポキシ樹脂等の耐熱性樹脂を用いた場合、被覆膜９は高
耐熱性を有したものになり、ガラスを用いた場合、被覆
膜９は高耐熱性、高強度を有したものになる。
【００１５】リード端子１１は、窓部９ａから露出した
容量電極５に導電性接着剤１０によって接合され、電気
的に接続されている。以上の構成からなる箔状コンデン
サ１は、複合誘電体シート４と容量電極５，６と金属板
８と絶縁性被覆膜９を積み重ねた積層構造を採用してい
るので、量産性が良い。しかも、複合誘電体シート４を
成形後に焼成する必要がないため、その形状、サイズ等
の自由度が大きく、大容量化、高耐電圧化が容易かつ安
価な箔状コンデンサ１が得られる。
容量電極５に導電性接着剤１０によって接合され、電気
的に接続されている。以上の構成からなる箔状コンデン
サ１は、複合誘電体シート４と容量電極５，６と金属板
８と絶縁性被覆膜９を積み重ねた積層構造を採用してい
るので、量産性が良い。しかも、複合誘電体シート４を
成形後に焼成する必要がないため、その形状、サイズ等
の自由度が大きく、大容量化、高耐電圧化が容易かつ安
価な箔状コンデンサ１が得られる。
【００１６】［第２実施形態、図２］図２に示すよう
に、箔状コンデンサ２１は、複合誘電体シート４、この
複合誘電体シート４の表裏面に設けられた容量電極５，
６、絶縁性被覆膜２９及びリード端子３１，３２にて構
成されている。複合誘電体シート４は、焼成済のセラミ
ック粉末２と絶縁体３を混合した材料からなる。
に、箔状コンデンサ２１は、複合誘電体シート４、この
複合誘電体シート４の表裏面に設けられた容量電極５，
６、絶縁性被覆膜２９及びリード端子３１，３２にて構
成されている。複合誘電体シート４は、焼成済のセラミ
ック粉末２と絶縁体３を混合した材料からなる。
【００１７】絶縁性被覆膜２９は、複合誘電体シート４
の表裏面及び側面を略覆うように配設されている。この
絶縁性被覆膜２９は、容量電極５，６の中央部が露出す
るように、円形窓部２９ａ，２９ｂを有している。リー
ド端子３１は、窓部２９ａから露出した容量電極５に導
電性接着剤３３によって接合され、電気的に接続されて
いる。リード端子３２は、窓部２９ｂから露出した容量
電極６に導電性接着剤３４によって接合され、電気的に
接続されている。
の表裏面及び側面を略覆うように配設されている。この
絶縁性被覆膜２９は、容量電極５，６の中央部が露出す
るように、円形窓部２９ａ，２９ｂを有している。リー
ド端子３１は、窓部２９ａから露出した容量電極５に導
電性接着剤３３によって接合され、電気的に接続されて
いる。リード端子３２は、窓部２９ｂから露出した容量
電極６に導電性接着剤３４によって接合され、電気的に
接続されている。
【００１８】以上の構成からなる箔状コンデンサ２１
は、複合誘電体シート４と容量電極５，６と絶縁性被覆
膜を積み重ねた積層構造を採用しているので、量産性が
良く、しかも、複合誘電体シート４を成形後に焼成する
必要がないため、その形状、サイズ等の自由度が大き
く、大容量化、高耐電圧化が容易かつ安価なものとな
る。
は、複合誘電体シート４と容量電極５，６と絶縁性被覆
膜を積み重ねた積層構造を採用しているので、量産性が
良く、しかも、複合誘電体シート４を成形後に焼成する
必要がないため、その形状、サイズ等の自由度が大き
く、大容量化、高耐電圧化が容易かつ安価なものとな
る。
【００１９】［他の実施形態］なお、本発明に係る箔状
コンデンサは前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。特に、
箔状コンデンサの形状は矩形状に限るものではなく、円
形等であってもよい。
コンデンサは前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。特に、
箔状コンデンサの形状は矩形状に限るものではなく、円
形等であってもよい。
【００２０】
【実施例】本願発明者らは、以下の条件で前記第１実施
形態の箔状コンデンサ１を製作した。平均粒径１００μ
ｍの焼成済のＢａＴｉＯ3系セラミック粉体とポリエチ
レンテレフタレート樹脂を重量比９：１の割合で加熱混
合し、押出し成形によって縦と横が２００ｍｍ、厚みが
０．２ｍｍの複合誘電体シートを製作した。この複合誘
電体シートの表裏面に対向するように一辺が１９０ｍｍ
のＡｌからなる矩形状容量電極５，６を形成した。次
に、この複合誘電体シート４を導電性接着剤７によって
金属板８に接合した後、絶縁性被覆膜９として中央部に
窓部９ａを設けた熱圧着ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを被せ、加熱、加圧した。次に、窓部９ａに露出
した容量電極５に導電性接着剤１０によってリード端子
１１を電気的に接続した。製作した箔状コンデンサ１の
誘電率は５００、静電容量は９０μＦ、耐電圧は１ＫＶ
ＤＣ以上であった。
形態の箔状コンデンサ１を製作した。平均粒径１００μ
ｍの焼成済のＢａＴｉＯ3系セラミック粉体とポリエチ
レンテレフタレート樹脂を重量比９：１の割合で加熱混
合し、押出し成形によって縦と横が２００ｍｍ、厚みが
０．２ｍｍの複合誘電体シートを製作した。この複合誘
電体シートの表裏面に対向するように一辺が１９０ｍｍ
のＡｌからなる矩形状容量電極５，６を形成した。次
に、この複合誘電体シート４を導電性接着剤７によって
金属板８に接合した後、絶縁性被覆膜９として中央部に
窓部９ａを設けた熱圧着ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを被せ、加熱、加圧した。次に、窓部９ａに露出
した容量電極５に導電性接着剤１０によってリード端子
１１を電気的に接続した。製作した箔状コンデンサ１の
誘電率は５００、静電容量は９０μＦ、耐電圧は１ＫＶ
ＤＣ以上であった。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、複合誘電体シートのセラミック粉末がグレイン
となるため、複合誘電体シートを成形後に焼成する必要
がなく、その形状やサイズ等の自由度が大きく、大容量
でかつ高耐電圧のコンデンサが容易に得られる。また、
複合誘電体シートの絶縁体の材料として可撓性樹脂を用
いると、可撓性のコンデンサが得られる。複合誘電体シ
ートの絶縁体の材料として耐熱性樹脂を用いると、耐熱
性のコンデンサが得られる。複合誘電体シートの絶縁体
の材料としてガラスを用いると、高耐熱性かつ高強度の
コンデンサが得られる。そして、金属板と絶縁性被覆膜
と複合誘電体シートと容量電極の積層構造、あるいは、
絶縁性被覆膜と複合誘電体シートと容量電極の積層構造
によって容易に箔状のコンデンサを構成することができ
る。この結果、量産性が良く、しかも、大容量化、高耐
電圧化が容易かつ安価な箔状コンデンサを得ることがで
きる。
よれば、複合誘電体シートのセラミック粉末がグレイン
となるため、複合誘電体シートを成形後に焼成する必要
がなく、その形状やサイズ等の自由度が大きく、大容量
でかつ高耐電圧のコンデンサが容易に得られる。また、
複合誘電体シートの絶縁体の材料として可撓性樹脂を用
いると、可撓性のコンデンサが得られる。複合誘電体シ
ートの絶縁体の材料として耐熱性樹脂を用いると、耐熱
性のコンデンサが得られる。複合誘電体シートの絶縁体
の材料としてガラスを用いると、高耐熱性かつ高強度の
コンデンサが得られる。そして、金属板と絶縁性被覆膜
と複合誘電体シートと容量電極の積層構造、あるいは、
絶縁性被覆膜と複合誘電体シートと容量電極の積層構造
によって容易に箔状のコンデンサを構成することができ
る。この結果、量産性が良く、しかも、大容量化、高耐
電圧化が容易かつ安価な箔状コンデンサを得ることがで
きる。
【図１】本発明に係る箔状コンデンサの第１実施形態を
示す一部切欠き斜視図。
示す一部切欠き斜視図。
【図２】本発明に係る箔状コンデンサの第２実施形態を
示す一部切欠き斜視図。
示す一部切欠き斜視図。
【符号の説明】 １…箔状コンデンサ ２…セラミック粉末 ３…絶縁体 ４…複合誘電体シート ５，６…容量電極 ７…導電性接着剤 ８…金属板 ９…絶縁性被覆膜 ９ａ…窓部 １０…導電性接着剤 １１…リード端子 ２１…箔状コンデンサ ２９…絶縁性被覆膜 ２９ａ，２９ｂ…窓部 ３１，３２…リード端子 ３３，３４…導電性接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック粉末と絶縁体からなる複合誘
電体シートと、 前記複合誘電体シートの表裏面に設けられた容量電極
と、 前記複合誘電体シートの裏面に設けた容量電極に導電性
接着剤を介して接合された金属板と、 前記複合誘電体シートの表面に設けた容量電極に導電性
接着剤を介して接合されたリード端子と、 前記リード端子と前記複合誘電体シートの表面に設けた
容量電極の接合部分を残して、前記複合誘電体シートを
覆った絶縁性被覆膜と、 を備えたことを特徴とする箔状コンデンサ。 - 【請求項２】 セラミック粉末と絶縁体からなる複合誘
電体シートと、 前記複合誘電体シートの表裏面に設けられた容量電極
と、 前記複合誘電体シートの表裏面に設けた容量電極にそれ
ぞれ導電性接着剤を介して接合されたリード端子と、 前記リード端子と前記容量電極の接合部分を残して、前
記複合誘電体シートを覆った絶縁性被覆膜と、 を備えたことを特徴とする箔状コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25023196A JPH1097945A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 箔状コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25023196A JPH1097945A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 箔状コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1097945A true JPH1097945A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17204791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25023196A Pending JPH1097945A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 箔状コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1097945A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100533097B1 (ko) * | 2000-04-27 | 2005-12-02 | 티디케이가부시기가이샤 | 복합자성재료와 이것을 이용한 자성성형재료, 압분 자성분말성형재료, 자성도료, 복합 유전체재료와 이것을이용한 성형재료, 압분성형 분말재료, 도료, 프리프레그및 기판, 전자부품 |
| JP7250391B1 (ja) * | 2022-11-07 | 2023-04-03 | 株式会社アクアライン | シートキャパシタ及びバッテリー |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP25023196A patent/JPH1097945A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100533097B1 (ko) * | 2000-04-27 | 2005-12-02 | 티디케이가부시기가이샤 | 복합자성재료와 이것을 이용한 자성성형재료, 압분 자성분말성형재료, 자성도료, 복합 유전체재료와 이것을이용한 성형재료, 압분성형 분말재료, 도료, 프리프레그및 기판, 전자부품 |
| JP7250391B1 (ja) * | 2022-11-07 | 2023-04-03 | 株式会社アクアライン | シートキャパシタ及びバッテリー |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6400556B1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of fabricating the same | |
| US9679697B2 (en) | Method for manufacturing multilayer ceramic condenser | |
| US4853827A (en) | High dielectric multilayer capacitor | |
| US4090288A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
| CN1866428B (zh) | 叠层电容器及其制造方法 | |
| JPS6233686B2 (ja) | ||
| EP0380639A4 (en) | High dielectric constant flexible sheet material | |
| EP0706193B1 (en) | Laminated capacitor and process for producing the same | |
| US20160211075A1 (en) | Multilayer ceramic component | |
| US5051542A (en) | Low impedance bus bar | |
| US4394532A (en) | Multilayer current distribution systems and methods of fabrication thereof | |
| WO2021085555A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
| US5561586A (en) | Electronic device with a capacity | |
| JPH1097945A (ja) | 箔状コンデンサ | |
| JPH06267801A (ja) | 低インピーダンス積層形固体電解コンデンサ | |
| JP3508574B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ | |
| WO1990007785A1 (en) | High dielectric multilayer capacitor | |
| JP3666668B2 (ja) | 固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造 | |
| JPH0778730A (ja) | 低インピーダンス四端子型固体電解コンデンサ | |
| JPS6145851B2 (ja) | ||
| JP3098244B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3237966B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
| JP2917487B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JPH0621224Y2 (ja) | ２重絶縁型複合コンデンサ | |
| JP2719458B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサネットワーク |