JPS6233686B2 - - Google Patents

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JPS6233686B2
JPS6233686B2 JP54128436A JP12843679A JPS6233686B2 JP S6233686 B2 JPS6233686 B2 JP S6233686B2 JP 54128436 A JP54128436 A JP 54128436A JP 12843679 A JP12843679 A JP 12843679A JP S6233686 B2 JPS6233686 B2 JP S6233686B2
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JP
Japan
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conductive
conductive adhesive
adhesive
adhesive layer
plates
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JP54128436A
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Etsuchi Deburiisu Ronarudo
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Nippon Mektron KK
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Nippon Mektron KK
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00—Installations of bus-bars
    • H02G5/005—Laminated bus-bars
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors

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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は比較的高い静電容量を有する積層母線
に係わる。更に詳しくは、本発明は小型積層母線
（ミニバスバー）に係わる。
従来の小型積層母線は、厚み約10ミル（0.25
mm）の銅から作られた少なくとも２枚の導電板も
しくは導電要素を有する。一般的には従来の小型
積層母線は、その幅が約0.2インチ（５mm）長さ
は５から８インチ（125mm〜200mm）である。積層
母線の導電板は、マイラーのような絶縁材料によ
つて分離されている。マイラーは接着剤によつて
導電板に接着されている。このような従来の積層
母線は比較的静電容量が低い。
本発明の目的は、高静電容量母線を提供するこ
とである。本発明の他の目的は、以下の本発明の
説明によつて明らかにされよう。
本発明の高静電容量母線は、少なくとも２枚の
導電板もしくは導電要素を有し、この導電板は誘
電体材料を収容するためのスペースを設けて配置
されている。誘電体材料は、複数の薄いセラミツ
クチツプを有し、このチツプの両面は、薄い複合
された連続するフイルム状導電材料がコーテイン
グされている。複数の誘電体チツプは導電板の間
に配置され、２枚の導電性接着剤によつてこの導
電板に接着されている。高静電容量母線を得るた
めと、２枚の導電板が互にシヨートするのを防止
するために、導電性接着剤の層は互に接触しない
ことが必要である。
誘電体チツプは種々の接着剤系で導電板に接着
することができる。本発明の一実施例に於て、接
着剤系は導電性接着剤を含浸させた織物材料であ
る。本発明の望ましい実施例としては、導電性接
着剤は接着剤の中に微小粒子を分散させたもので
ある。両実施例に於て、織物材と微小粒子の役割
は、母線の導電板の分離を確実にすることであ
る。
この母線は、母線の製造途上もしくは取扱いに
よつてセラミツクチツプが割れても、母線の静電
容量はそのまま維持できるという重要な性質を持
つている。
第１図―第４図を同時に参照しながら説明する
と、母線１０は第１の導電板もしくは導電要素１
１および第２の導電板もしくは導電要素１２を有
する。導電要素１１および１２はそれぞれ複数の
分配端子１３を有する。導電板は好ましくは10ミ
ル（0.25mm）の金属銅から作られる。
誘電体層１４は、比較的高い誘電率を持つ複数
のセラミツク誘電体チツプを有する。一般的に、
セラミツクの誘電体チツプは、約0.005インチ
（0.125mm）から0.015インチ（0.75mm）の厚みを持
ち、表面寸法は0.2×0.2インチ（５mm×５mm）か
ら0.2×0.3インチ（５mm×7.5mm）の大きさであ
る。セラミツク材料は誘電率8000以上の比較的高
い誘電率のものが必要である。通常のコンデンサ
ーに用いられるセラミツク材料を本発明の母線に
用いることができる。本発明の母線に用いるに適
したセラミツク材料はチタン酸バリウム及びチタ
ン酸バリウムを変性したものである。チツプの相
対する両表面上には、薄い、緊密な、連続する導
電性コーテイングが施されている。コーテイング
は、金属コーテイングもしくは導電性ポリマーの
どちらでもよい。事実上各チツプは小さなコンデ
ンサーである。
誘電体チツプ１５は、導電板１１と１２の間に
配置され、接着剤層１６と１７によつて各々導電
板１１と１２に接着される。接着剤層１６と１７
は、導電性であり、導電板１１と１２、及びチツ
プ１５の表面の導電性コーテイング材との間を電
気的に導通させる。導電板１１と１２の間の回路
シヨートを防止するため、導電性接着剤層１６と
１７は互に接触しないようにすることが必要であ
る。
第３図には一実施例として接着剤層１６と１７
が示されている。接着剤層１６と１７は、導電性
接着剤を含浸させた織物シートから構成されてい
る。織物材は好ましくは織布から作られ、導電性
接着剤を含浸させるための空隙を有することが望
ましい。第３図に示された実施例に用いられる織
物材のひとつの例はガラス繊維である。
第４図は高静電容量母線の好ましい実施例を示
す。接着剤層１６と１７は微小発泡体粒子もしく
は微小粒子のような粒子を混合した導電性接着剤
から構成され、このような粒子は、導電性接着剤
中に均一に分散されていることが望ましい。使用
される微粒子材料の一例は、ガラス微小球体であ
る。
第３図または第４図に示された実施例に於て用
いられる接着剤は種々の導電性接着剤の中から選
ぶことができる。ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂及びゴム系接着剤等は本発明で
用いることのできる好ましい接着剤の例である。
接着剤に導電性の性質をもたせるためには、接着
剤に、銀フレーク、銀をコートしたガラス粒子、
金属粒子、あるいはカーボン粒子等の導電性材料
を混合する。好ましい組立の方法としては、導電
性接着剤をＢステージの状態でフイルム状にキヤ
ステイングし、組立時の配置に適切な寸法となる
ように帯状フイルムの接着剤層１６と１７に裁断
する。組立てられた各部品は、組立て後、熱によ
つて接合される。織物と微小粒子材は、導電板１
１と１２を隔離し、分離するためのものである。
もし導電板１１が板１２に接触すれば、回路シヨ
ートという好ましくない事態が発生する。セラミ
ツクの誘電体チツプ１５は、第２図に示したよう
に、互に同一平面上に配置されるが、隣接して置
かれることも、互に離れて置かれることもある。
チツプが離れて配置される場合は、チツプ間の間
隙や空隙は空隙のままにしておくか、もしくは、
マイラーのようなプラスチツクシート材で充填さ
れる。シート材は、セラミツクチツプを収容する
ための穴が金型で打抜かれている。
母線の種々な部品が組立てられると、母線を接
着剤が軟化する温度まで加熱し、次いで加圧して
両導電板１１と１２をチツプ１５に堅固に接合す
る。母線が加圧される間、織物材と微小粒子は導
電板１１と１２を隔離する役割を果たし、接着剤
が流れ出す危険性を防止もしくは少なくし、接着
剤層１６と１７が互に接触することを防止する。
母線の種々の部品が接合されると、母線全体は端
子１３を除いて、絶縁コーテイングもしくは絶縁
エポキシ等の通常の方法で絶縁処理が施される。
本発明の母線は、２枚の導電板１１と１２で説明
してきた。しかし、本発明の母線は、絶縁材によ
つて隔離された３枚もしくはそれ以上の導電板で
構成することも可能である。本発明の方法によつ
て形成された母線は、比較的高い静電容量を有す
る。本発明の母線は、製造途上もしくは取扱いに
よつてセラミツクチツプが割れても、母線の静電
容量はそのまま維持できるという重要な性質を持
つている。
本発明の好ましい実施例を以下に述べる。
母線の次のような各部品が、上述の方法に従つ
て組立てられる。
(1) ２枚の銅でできた導電板（0.2×８インチ） (2) 次の寸法の、複数のセラミツクチツプ 幅 0.2インチ（5.0mm） 長さ 1.5インチ（37.5mm） 厚さ 10ミル（0.25mm） チツプの表面には金属の導電コーテイングが施
されている。
(3) 帯状の導電性接着剤。
この導電性接着剤はポリエステル樹脂にカーボ
ン微粒子と銀コートしたガラス微粒子を混合し、
Ｂステージの状態で帯状に形成したものである。
各部品を400〓（204℃）で20秒間加熱して樹脂
を硬化すると同時に、導電板を加圧して、母線の
各部品を互に堅固に接合する。
本発明は、以上のように、導電板間に導電性接
着層を介してセラミツクチツプを複数個設けるよ
うに構成したので、比較的高い静電容量を有する
小型の積層母線を提供できる。また、本発明によ
れば、導電性接着剤が導電性接着剤を含浸させた
織物材で構成されているので、製造時若しくは取
扱いの際にセラミツクチツプが割れた場合でも積
層母線の静電容量を好適に維持できるという利点
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による高静電容量母線の側面
図、第２図は第１図に示された母線の分解斜視
図、第３図は第１図の拡大側面図で、ここでは、
接着剤系として導電性接着剤を含浸させた織物材
を用いた母線を示し、第４図は第１図の拡大側面
図を示し、本発明の好ましい実施例、即ち、接着
剤系が導電性接着剤と微小粒子の混合物を用いる
例を示している。 １１，１２……導電板、１３……端子、１４…
…誘電体層、１５……誘電体チツプ、１６，１７
……接着剤層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ それぞれ複数の分配端子を形成した少なくと
    も２枚の互いに離間した導電板を有し、該両導電
    板間に配置した複数のセラミツクチツプを有し、
    これらの各セラミツクチツプの両面に形成した薄
    い導電性コーテイングを備え、これら各セラミツ
    クチツプの両面を上記導電板に各別に接着する為
    の導電性接着層を有し、この導電性接着層は導電
    性接着剤を含浸させた織物材で構成したことを特
    徴とする高静電容量母線。 ２ それぞれ複数の分配端子を有する２枚の導電
    板の対向する各一方面に導電性接着剤を含浸させ
    た織物材からなる帯状フイルムの導電性接着層を
    配置し、この導電性接着層を介して上記２枚の導
    電板間にそれぞれ両面に薄い導電性コーテイング
    を施した複数のセラミツクチツプを配置し、上記
    導電板間の電気的接触を防止しながら加熱加圧し
    てこれら導電板、導電性接着層及び各セラミツク
    チツプを積層接合することを特徴とする高静電容
    量母線の製造方法。
JP12843679A 1978-10-10 1979-10-03 High electrostatic capacitance bus and method of manufacturing same Granted JPS5553009A (en)

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