JPH1013104A - 誘電体フィルタおよび誘電体フィルタの実装構造 - Google Patents

誘電体フィルタおよび誘電体フィルタの実装構造

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JPH1013104A
JPH1013104A JP15797196A JP15797196A JPH1013104A JP H1013104 A JPH1013104 A JP H1013104A JP 15797196 A JP15797196 A JP 15797196A JP 15797196 A JP15797196 A JP 15797196A JP H1013104 A JPH1013104 A JP H1013104A
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JP
Japan
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electrode
dielectric filter
dielectric
ground electrode
input
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JP15797196A
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Yoshiki Yamada
良樹 山田
Kimie Kaga
公衛 加賀
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1013104A publication Critical patent/JPH1013104A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

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  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単一の誘電体板のみを用いて且つシールドカ
バーを用いることなく、シールド構造をとる誘電体フィ
ルタおよびその実装構造を提供する。 【解決手段】 誘電体板1の一方の面に共振電極2a,
2bを形成し、他方の面に接地電極5を形成するととも
に、共振電極形成面側に入出力電極4a,4bおよび接
地電極5を形成し、これらの入出力電極4a,4bおよ
び接地電極5から端子6a,6b,7を突出させ、実装
基板8に対向させて、入出力電極および接地電極を接続
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、誘電体板に共振
電極を形成してなる誘電体フィルタおよびその誘電体フ
ィルタの実装基板に対する実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】誘電体板に複数の共振電極を例えばコム
ライン型に配置した基板型の誘電体フィルタがマイクロ
波帯における帯域通過フィルタなどとして用いられてい
る。
【0003】このような従来の基板型誘電体フィルタの
例を図4および図5に示す。図4はいわゆるトリプレー
ト型誘電体フィルタの分解斜視図であり、図における下
部の誘電体板1には、その上面に共振電極2a,2b、
先端容量用電極3a,3bおよび入出力電極4a,4b
を形成し、端面から図における下面にかけて接地電極5
を形成している。また入出力電極4a,4bは誘電体板
1の端面を介して下面にまで延出形成している。図にお
ける上部の誘電体板21にはその端面および上面に接地
電極22を形成し、下面に、誘電体板1の上面に形成し
たものと同様の(鏡対称の)電極パターンを形成してい
て、両誘電体板同士を接合一体化することによって各電
極同士を接合する。例えば入出力電極4bは上部の誘電
体板21側の入出力電極23と導通し、また接地電極5
と22とが導通して1つの誘電体フィルタが構成され
る。この誘電体フィルタは誘電体板1の図における下面
を実装面として実装基板に表面実装されることになる。
また、図5に示す例では、図4に示した下部の誘電体板
と同様に、誘電体板1に共振電極2a,2b、先端容量
用電極3a,3b、入出力電極4a,4bおよび接地電
極5を形成し、共振電極形成面をシールドカバー31で
被うことによって全体をシールドしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図4に示し
たトリプレート型の誘電体フィルタでは、1つの誘電体
フィルタを構成するために2つの誘電体板を必要とし、
電極パターンの形成および2枚の誘電体板の接合のため
に多くの工数を必要とし、さらに2枚の誘電体板が重な
る分全体に分厚く、実装基板に実装した状態での占有容
積が嵩む、といった問題もあった。また、図5に示した
シールドカバーを設けた誘電体フィルタでは、誘電体板
に対する各種電極形成工程とは全く別の工程で金属板の
加工によってシールドカバーを作成しなければならず、
やはり製造コストが嵩むといった問題があった。
【0005】この発明の目的は、単一の誘電体板を用い
て且つシールドカバーを不要とした誘電体フィルタおよ
びその実装構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の誘電体フィル
タは、誘電体板の一方の面に共振電極を形成し、他方の
面に接地電極を形成した誘電体フィルタにおいて、請求
項1に記載のとおり、誘電体板の共振電極形成面に、実
装基板側の電極に接続される入出力電極と接地電極を形
成する。また、この発明の誘電体フィルタの実装構造
は、請求項3に記載のとおり、誘電体板の一方の面に共
振電極と入出力電極と接地電極をそれぞれ形成し、他方
の面に接地電極を形成してなる誘電体フィルタを、該誘
電体フィルタの共振電極形成面を実装基板に対向させ
て、前記入出力電極と接地電極を実装基板上の電極に接
続してなる。このように誘電体板の共振電極形成面に入
出力電極と接地電極を形成したため、共振電極形成面を
実装基板側に対向させて誘電体フィルタを実装基板に実
装した際、誘電体フィルタ側の入出力電極と接地電極が
実装基板側の電極にそれぞれ接続される。この入出力電
極の接続とともに接地電極も接続されるため、単一の誘
電体基板を用い、且つシールドケースを用いることな
く、共振器部分がシールドされることになる。また、共
振電極形成面で誘電体フィルタ側の入出力電極を実装基
板側の入出力電極に接続するようにしたため、誘電体板
の端面には全面に接地電極を設ければよく、そのパター
ンニングが不要となる。そのため、例えばディッピング
法などによって、誘電体板の端面から共振電極形成面の
反対面にかけて接地電極を容易に形成できるようにな
る。
【0007】上記誘電体板の共振電極形成面に形成され
る入出力電極と接地電極に、請求項2および4に記載の
とおり、共振電極の形成面より突出する端子を設けれ
ば、誘電体フィルタと実装基板との入出力電極および接
地電極の接続が容易になるとともに、実装状態で、共振
電極が実装基板表面に直接接することがなく、共振電極
に対向する実装基板側の部分に何らかの電極が形成され
ていても、両電極間の絶縁が保てる。
【0008】また、請求項5に記載のとおり、誘電体フ
ィルタの共振電極が対向する実装基板上の箇所に接地電
極を設ければ、実装基板側に設けた接地電極と、誘電体
フィルタ側の誘電体板に設けた接地電極とによって、共
振器全体がより確実にシールドされることになる。
【0009】
【発明の実施の形態】第1の実施形態に係る誘電体フィ
ルタおよびその実装構造を図1および図2を参照して説
明する。
【0010】図1は誘電体フィルタの実装面側を上にし
て示す斜視図である。同図において1は所定の比誘電率
を有する誘電体板であり、図における上面に共振電極2
a,2b、先端容量用電極3a,3bおよび接地電極5
をそれぞれ形成している。また誘電体板1の上面には、
共振電極2a,2bの先端部付近にさらに入出力電極4
a,4bを形成している。誘電体板1の端面および図に
おける下面には接地電極5を形成している。この入出力
電極4a,4bの表面および誘電体板1の上面の接地電
極5には金属片からなる端子6a,6b,7を高温半田
などによりそれぞれ溶着している。このようにして誘電
体フィルタ40を構成している。
【0011】図2は図1に示した誘電体フィルタ40を
実装基板に実装した状態での、その実装部の断面図であ
る。同図において実装基板8の図における上面には基板
側の入出力電極9a,9bを形成していて、この基板側
の入出力電極9a,9bの近傍を除く領域に基板側の接
地電極10を形成している。また、実装基板8の図にお
ける下面にはマイクロストリップライン12a,12b
を形成していて、上面の入出力電極9a,9bとの間を
バイアホール11a,11bで電気的に接続している。
このような実装基板8に対して誘電体フィルタ40を実
装する際、誘電体フィルタ側に設けた端子6a,6bが
基板側の入出力電極9a,9bに当接し、誘電体フィル
タ側の端子7が基板側の接地電極10に当接し、その当
接部分がリフロー半田法などにより電気的および機械的
に接続される。このような実装構造であるため、共振電
極2a,2b、誘電体板1および接地電極5などによる
共振器部分は誘電体フィルタ側の接地電極5および実装
基板側の接地電極10によってシールドされることにな
る。
【0012】図3は第2の実施形態に係る誘電体フィル
タの構造を示す斜視図である。図1に示した例とは異な
り、共振電極形成面の接地電極5に単一の枠状の端子7
を接合している。このような枠状の端子7は金属板の打
抜き加工などによって容易に成形することができる。ま
た、このような誘電体フィルタを実装基板に実装した
際、実装基板と誘電体板との隙間が端子7によって完全
に被われることになるため、その部分でのシールド効果
がさらに高まる。
【0013】
【発明の効果】請求項1および3に記載の発明によれ
ば、誘電体板の共振電極形成面に入出力電極と接地電極
を形成したため、共振電極形成面を実装基板側に対向さ
せて誘電体フィルタを実装基板に実装した際、入出力電
極の接続とともに接地電極も接続されて、単一の誘電体
基板を用い且つシールドケースを用いることなく、共振
器部分がシールドされることになる。そのため小型化お
よび低コスト化を図ることができる。しかも、共振電極
形成面で誘電体フィルタ側の入出力電極を実装基板側の
入出力電極に接続するようにしたため、誘電体板の端面
には全面に接地電極を設ければよく、そのパターンニン
グが不要となる。そのため、例えばディッピング法など
によって、誘電体板の端面から裏面(共振電極形成面の
反対面)にかけて接地電極を容易に形成できるようにな
る。
【0014】請求項2および4に記載の発明によれば、
誘電体フィルタと実装基板との入出力電極および接地電
極の接続が容易になるとともに、実装状態で共振電極が
実装基板表面に直接接することがなく、共振電極に対向
する実装基板側の部分に何らかの電極が形成されていて
も両電極間の絶縁が保てる。
【0015】さらに請求項5に記載の発明によれば、実
装基板側に設けた接地電極と、誘電体フィルタ側の誘電
体板に設けた接地電極とによって、共振器全体がより確
実にシールドされることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る誘電体フィルタの斜視図
である。
【図2】図1に示す誘電体フィルタの実装基板に対する
実装構造を示す断面図である。
【図3】第2の実施形態に係る誘電体フィルタの斜視図
である。
【図4】従来のトリプレート型誘電体フィルタの分解斜
視図である。
【図5】従来のシールドカバーを用いた誘電体フィルタ
の分解斜視図である。
【符号の説明】
1−誘電体板 2a,2b−共振電極 3a,3b−先端容量用電極 4a,4b−入出力電極 5−接地電極 6a,6b−端子 7−端子 8−実装基板 9a,9b−基板側入出力電極 10−基板側接地電極 11a,11b−バイアホール 12a,12b−マイクロストリップライン 21−誘電体板 22−接地電極 23−入出力電極 31−シールドカバー 40−誘電体フィルタ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体板の一方の面に共振電極を形成
    し、他方の面に接地電極を形成した誘電体フィルタにお
    いて、 前記誘電体板の共振電極形成面に、実装基板側の電極に
    接続される入出力電極と接地電極を形成したことを特徴
    とする誘電体フィルタ。
  2. 【請求項2】 前記誘電体板の共振電極形成面に形成さ
    れた入出力電極と接地電極に前記共振電極の形成面より
    突出した端子をそれぞれ設けたことを特徴とする誘電体
    フィルタ。
  3. 【請求項3】 誘電体板の一方の面に共振電極と入出力
    電極と接地電極をそれぞれ形成し、他方の面に接地電極
    を形成してなる誘電体フィルタを、該誘電体フィルタの
    共振電極形成面を実装基板に対向させて、前記入出力電
    極と接地電極を実装基板上の電極に接続したことを特徴
    とする誘電体フィルタの実装構造。
  4. 【請求項4】 前記誘電体板の共振電極形成面に形成さ
    れた入出力電極と接地電極に前記共振電極の形成面より
    突出した端子をそれぞれ設け、この端子を介して前記入
    出力電極と接地電極を実装基板上の電極に接続したこと
    を特徴とする請求項3に記載の誘電体フィルタの実装構
    造。
  5. 【請求項5】 前記共振電極が対向する前記実装基板上
    の箇所に接地電極を形成したことを特徴とする請求項3
    または4に記載の誘電体フィルタの実装構造。
JP15797196A 1996-06-19 1996-06-19 誘電体フィルタおよび誘電体フィルタの実装構造 Pending JPH1013104A (ja)

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